专利名称：发光二极管光源模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种利用发光二极管进行通电发光的光源模块，属于一种半
导体发光装置。
背景技术：
发光二极管通电发光的效率很高，因而作为一种节能电子产品已越来越引起国家有关部门的重视。它作为一种电子发光装置，主要由发光二极管(LED)芯片，二次光学部件及电路基板组成，目前实用的LED光源，大部分是将一个或多个LED晶粒封装于一浅牒型、带有正负极的封装基板，该基板采用导热材质铝，基板的热阻约在17-21C。这种结构组成的发光二极管光源所产生的热，是以点热源的方式向各方向散热，其散热方向的截面积小，无法快速及大面积地传热至散热装置，如铝块或松散型铝片，很容易蓄积在LED芯片内部，造
成芯片温度高于其最高工作温度，导致光衰或损坏；上述结构的发光二极管芯片的每一封装单元须焊接两点正负极接点，其焊点多，加工复杂，质量管控难度大，不易量产；所述的芯
片若要形成高效率及低风险的并联电路，必须从芯片外部着手，造成接线多，加工复杂；同时现有技术由于基板线路仅有简单的正负极电路，故不具备红绿蓝(RGB)混光的多彩控制能力；在封装形式上具有边框，从而降低了 LED晶粒的光透出率。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一种发光效率高、体积轻薄、小型化且容易组装的发光二极管光源模块，该模块由至少一个LED芯片、二次光学部件及基板组成，所述的LED芯片为单一晶粒或多晶粒经无边框封装组成；所述的基板为电路基板，基板上植入有一个以上LED芯片，且各芯片间电路为并联电路连接；所述的基板上还设置有电源接点，在基板内植入有铜网及电路；所述的LED芯片为四晶粒的单一芯片，每二个晶粒为串联，而串联的每对晶粒之间为并联连接。 所述的基板长度为140-420mm，基板宽度为25_50mm，厚度为0. 6-1. 4mm，且在基板上的芯片间距为35-70mm。 所述的二次光学部件为60度或90度或120度锥形反光杯，或单一或复式透镜，或扩散膜构成。 本实用新型与现有技术相比，具有结构简单，使用方便可靠，发光效率高，体积轻薄，能实现小型化且容易组装等特点。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍附图1、2所示，本实用新型由至少一个LED芯片1、二次光学部件2及基板3组成，所述的LED芯片1为单一晶粒或多晶粒经无边框封装构成；采用多晶粒封装方式，可以提高点光源的功率及光通量，可以减低光通过介质(空气)的散射比率，点光源的功率可达1.0-12.0W;LED芯片采用无边框封装方式，可提高晶粒的光透出率及发光效率。所述的基板3为电路基板，其上植入有单个或复数个LED芯片1，总功率范围为4. 0-48. OW ;所述的基板上也可植入有单个和复数个红绿蓝混光LED芯片，使光源的使用多样化，总功率范围为12. 0-48. 0W。 所述的基板3上设置有电源接点，可为焊接及插接，并可具防暴功能；在基板3内植入有铜网及电路，它厚度薄，热阻低；所述的电路还具有防静电、防雷击、防电磁干扰及防过温保护功能。 本实用新型所述的基板3上植入有一个以上LED芯片l，且各芯片1间电路为并联电路连接。所述的LED芯片l为四晶粒的单一芯片，每二个晶粒为串联，而串联的每对晶粒之间为并联连接。上述连接方式的优点是除了电源接点少，易于加工、品管、大量生产及电源效率高以外，更有利于故障风险的管控。四晶粒的单一芯片的每一晶粒故障，不影响其它晶粒的功能；每一封装单元故障，不影响其它封装单元的使用功能。 所述的基板长度为140-420mm，基板宽度为25-50mm，厚度为0. 6_1. 4mm，且在基板上的芯片间距为35-70mm。所述的基板正视外观形状，可为长方形、正方形、六角形、圆形及椭圆形等各种形式。 所述的二次光学部件为60度或90度或120度锥形反光杯，或其它形状的反光杯，或单一或复式透镜，或扩散膜(Diffusion Film)构成。 本实用新型所述的基板因使用多晶粒封装及植入多封装单元，故光源集中，方便二次光学处理，可弹性使用各种光角的镜面或雾面处理的反光杯、灯杯透镜、光源外罩透镜玻璃及扩散膜等，以适用于不同用途的配光需求。本实用新型有利于照明灯具的组装和大量生产，有利于照明灯具生产的质量管控及组装成本节约。
权利要求一种发光二极管光源模块，该模块由至少一个LED芯片、二次光学部件及基板组成，所述的LED芯片为单一晶粒或多晶粒经无边框封装组成，其特征在于所述的基板为电路基板，基板上植入有一个以上LED芯片，且各芯片间电路为并联电路连接；所述的基板上还设置有电源接点，在基板内植入有铜网及电路；所述的LED芯片为四晶粒的单一芯片，每二个晶粒为串联，而串联的每对晶粒之间为并联连接。
2. 根据权利要求l所述的发光二极管光源模块，其特征在于所述的基板长度为140-420mm，基板宽度为25-50mm，厚度为0. 6-1. 4mm，且在基板上的芯片间距为35-70mm。
3. 根据权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于所属的二次光学部件为60度或90度或120度锥形反光杯，或单一或复式透镜，或扩散膜构成。
专利摘要一种发光二极管光源模块，该模块由至少一个LED芯片、二次光学部件及基板组成，所述的LED芯片为单一晶粒或多晶粒经无边框封装组成；所述的基板为电路基板，基板上植入有一个以上LED芯片，且各芯片间电路为并联电路连接；所述的基板上还设置有电源接点，在基板内植入有铜网及电路；所述的LED芯片为四晶粒的单一芯片，每二个晶粒为串联，而串联的每对晶粒之间为并联连接；所述的基板长度为140-420mm，基板宽度为25-50mm，厚度为0.6-1.4mm，且在基板上的芯片间距为35-70mm；它具有结构简单，使用方便可靠，发光效率高，体积轻薄，能实现小型化且容易组装等特点。
文档编号H01L33/00GK201462504SQ20092012268
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月22日 优先权日2009年6月22日
发明者凌延华, 张仁泽, 陈呈烈 申请人:嘉善华江电子科技有限公司