一种发光二极管及其制备方法

专利名称：一种发光二极管及其制备方法
技术领域：
本发明涉及光电子器件技术领域，具体涉及一种发光二极管及其制备方法。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是在半导体p-n结两端施加正向 电压时发出紫外、可见或红外光的发光器件，是新一代的固体发光光源。由于它具有体积 小、寿命长、驱动电压低、反应速度快、耐震、耐热等特性，自从1964年第一支发光二极管问 世以来，人们一直没有停止研究和开发的脚步，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的 改进，以及在芯片生长过程中引入了分布式布拉格反射的结构、光学微腔和量子阱结构等， 使半导体照明用的发光二极管效率在近几年得到不断提高。随着LED产业的迅猛发展，高效LED的应用范围在逐步扩大化，相应地对其性能也 日益提出更高的要求，包括亮度、显色性能、光色一致性等。改善LED性能需要重点研究的 包括如何涂覆荧光粉，在点胶过程中为解决胶凝固和荧光粉在胶体中分散不均勻以及荧光 粉沉淀的问题，点荧光粉所用的设备、装胶的容器等都需要保持一定的温度并不断的搅拌， 但这些问题并没有被很好的解决。因此，如何解决在点胶过程中胶体凝固和荧光粉在胶体 中分散不均勻以及荧光粉沉淀的问题，对改善LED的性能，甚至延长使用寿命，对于推动整 个产业的持续发展具有非常重要的现实意义。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何提供一种发光二极管及其制备方法，该方案解 决了涂覆荧光粉过程中胶体凝固和荧光粉在胶体中易沉淀的问题，提高了点胶过程中出胶 的均勻性，增加了发光二极管中发光层的一致性，增加了发光层与芯片的粘结度，同时减少 了发光层固化所需的时间；该方案简单、有效，能够大大降低器件的生产成本和工艺难度， 大幅度地提高相关器件的良品率。本发明所提出的技术问题是这样解决的提供一种发光二极管，至少包括支架、 LED芯片和在LED芯片上的发光层，其特征在于，所述发光层材料为一种或多种能发各种颜 色光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质 量百分比的组份光敏性的聚硅氧烷92 99. 5%光引发剂0.1 5%稀释剂和助剂0.4 6%所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯或乙烯基醚单 体，助剂包括填充剂、稳定剂或交联剂；所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、 安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯 基酮类、α-羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鐺盐、二芳基碘鐺盐或三芳基碘鐺盐。按照本发明所提供的发光二极管，其特征在于，所述光敏性的聚硅氧烷包括硫
3醇_烯烃官能化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚硅氧烷、环氧官能化聚硅氧烷、苯乙烯基聚硅氧烷 或乙烯基醚官能化聚硅氧烷。按照本发明所提供的发光二极管，其特征在于，所述LED芯片为发蓝光或紫外光 的芯片；所述荧光粉是借助一种蓝光或紫外光激发而发光的荧光材料。一种发光二极管的制备方法，其特征在于，包括以下步骤①选择与荧光粉匹配的LED芯片，使LED芯片发出的光能有效激发荧光粉；②选择合适的固晶胶把LED芯片粘合在支架上，当LED芯片的上、下面各有一个电 极时，要求固晶胶既能导电又能导热；当LED芯片的上面有两个电极时，要求固晶胶既能绝 缘又能导热；③在LED芯片上引出电极；④在LED芯片上涂覆发光层材料，所述发光层为荧光粉和需要紫外光固化的有机 硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份光敏性的聚硅氧烷92 99. 5%光引发剂0.1 5%稀释剂和助剂0.4 6%所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯或乙烯基醚单 体，助剂包括填充剂、稳定剂或交联剂；所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、 安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯 基酮类、α-羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鐺盐、二芳基碘鐺盐或三芳基碘鐺盐；⑤对步骤④得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑥将上述制备好的发光二极管进行封装；⑦测试器件的各项光电性能和参数。按照本发明所提供的发光二极管的制备方法，其特征在于，步骤④中，发光层材料 混合均勻后直接制备于LED芯片上，或者经过有机溶剂稀释后制备于LED芯片上；所述发光 层是通过滴涂、旋涂、浸涂、涂覆、喷墨打印、辊涂、LB膜中的一种或者几种方式而形成。本发明的技术方案是第一次提出采用一种或多种能发各种颜色光的荧光粉和需 要紫外光固化的有机硅胶粘剂组成的混合体系，通过调节其中需要紫外光固化的有机硅 胶粘剂组分的比例，得到粘度合适的胶体，使荧光粉能在胶体中均勻分散，提高了出胶均勻 性，并且解决了荧光粉在胶体中沉淀的问题，这不仅增加了点胶过程中涂覆荧光粉的一致 性，提高了 LED的出光的一致性，同时由于荧光粉在胶体中分散均勻，增加了 LED的发光效 率；由于本发明的发光层中的胶粘剂是通过紫外光固化的，解决了在点胶过程中胶体凝固 的问题，因而不需要在点胶过程中对点荧光粉所用的设备、装胶的容器等都需要保持一定 的温度并不断的搅拌，降低了生产成本，同时，在涂覆荧光粉完成后的固化过程，只需对发 光层进行短时间的紫外光照射，不仅增加了荧光粉在芯片上的粘结度，而且由于不需要长 时间的烘烤固化，减少了固化过程所需的时间。


图1是本发明所提供的发光二极管结构示意图；图2是本发明所提供的实施例1 4的结构示意图3是本发明所提供的实施例5 10的结构示意图；其中，1、支架，2、固晶胶，3、LED芯片，4、金丝，5、发光层，6、外封装胶。图4是两种LED的发光性能对比图，其中器件A为本发明实施例10中LED，器件B 为发光层的胶粘剂采用常规胶体的LED。
具体实施例方式下面结合附图以及实施例对本发明作进一步的说明。本发明的技术方案是提供一种发光二极管，如图2所示，器件的结构包括支架1， 固晶胶2，LED芯片3，金丝4，发光层5，外封装胶6，其中LED芯片3位于支架1表面，发光 层5位于LED芯片3表面。如图3所示，器件的结构包括支架1，固晶胶2，LED芯片3，金丝4，发光层5，外封 装胶6，其中LED芯片3位于支架1表面，发光层5位于LED芯片3表面。本发明中支架1为发光二极管的依托，它要求有良好的化学稳定性和热稳定性， 良好的导电性和导热性。本发明中固晶胶2用于将LED芯片3粘接到支架上，当LED芯片的上、下面各有一 个电极时，要求固晶胶既能导电又能导热；当LED芯片的上面有两个电极时，要求固晶胶既 能绝缘又能导热。本发明中LED芯片3作为激发荧光粉发光的光源，它要求有较好的光功率以及发 光波长与荧光材料有很好的匹配，通常采用蓝光或紫外光芯片。本发明中发光层5材料为一种或多种能发各种颜色光的荧光粉和需要紫外光固 化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份光敏性的聚硅氧烷92 99. 5%光引发剂0.1 5%稀释剂和助剂0.4 6%所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯或乙烯基醚单 体，助剂包括填充剂、稳定剂或交联剂；所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、 安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯 基酮类、α-羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鐺盐、二芳基碘鐺盐或三芳基碘鐺盐。本发明中外封装胶6用于封装LED芯片3和发光层5，它有良好的防水汽和氧气渗 透的能力，有良好的化学稳定性和热稳定性，通常采用热固化的环氧树脂。本发明中紫外光固化的有机硅胶粘剂各成份说明如下紫外光固化有机硅胶粘剂由于不仅具有有机硅的耐温、耐候、电绝缘性能、低表面 张力和低表面能的优良性能，还具有可以室温固化、固化速率快、无污染等紫外光固化材料 的优异特性。其预聚物主要包括硫醇-烯烃官能化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚硅氧烷、环氧 官能化聚硅氧烷、苯乙烯基聚硅氧烷以及乙烯基醚官能化聚硅氧烷。乙烯基化聚硅氧烷紫外光固化体系早期研究较多。该体系的光响应速度快，特别 是在光引发剂促进下，基本上不受氧的阻聚干扰，可形成柔软而富有弹性的固化膜。产品可 应用于纤维或其它基材，包括纸张、金属、玻璃以及聚乙烯、聚丙烯和聚酯薄膜等。但该体系 存在暗反应，体系的粘度将逐渐增加，固化膜的拉伸强度下降。
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丙烯酸酯基化聚硅氧烷紫外光固化体系对基材的粘附性好，固化速率高，固化层 的化学、物理稳定性好，通过调整配方可获得理想的粘度；但在光固化过程中常伴有体积收 缩，产生收缩应力。在许多场合下，收缩都是一个不利因素。丙烯酸酯基化聚硅氧烷涂布在 金属、玻璃、塑料等基材上时，收缩会导致涂层附着力下降；涂布在软性基材(如纸品、塑料 薄膜)上时，收缩会导致基材卷皱。但瑕不掩瑜，丙烯酸酯基化聚硅氧烷以其高反应活性和 低成本的优势赢得了市场，成为紫外光固化有机硅预聚物研究领域的热点。环氧基聚硅氧烷的环氧基在发生阳离子光固化时，具有环张力的环氧基被打开， 形成无张力的醚键，体积收缩很小，甚至为零，成为阳离子光固化体系中的主要产品。含不 饱和双键的环氧基化合物主要是含乙烯基或烯丙基的环氧基化合物，如烯丙基缩水甘油基 醚、缩水甘油基丙烯酸酯、双环己基戊二烯和4-乙烯基环氧化环己烯，其中光固化活性最 高的是环氧化环己烯。例如，将4-乙烯基环氧化环己烯与聚硅氧烷的端硅氢键进行硅氢加 成反应，得到脂环族的环氧基化聚硅氧烷。环氧基化聚硅氧烷可与多种成分混合，填料、颜 料、交联剂、催化剂、紫外光吸收剂等都可以应用到环氧基化聚硅氧烷体系中。现在，环氧基 化聚硅氧烷紫外光固化体系的应用越来越广泛，成为阳离子光固化体系中的主流产品。苯乙烯基化聚硅氧烷紫外光固化体系的最大优点是价廉，其中苯乙烯基由于具有 较高的光聚合反应活性，可将苯乙烯基引入到硅氧主链中进行紫外光固化，其目的主要是 提高有机硅材料的硬度和其它力学方面的性能。但该体系存在的缺点也较多，如挥发性高、 易燃、气味大、反应速度较慢等，固化性能也不如其它紫外光固化体系。乙烯基醚基化聚硅氧烷的单体是含有HZC = CH-O-基的单体。由于，氧原子的孤 对电子与双键发生共轭，使双键的电子云密度增大导致乙烯基醚基的C = C是富电子基团， 聚合反应活性高于一般的烯类单体，在紫外光辐照下，可进行自由基聚合、阳离子电荷转移 复合物交替共聚等反应。因此，乙烯基醚类的紫外光固化预聚物可应用种光固化体系中，如 自由基固化体系、阳离子固化体系以及混杂固化体系。乙烯基醚类预聚物具有毒性低、气味 小、反应活性，固化产物具有收缩小、冲击强度高等性能，其潜在应用领域广泛。但由于乙 烯基醚类单体的价格较高，使乙烯基醚类紫外光固化有机硅材料在国内外还未获得普遍应 用。光引发剂紫外光固化胶粘剂中，往往需要加入光活性化合物，以引发或加速反应 的进行。按其作用机理的不同可以分为光引发剂和光敏剂。区别在于光引发剂在反应开始 时，吸收适当波长及强度的光能，发生光物理过程达到其某一激发态，若该激发态能量大于 断裂键所需要的能量，则产生自由基引发聚合；而光敏剂吸收光能至其某一激发态后，只是 将能量在分子内或分子间进行转移，由获得能量的另一个分子产生自由基引发聚合。与光 引发剂相比，光敏剂本身并不消耗或改变结构，它可以看作是光化学反应的催化剂。它的作 用机理大致有三种一是能量转移机理，二是夺氢机理，三是经生成电荷转移的光敏机理。 已开发的具有实用价值的光引发剂有安息香及其衍生物和乙酰苯衍生物，光敏剂有二苯甲 酮、硫杂蒽醌和米蚩酮。各种引发剂的稳定性、耐黄变性、引发速率各不相同，在不同的树脂 体系中，引发效率也不一样，应根据不同场合的需要合理选用。如三烯丙基异氰脲酸酯和 C(CH20CCH2CH2SH)体系，分别用安息香甲醚、安息香乙醚，安息香异丙醚引发，固化时间分别 为18s、20s、和25s，而用二苯甲酮引发时，固化时间仅为15s，同时固化物的透光率也会由 于波长不同而差别较大，这要根据实际情况合理选用。
光引发剂的作用是在其吸收紫外光能量后，经分解产生自由基，从而引发体系中 的不饱和键聚合，交联固化成一个整体。常用的自由基型光引发剂有裂解和提氢型两大类。裂解型光引发剂裂解型光引发剂主要有苯偶姻醚类(安息香醚类)、苯偶酰缩 酮和苯乙酮等。裂解型光引发剂在吸收紫外光后皲裂，产生两个自由基，自由基引发不饱 和基团聚合。苯偶姻醚类(安息香醚类)包括安息香(Benzoin)、安息香甲醚、安息香 乙醚(Benzoin ethyl ether)、安息香丁醚(Benzoin butyl ether)、安息香亏(Benzoin oxime)、安息香异丙醚；酰基膦氧化物包括2，4，6三甲基苯甲酰二苯基氧膦(TPO)和(2， 4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦(ΒΑΡ0 phenylbis (2,4,6-trimethyl benzoyl) phosphine oxide)、苯基双(2，4，6_三甲基苯甲酰基)氧化膦(819)、四甲基哌啶酮氧化物(ΤΜΡ0)、磷 酸三乙酯(TEPO)，它们是比较理想的光引发剂，具有很高的光引发活性，对长波近紫外线有 吸收，适用于白色涂料和膜较厚的情况，而且具有很好的稳定性，不会变色或褪色。提氢型引发剂提氢型引发剂主要有二苯甲酮类和硫杂蒽酮类等。其中硫杂蒽酮 类光引发剂在近紫外光区的最大吸收波长在380-420nm，且吸收能力和夺氢能力强，具有较 高的引发效率。提氢型引发剂必须要有供氢体作为协同成份，否则，引发效率太低，以至不 能付诸应用。三线态羰基游离基从供氢体分子的三级碳上比二级碳上或甲基上更有可能提 取氢，接在氧或氮等杂原子上的氢比碳原子上的氢更易提取。这类供氢体有胺、醇胺(三乙 醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺等)、硫醇、N, N- 二乙基-对二甲氨基苯甲酰胺。二苯酮光引发体系，二苯酮需要与醇、醚或胺并用才能使烯类单体进行光聚合。主 要包括二苯甲酮、硫杂蒽醌、米蚩酮、二甲氧基苯甲基苯基酮(DMPA)、α-羟基_2，2 二甲 基苯乙酮(1173)、α-羟基环己基苯基酮(184)、α -胺烷基苯酮、2_甲基_1 (4_甲琉基苯 基)-2_吗啉基丙酮(MMMP)、2’ 2-二苯甲酰氨基二苯基二硫化物(DBMD)、(4-二甲氨基苯 基)-(1-哌啶基)_甲酮、异丙基硫杂蒽酮(ITX)、(4-二甲氨基苯基)-(4_吗啉基)-甲 酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-苯基-1-丙酮、二苯氧基二苯酮、羟基-2-甲基苯基丙 烷-1-酮。以及混合体系，如可消除胶膜中的氧气对自由基聚合反应的阻聚作用的二苯甲 酮与叔氨的配合引发剂体系；米蚩酮和二苯甲酮配合使用，可得到较便宜和很有效的引发 剂体系。阳离子型光引发剂芳香硫鐺盐和碘鐺盐类引发剂具有优异的高温稳定性，与环 氧树脂配合后也具有稳定性，所以被广泛应用于阳离子固化体系。但它们的最长吸收波长 在远紫外区，在近紫外区没有吸收，一般要添加光增感剂，如自由基引发剂或光敏染料进 行增感。此类引发剂包括二甲苯基碘六氟磷酸盐(ΡΙ810)、羟基苯基碘鐺盐(HTIB)、4， 4-双十二烷基苯碘鐺六氟锑酸盐、二甲苯基碘鐺盐、二苯基六氟砷酸碘鐺盐、[4- (2-羟 基-3- 丁氧基-1-丙氧基)苯基]苯碘鐺-六氟锑酸盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯 基碘鐺六氟磷酸盐、[4-(4-苯甲酰基苯氧基)苯]苯基碘鐺六氟磷酸盐、4-(对苯甲酰基苯 硫基)苯]苯基碘鐺六氟磷酸盐、4，4' -二甲基二苯基碘鐺盐六氟磷酸盐(ΙΗΤ-ΡΙ 820)、 4,4' - 二乙酰胺基二苯基碘六氟磷酸盐、3，7 一二硝基二苯并环状碘鐺盐及3，7 一二硝 基二苯并环状溴鐺盐、四氟硼酸二芳基碘鐺盐、3，3' -二硝基二苯基碘鐺盐、3，3' -二 硝基二苯基碘鐺盐和几种2，2' - 二取代(碘、溴、氯)_5，5' -二硝基苯基碘鐺盐、碘 化2-[2-(3_中氮茚)乙烯基]-1-甲基喹啉鐺盐、碘化4-(2_苯并噁唑)-N-甲基吡啶鐺盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三芳基膦二氢咪唑鐺盐、三芳基膦1，1'-联萘二氢 咪唑环鐺盐、3，7-二硝基二苯并溴五环盐、对甲基苯磺酸三苯基硫鐺盐、溴化三苯基硫鐺 盐、(4-苯硫基-苯基)二苯基硫鐺六氟磷酸盐、4-(苯硫基)三苯基硫鐺六氟磷酸盐、3， 3 ‘ - 二硝基二苯基碘六氟磷酸盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三苯基硫鐺盐、4-氯 苯基二苯基硫六氟磷酸盐、3-硝基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、4-乙酰胺基苯基二苯基硫六 氟磷酸盐、3-苯甲酰基苯基二苯基硫六氟磷酸盐、三苯基硫氟硼酸盐、三苯基硫六氟磷酸 盐、三苯基硫六氟锑酸盐、4-甲苯基二苯基硫六氟磷酸盐、六氟化磷三芳基硫鐺盐、六氟化 锑三芳基硫鐺盐、[4_(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鐺六氟磷酸盐、1_(4'-溴-2'-氟 苄基)吡啶鐺盐、[4-(对苯甲酰基苯硫基)苯]苯基碘鐺六氟磷酸盐、{4-[4-(对硝基苯甲 酰基)苯硫基]苯}苯基碘鐺六氟磷酸盐、{4-[4-(对甲基苯甲酰基)苯硫基]苯}苯基 碘鐺六氟磷酸盐、{4-[4-(对甲基苯甲酰基)苯氧基]苯}苯基碘鐺六氟磷酸盐、[4-(对苯 甲酰基苯氧基)苯]苯基碘鐺六氟磷酸盐、4，4-双十二烷基苯碘鐺六氟锑酸盐。茂铁盐类茂铁盐类光引发体系是继二芳香碘鐺盐和三芳香硫鐺盐后发展的一种 新阳离子光引发剂，在光照下茂铁盐离子首先形成芳香基配位体，同时产生与一个环氧化 合物分子配位的不饱和铁的络合物，此络合物具路易斯酸的特点并接着形成与三个环氧化 合物分子配位的络合物，其中一个环氧化合物可开环形成阳离子，它能引发阳离子开环聚 合反应，形成聚合物。在常温下由于二茂铁盐-环氧基配合物、环氧化合物阳离子活性种的 形成需要时间，故需在外界加热的条件下，以提高聚合速度。此类盐类包括环戊二烯基-铁-苯盐、环戊二烯基-铁-甲苯盐、环戊二烯 基-铁-对二甲苯盐、环戊二烯基-铁-萘盐、环戊二烯基-铁-联苯盐、环戊二烯基-铁-2， 4- 二甲基苯乙酮盐、乙酰基-环戊二烯基-铁-对二甲苯盐、环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、 环戊二烯基-铁-二苯醚盐、环戊二烯基_铁_2，4- 二乙氧基苯盐、二茂铁四氟硼酸盐、甲 苯茂铁四氟硼酸盐、环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、环戊二烯基-铁-二苯醚盐、环戊二烯 基-铁-1，4- 二乙氧基苯盐、环戊二烯基-铁-氯苯盐、环戊二烯基-铁-(1，4_ 二乙氧基 苯)六氟磷酸盐、环戊二烯基-铁-二苯醚六氟磷酸盐、1，10-邻二氮杂菲高氯酸亚铁盐、1， 10-邻二氮杂菲硫酸亚铁盐环戊二烯基-铁-苯甲醚盐、环戊二烯基-铁-二苯醚盐、[1， 1'-双(二苯基膦)二茂铁]二氯化镍、乙烯基二茂铁、N，N'-双二茂铁亚甲基丁二胺季 铵盐、二茂铁甲酰胺、二茂铁酰基丙酸、乙酰基二茂铁、乙基二茂铁，丁酰基二茂铁，丁基二 茂铁，N，N-二甲基-胺甲基二茂铁、1，1' _ 二苯甲酰基二茂铁、(3-羧丙酰基)二茂铁、1， 1' _ 二溴二茂铁、氨基二茂铁。高分子负载的光引发剂光固化体系中，光引发剂在光固化过程中往往不是完全 耗尽，未光解的部分会迁移到涂层表面，使涂层泛黄和老化，影响产品的质量；另一方面，一 些引发剂和体系不相容或相容性不好，使其应用受到限制。为解决这些问题，人们将光引发 剂高分子化。高分子化的引发剂相对低分子的引发剂具有如下优点A、在聚合物链中能量 迁移和分子间反应变得更加容易，使高分子光引发剂具有更高的活性。B、通过与非活性基 团共聚，调节并设计光敏基团的距离，或改变光活性基团与主链的距离，从而获得具有不同 光活性的引发剂。C、可以在同一高分子链引入不同的光活性基团，利用它们的协同效应来 提高光敏效应。D、引发剂的高分子化，限制了引发剂的迁移，防止涂层变黄和老化。E、由于 大多数光解碎片仍连在高分子基体上，因此，可以降低体系的气味和毒性。
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引发剂的高分子化可以将引发剂直接连在高分子或低聚物的链上，如将硫杂蒽酮 或酸基氧化膦等引入高分子链上；也可以在引发剂中引入可以发生聚合的官能团，使其在 光固化过程中实现高分子化，如将二苯甲酮结构引入四丙烯酸酯中。各种光引发剂的配伍也是近年来的一个研究方向，经过配伍后再使用，既可以 降低成本，又可以扩大吸收波长的区域，提高紫外光辐射能量的吸收，从而获得好的固化 效果。光引发剂的配伍既可以是同一类型之间，如同是自由基型的，例如Ciba新推出的 Irgacure-1700就是由25%的(2，4，6_三甲基苯甲酰)苯基氧化膦(BAPO)和75%的α-羟 基-2，2 二甲基苯乙酮(1173)组成，Irgacure-1800就是由25%的BAPO和75%的α-羟 基环己基苯基酮(184)组成等；也可以是由不同类型的引发剂组成，如自由基型的和阳离 子型的光引发剂配伍，例如，将三芳基硫蒽盐和二苯甲酮配合，可以使环氧化合物的固化速 度得到提高。活性稀释剂，主要用于调节体系的粘度，也可影响固化速率和材料性能，包括甲 苯、二甲苯、正己烷、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯和乙烯基醚单体。催化剂可以选用二(2-乙基己酸)二丁基锡、二乙酸二丁基锡或二月桂酸二丁基 锡等。其中二乙酸二丁基锡催化活性大，固化速度快。二月桂酸二丁基锡的活性较小，固化 速度慢。助剂一般来说，为适应不同环境的粘结要求，紫外光固化胶粘剂中还需要加入 各种助剂，如增塑剂、触变剂、填充剂、防静电剂、阻燃剂、偶联剂等。它们在胶粘剂中所 占的分量虽然不多，有时却对胶的加工性能或粘结性能产生至关重要的作用。如三烯丙 基异氰脲酸酯和C(CH2OCCH2CH2SH)在二苯甲酮的引发下，若加入的硅偶联剂CH2 = CHSi (OCH2CH2OCH3)3，经紫外光固化后，置于80 100 %湿度的环境下，一年后未发现变化， 而若不加偶联剂，相同条件下，2日后粘结部位便发生白蚀，一周后胶层完全剥离下来。增塑剂包括壬二酸二异辛酯(DIOZ)、壬二酸二辛酯(DOZ)、邻苯二甲酸二己酯 (DHP)、暌二酸二辛酯(DOS)、己二酸二辛酯(DOA)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)、邻苯二甲 酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二丙酯(DAP)、三丁氧基乙烯基磷 酸酯、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯(DMP)、邻苯二甲酸二乙酯 (DEP)、己二酸二(丁氧基乙氧基)乙酯、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、柠檬酸三乙酯、柠檬酸 三丁酯、乙酰柠檬酸三丁酯、偏苯三酸三(2-乙基)己酯(TOTM)、邻苯二甲酸二(2-乙基) 己酯、癸二酸二(2-乙基)己酯(DOS)、一缩二乙二醇二苯甲酸酯(DEDB)、邻苯二甲酸酐、 二丙二醇二苯甲酸酯、暌二酸二苄酯(DBS)、硬脂酸正丁酯(BS)、氯磺化聚乙烯(增韧弹性 体)、磷酸三苯酯(TPP)、磷酸三(二甲苯)酯(TXP)、聚己二酸亚丙基酯(PPA)、环氧大豆 油(ESO)、环氧硬脂酸辛酯(0ES2)、氯化石蜡-42(CP-42)、氯化石蜡-48(CP-48)、氯化石 蜡-52(CP-52)、二硬脂酸二甘醇(DEDR)、磷酸三苯甲酯(TCP)、磷酸二苯辛酯(DPO)、聚己 二酸亚丁基酯(PBA)、环氧硬脂酸丁酯(BES)、氯代联苯(CDP)、二甲苯缩甲醛树脂(增塑剂 FH)、轻石蜡型基础油(PROCESS 0IL637)、大豆油、环烷类加工油(310)、W150软化油(石 油碳氢化合物，氢化合成油)、锆铝系偶合剂、WB215(脂肪酸18% ；脂肪酸脂52% ；碳酸钙 20% )。偶联剂是一类具有两性结构的物质，它们分子中的一部分基团可与无机物表面的 化学基团反应，形成强固的化学键合；另一部分基团则有亲有机物的性质，可与有机分子反应或物理缠绕，从而把两种性质大小不同的材料牢固结合起来。目前工业上使用的偶联 剂按化学结构分为硅烷类、酰酸酯类、锆类和有机铬络合物四大类。其中在胶粘剂中应用 较多的是硅烷类，如甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基一氯 硅烷、乙烯基三氯硅烷、Y “氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷、聚甲 基甲氧基硅氧烷、Y-甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷(KH-570)、Y-氨丙基三乙氧基硅 烷(KH-550)、Y-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅氧烷、Y-甲基丙烯酰氧基 丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、 Y “氯丙基三乙氧基硅烷、双_( Y “三乙氧基硅基丙基)、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-β (氨 乙基)_ Y -氨丙基三甲氧基硅烷、N- ( β -氨乙基)-γ -氨丙基三乙氧基硅烷、N- β (氨乙 基)-Y-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、Υ-(2，3_环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基丙 烯酰氧)丙基三甲基硅烷、Y-巯基丙基三甲氧基硅烷、Y-巯基丙基三乙氧基硅烷。流平剂是用来改善树脂的流平性能，防止缩孔和针眼等涂层弊病的产生，使涂膜 平整，并可以提高光泽度，包括混合溶剂、有机硅、聚丙烯酸酯、醋酸丁酸纤维、硝化纤维素 和聚乙烯醇缩丁醛。其中有机硅类，包含二苯基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、有机基改性 聚硅氧烷、聚醚有机硅。消泡剂是用来防止和消除涂料在制造和使用过程中产生气泡，防止涂层产生针眼 等弊病。磷酸酯、脂肪酸酯和有机硅等都可以作消泡剂。具体有磷酸三丁酯、磷酸二丁酯、磷 酸酯抑泡剂(AD-14L)、消泡王(FAG470)、消泡剂(FAG470)、消泡剂(ΒΥΚ-141)、消泡剂(BYK 037)、三(丁氧基乙基)磷酸酯、三乙基磷酸酯、三丁基磷酸酯、磷酸三乙酯、磷酸三氯异丙 基酯、磷酸三丁氧基乙基酯、聚氧丙烯聚氧乙烯和二醇或三醇醚的混合体(浅黄色至无色 透明粘稠液体)、聚二甲基硅氧烷、甘油聚氧丙烯醚(GP330)、月桂醇聚醚、聚氧乙烯聚氧丙 烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯、聚醚、聚乙二醇脂肪 酸酯、硬脂酸金属皂、聚脲、高碳醇脂肪酸酯复合物；有机硅消泡剂有聚醚改性有机硅氧烷、 有机聚硅氧烷混合物、乳化硅油。阻聚剂是用来减少存放时发生聚合，提高树脂的存储稳定性。常用的阻聚剂一般 分为分子型阻聚剂和稳定自由基型阻聚剂，前者主要有对苯二酚、对苯醌、酚噻嗪、苯 基萘胺、对叔丁基邻苯二酚、亚甲基蓝、三(N-亚硝基-N-苯基羟胺)铝盐、氯化亚铜、三氯 化铁等无机物以及硫黄等也可作阻聚剂稳定自由基型阻聚剂主要有1，I" 二苯基-2-苦 胼(DPPH)、2，2，6，6_四甲基哌啶氮氧自由基(TMP)、对苯二酚、乙酸烯丙酯、对羟基苯甲 醚(MEHQ)、氮氧自由基哌啶醇、亚磷酸(2，2，6，6_四甲基哌啶氮氧自由基)混合酯、4-羟 基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基(TMHPHA)、8%三(N-亚硝基-N-苯基羟胺)铝盐 92%的2-酚基乙氧基丙烯酸酯、4%三(N-亚硝基-N-苯基羟胺)铝盐、96%乙氧基单油三 丙烯酸酯、氢醌甲基醚、阻聚剂铜盐、邻甲基对苯二酚、2，6_ 二叔丁基甲苯酚、二甲基对苯二 酚、对叔丁基邻苯二酚(TBC)、邻苯二酚、对甲氧基苯酚、2. 6- 二叔丁基对甲酚、2. 5- 二叔丁 基对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、1. 4-萘醌，吩噻嗪、叔丁基对苯二酚(TBHQ)、邻仲丁基-4，6 二硝基苯酚(DNBP)、乙二醇单丙醚、烷基苯磺酸胺盐、对-特丁基邻苯二酚、甲基丙烯酸甲 酯(MMA)、2，4，6-三硝基苯酚(TNP)、2，4-二甲基-6-叔丁基苯酚(TBX)、N，N-二乙基羟胺 (DEHA)、对特丁基邻苯二酚、2，5-二特丁基对苯二酚、邻甲基对苯二邻甲基对苯醌、3-特丁 基-4-羟基苯甲醚(BHA)、2，6_二硝基对甲酚(DNPC)、聚乙烯醇缩乙醛、氮氧自由基哌啶醇、4，6_ 二硝基邻仲丁基酚、丁二酰丁二酸二甲酯(DMSS)、丙炔醇。触变剂加入树脂中，能使树脂胶液在静止时有较高的稠度，在外力作用下又变成 低稠度流体的物质。有机膨润土丁腈橡胶(NBR)、蒙脱石(Nax(H2O)4KAVxMga33KSi4Oltl] (OH)2})、膨润土 [(Nax(H2O)4(AlhMga83)Si4O10) (OH)2]、硅藻土 (无定形的 SiO2 组成，并含 有少量Fe2O3、CaO, MgO, Al2O3及有机杂质)、石棉、硅灰石(CaSiO3)、白云母(KAl2 (AlSi3O10) (OH)2)、金云母(KMg3(AlSi3O10) (FOH)2)、镁硅白云母[K2 ((Fe2+Mg) (Fe3+Al) 3 (Si7AlO20) (OH)4)],蒙脱石[Nax _4{(Al2_xMg0.33) [Si4O10] (OH)J],膨润 土 [Nax (H2O) 4 (Al2_xMg0.83) (Si4O10) (OH)2]、氢化蓖麻油、气相法二氧化硅、金属皂(硬脂酸铅、钡、镉、钙、锌、镁、铝、稀 土)。在水性体系中则用羟乙基纤维素等纤维素衍生物，聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚环氧乙烷、 聚甲基丙烯酸、脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、甲阶段酚醛树脂、酚醛树脂水溶性树脂为增 稠剂。填充剂的作用是部分代替粘结剂，减少粘结剂的耗用量，以达到填充、补强、减磨 和降低成本的效果。填充剂要求粒子细而勻，能均勻地分散于浆液中，对粘结剂和其他 组分结合性良好。填充剂的用量应适当，否则也会影响浆膜质量。包括无机矿物膨润土 丁腈橡胶(NBR)、硅铝酸钾钠(霞石)、碳酸钙、含水的矽酸镁[Mg3[Si401(l] (OH)2]、硅灰石 (CaSiO3)、白云母[KAl2(AlSi3O10) (OH)2)]、金云母[KMg3(AlSi3O10) (F，0H)2]、镁硅白云母 [K2 ((Fe2+Mg) (Fe3+Al) 3 (Si7AlO20) (OH) 4)]、蒙脱石[Nax (H2O) 4 {(Al2_xMg0.33) [Si4O10] (OH) J ]、 膨润土 [Nax(H20)4(Al2_xMga83) (Si4O10) (OH)2]、高岭土、赤泥(AlhOx)、硫酸钙、丙烯酸酯高聚 物、聚丙烯酸丁酯、聚氨酯。分散剂促使物料颗粒均勻分散于介质中，形成稳定悬浮体的试剂。分散剂一般分 为无机分散剂和有机分散剂两大类。常用的无机分散剂有硅酸盐类(例如水玻璃)和碱 金属膦酸盐类(氨基三甲叉膦酸四钠、氨基三甲叉膦酸五钠、氨基三甲叉膦酸钾、羟基乙叉 二膦酸钠、羟基乙叉二膦酸二钠、羟基乙叉二膦酸四钠、羟基乙叉二膦酸钾、乙二胺四甲叉 膦酸五钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸五钠、二乙烯三胺五亚甲基膦酸七钠、二乙烯三胺五甲叉 膦酸钠、2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸四钠、己二胺四甲叉膦酸钾盐、双1，6亚己基三胺五甲 叉膦酸钠、三聚膦酸钠、六偏磷酸钠和焦磷酸钠等)。有机分散剂包括三乙基己基膦酸、氨 基三甲叉膦酸、羟基乙叉二膦酸(HEDP)、乙二胺四甲叉膦酸钠(EDTMPS)、乙二胺四甲叉膦 酸(EDTMPA)、二乙烯三胺五甲叉膦酸(DTPMP)、2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸(PBTCA)、多元 醇磷酸酯(PAPE)、2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)、己二胺四甲叉膦酸(HDTMPA)、多氨基多醚基 甲叉膦酸(PAPEMP)、双1，6亚己基三胺五甲叉膦酸(BHMTPMPA)、十二烷基硫酸钠、聚丙烯 酸(PAA)、聚丙烯酸钠(PAAS)、水解聚马来酸酐(HPMA)、马来酸-丙烯酸共聚物(MA-AA)、丙 烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸共聚物(AA/AMPS)、丙烯酸-丙烯酸羟丙酯共聚物、丙烯 酸_丙烯酸酯_膦酸_磺酸盐四元共聚物、丙烯酸_丙烯酸酯_磺酸盐三元共聚物、膦酰 基羧酸共聚物(POCA)、聚丙烯酸盐、羧酸盐-磺酸盐-非离子三元共聚物、聚环氧琥珀酸钠 (PESA)、聚天冬氨酸钠(PASP)、基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二 醇酯等。抗氧剂以抑制聚合物树脂热氧化降解为主要功能的助剂，属于抗氧化试剂的范 畴。抗氧剂是塑料稳定化助剂最主要的类型，几乎所有的聚合物树脂都涉及到抗氧剂的应 用。按照作用机理，传统的抗氧剂体系一般包括主抗氧剂、辅助抗氧剂和重金属离子钝化剂
11等。主抗氧剂以捕获聚合物过氧自由基为主要功能，又有“过氧自由基捕获剂”和“链终止 型抗氧剂”之称，涉及芳胺类化合物和受阻酚类化合物两大系列产品。芳香胺类抗氧剂有 二苯胺、对苯二胺、N，N-双-[3-(3，5_ 二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]己二胺、二氢喹啉； 受阻酚类抗氧剂有2，5-二特丁基对苯二酚、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、叔丁基对苯二 酚、2，5-二特丁基对苯二酚(DBHQ)、2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双(3，5-三级丁基-4-羟 基苯基)硫醚、四[β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯；亚磷酸三苯酯 (TPPi)、亚磷酸酯三(2，4_ 二特丁基苯基)酯、季戊四醇双亚磷酸酯二(2，4_ 二特丁基苯 基)酯、多烷基双酚A亚磷酸酯的双聚体和三聚体的复合物、3，5- 二叔丁基-4-羟基苄基 二乙基膦酸酯、亚磷酸三(2，4_ 二叔丁基苯基)酯、β-(4-羟基苯基-3，5-二叔丁基)丙 酸正十八碳醇酯、1，3，5_三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯。辅助抗 氧剂具有分解聚合物过氧化合物的作用，也称“过氧化物分解剂”，包括硫代二羧酸酯类和 亚磷酸酯化合物，通常和主抗氧剂配合使用。双十二碳醇酯、双十四碳醇酯、硫代二丙酸双 十八酯(DSTP)、硫代二丙酸双酯、双十八碳醇酯、硫代二丙酸双月桂酯、三辛酯、三癸酯、三 (十二碳醇)酯和三(十六碳醇)酯、3，6，9_三氧杂癸烷-1，11-二醇-双-正十二烷巯基 丙酸酯、磷酸三苯酯TPP、亚磷酸三壬基苯酯、亚磷酸辛基二苯基酯。重金属离子钝化剂，俗称“抗铜剂”，能够络合过渡金属离子，防止其催化聚合物 树脂的氧化降解反应，典型的结构如酰胼类化合物等。最近几年，随着聚合物抗氧理论 研究的深入，抗氧剂的分类也发生了一定的变化，最突出的特征是引入了“碳自由基捕获 剂”的概念。这种自由基捕获剂有别于传统意义上的主抗氧剂，它们能够捕获聚合物烷基 自由基，相当于在传统抗氧体系中增设了一道防线。此类稳定化助剂主要包括2-乙基苯 并呋喃酮、2-甲基苯并呋喃酮、二氢苯并呋喃酮、苯并呋喃酮、二苯并呋喃酮、3-芳基-苯 并呋喃-2-酮、3-芳基苯并呋喃酮、2-芳基二氢苯并呋喃酮、2-芳基苯并呋喃酮、5-氰 基-1- (4-氟苯基)-1，3- 二氢异苯并呋喃酮、5-取代1- (4-氟苯基)-1，3- 二氢异苯并呋喃 酮、2，3- 二羟基-2，2- 二甲基-7-苯并呋喃酚、3- (2-酰氧基乙氧基苯基)苯并呋喃-2-酮、 异苯并呋喃酮、5-[(咪唑并[4，5-b]吡啶-3-基)甲基]苯并呋喃酮、1，2，3，4_四氢-苯并 呋喃酮、2，3-二氢-2-甲基-2-烷基苯并呋喃酮、4-乙氧基双酚-A-二丙烯酸酯、(2-10)-乙 氧化双酚-A- 二甲基丙烯酸酯、2-[1-(2-羟基-3，5- 二特戊基苯基)_乙基]_4，6- 二特戊 基苯基丙烯酸酯、双酚-A-丙三醇双甲基丙烯酸酯、双酚-A- 二甲基丙烯酸酯、4-乙氧基双 酚-A- 二甲基丙烯酸酯、N, N- 二苄基羟胺、N-乙基-N-羟基乙胺、N, N- 二乙基羟胺、异佛 尔酮二胺丙烯酰胺硫酸羟胺、异丙基羟胺、盐酸羟胺、氯化羟铵、氢氯羟胺、N-甲基-羟胺、 醋羟胺酸、N-羟基乙酰胺。加工改性剂旨在改善塑化性能、提高树脂熔体黏弹性和促进树脂熔融流动的改性 助剂，此类助剂以丙烯酸酯类共聚物(ACR)为主。抗冲击改性剂提高硬质聚合物制品抗冲击性能的助剂。主要包括氯化聚乙烯 (CPE)、丙烯酸酯共聚物(ACR)、甲基丙烯酸酯-二烯-乙烯共聚物(MBS)、乙烯-烯基醋酸 酯共聚物(EVA)和丙烯腈-二烯-乙烯共聚物(ABS)等。聚丙烯增韧改性中使用的三元乙 丙橡胶(EPDM)亦属橡胶增韧的范围。抗静电剂的功能在于降低聚合物制品的表面电阻，消除静电积累可能导致的静电 危害，主要包括为阳离子表面活性剂和阴离子表面活性剂。阳离子表面活性剂有烷基磷
12酸酯二乙醇胺盐、十八烷基二甲基苄基氯化铵、硬脂酰三甲基氯化铵、硬脂酰胺、硬脂酰二 甲基戊基氯化铵、N，N-双(2-羟乙基)-N-(3’ -十二烷氧基-2’ -羟基丙基)甲铵硫酸甲 酯盐、三羟乙基甲基季铵硫酸甲酯盐、硬脂酰胺丙基二甲基-β _羟乙基铵二氢磷酸盐、N， N-十六烷基乙基吗啉硫酸乙酯盐、(月桂酰胺丙基三甲基铵)硫酸甲酯盐二溴化N，N-二 (十八烷基二甲基)-3_氧杂-1，5-戊二铵、苯乙烯聚合物型季铵盐、棕榈酸酯季铵盐、烷基 酚聚氧乙烯基季铵盐、双烷基季铵盐、聚丙烯酰胺季铵盐、十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸 盐、聚苯乙烯磺酸铵盐、丙基二甲基-β-羟乙基硝酸盐，(3-月桂酰胺丙基)三甲基铵硫酸 甲酯盐、2，2'-次氮基双乙醇与α-三癸基-ω-羟基聚(氧_1，2_乙二基)磷酸酯的聚 合物、聚乙二醇十三烷基醚磷酸酯、二乙醇胺盐、油酸二乙醇胺盐、油酸三乙醇胺盐、乙氧化 胺、N，N-二羟乙基十八胺、N，N-二羟乙基对甲苯胺、烷基酚聚氧乙烯基季铵盐、羟乙基季铵 盐、氧杂含氟季铵盐；阴离子表面活性剂有脂肪醇醚磷酸酯、酚醚磷酸酯(ΤΧΡ-4)、酚醚磷 酸酯(ΤΧΡ-10)、异十三醇磷酸酯、月桂基磷酸酯(ΜΑ24Ρ)、脂肪醇醚磷酸酯钾(Μ0Α-3ΡΚ)、酚 醚磷酸酯钾盐(ΝΡ-4ΡΚ)、酚醚磷酸酯钾盐(ΝΡ-10ΡΚ)、异十三醇醚磷酸酯钾盐、月桂基磷酸 酯钾盐(ΜΑ24ΡΚ)、脂肪醇磷酸酯钾盐、烯丙基磺酸钠；非离子表面活性剂烷基胺与环氧乙 烷的缩合物、烷醇酰胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、双(β-羟乙基)椰油胺、双 (β-羟乙基)硬脂胺、双(β-羟乙基)牛油胺、六甲基磷酰三胺、全氟烷基乙醇聚氧乙烯 醚。 阴阳两性型表面活性剂包括十二烷基-二甲基季铵乙内盐、十二烷基二甲基季 铵乙内盐、烷基二羟乙基铵乙内盐、N-烷基氨基酸盐、环氧三聚体磺酸内盐、羧基甜菜碱、 十三烷基二甲基(2-亚硫酸)乙基铵乙内盐、N-十二烷基丙氨酸、3-氯丙胺盐酸盐、N-叔 丁氧羰基-D-3- (2-萘基)-丙氨酸、N-叔丁氧基羰基-D-2-萘丙氨酸、叔丁氧羰基-D-2-萘 丙氨酸、叔丁氧羰基-D-3-(2-萘基)_丙氨酸、N-叔丁氧羰基-L-2-三氟甲基苯丙氨酸、草 甘膦异丙胺盐。高分子型抗静电剂包括聚环氧乙烷(PEO)、聚醚酯酰亚胺、聚乙烯乙二醇甲基 丙烯酸共聚体、聚醚酯酰胺(PEEA)、聚醚酯乙酰胺(PEAI)、聚氧化乙烯、环氧丙烷共聚物 (PEO-ECH)、聚乙二醇甲基丙烯酸酯(PEGMA)、甲基丙烯酸(MAA)、甲基丙烯酸十八烷基酯 (SMA) +聚乙二醇甲基丙烯酸酯(PEGMA)组成的两亲性共聚物。阻燃剂中无机阻燃剂包括三氧化二锑、钼酸锌、氧化锌、氧化铁、氧化锡、氢氧化 铝、氢氧化镁、氧化锑、硼酸锌和赤磷；有机阻燃剂包括十溴二苯醚、三(2，3-二溴丙基)磷 酸酯、六溴环十二烷、聚2，6_ 二溴苯醚、氯化石蜡、多磷酸酯、红磷、双(四溴邻苯二甲酰亚 胺)乙烷、二溴苯乙烯均聚物、三聚氰胺、三聚氰酸盐、异癸基二苯基磷酸酯、乙基己基二苯 基磷酸酯、磷酸三异丙苯酯、双(2氯乙基)乙烯基膦酸酯、乙撑双[三(2氰乙基)溴化磷 盐]、N，N双(2羟乙基)氨甲基膦酸二乙酯、聚苯基膦酸二苯砜酯、聚苯基膦酸二苯偶氮酯、 聚苯基膦酸双酚A酯。
防霉剂又称微生物抑制剂，是一类抑制霉菌等微生物生长，防止聚合物树脂被微 生物侵蚀而降解的稳定化助剂。绝大多数聚合物材料对霉菌并不敏感，但由于其制品在加 工中添加了增塑剂、润滑剂、脂肪酸皂类等可以滋生霉菌类的物质而具有霉菌感受性。塑料 用防霉剂所包含的化学物质很多，比较常见的品种包括有机金属化合物(如有机汞、有机 锡、有机铜、有机砷等)、含氮有机化合物、含硫有机化合物、含商有机化合物和酚类衍生物 等。其中包括苯酚、五氯酚、油酸苯基汞、8-羟基喹啉铜、氯化三乙或三丁基锡、硫酸铜、氯化 汞、氟化钠。增感剂为对二甲氨基苯甲酰胺；促进剂中氨丙基倍半硅氧烷与低分子聚酰胺质量 比为3 1。稳定剂是用来减少存放时发生聚合，提高树脂的存储稳定性。常用的稳定剂有对 苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、2，6_ 二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪、蒽醌、叔胺等。以下是本发明的具体实施例实施例1如图2所示器件结构，LED芯片3采用蓝光LED芯片，发光层5采用受蓝光激发产 生黄光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀银的铜 支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把蓝光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上滴涂发光层材料，所述发光层为黄光荧光粉和需要紫外光固化的 有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷92%光引发剂4%稀释剂和助剂4% ；④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例2如图2所示器件结构，LED芯片3采用蓝光LED芯片，发光层5采用受蓝光激发产 生绿光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀银的铜 支架。制备方法如下①选择合适固晶胶把蓝光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上滴涂发光层材料，所述发光层为绿光荧光粉和需要紫外光固化的 有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷94%光引发剂5%稀释剂和助剂；
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④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例3如图2所示器件结构，LED芯片3采用蓝光LED芯片，发光层5采用受蓝光激发产 生红光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀银的铜 支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把蓝光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上旋涂发光层材料，所述发光层为红光荧光粉和需要紫外光固化的 有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷93%光引发剂稀释剂和助剂6% ；④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例4如图2所示器件结构，LED芯片3采用蓝光LED芯片，发光层5采用受蓝光激发产 生红光和绿光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀 银的铜支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把蓝光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上浸涂发光层材料，所述发光层为红光和绿光荧光粉和需要紫外光 固化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷99.5%光引发剂0.1%稀释剂和助剂0.4%;④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例5如图3所示器件结构，LED芯片3采用紫外光LED芯片，发光层5采用受紫外光激 发产生蓝光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀银 的铜支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把紫外光LED芯片粘合在支架上；
②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上喷涂发光层材料，所述发光层为蓝光荧光粉和需要紫外光固化的 有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份
聚硅氧烷94%光引发剂 3% 稀释剂和助剂3% ；
④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例6如图3所示器件结构，LED芯片3采用紫外光LED芯片，发光层5采用受紫外光激 发产生绿光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀银 的铜支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把紫外光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上旋涂发光层材料，所述发光层为绿光荧光粉和需要紫外光固化的 有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷95%光引发剂2%稀释剂和助剂3% ；④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例7如图3所示器件结构，LED芯片3采用紫外光LED芯片，发光层5采用受紫外光激 发产生黄光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀银 的铜支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把紫外光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上通过LB膜形成发光层，所述发光层为黄光荧光粉和需要紫外光固 化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷96%光引发剂2%稀释剂和助剂2% ；④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。
实施例8如图3所示器件结构，LED芯片3采用紫外光LED芯片，发光层5采用受紫外光激 发产生红光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表面镀银 的铜支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把紫外光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上喷墨打印发光层材料，所述发光层为红光荧光粉和需要紫外光固 化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷97%光引发剂1.5%稀释剂和助剂1.5%;④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例9如图3所示器件结构，LED芯片3采用紫外光LED芯片，发光层5采用受紫外光激 发产生蓝光和黄光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1采用表 面镀银的铜支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把紫外光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③在LED芯片上旋涂发光层材料，所述发光层为蓝光和黄光荧光粉和需要紫外光 固化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份聚硅氧烷95%光引发剂3%稀释剂和助剂2%④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。实施例10如图3所示器件结构，LED芯片3采用紫外光LED芯片，发光层5采用受紫外光 激发产生蓝光、绿光和红光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，支架1 采用表面镀银的铜支架。制备方法如下①选择合适的固晶胶把紫外光LED芯片粘合在支架上；②在LED芯片上引出电极；③LED芯片上滴涂发光层材料，所述发光层为蓝光、绿光和红光荧光粉和需要紫 外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份
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聚硅氧烷93%光引发剂2.5%稀释剂和助剂4.5%④对步骤③得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑤将上述制备好的发光二极管进行封装；⑥测试器件的各项光电性能和参数。表1是发光层的胶粘剂采用常规胶体的发光二极管和实施例10的发光二极管的
各项性能参数。
权利要求
一种发光二极管，至少包括支架、LED芯片和在LED芯片上的发光层，其特征在于，所述发光层材料为一种或多种能发各种颜色光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份光敏性的聚硅氧烷92～99.5％光引发剂0.1～5％稀释剂和助剂0.4～6％所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯或乙烯基醚单体，助剂包括填充剂、稳定剂或交联剂；所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2 羟基 2 甲基 1 苯基丙酮、烷基苯基酮类、α 羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鎓盐、二芳基碘鎓盐或三芳基碘鎓盐。
2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述光敏性的聚硅氧烷包括硫 醇_烯烃官能化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚硅氧烷、环氧官能化聚硅氧烷、苯乙烯基聚硅氧烷 或乙烯基醚官能化聚硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述LED芯片为发蓝光或紫外光的 芯片；所述荧光粉是借助一种蓝光或紫外光激发而发光的荧光材料。
4.一种发光二极管的制备方法，其特征在于，包括以下步骤①选择与荧光粉匹配的LED芯片，使LED芯片发出的光能有效激发荧光粉；②选择合适的固晶胶把LED芯片粘合在支架或热沉上，当LED芯片的上、下面各有一个 电极时，要求固晶胶既能导电又能导热；当LED芯片的上面有两个电极时，要求固晶胶既能 绝缘又能导热；③在LED芯片上引出电极；④在LED芯片上涂覆发光层材料，所述发光层为荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶 粘剂的混合体系，所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份光敏性的聚硅氧烷92 99. 5%光引发剂0.1 5%稀释剂和助剂0.4 6%所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯或乙烯基醚单体，助 剂包括填充剂、稳定剂或交联剂；所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香 乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯基酮 类、α _羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鐺盐、二芳基碘鐺盐或三芳基碘鐺盐；⑤对步骤④得到的发光层进行紫外光固化处理30秒；⑥将上述制备好的发光二极管进行封装；⑦测试器件的各项光电性能和参数。
5.根据权利要求4所述的发光二极管的制备方法，其特征在于，步骤④中，发光层材料 混合均勻后直接制备于LED芯片上，或者经过有机溶剂稀释后制备于LED芯片上；所述发光 层是通过滴涂、旋涂、浸涂、涂覆、喷墨打印、辊涂、LB膜中的一种或者几种方式而形成。光敏性的聚硅氧烷 光引发剂 稀释剂和助剂`92 99. 5% 0. 1 5% 0. 4 6%
全文摘要
本发明公开了一种发光二极管，至少包括支架、LED芯片和在LED芯片上的发光层，其特征在于，所述发光层材料为一种或多种能发各种颜色光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系，所述胶粘剂的原料包括以下组份光敏性的聚硅氧烷、光引发剂和活性稀释剂。该发光层解决了在涂覆荧光粉过程中胶体凝固和荧光粉沉淀问题，提高了荧光粉在芯片上的均匀性，增加了发光层与芯片的粘结度，同时缩短了发光层固化的时间。
文档编号H01L33/50GK101916811SQ20101022255
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月9日 优先权日2010年7月9日
发明者于军胜, 周建林, 蒋亚东, 邢国秀 申请人:电子科技大学