专利名称：一种led光源封装灌胶结构及其灌胶方法
技术领域：
本发明涉及一种LED光源集成封装的灌胶结构，以及利用该灌胶结构进行LED光 源集成封装的方法。
背景技术：
大功率LED照明具有能耗低、使用寿命长、无污染、无辐射热等优点，是典型的低 碳经济产业，代表第四代照明光源革命，是取代传统照明灯具的必然趋势。但是目前的集成 封装光源均是采用凹式集成封装方案，灌注封装胶所采用的方法是直接点胶灌注法，因其 随意性大，易造成封胶厚薄不均匀、表面光洁度低，而且灌注过程中易在封装胶中产生气泡 且难以排除，导致影响透光性能的问题。
发明内容
本发明针对以上现有技术的不足，提供了一种结构简单且能够实现平整均匀灌
胶，便于规模化连续生产的装置。 本发明是通过以下技术方案实现的 —种LED光源封装的灌胶结构，包括封装底板以及叠置于其上的封装框，所述封
装框上设有灌胶孔和排气孔；所述封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔；所述封装框
的灌胶孔与封装底板的灌胶孔相连通；所述封装框的排气孔与封装底板的排气孔相连通。 本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法将与封装基板
固晶面形状相同，并预留灌胶空间的模具置于已完成封装前所有工序的封装基板上，倒置
封装基板及模具，保持封装底板的背面朝上，将封装胶从封装底板的灌胶孔灌入，同时通过
封装底板上的排气孔将模具内抽成负压状态，直至封装胶从排气孔中溢出。
本发明的有益效果为利用模具和封装底板与封装框上的灌胶孔和排气孔，倒置
负压封胶，不会因胶体本身重力和灌胶压力压断压塌导线，导致电路断路或短路，保障了工
序操作稳定性，提高了良品率。同时模腔内的负压状态，可以使封装胶完全依附模腔密实充
填灌胶空间。模腔的一致性保障了灌胶平整均匀的一致性，模腔表面的光洁度保障了封胶
表面的光洁度，从而杜绝了封胶的随意性，克服了在灌注过程中产生难以去除的气泡，解决
了封胶后厚薄不均匀、外形不规则、表面光洁度低、气泡难排除的问题。
图1为本发明的结构示意图。
图2为封装框结构示意图。 图中1为封装底板；2为封装框；3为封装框的灌胶孔；4为封装框的排气孔；5为 封装底板的灌胶孔；6为封装底板的排气孔。
具体实施例方式
以下结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细说明。 本发明提供了一种结构简单且能够实现平整均匀灌胶的装置，包括封装底板1以 及叠置于其上的中空封装框2，封装框2上设有灌胶孔3和排气孔4 ;封装底板1上也设有 对应的灌胶孔5和排气孔6。其中，封装框2的灌胶孔3与封装底板1的灌胶孔5相连通； 封装框2的排气孔4与封装底板1的排气孔6相连通。 本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法将与固晶形状 相同的空心模具置于已固晶完成的封装基板上，倒置封装基板及模具，保持封装底板1的 背面朝上，将导热硅胶从封装底板1的灌胶孔5灌入，导热硅胶通过封装底板1的灌胶孔5 及封装框2的灌胶孔3进入空心的模具内，同时通过封装底板1的排气孔6和封装框2的 排气孔4的连通，将模具内抽成真空，直至导热硅胶从封装底板1的排气孔6中溢出。
封装底板1与封装框2上的灌胶孔和排气孔的设置，利于将倒置的模具中的多 余空气排出，不会在灌注过程中产生难以去除的气泡，可以使导热硅胶完全依附模具的内 表面实现平整均匀的封胶，杜绝了目前封胶的随意性，解决了封胶后厚薄不均匀、气泡难排 除、表面光洁度低的问题。
权利要求
一种LED光源封装灌胶结构，包括封装底板以及叠置于其上带有电极的封装框，其特征在于所述封装框上设有灌胶孔和排气孔；所述封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔；所述封装框的灌胶孔与封装底板的灌胶孔相连通；所述封装框的排气孔与封装底板的排气孔相连通。
2. —种LED光源封装灌胶方法，其特征在于将预留灌胶空间的模具置于已完成前工 序的封装基板上，倒置封装基板及模具，保持封装底板的背面朝上，将封装胶从封装底板的 灌胶孔灌入，同时通过封装底板上的排气孔将模具内抽成负压状态，直至封装胶从排气孔 中溢出。
全文摘要
本发明涉及一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法，包括封装底板以及叠置于其上的中空封装框，封装框上设有灌胶孔和排气孔，封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔。本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法。封装底板与封装框上的灌胶孔和排气孔的设置，利于将倒置的模具中的多余空气排出，不会在灌注过程中产生难以去除的气泡，可以使导热硅胶完全依附模具的内表面实现平整均匀的封胶，杜绝了目前封胶的随意性，解决了封胶后厚薄不均匀、气泡难排除、表面光洁度低的问题。
文档编号H01L33/52GK101777618SQ201010114058
公开日2010年7月14日 申请日期2010年1月23日 优先权日2010年1月23日
发明者吴锏国 申请人:吴锏国