一种led模组灌胶密封结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED模组灌胶密封结构，包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，PC上盖紧贴LED安装组件，透镜紧贴LED安装组件，LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。本实用新型的有益效果在于：采用灌注硅胶在PC上盖的正面，使得硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置，这样既保护了LED模组，也增大了硅胶层粘结的面积，提高了产品的可靠性。
【专利说明】ー种LED模组灌胶密封结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，尤其是指ー种LED模组灌胶密封结构。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting Diode)发光二极管因为具有节能和寿命长的特点正在逐步成为新一代的照明装置，LED模组灌胶密封结构通常是采用PC材料或者PMMA材质，通过注塑成型制成，LED模组灌胶密封结构紧贴LED放置，起到散射LED光线的作用。目前，LED模组一般采用背部灌胶密封的方式，也就是从LED散热片背部和前盖的缝隙部位灌胶，这往往会因为灌胶量少，导致粘合结合力小，容易导致重量较重的散热片和重量较轻的前盖发生剥离，导致密封失效。
[0003]因此需要ー种LED模组灌胶密封结构，具有良好的密封性能和操作性能。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是，LED模组灌胶密封结构直射会给用户带来非常刺眼的不良感觉，进而实用新型ー种LED模组灌胶密封结构，具有良好的散射性能。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方法:
[0006]ー种LED模组灌胶密封结构，包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，PC上盖紧贴LED安装组件，透镜紧贴LED安装组件，LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。
[0007]更好地，PC上盖有至少两个安装孔。
[0008]本实用新型的有益效果在于:采用灌注硅胶在PC上盖的正面，使得硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置，这样既保护了 LED模组，也増大了硅胶层粘结的面积，提高了产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的实施例的灌注硅胶前的俯视示意图。
[0010]图2为本实用新型的实施例的灌注硅胶后的俯视示意图。
[0011]附图标记说明:1、PC上盖；2、LED安装组件；3、透镜；4、电线；5、LED安装组件与电线焊接的位置；6、硅胶层；7、安装孔。
【具体实施方式】
[0012]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进ー步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
[0013]參照图1和图2所示，ー种LED模组灌胶密封结构，包括PC上盖1、LED安装组件2、透镜3、电线4和硅胶层6，PC上盖I紧贴LED安装组件2，透镜3紧贴LED安装组件2，LED安装组件2连接电线4，在透镜3的位置和LED安装组件与电线焊接的位置5，PC上盖I镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层6，硅胶层6粘结PC上盖1、LED安装组件2和透镜3，硅胶层6覆盖LED安装组件2和电线4裸露的位置。PC上盖I有至少两个安装孔7。
[0014]上述实施例为本实用新型较佳的实施方法，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.ー种LED模组灌胶密封结构，其特征在于，LED模组灌胶密封结构包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，所述PC上盖紧贴LED安装组件，所述透镜紧贴LED安装组件，所述LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，所述PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。
2.如权利要求1所述的LED模组灌胶密封结构，其特征在于，所述PC上盖有至少两个安装孔。
【文档编号】F21V31/04GK203413599SQ201320523856
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】梁俊, 龚艳忠, 范忠旭 申请人:深圳市日上光电股份有限公司