专利名称：压接端子、具有其的带端子电线以及它们的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种压接在汽车等中布置的电线的末端上的压接端子、具有该压接端 子的带端子电线以及其制造方法。
背景技术：
以往，多采用例如日本专利公开公报特开2005-50736号(以下称为专利文献1) 所示的压接技术来作为在绝缘电线的末端上安装端子的方法。该压接，通过将预先形成在 所述端子上的电线压接部(例如导体套管)压紧到所述绝缘电线的导体的末端上来进行。但是，在所述压接技术中，设定所述电线压接部的变形度较难。例如，当该电线压 接部是导体套管时，其压接高度(crimp height)的设定较难。如果将该压接高度设定得较 小，虽可获得该导体套管与所述电线的导体之间的接触电阻降低的优点，但另一方面，由于 导体截面积的减少率较高，因此出现机械强度，尤其相对于冲击性负荷的拉伸强度(压接 端子保持电线的强度)下降的问题。相反，如果将所述压接高度设定得较大，虽可维持较高 的机械强度，但另一方面，产生所述导体套管与所述电线的导体之间的接触电阻变大的问 题。尤其，近年来研究采用铝或铝合金来作为电线中所含的导体的材质，在其使用中， 所述压接高度的设定变得更加困难。具体而言，在该铝或其合金的表面容易形成成为接触 电阻下降的原因的氧化膜，如果将压接高度降低到即使形成了所述氧化膜也能十分使接触 电阻下降的程度，则难以确保充分的机械强度。作为解决此种问题的方法，所述专利文献1揭示了一种在所述导体套管上同时形 成压接高度较大的部分和压接高度较小的部分的技术。其中，所述压接高度较大的部分形 成在导体的前端侧部分，有助于维持机械强度。另一方面，所述压接高度较小的部分有助于 降低接触电阻。但是，在形成此种相当于压接高度之差的台阶部的状态下，难以充分确保端 子的充分强度。换言之，从确保端子的充分强度的观点来看，对所述压接高度给予差异存在 明显的限制。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种压接端子、具有该压接端子的带端子 电线以及它们的制造方法，不需对电线压接部给予明显的高度差，就既能确保带端子电线 的机械强度，又能降低电线与压接端子之间的接触电阻。为了解决所述问题，本发明者们着眼于构成压接端子的金属板的结构，尤其着眼 于构成其表面的镀锡层的存在。所述金属板一般具有包含铜或铜合金的主体部及覆盖该主体部的表面的所述镀 锡层。该镀锡层在使与对方端子之间的接触得到稳定方面发挥重要作用。具体而言，通过 覆盖所述主体部的表面，防止在所述表面上形成成为接触电阻下降的原因的铜氧化膜。虽 然在该镀锡层的表面也形成锡氧化膜，但该锡氧化膜与铜氧化膜相比容易破坏，因此不太影响到接触电阻。但是，虽然所述镀锡层具有所述优点，但另一方面也已经发现，所述镀锡层有可能成为妨碍所述压接端子和要与该压接端子相压接的电线末端的导体之间的接触电阻下降 的原因。推测其原因是，所述镀锡层(与铜或铜合金相比)具有相对于所述末端的导体易 滑动的特性，因此该滑动会妨碍压接端子与所述导体的压接所带来的两者之间的粘结，从 而妨碍该粘结引起的接触电阻的下降。本发明基于此种观点提供一种压接端子，其包括电连接部，与对方端子嵌合来电 连接；以及电线压接部，与所述末端压接，其中，所述压接端子由金属板形成，该金属板具有 包含铜的主体部及覆盖该主体部的表面的镀锡层，并且，在所述电线压接部中与所述电线 的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相 接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度。所述压接端子的电接触部，由于其电接触面上存在镀锡层，因此能够与以往的压 接端子同样地确保与对方端子之间的良好的电接触，另一方面，由于在电线压接部的压接 面上的镀锡层的厚度小于所述电接触面上的镀锡层的厚度，因此与该压接面上的镀锡层的 厚度和所述电接触面上的镀锡层的厚度同等的以往的压接端子相比，能够使该压接面与电 线末端的导体之间的粘结变得良好，从而降低两者间的接触电阻。亦即，无须增大为了压接 所述电线压接部而进行的变形的程度(例如无须降低导体套管的压接高度)，便能够将所 述接触电阻维持得较低。
图1是本发明的第一实施方式所涉及的带端子电线的侧视图。图2是用于将所述压接端子的端子原板冲压出的条材的平面图。图3是表示用于对所述条材实施镀工序的镀浴槽的立体图。图4是表示利用所述镀浴槽的镀工序的图。图5是表示对所述条材实施热处理工序引起的层变化的图。图6是表示用于所述热处理工序的加热装置的例子的图。图7是表示测定了本发明的比较例所涉及的压接高度与固着力及接触电阻之间 的关系的测定结果的图表。图8是表示测定了本发明的比较例所涉及的压接高度与固着力及接触电阻之间 的关系的测定结果的图表。
具体实施例方式参照
本发明的理想实施方式。图1表示本发明的实施方式所涉及的带端子电线。该带端子电线具有电线20及 压接端子10，通过制造该压接端子10的工序及将该压接端子10压接于所述电线20末端的 工序来制造该带端子电线。所述电线20包括由多根线材构成的导体22和从外侧覆盖该导体22的绝缘包覆 层24，在其末端，通过局部去除所述绝缘包覆层24来使所述导体22露出。并且，所述压接 端子10压接于该电线20的末端。导体22的材质并无特别限定，除了通常采用的铜或铜合金以外，还可使用各种导电材料。但是，本发明对于像铝或铝合金那样，在表面容易形成成为接触电阻增加的原因的氧化膜的材质尤其有效。所述压接端子10与以往的端子同样，通过对一张金属板进行弯曲加工来形成，在 前后部位分别具有电接触部12及电线压接部14。本实施方式所涉及的电接触部12为母型，具有可让未图示的公型端子(对方端 子)插入的箱状部12a和从前方朝向该箱状部12a的内侧翻折而形成的接触弹簧片12b， 所述公型端子的电接触部嵌入该接触弹簧片12b与所述箱状部12a的顶壁的内面之间。因 而，该接触弹簧片12b的上表面和所述箱状部12a的顶壁的内面包括可与所述对方端子接 触的电接触面。另外，本发明所涉及的压接端子也可以是具有凸状电接触部的公型端子。所述电线压接部14包括从所述电接触部12沿轴向朝后方延伸的基部15、从该基 部15沿与所述轴向交叉的方向(图中为垂直的方向)延伸的左右一对导体套管16和与这 些导体套管16大致平行地延伸的左右一对绝缘套管18。所述两个导体套管16在为了压接而实施弯曲加工之前的阶段，从后方观察呈U字 状，所述两个绝缘套管18也呈同样的形状。并且，所述两个导体套管16通过所述弯曲加工， 在所述电线20的末端上以包围所露出的导体22的方式压接于该导体22上。同样，所述两 个绝缘套管18通过所述弯曲加工，在所述导体22的露出部位的正后方，以包围覆盖该导体 22的绝缘包覆层24的方式压接于该绝缘包覆层24上。因而，所述基部15及两个导体套管 16的内侧面构成与在所述电线20的末端所露出的导体22相压接的压接面。构成所述压接端子10的金属板包括含有铜的主体部和形成于该主体部表面的镀 锡层。所述主体部既可以只具有包含铜或铜合金(例如黄铜或其他的耐热铜合金)的母 材，也可以具有包含锌的母材和为了防止该锌向所述镀锡层内扩散而形成于该母材表面的 规定厚度的屏蔽层。作为该屏蔽层，例如较好的是由铜或铜合金(例如黄铜)构成并具有 0. 5μπι 1 μ m左右的厚度。该压接端子10的特点在于，所述电线压接部14中与所述电线20末端的导体22 相接触的压接面上的镀锡层的厚度小于所述电接触部12中与所述对方端子相接触的电接 触面上的所述镀锡层的厚度。如此设定镀锡层的厚度，实现既能确保所述电接触部12与对 方端子之间的良好的电接触，又能抑制所述电线压接部14与所述电线20末端的导体22之 间的接触电阻。具体而言，在所述电接触部12上，充分确保比主体部所含的铜合金软的镀锡层的 厚度，以使该电接触部12与对方端子的电接触部的接触状态稳定。具体而言，该电接触部 12的电接触面上的镀锡层的厚度较为理想的是最低为0. 2 μ m以上，更为理想的是IymW 上。但是，如果该镀锡层的厚度过大，则端子彼此嵌合的阻力(插入阻力)变大，因此该镀 锡层的厚度较为理想的是10 μ m以下。另一方面，在所述电线压接部14上，将其压接面上的镀锡层的厚度抑制得小于所 述电接触面上的镀锡层的厚度，从而能够抑制因该镀锡层的存在引起的接触电阻的增加。 具体而言，在该压接面上存在的镀锡层，与要压接于该压接面上的对象导体22之间的摩擦 系数较小而易滑动，因此会阻碍摩擦热带来的所述压接面与导体22之间的粘结，从而妨碍 该粘结引起的接触电阻的下降。因而，减薄所述压接面上的镀锡层来削减该镀锡层的影响，这样无须使导体套管16的压接高度显著下降，就能够降低接触电阻。 基于此种观点，所述压接面上的镀锡层的厚度越小越理想，较为理想的是Iym以 下，更为理想的是0. 6 μ m，更加理想的是0. 4 μ m以下，进一步理想的是0. 2 μ m以下。此外， 在不用考虑压接面上形成铜氧化膜的影响的情况下，也可以将该压接面上的镀锡层的厚度 设为Oym来使主体部露出。无论如何，该压接面上的镀锡层的厚度小于所述电接触面上的 镀锡层的厚度，能够相应地降低该压接面与电线20末端的导体22之间的接触电阻。为了制造所述压接端子10，有效的方法包括金属板制造工序，制造包含镀锡层 的金属板，该镀锡层的厚度被设定为如上所述那样；以及端子成形工序，从所述金属板冲压 出规定形状的端子原板，并对其进行弯曲加工来成形出压接端子10。所述金属板例如可通 过如下的方法A或B来制造。方法A 该方法包括在所述金属板的主体部(包含铜或铜合金的部分)的表面上 形成镀锡层的镀工序，该镀工序具有在所述主体部的整个表面上形成镀锡层的第一镀工 序；以及只在包含所述电接触面的区域且除所述压接面以外的特定区域，在通过所述第一 镀工序所形成的镀锡层上进一步形成镀锡层的第二镀工序。只对所述特定区域实施该第二 镀工序，能够使该特定区域的镀锡层的厚度大于除此以外的区域的镀锡层的厚度。换言之， 能够使所述压接面上的镀锡层的厚度小于所述电接触面上的镀锡层的厚度。参照图2至图4来说明其具体方式。图2是由所述金属板构成的条材30，从该条 材30冲压出多个压接端子10的原板。具体而言，如图2所示，从该条材30冲压出具有相 当于所述压接端子10的展开图的形状的多个端子原板和沿着所述条材30的长边方向延伸 的接桥32，该接桥32在所述端子原板沿着所述条材30的长边方向排列的状态下将该端子 原板的后端彼此连接。并且，在利用模具对所述端子原板进行弯曲加工来成形出压接端子 10之后，将该压接端子10从所述接桥32切离。在该接桥32上，形成有用于在所述模具内 定位的定位孔34。图2所示的虚线L表示前侧部分30a和后侧部分30b的边界，所述前侧部分30a 是冲压出所述压接端子10的电接触部12的部分，所述后侧部分30b是冲压出所述压接端 子10的电线压接部14及接桥32的部分。在对所述条材30的主体部的整个面上实施所述 第一镀工序之后，例如只对所述前侧部分30a实施第二镀工序，由此最终能够制造电线压 接部14上的镀锡层的厚度比电接触部12上的镀锡层的厚度小的压接端子10。所述镀工序例如可以利用图3及图4所示的第一镀浴槽40A及第二镀浴槽40B来 进行。如图3所示，各镀浴槽40A、40B是朝上开口的容器，在其长边方向两侧的侧壁上，形成 有朝上开口的狭缝44。这些狭缝44具有允许使形成所述镀锡层前的状态(亦即只由所述 主体部构成的状态)的条材30以直立状态通过的形状。并且，以使镀浴槽40A的两个狭缝 44和镀浴槽40B的两个狭缝44全部排列成一直线状的方式，配置两个镀浴槽40A和40B。对各镀浴槽40A、40B中注入由熔融锡构成的镀液42，并且以与该镀液42从所述狭 缝44流出的速度对应的速度来向该镀浴槽40A、40B内持续地补给镀液42，从而使该镀液 42的液面保持在所述狭缝44的下端的上方的固定高度位置上。在这些电镀浴槽40A、40B中，如图4所示，一边将第一镀浴槽40A内的镀液42的 液面42a维持在比第二镀浴槽40B内的镀液42的液面42b高的位置，一边在所述条材30 整体浸泡到所述第一镀浴槽40A的镀液42中的高度位置使该条材30通过，进一步在只有所述条材30的前侧部分30a浸泡到所述第二镀浴槽40B的镀液42中的高度位置使所述条 材30通过，从而能够连续且效率良好地进行所述第一镀工序及所述第二镀工序。
另外，进行第一镀工序及第二镀工序的方法并不限于像所述那样对液面42a、42b 给予高低差的方法。例如，在对所述条材30中的后侧部分30b实施了遮蔽(masking)的状 态下使该条材30通过第二镀浴槽40B内的镀液42中，这样也能够只对所述前侧部分30a 实施第二镀工序。此外，两部分30a、30b的边界可以适当变更。总之，只要接受第二镀工序 的部分包括所述电接触面且不包括所述压接面即可。 此外，所述第二镀工序也可以在所述第一镀工序之前进行。亦即，也可以在只对所 述前侧部分30a实施镀锡之后，从其上方进一步对条材30的整个面实施镀锡。另外，所述镀工序也可以包括在所述金属板的主体部中包含所述电接触面的区 域且除所述压接面以外的区域上形成镀锡层的第一镀工序；以及在该第一镀工序之前或之 后，在包含所述压接面的区域且除所述电接触面以外的区域上形成厚度比通过所述第一镀 工序形成的镀锡层小的镀锡层的第二镀工序。例如，也可以只使所述条材30的前侧部分 30a浸泡到由锡构成的镀液42中来形成第一镀锡层之后，使其反转180°，并将剩余的后侧 部分30b浸泡到镀液42中，借此形成比所述第一镀锡层薄的第二镀层。方法B 该方法包括镀工序，在所述金属板的主体部(包含铜或铜合金的部分) 的表面上形成镀锡层；以及热处理工序，在所述镀工序之后只对包含所述压接面的区域且 除所述电接触面以外的区域进行加热，该加热使得该镀锡层的至少一部分与所述主体部相 固溶来减小该镀锡层的厚度。图5表示所述镀工序后的金属板的层叠结构的例子。该结构中，依次层叠包含铜 合金(例如黄铜或耐热铜合金)的母材50、由铜构成的屏蔽层52及镀锡层54。所述屏蔽 层52与所述母材50 —同构成所述主体部，发挥阻止所述母材50中所含的锌向所述镀锡层 54内扩散的作用，该屏蔽层52根据情况可省略。如果以适当的条件对此种金属板的表面实施加热处理，则镀锡层54中所含的锡 的一部分与从所述屏蔽层52或其附近的母材50扩散的铜相固溶来形成铜_锡合金(例如 Cu6Sn5) 52'，相应地减小所述镀锡层54的层厚。因而，只对包含所述压接面的区域且除所 述电接触面以外的特定区域(例如所述图2所示的条材30的后侧部分30b)实施此种热处 理，能够使该压接面上的镀锡层的厚度小于所述电接触面上的镀锡层的厚度。所述热处理工序中的加热条件只要在可减小所述镀锡层的层厚的范围内适当设 定即可。一般而言，较为理想的是以200°C 600°C左右加热3 60秒钟。加热方法也无 特别限定，可以使用燃烧器、电加热器、热风、红外线、激光以及其他各种加热方法。 只对所述特定区域进行的加热可以通过对其他区域的遮蔽来实现。图6表示为此 使用的加热装置的一个例子。该加热装置具有上下配置的一对加热源(例如燃烧装置或电 加热器)60以及配置于其间的遮蔽部件62，所述条材30沿规定方向(图中的与纸面垂直的 方向)通过所述两个加热源60之间。所述遮蔽部件62具有在所述条材30通过时遮蔽该 条材30的前侧部分30a与两加热源60之间的形状。该遮蔽能够实现只对后侧部分30b局 部进行加热。所述热处理也可以进行到所述压接面上的镀锡层消失为止。此时，所述压接面包 含所述主体部露出的部分，但由于该部分通过锡对主体部的固溶而成为铜-锡合金，因此与该主体部的铜合金直接露出的情况相比，不易形成氧化膜。所述方法A、B中，均在由金属板成形出压接端子之前预先进行镀工序或热处理工 序，但是这些工序也可以在所述压接端子的成形工序中或成形工序后进行。例如，既可以从 只具有所述主体部的金属板冲压出图2所示的端子原板之后，在对该端子原板进行弯曲加 工之前，对该端子原板实施所述镀工序或所述热处理工序，也可以对 由该端子原板成形为 最终端子形状的端子实施所述镀工序或所述热处理工序。但是，像所述方法A或方法B那 样，在从条材冲压出端子原板之前的阶段，亦即，在金属板的主体部为单纯的平板的阶段进 行所述镀工序或所述热处理工序，使得这些工序的执行极为容易。实施例针对本发明的实施例及比较例，进行了测定其固着力及接触电阻的试验。所述比 较例所涉及的压接端子具有与图1所示的压接端子10同样的结构，构成该压接端子10的 金属板包括由黄铜形成的主体部和层叠在其表面上的具有0. 8 1. 5 μ m厚度的镀锡层。与 此相对，所述实施例所涉及的压接端子接受局部性的150°C的热处理，其压接面上的镀锡层 削减至0.3μπι左右的厚度。图7及图8表示对于所述比较例及所述实施例的测定结果。在这些图表中，横轴 是导体套管的压接高度(crimp height)，纵轴是固着力(导体套管固着于电线末端的力) 及电线压接部的接触电阻。如图7所示，在比较例中，在压接高度为1. 1以上的区域可以看出接触电阻显著上 升，当压接高度为1.3时，接触电阻达到3πιΩ以上的值。与此相对，实施例中，如图8所示， 维持了与比较例同等或更高的固着力，并且，即使在压接高度为1. 1以上的区域，也能够将 接触电阻抑制得较低，即使压接高度达到1.3，也能够将接触电阻抑制到ΙπιΩ左右。如上所述，本发明提供一种压接端子、具有该压接端子的带端子电线以及它们的 制造方法，在不对电线压接部给予明显的高度差的状态下，既能确保带端子电线的机械强 度，又能降低电线与压接端子之间的接触电阻。本发明所涉及的压接端子包括电连接部，与对方端子嵌合来电连接；以及电线 压接部，与所述末端压接，其中，所述压接端子由金属板形成，该金属板具有包含铜的主体 部及覆盖该主体部的表面的镀锡层，并且，在所述电线压接部中与所述电线的末端相接触 的压接面上的所述镀锡层的厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相接触的电接触 面上的所述镀锡层的厚度。所述压接端子的电接触部，由于其电接触面上存在镀锡层，因此能够与以往的压 接端子同样地确保与对方端子之间的良好的电接触，另一方面，由于在电线压接部的压接 面上的镀锡层的厚度小于所述电接触面上的镀锡层的厚度，因此与该压接面上的镀锡层的 厚度和所述电接触面上的镀锡层的厚度同等的以往的压接端子相比，能够使该压接面与电 线末端的导体之间的粘结变得良好，从而降低两者间的接触电阻。亦即，无须增大为了所述 电线压接部的压接而进行的变形程度(例如无须降低导体套管的压接高度)，便能够将所 述接触电阻维持得较低。所述压接面上的所述镀锡层的厚度虽然根据规格而定，但较为理想的是例如 0. Iym以上且1. 0 μ m以下。这样在压接面上形成极薄的镀锡层，能够防止在所述电线压接 部上形成铜氧化膜，并且有效抑制因所述镀锡层与电线末端的导体之间的滑动而引起的接触电阻(电线压接部与导体之间的接触电阻)的增加。或者，所述压 接面也可以包含不存在所述镀锡层而使所述主体部露出的部分。这 样，即使存在主体部露出的部分，如果该主体部例如由(该主体部中所含的)铜与(构成所 述镀锡层的)锡的合金构成，则与该露出的部分是铜或铜合金的情况相比，能够抑制在该 部分上形成氧化膜。此外，本发明所涉及的压接端子的制造方法是制造所述压接端子的方法，其包含 以下工序端子成形工序，由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所 述电线压接部的端子；以及镀工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述 端子成形工序之后，在所述金属板的主体部的表面形成镀锡层，其中，所述镀工序具有在 所述金属板的主体部的整个表面上形成镀锡层的第一镀工序；以及在该第一镀工序之前或 之后，只在包含所述电接触面的区域且除所述压接面以外的区域上形成镀锡层的第二镀工 序。所述方法中，通过所述第一镀工序与所述第二镀工序的组合，能够对所述压接面 上的镀锡层的厚度与所述电接触面上的镀锡层的厚度之间给予差异。或者，所述镀工序具有在所述金属板的主体部中包含所述电接触面的区域且除 所述压接面以外的区域上形成镀锡层的第一镀工序；以及在该第一镀工序之前或之后，在 包含所述压接面的区域且除所述电接触面以外的区域上形成厚度比通过所述第一镀工序 形成的镀锡层小的镀锡层的第二镀工序。所述镀工序也可以在所述端子成形工序中(例如，刚通过压制来对金属板进行冲 压之后)或端子成形工序后进行，但更为理想的是，在所述端子成形工序之前进行所述镀 工序来形成具有所述主体部及所述镀锡层的金属板，并利用该金属板来进行所述端子成形 工序。通过该方法，能够在呈单纯的板状的金属板的主体部的表面上容易地形成镀锡层。此外，本发明所涉及的压接端子的制造方法也可以包含以下工序端子成形工序， 由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所述电线压接部的端子；镀 工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述端子成形工序之后，在所述金 属板的主体部的表面形成镀锡层；以及热处理工序，只对形成有所述镀锡层的金属板中包 含所述压接面的区域且除所述电接触面以外的区域进行加热，使得该镀锡层的至少一部分 与所述主体部中所含的铜相固溶来减小该镀锡层的厚度。通过所述方法，即使所述镀工序后的镀锡层的厚度整体上大致均勻，随后对压接 面进行局部性的热处理工序来使该压接面上的镀锡层与该镀锡层下面的主体部所含的铜 相固溶，从而能够使该镀锡层的厚度小于所述电接触面上的镀锡层的厚度。而且，也可以 使该压接面上的镀锡层消失来使所述主体部中的铜与锡相固溶的部分(亦即合金部分)露
出ο所述方法中，更为理想的也是在所述端子成形工序之前进行所述镀工序及所述热 处理工序来形成具有所述主体部及所述镀锡层的金属板，并利用该金属板来进行所述端子 成形工序。此外，本发明所涉及的带端子电线具有在末端上使导体露出的电线和所述压接端 子，其中该压接端子的电线压接部压接于所述电线的末端的导体上。所述带端子电线中，所 述压接端子的电接触部上的镀锡层能够实现该电接触部与对方端子之间的良好的电接触，另一方面，由于该压接端子的电线压接部中的电线压接面上的镀锡层的厚度得到了抑制， 因此也可以实现该电线压接部与电线末端的导体之间的接触电阻的降低。 此外，本发明是一种带端子电线的制造方法，制造带端子电线，该带端子电线具有 使末端的导体露出的电线和压接于该电线的末端的压接端子，其包含以下工序成形出所 述压接端子的端子成形工序；以及将所述电线的末端的导体设置在所述压接端子的电线压 接部，并且使该电线压接部塑性变形来将所述电线压接部的压接面压接在所述导体的表面 上的工序。以上的带端子电线及其制造方法在该电线的导体由铝或铝合金构成的情况下尤 其有效。
权利要求
1.一种压接端子，其特征在于，用于压接使末端的导体露出的电线的该末端上，所述压 接端子包括电连接部，与对方端子嵌合来电连接；以及电线压接部，与所述末端压接，其中，所述压接端子由金属板形成，该金属板具有包含铜的主体部及覆盖该主体部的表面的 镀锡层，并且，在 所述电线压接部中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的 厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于所述压接面上的所述镀锡层的厚度 为0. Iym以上且1. Ομ 以下。
3.根据权利要求1所述的的压接端子，其特征在于所述压接面包含不存在所述镀锡 层而使所述主体部露出的部分，该露出的部分的主体部由铜与锡的合金构成。
4.一种压接端子的制造方法，用于制造权利要求1或2所述的压接端子，其特征在于包 含以下工序端子成形工序，由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所述电 线压接部的端子；以及镀工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述端子成形工序之后，在 所述金属板的主体部的表面形成镀锡层，其中，所述镀工序具有在所述金属板的主体部的整个表面上形成镀锡层的第一镀工 序；以及在该第一镀工序之前或之后，只在包含所述电接触面的区域且除所述压接面以外 的区域上形成镀锡层的第二镀工序。
5.一种压接端子的制造方法，用于制造权利要求1或2所述的压接端子，其特征在于包 含以下工序端子成形工序，由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所述电 线压接部的端子；以及镀工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述端子成形工序之后，在 所述金属板的主体部的表面形成镀锡层，其中，所述镀工序具有在所述金属板的主体部中包含所述电接触面的区域且除所述 压接面以外的区域上形成镀锡层的第一镀工序；以及在该第一镀工序之前或之后，在包含 所述压接面的区域且除所述电接触面以外的区域上形成厚度比通过所述第一镀工序形成 的镀锡层小的镀锡层的第二镀工序。
6.根据权利要求4或5所述的压接端子的制造方法，其特征在于在所述端子成形工 序之前进行所述镀工序来形成具有所述主体部及所述镀锡层的金属板，并利用该金属板来 进行所述端子成形工序。
7.一种压接端子的制造方法，用于制造权利要求1至3中任一项所述的压接端子，其特 征在于包含以下工序端子成形工序，由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所述电 线压接部的端子；镀工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述端子成形工序之后，在 所述金属板的主体部的表面形成镀锡层；以及热处理工序，只对形成有所述镀锡层的金属板中包含所述压接面的区域且除所述电接 触面以外的区域进行加热，使得该镀锡层的至少一部分与所述主体部中所含的铜相固溶来 减小该镀锡层的厚度。
8.根据权利要求7所述的压接端子的制造方法，其特征在于在所述端子成形工序之 前进行所述镀工序及所述热处理工序来形成具有所述主体部及所述镀锡层的金属板，并利 用该金属板来进行所述端子成形工序。
9.一种带端子电线，其特征在于包括 在末端上使导体露出的电线；以及权利要求1至3中任一项所述的压接端子，其中， 该压接端子的电线压接部压接于所述电线的末端的导体上。
10.根据权利要求9所述的带端子电线，其特征在于所述电线的导体由铝或铝合金构成。
11.一种带端子电线的制造方法，该带端子电线具有使末端的导体露出的电线和压接 于该电线的末端的压接端子，其特征在于包含以下工序制造权利要求1至3中任一项所述的压接端子的工序；以及将所述电线的末端的导体设置在所述压接端子的电线压接部，并且使该电线压接部塑 性变形来将所述电线压接部的压接面压接在所述导体的表面上的工序。
12.根据权利要求11所述的带端子电线的制造方法，其特征在于所述电线的导体由 铝或铝合金构成。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种压接端子(10)，该压接端子(10)压接于电线(20)的末端来构成带端子电线，既能确保该带端子电线的机械强度，又能降低与电线(20)之间的接触电阻。压接端子(10)具有电连接部(12)以及压接于电线(20)末端的导体(22)上的电线压接部(14)，并且由金属板形成，该金属板具有包含铜的主体部及覆盖主体部表面的镀锡层。所述压接端子(10)，在电线压接部(14)中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度比在所述电接触部(12)中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度小。
文档编号H01R4/18GK102077424SQ20098012541
公开日2011年5月25日 申请日期2009年6月29日 优先权日2008年6月30日
发明者下田洋树, 大冢拓次, 小野纯一, 平井宏树, 田中彻儿 申请人:住友电气工业株式会社, 住友电装株式会社, 株式会社自动网络技术研究所