专利名称：半导体设备粉尘去除装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造领域，且特别涉及一种半导体设备粉尘去除装置。
背景技术：
对于半导体器件的制造设备而言，在制程中经常会产生副产品，例如在化学气 相沉积制程时，在沉积区内，化学气体经高温解离产生气相反应，导致欲沉积的薄膜原子 (film precursors)及副产品(by-products)的形成。这类副产品的成为主要有二氧化硅、 氮化硅和硅，其沉积在工艺腔室的内壁、真空管以及副产品收集器，并且不断累积形成固状 粉尘，固状粉尘的存在极易造成晶圆缺陷的产生。为了使得工艺腔室具有良好的环境状态，需要定期对工艺腔室以及其连接的真空 管进行清理，以便去除内部沉积的副产品固状粉尘。然而这类粉尘具有毒性，在设备保养清 理过程中会扬起到处飞舞，因此其会对操作员的健康造成极大伤害，并且对于整个封装环 境的洁净具有一定影响，容易造成污染。现有技术中并没有合适的清理工具，操作人员通常使用例如是螺丝刀等锐器并 配合锤子敲打，来去除工艺腔室和管道内壁的固状粉尘，这种方法极易对工艺腔室和管道 内壁造成类似于划痕的损伤，并且效率低下，需要耗费大量人力和时间，加重了操作员的负 担，同时由于飞扬的粉尘，也对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。
实用新型内容本实用新型提出一种半导体设备粉尘去除装置，其能够有效去除工艺腔室和管道 内壁的固状粉尘，并且不会对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。为了达到上述目的，本实用新型提出一种半导体设备粉尘去除装置，包括粉尘收集器；真空吸气管连接把手，连接于所述粉尘收集器；所述粉尘收集器内部具有真空孔，所述真空吸气管连接把手内部具有真空管，所 述真空孔与所述真空管相连通。进一步的，所述粉尘收集器和真空吸气管连接把手之间具有过滤网。 进一步的，所述粉尘收集器为杯状铲刀。进一步的，所述杯状铲刀的材料为不锈钢。进一步的，所述真空吸气管连接把手的材料为聚氯乙烯、聚丙烯或不锈钢。本实用新型提出的半导体设备粉尘去除装置，采用不锈钢制成的杯状铲刀作为粉 尘收集器，对工艺腔室和管道内壁的固状粉尘进行铲除，同时通过粉尘收集器内部的真空 孔将粉尘吸入，经过真空吸气管连接把手内部的真空管吸出，因此其能够有效去除工艺腔 室和管道内壁的固状粉尘，大大提高了工作效率，缩短了工作时间，并且不会因为粉尘飞扬 对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。[0015]
图1所示为本实用新型较佳实施例的半导体设备粉尘去除装置结构示意图。图2所示为本实用新型较佳实施例的粉尘收集器正视图。
具体实施方式
为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图说明如下。本实用新型提出一种半导体设备粉尘去除装置，其能够有效去除工艺腔室和管道 内壁的固状粉尘，并且不会对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。请参考图1，图1所示为本实用新型较佳实施例的半导体设备粉尘去除装置结构 示意图。本实用新型提出一种半导体设备粉尘去除装置，包括粉尘收集器100，连接于所 述粉尘收集器100的真空吸气管连接把手200，以及粉尘收集器100和真空吸气管连接把手 200之间的过滤网300。所述粉尘收集器100为杯状铲刀，材料采用不锈钢制成，杯状铲刀的设计利于铲 除沉积在工艺腔室和管道内壁的固状粉尘，并且不易对工艺腔室和管道内壁造成损伤，铲 除粉尘过程中，去除的粉尘被收集到杯状铲刀中而不会掉落到工艺腔室或管道内。真空吸气管连接把手200 —端连接于粉尘收集器100，另一端连接于真空吸 气装置，用于将粉尘收集器100内的粉尘吸出，大大提高了工作效率，避免人工清理 粉尘造成的不便和毒性危险。其中，真空吸气管连接把手200的材料可为聚氯乙烯 (Polyvinylchloride, PVC)、聚丙烯或不锈钢。所述粉尘收集器100和真空吸气管连接把手200之间具有过滤网300，用于过滤有 毒气体，可采用酸碱过滤有毒气体，工艺腔室内一般具有有毒气体，例如是氯气等，极易对 人体造成损伤，将有毒气体过滤，有利于保护操作员的健康。再请参考图2，图2所示为本实用新型较佳实施例的粉尘收集器正视图。所述粉尘 收集器100内部具有真空孔110，所述真空吸气管连接把手200内部具有真空管210，所述 真空孔110与所述真空管210相连通。粉尘收集器100收集的粉尘通过真空孔110吸取到 真空吸气管连接把手200内部的真空管210中，之后通过真空吸气装置将粉尘吸出，从而避 免了粉尘飞扬对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。综上所述，本实用新型提出的半导体设备粉尘去除装置，采用不锈钢制成的杯状 铲刀作为粉尘收集器，对工艺腔室和管道内壁的固状粉尘进行铲除，同时通过粉尘收集器 内部的真空孔将粉尘吸入，经过真空吸气管连接把手内部的真空管吸出，因此其能够有效 去除工艺腔室和管道内壁的固状粉尘，大大提高了工作效率，缩短了工作时间，并且不会因 为粉尘飞扬对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实 用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各 种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求一种半导体设备粉尘去除装置，其特征在于，包括粉尘收集器；真空吸气管连接把手，连接于所述粉尘收集器；所述粉尘收集器内部具有真空孔，所述真空吸气管连接把手内部具有真空管，所述真空孔与所述真空管相连通。
2.根据权利要求1所述的半导体设备粉尘去除装置，其特征在于，所述粉尘收集器和 真空吸气管连接把手之间具有过滤网。
3.根据权利要求1所述的半导体设备粉尘去除装置，其特征在于，所述粉尘收集器为 杯状铲刀。
4.根据权利要求3所述的半导体设备粉尘去除装置，其特征在于，所述杯状铲刀的材 料为不锈钢。
5.根据权利要求1所述的半导体设备粉尘去除装置，其特征在于，所述真空吸气管连 接把手的材料为聚氯乙烯、聚丙烯或不锈钢。
专利摘要本实用新型提出一种半导体设备粉尘去除装置，包括粉尘收集器；真空吸气管连接把手，连接于所述粉尘收集器。本实用新型提出的半导体设备粉尘去除装置，其能够有效去除工艺腔室和管道内壁的固状粉尘，并且不会对操作员的健康和封装室的环境造成不利影响。
文档编号H01L21/00GK201558832SQ20092020885
公开日2010年8月25日 申请日期2009年9月17日 优先权日2009年9月17日
发明者关业群, 关英来, 张龙, 罗栋 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司