专利名称：一种led光源封装电极的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成封装LED光源的电极。
背景技术：
目前的LED集成封装光源均采用单路电极封装方案，这种电路布置只有一组正 极-负极回路供电源输入，只能在LED集成封装光源内部芯片之间再进行串并联连接。这种 单电路输入方案，电源输出电流和电路负荷限制直接制约到单颗集成光源封装功率，并且， 单电源输入也可能因为电源的不稳定性导致光源工作的不确定性。
发明内容
本发明针对以上现有技术的不足，提供了一种结构简单的多回路电极。
本发明是通过以下技术方案实现的 —种LED光源封装电极，所述电极由金属电极片和封装框组成。
—种LED光源封装电极，所述金属电极片整体冲压成型，设有电路绝缘槽。
—种LED光源封装电极，所述电路绝缘槽在电极片上呈向外发散性分布。
—种LED光源封装电极，所述封装框为可塑性绝缘材料。 —种LED光源封装电极，所述电极片与封装框通过模具成型为一体，电极片上的 电路绝缘槽在封装框内被绝缘材料充填形成绝缘。 —种LED光源封装电极，所述电极片上的电路绝缘槽顶端剪断后，每两个电路绝 缘槽之间形成一个单电极，多个单电极之间可以通过导线连接自由组合为多个输入电路。
本发明的有益效果为 1.电极片与封装框一体成型，避免了传统集成封装LED光源基板需要底板、封装 框和电极一次成型的复杂工艺和模具高成本投入，降低了生产成本。 2.电极片与封装框一体成型后，形成了多个单电极，为选用不同的电路布置方式 封装多路输入的LED集成光源提供了空间。 3.突破了传统单颗集成封装LED光源的功率受电源功率和电流负荷的制约，而不 能向更大功率发展的瓶颈。 在环形的导线电极上设置多条线路绝缘槽，以利于导线的"U"形布控，增加了芯片 并串联电路连接组合的设计空间，从而实现低电流多路并联输入，避免单电路高电压或者 大电流工作的不确定性，保障了 LED光源工作的稳定性。
图1为多回路电极的结构示意图。
图中1为导热电极；2为线路绝缘槽。
具体实施例方式
本发明提供了一种结构简单且能降低能耗的多回路导热电极，导热电极l呈环
形，电极1上设置有向外发散的线路绝缘槽2，且线路绝缘槽2的数目为偶数。 本发明的另一方案是提供一种在多回路导热电极上实现的导线布控方法。 一个
电极端，如正级，连接相邻的两条线路绝缘槽内的导线，导线自其中的一条线路绝缘槽延伸
进入导热电极的环形中心，从紧邻的另一电极端的线路绝缘槽输出；而另一条导线自其中
的一条线路绝缘槽延伸进入导热电极1的环形中心，从紧邻的另一电极端的线路绝缘槽输出。 在导线电极1上设置偶数条线路绝缘槽2，以利于导线的"U"形布控，增加了芯片 并串联电路连接组合的设计空间，从而实现低电流多路并联输入，避免单电路高电压或者 大电流工作的不确定性，保障了 LED光源工作的稳定性。
权利要求
一种LED光源封装电极，其特征在于所述电极由金属电极片和封装框组成。
2. 根据权利要求1所述的一种LED光源封装电极，其特征在于所述金属电极片整体冲 压成型，其上设有电路绝缘槽。
3. 根据权利要求1所述的一种LED光源封装电极，其特征在于所述电路绝缘槽在电极 片上呈向外发散性分布。
4. 根据权利要求1所述的一种LED光源封装电极，其特征在于所述封装框为可塑性绝 缘材料。
5. 根据权利要求1所述的一种LED光源封装电极，其特征在于所述电极片与封装框通 过模具成型为一体，电极片上的电路绝缘槽在封装框内被绝缘材料充填形成绝缘。
6. 根据权利要求1所述的一种LED光源封装电极，其特征在于所述电极片上的电路绝 缘槽顶端剪断后，每两个电路绝缘槽之间形成一个单电极，多个单电极之间通过导线连接 为多个输入电路。
全文摘要
本发明涉及一种LED光源封装电极，电极由金属电极片和封装框组成。金属电极片整体冲压成型，设有电路绝缘槽。电路绝缘槽在电极片上呈向外发散性分布。电极片与封装框通过模具成型为一体，电极片上的电路绝缘槽在封装框内被绝缘材料充填形成绝缘。电极片上的电路绝缘槽顶端剪断后，每两个电路绝缘槽之间形成一个单电极，多个单电极之间可以通过导线连接自由组合为多个输入电路。在导线电极上设置偶数条线路绝缘槽，以利于导线的“U”形布控，增加了芯片并串联电路连接组合的设计空间，从而实现低电流多路并联输入，避免单电路高电压或者大电流工作的不确定性，保障了LED光源工作的稳定性。
文档编号H01L33/48GK101777619SQ20101011406
公开日2010年7月14日 申请日期2010年1月23日 优先权日2010年1月23日
发明者吴锏国 申请人:吴锏国