专利名称：印刷电路板用插接连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于固定到印刷电路板的印刷电路板用多插接连接器，其具有安装部并具有至少两个接触部分，各接触部分均具有通过插接至插接连接器的互补配合部而用于连接的插入部，在安装部中形成有各接触部分用的开口，并且各接触部分通过各自的插入部穿过对应的开口而被机械地固定至安装部，各接触部分在与印刷电路板相邻的侧部具有至少一个用于与印刷电路板上的导体形成电接触的接触构件。本发明还涉及一种印刷电路板，该印刷电路板具有电子电路并且具有印刷电路板用多插接连接器，该多插接连接器配置在印刷电路板上并被电连接到该电子电路。
背景技术：
由D E 43 12 091A1已知一种具有槽形开口的印刷电路板用插接连接器，因此能够使载有导体的印刷电路板的平坦的平面区域被插入到该开口中。从印刷电路板的印刷电路引出的多个平行的导体沿着载有导体的该区域延伸。由D E 197 20 678C1已知一种用于安装在印刷电路板上的固定位置的RF同轴插接连接部。该RF同轴插接连接部的金属外壳上配置有金属插入部及多个焊针，该金属插入部可以呈同轴插头或同轴插座的形式。当该外壳通过其下侧向下装配到印刷电路板上时，焊针接合到印刷电路板上的与它们关联的电连接部中，这些电连接部采用接触安装孔 (contact-making mounting hole)的形式，焊针被焊接到这些接触安装孔中。为了能够使多个上述的RF同轴插接连接部组合成一个组件，由DE 198 05 944C1已知一种具有多个收容口的连接带。成角度的同轴插接连接器通过它们的插入部分别插入到相应的收容口中， 并通过该连接带保持安装。该RF插接连接器通常首先插入于该连接带中，而后将该连接带将向下装配在印刷电路板上，因此使所有的RF插接连接器的焊针接合到印刷电路板中的对应安装孔中，并使所有RF插接连接器上的焊接面被配置成对着印刷电路板上的对应焊垫。然而，在此情形下会出现下述问题安装于连接带中的多个RF插接连接器的焊针必须被排列在如下的精确的位置使得当向下装配连接带时，这些焊针能够同时接合到它们对应的安装孔中。在安装于连接带中的多个RF插接连接器的焊接面上，会出现另外的问题， 即，这些焊针不仅需要被配置在精确的位置，还要尽可能精确地位于印刷电路板的平面内。 这使得将RF插接连接器装配到连接带的过程既费时又加大了成本。
发明内容
本发明的目的在于简化上述类型的印刷电路板用多插接连接器以及简化上述类型的印刷电路板的装配工艺，同时改进它们的电特性。本发明的目的通过具有下述特征的上述类型的印刷电路板用多插接连接器以及通过具有这种印刷电路板用多插接连接器的上述类型的印刷电路板得以实现。在上述类型的印刷电路板用多插接连接器中，依照本发明将安装部设置为具有至少一个第一接触装置，所述第一接触装置被配置和形成为使得所述第一接触装置与接触部分的至少一个接触构件形成电接触，安装部还具有至少一个第二接触装置，该第二接触装置被电连接到至少一个第一接触装置，并且该第二接触装置被设计成与印刷电路板上的导体形成电接触。这样的优点在于，使接触部分与印刷电路板形成电性机械接触的功能从接触部分的接触构件中脱离，从而使得插接功能与形成电接触从功能上彼此分开。这样，对电连接到印刷电路板的接触部分的精确定位的要求被转移到安装部，在安装部处比在接触部分的接触构件处更容易满足上述要求。换句话说，安装部使得接触部分的接触构件与印刷电路板上的导体之间形成电接触，这意味着将不再需要在接触部分的所述接触构件与印刷电路板上的导体之间直接形成电接触。由于使一个接触元件或多个接触元件形成电接触的功能被安装部接管，因此接触部分的接触构件也不再需要精确定位。安装部的第二接触装置被有效地配置和形成为使得所述第二接触装置与印刷电路板上的导体形成电接触，印刷电路板上的导体将被电连接到接触部分的与第一接触装置电连接的接触构件，第一接触装置被电连接到所述第二接触装置。在优选实施方式中，该接触部分呈具有外部导体和中心导体的RF插接连接器的形式，接触部分的至少一个接触构件呈外部导体接触部的形式且接触部分的至少另一个接触构件呈中心导体接触部的形式。在这样的情况下，安装部的第一接触装置优选地电连接到接触部分的所有外部导体接触部，并且电连接到第一接触装置的第二接触装置被设计成与印刷电路板上的外部导体、即接地导体形成电接触。不仅制造和装配会特别地容易和便宜，同时，通过第一接触装置具有呈夹紧式接触部形式的第一接触装置，还能够获得高的和可靠地可重复的用于射频应用的接触标准。 通过在夹紧式接触部的接触区域上涂布镍，能够获得特别高标准的电接触。通过使安装部的第二接触装置具有多个单独的突起，可获得印刷电路板上的导体与安装部的第二接触装置之间的被限定的和局部受约束的接触点以及对应的用于电流流动的预定流动路径，其中，所述突起以彼此间隔开的方式形成于安装部的与印刷电路板相邻的侧部。通过使安装部的第二接触装置的接触区域具有锡覆层，可使得安装部与印刷电路板之间的接触区域能够被特别良好地焊接。在优选实施方式中，安装部呈压印/冲压弯曲部的形式。在替代实施方式中，安装部呈锌压铸件的形式。有用地，安装部的第一和/或第二接触装置与安装部形成一体。在优选实施方式中，安装部在与印刷电路板相邻的侧部上具有至少一个从该侧部凸出的针，该针接合到印刷电路板的对应的安装开口中并且与印刷电路板形成机械和/或电连接。为了确保安装部能够以额外的程度机械连接到印刷电路板，安装部具有用以将安装部机械连接到印刷电路板的固定部分。例如，该固定部分可具有被设计成供螺纹接合到印刷电路板的螺钉穿过的开口。在上述类型的印刷电路板中，根据本发明将印刷电路板用多插接连接器设计成如上所述的形式。这样做的优点在于，使接触部分与印刷电路板形成电接触和机械接触的功能从接触部分的接触构件脱离，从而使得插接功能与形成电接触从功能上彼此分开。这样，对电连接到印刷电路板的接触部分的精确定位的要求转移到安装部，在安装部处比在接触部分的接触构件处更容易满足上述要求。有用地，印刷电路板用多插接连接器牢固地螺纹接合固定到印刷电路板。
以下，将参照附图对本发明进行详细说明。在附图中图1为示出根据本发明的印刷电路板用多插接连接器的优选实施方式的立体图， 其中该多插接连接器的安装部还未被组装。图2为示出图1中所示的印刷电路板用多插接连接器的优选实施方式的一侧观察的立体图，其中该多插接连接器的安装部已经被组装。图3为示出图1中所示的印刷电路板用多插接连接器的优选实施方式的另一侧观察的立体图，其中该多插接连接器的安装部已经被组装。
具体实施例方式图1至图3中所示的根据本发明的用以固定到印刷电路板(未示出)的印刷电路板用多插接连接器的优选实施方式包括安装部10，其具有三个开口 12 ；第一壁14，其具有与印刷电路板相邻的印刷电路板侧16 ；以及第二壁18，该第二壁18中形成有开口 12。安装部10还具有与第一壁14和第二壁18垂直配置的侧件20。在一个侧件20上形成有固定部分22，该固定部分22具有用以将安装部10借助例如螺纹连接等机械地连接到印刷电路板的开口 23。在第一壁14的与印刷电路板侧16相反的接触部分侧M上形成有第一接触装置，该第一接触装置呈以拱形形状隆起的突出部26的形式。在第一壁14的印刷电路板侧16上形成有第二接触装置，该第二接触装置呈朝向印刷电路板凸出的接触区域观的形式。当安装部10被装配在印刷电路板上时，这些接触区域观将放置在印刷电路板上对应的接触垫上并借助焊接连接而被电连接到所述接触垫。安装部被设计成使得所有的接触区域观以公差小于100微米的方式处于一个共同的平面内。这样可以确保所有的接触区域观能够与印刷电路板上的接触垫均勻地接触。安装部10以及所有的接触区域观和以拱形形状隆起的突出部沈全部由导电材料形成，其中，突出部沈和所有的接触区域观在安装部10上与安装部10形成为一体，由此在所有接触区域观与以拱形形状隆起的所有突出部沈之间形成导电连接。通过实施例示出的印刷电路板用多插接连接器还包括三个接触部分30，为了简洁，图中仅示出了其中一个接触部分30。接触部分30采用RF插接连接器的形式，各接触部分30均具有插入部32，该插入部32通过插入到插接连接器(未示出)的互补配合部(未示出)而用于连接。如图2中所示，各插入部32均被设计成可接合到一个开口 12中。接触部分30通过其各自的插入部32被压入开口 12中。各接触部分30还具有与印刷电路板相邻的并且上面配置有接触构件36、38的侧部34。在通过实施例示出实施方式中，第一接触构件36呈外部导体接触部的形式，第二接触构件38呈中心导体接触部的形式。中心导体接触部38呈超过安装部10的第一壁14地朝向印刷电路板延伸的针的形式，并且当安装部10已经被向下装配到印刷电路板上时，中心导体接触部38接合到印刷电路板的对应的安装开口中，并且通过例如焊接等而与印刷电路板上的信号导体电连接。中心导体接触部38被电连接到接触部分30的中心导体部 42 (图3)，该中心导体部延伸到插入部32中并借助绝缘体44(图1及图2)被保持在接触部分30的外部导体部40的内部。外部导体接触部36被电连接到外部导体部40并被设计成装配在拱形突出部沈的下方。从图2中可以看出，接触部分30的外部导体接触部36可以被滑动到拱形突出部26的自由端的下方，因此招致夹紧而在接触部分30的外部导体接触部36与拱形突出部沈之间形成电接触。由此，经由导电性的安装部10，同时在接触部分 30的外部导体接触部36与安装部10的第一壁14的接触区域观之间形成导电连接。第一壁14由导电材料制成，由此拱形突出部沈电连接到接触区域28。这样，经由拱形突出部26与接触区域观，第一壁14在外部导体接触部36与印刷电路板上对应的、与接触区域观形成电接触的接地导体之间形成电接触。换句话说，由接触部分30的外部导体接触部36形成的电接触不再需要被直接形成于接触部分的与印刷电路板相邻的侧部34 上，取而代之的是，由安装部10接替来形成该电接触。这样可以不需要使毗邻的接触部分 30的与印刷电路板相邻的侧部34以0. Imm的精度在一个平面内对齐。安装部10呈具有锡覆层(finish)的一体的压印/冲压弯曲部的形式。这样使得接触区域观被良好地焊接到印刷电路板上对应的接触垫。另一方面，接触部分30，或更准确地说是外部导体部40与中心导体部42优选地形成为具有镍覆层，从而用小的插入力便能够使插入部32与互补配合连接器处于良好的电接触。因为发生在外部导体接触部36与以拱形隆起的突出部26之间的电性机械接触点是夹紧接触而不是焊接接触，所以接触部分30的难以焊接的镍覆层并不是不利的。因此，根据本发明的印刷电路板用多插接连接器或印刷电路板连接器功能性地将插入部32处的连接接口与外部导体40到印刷电路板上的对应的接地导体的焊接电连接分开。一方面，这使得插入部32处的连接接口可以使用不同的覆层，另一方面，这使得外部导体40到印刷电路板上的对应的接地导体的焊接电连接可以使用不同的覆层。根据本发明的印刷电路板用多插接连接器能够以各种不同的方式进行装配，也就是说，三个接触部分 30不需要采用相同的形式。本系统特别适用于单个的、两个的、三个的及四个的PCB连接器。由于所关注的电连接是通过安装部10的接触区域观形成，并非直接通过接触部分30 的与印刷电路板相邻的侧部34上的外部导体接触部36形成，因此即使在多插接连接器中， 也可以容易地实现多个外部导体接触部的平面度不需要处于0. Imm内。借助安装部10的接触区域观而不采用在焊接过程中沿不可预测的路线扩散的锡铅焊接剂来形成与印刷电路板上的接地导体的接触这一事实产生了局部限定的电接触点， 所述电接触点给出了对应的用于电流流动的限定路径。如果第一壁14的印刷电路板侧16 形成放置在印刷电路板上的完全的平面，则可使用锡铅焊接剂来形成与印刷电路板上的接地导体。安装部10在侧件20上具有至少一个朝向印刷电路板凸出的针46 (说明性实施方式中示出了四个)，该针接合到印刷电路板的对应的安装开口中并且与印刷电路板形成机械和/或电连接。
权利要求
1.一种用于固定到印刷电路板的印刷电路板用多插接连接器，其具有安装部(10)并具有至少两个接触部分(30)，各接触部分(30)均具有插入部(32)，所述插入部(32)通过插入到插接连接器的互补配合部而用于连接，在所述安装部(10)中形成有各接触部分 (30)用的开口(12)，并且各接触部分(30)使其插入部(32)穿过对应的开口(12)而被机械地固定到所述安装部(10)，各接触部分(30)的与所述印刷电路板相邻的侧部(34)具有至少一个用于与所述印刷电路板上的导体形成电接触的接触构件(36、38)，所述印刷电路板用多插接连接器的特征在于，所述安装部(10)具有至少一个第一接触装置(沈)，所述第一接触装置06)被配置和形成为与所述接触部分(30)的至少一个接触构件(36)电接触， 所述安装部(10)还具有至少一个第二接触装置( )，所述第二接触装置08)被电连接到至少一个所述第一接触装置(26)，所述第二接触装置08)被设计成与所述印刷电路板上的导体形成电接触。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10) 的第二接触装置08)被配置和形成为与所述印刷电路板上的导体形成电接触，所述印刷电路板上的该导体将被电连接到所述接触部分(30)的与所述第一接触装置06)电连接的所述接触构件(36)，所述第一接触装置06)被电连接到所述第二接触装置08)。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述接触部分 (30)呈具有外部导体00)和中心导体0 的RF插接连接器的形式，所述接触部分(30) 的至少一个接触构件(36)呈外部导体接触部的形式，并且所述接触部分(30)的至少另一个接触构件(38)呈中心导体接触部的形式。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10) 的第一接触装置06)被电连接到所述接触部分(30)的所有外部导体接触部(36)，并且电连接到所述第一接触装置06)的所述第二接触装置08)被设计成与所述印刷电路板上的外部导体、即接地导体形成电接触。
5.根据上述权利要求中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述第一接触装置06)呈夹紧式接触部的形式。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述夹紧式接触部06)的接触区域涂布有镍。
7.根据上述权利要求中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10)的第二接触装置08)具有多个单独的突起，所述突起以彼此间隔开的方式形成于所述安装部(10)的与所述印刷电路板相邻的侧部(16)。
8.根据上述权利要求中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10)的第二接触装置08)的接触区域具有锡覆层。
9.根据上述权利要求中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10)采用压印/冲压弯曲部的形式。
10.根据权利要求1至9中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于， 所述安装部(10)呈锌压铸件的形式。
11.根据上述权利要求中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10)的第一和/或第二接触装置0638)与所述安装部(10)形成为一体。
12.根据上述权利要求中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10)的与所述印刷电路板相邻的侧部(16)具有至少一个从该侧凸出的针(46)， 该针能接合到所述印刷电路板的对应的安装开口中并与所述印刷电路板形成机械和/或电连接。
13.根据上述权利要求中至少一项所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述安装部(10)具有用于将所述安装部(10)机械连接到所述印刷电路板的固定部分(22)。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板用多插接连接器，其特征在于，所述固定部分 (22)具有被设计成使得螺纹接合到所述印刷电路板的螺钉穿过的开口(23)。
15.一种印刷电路板，其具有电子电路并且具有印刷电路板用的多插接连接器，所述多插接连接器被配置在所述印刷电路板上并被电连接到所述电子电路，所述印刷电路板的特征在于，所述多插接连接器是根据上述权利要求中的至少一项而设计的。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用的多插接连接器牢固地螺纹接合到所述印刷电路板。
全文摘要
本发明涉及一种可被固定到印刷电路板的印刷电路板用多插接连接器，其具有安装部(10)并具有至少两个接触部分(30)，各接触部分(30)均具有用于插入到插接连接器的互补配合部的插入部(32)，其中，在安装部(10)形成有各接触部分(30)用的开口(12)，并且各接触部分(30)通过插入部(32)穿过对应的开口(12)而被机械地固定到安装部(10)，其中，各接触部分(30)的与印刷电路板相邻的一侧(34)具有至少一个用于与印刷电路板上的导体形成电接触的接触构件(36、38)。根据本发明，安装部(10)具有至少一个第一接触装置(26)，第一接触装置(26)被设置和形成为与接触部分(30)的至少一个接触构件(36)电接触，其中，安装部(10)还具有至少一个第二接触装置(28)，第二接触装置(28)被电连接到至少一个第一接触装置(26)，并且被设计成与印刷电路板上的导体形成电接触。
文档编号H01R13/646GK102204025SQ200980143868
公开日2011年9月28日 申请日期2009年10月26日 优先权日2008年11月3日
发明者威海姆·布莱克波恩, 沃尔里奇·科比勒, 马丁·泽豪瑟 申请人:罗森伯格高频技术有限及两合公司