发光装置以及发光装置的制造方法

专利名称：发光装置以及发光装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及发光装置以及发光装置的制造方法，尤其涉及发光二极管封装以及发 光二极管封装的制造方法。
背景技术：
一般而言，使用发光二极管芯片的发光装置通过将发光二极管芯片根据用途安装 在各种形态的封装内而形成。作为公开了能够使发光装置的发光效率提高的发光二极管封 装的在先文献，有日本特开2008-053726号公报。在日本特开2008-053726号公报所记载的发光二极管封装中，通过采用将引线端 子的一部分弯折而形成的反射面，可使发光效率提高，并且减少封装主体的变色。另外，作为公开了能够提高半导体发光元件产生的热量的散热作用、并抑制半导 体发光元件的亮度劣化的半导体发光装置用封装的在先文献，有日本特开2009-009956号 公报。在日本特开2009-009956号公报所记载的半导体发光装置用封装中，在成为半导 体发光元件的收容部的周缘部的封装的主面上，引线部从杯形部(力,7部)的开口边缘 连续地从树脂部露出。这样，引线部的整体在树脂部的外侧形成有露出面。其结果是，提高 了引线部的热量的散热性，并抑制了因温度上升导致的半导体发光装置的亮度劣化。另外，在日本特开2009-009956号公报所记载的半导体发光装置用封装中，由于 杯形部通过基于冲压的拉深加工或者蚀刻加工，使侧部和底部一体成型，所以反射体上没 有接缝或断缝。其结果是，可防止因树脂材料从接缝或者断缝向反射体的内部侧漏出而形 成树脂毛刺。进而，通过使杯形部在开口边缘具有沿着封装主面扩展的法兰部，可防止因树 脂成型时树脂材料向杯形部内漏出而形成树脂毛刺。作为公开了提高散热性并防止密封部件劣化的发光装置的在先文献，有日本特开 2007-096108号公报。在日本特开2007-096108号公报所记载的发光装置中，在壳体的一部 分露出于外部的金属壳体的反光面上搭载有LED元件。其结果是，金属壳体作为散热器而 发挥作用，从而提高发光装置的散热性。作为公开了提高向其他部件安装的安装精度的半导体装置的在先文献，有日本特 开2004-363537号公报。在日本特开2004-363537号公报所记载的半导体装置中，通过在 作为支承体的封装的主面上设置第一主面和第二主面，提高了向其他部件安装的安装精度 和粘接强度。作为公开了可兼用作侧光型和正光型、并且提高了光的放出效率的半导体发光装 置的在先文献，有日本特开2008-300386号公报。在该日本特开2008-300386号公报所记 载的半导体发光装置中，在引线框的一部分的弯折部上形成有反射面，引线框的端子部具 备兼具正光型或侧光型的端子部结构。其结果是，半导体发光装置不但可以兼用于侧光型 和正光型，而且还提高了光的放出效率。在日本特开2008-053726号公报所记载的发光二极管封装中，由于通过将引线端子的一部分弯折而形成反射面，所以在反射面存在接缝或断缝。因此，树脂材料从该接缝或 断缝进入反射面而产生树脂毛刺。在产生树脂毛刺的情况下，将会降低由反射面反射的光 的亮度，从而妨碍提高发光装置的光的放出效率。在日本特开2009-009956号公报所记载的半导体发光装置用封装中，由于杯形部 的法兰部沿着封装的主面扩展形成，所以引线部和树脂部的接合不充分。因此，为了防止引 线部和树脂部分离，另外设有卡止部。但是，在这种情况下，树脂成型模具变复杂，导致制造 成本增加。在其他的在先文献中，没有记载上述问题点。

发明内容
本发明的目的在于提供一种发光装置，该发光装置能够防止在反射面产生树脂毛 刺并抑制发光元件的亮度下降，同时能够强化引线端子和树脂部的接合，从而能够在廉价 的基础上提高装置的可靠性。根据本发明的发光装置包括发光元件；第一引线端子，其形成有包括发光元件 的安装区域的底部，并且连续地形成有与底部相连的侧壁，该侧壁的内表面成为从发光元 件射出的光的反射面。而且，发光装置包括与第一引线端子间隔开设置的第二引线端子。进 一步，发光装置还包括树脂部，该树脂部支承第一引线端子以及第二引线端子，并形成有使 第二引线端子的一部分以及第一引线端子的安装区域露出的腔体。在第一引线端子上形成 有从侧壁的上端连续延伸设置的凸缘部。凸缘部的上表面的一部分在凸缘部的外周端附近 被树脂部覆盖。根据上述发光装置，由于与第一引线端子的底部相连的侧壁被连续地形成，所以 在底部和侧壁上没有接缝或断缝，能够防止在反射面上产生树脂部的树脂毛刺。另外，由于凸缘部的上表面的一部分在凸缘部的外周端附近被树脂部所覆盖，所 以第一引线端子和树脂部以树脂部包围凸缘部的外周端附近的方式相接合。由此，可强化 第一引线端子和树脂部的接合，降低第一引线端子从树脂部分离的危险性，从而提高发光 装置的可靠性。由于不需要另外设置用于维持第一引线端子和树脂部的接合的卡止部，所 以可简化树脂部的成型模具，从而抑制制造成本的上升。而且，由于第一引线端子的凸缘部的上表面的一部分在侧壁的内表面的上端周边 没有被树脂覆盖，所以能够防止在侧壁的内表面的反射面侧产生树脂部的树脂毛刺。这样， 通过防止在反射面上产生树脂毛刺，可抑制从发光元件射出的光的亮度的降低。在根据本发明的发光装置中，第一引线端子可具有向树脂部的外部平板状延伸的 第一端子部，第二引线端子可具有向树脂部的外部平板状延伸的第二端子部。这种情况下， 第一端子部以及第二端子部在第一侧面处分别与外部电连接，该第一侧面是第一端子部以 及第二端子部的与各自的厚度方向平行的侧面中彼此与相同的平面相对的侧面。根据上述发光装置，由于在树脂部成型后不需要弯折第一引线端子以及第二引线 端子，所以可防止树脂部与第一引线端子以及第二引线端子的接合的弱化。优选的是，在第一端子部以及第二端子部的各自的第二侧面上形成有防止将第一 端子部以及第二端子部和外部连接的部件攀移到该第二侧面上的台阶部，该第二侧面是第 一端子部以及第二端子部的与各自的厚度方向平行的侧面中与电连接于外部的第一侧面相邻的侧面。根据上述发光装置，可防止连接部件在第一端子部以及第二端子部攀移到与连接 于外部的第一侧面相邻的第二侧面上。在基于本发明的发光装置中，在第二引线端子上形成有延长底部，以使第一引线 端子的底部延长，并且连续地形成有与延长底部连接的延长侧壁。另外，在第二引线端子上 形成有从延长侧壁的上端连续延伸设置的延长凸缘部。延长凸缘部的上表面的一部分在延 长凸缘部的外周端附近被树脂部覆盖。根据上述发光装置，由于与第二引线端子的延长底部相连的延长侧壁被连续地形 成，所以通过使用覆盖与第一引线端子的底部以及侧壁的接缝或断缝的部分的形状的模具 来形成树脂部，可防止产生反射面下部的树脂部的树脂毛刺。另外，由于延长凸缘部的上表面的一部分在延长凸缘部的外周端附近被树脂部所 覆盖，所以第二引线端子和树脂部以树脂部包围延长凸缘部的外周端附近的方式相接合。 由此，可强化第二引线端子和树脂部的接合，降低第二引线端子从树脂部分离的危险性，提 高发光装置的可靠性。由于不需要另外设置用于维持第二引线端子和树脂部的接合的卡止 部，所以可简化树脂部的成型模具，从而抑制制造成本的上升。进而，第二引线端子的延长凸缘部的上表面的一部分在延长侧壁的内表面的上端 周边没有被树脂部覆盖，所以能够防止在延长侧壁的内表面的反射面侧产生树脂部的树脂 毛刺。这样，通过防止在反射面上产生树脂毛刺，可抑制从发光元件射出的光的亮度的降 低。优选的是，在第一引线端子中，通过拉深加工一体地形成有底部、侧壁以及凸缘 部。通过拉深加工，不仅能够在与底部、侧壁以及凸缘部之间不产生接缝或断缝地形成第一 引线端子，而且能够量产第一引线端子，从而削减制造成本。优选的是，在第二引线端子中，通过拉深加工一体地形成有延长底部、延长侧壁以 及延长凸缘部。通过拉深加工，不仅能够在与延长底部、延长侧壁以及延长凸缘部之间不产 生接缝或断缝地形成第二引线端子，而且能够量产第二引线端子，从而削减制造成本。在基于本发明的发光装置中，可以在由第一引线端子的底部以及侧壁形成的凹部 的内部设置使从发光元件射出的光的波长变换的波长变换部件。根据上述发光装置，通过将从发光元件射出的光变换为能量低的长波长的光，可 抑制因光到达形成有腔体的树脂部的内壁而导致的该内壁的劣化。在基于本发明的发光装置中，可以在由第二引线端子的延长底部以及延长侧壁形 成的凹部的内部设置使从发光元件射出的光的波长变换的波长变换部件。根据上述发光装置，通过将从发光元件射出的光变换为能量低的长波长的光，可 抑制因光到达形成有腔体的树脂部的内壁而导致的该内壁的劣化。在基于本发明的发光装置中，可在腔体内设置透光性模制部件。根据上述发光装置，能够在不降低来自发光元件的光的亮度的情况下密封腔体的 内部。在基于本发明的发光装置中，可在腔体内设置使从发光元件射出的光的波长变换 的波长变换部件。根据上述发光装置，通过将从发光元件射出的光变换为能量低的长波长的光，可抑制因光到达树脂部的形成腔体的内壁而导致的该内壁的劣化。在基于本发明的发光装置中，可以包括将第一引线端子以及第二引线端子与发光 元件分别连接的键合线。键合线可以配置在由第一引线端子的底部以及侧壁所形成的凹部 的内部、以及由第二引线端子的延长底部以及延长侧壁所形成的凹部的内部。根据上述发光装置，由于能够将键合线密封在设于第一引线端子以及第二引线端 子的凹部内的单一的树脂内，所以可降低因树脂的热膨胀等的影响而导致键合线被切断的 危险性。基于本发明的发光装置的制造方法包括通过拉深加工而在第一引线端子上形成 底部、侧壁以及凸缘部的工序，其中，底部含有发光元件的安装区域，侧壁与底部相连且内 表面成为从发光元件射出的光的反射面，凸缘部从该侧壁的上端延伸设置。另外，发光装置 的制造方法包括将发光元件安装到第一引线端子的工序；以及在树脂部的内部嵌件成型 第一引线端子以及与所述第一引线端子隔离配置的第二引线端子的工序。在进行嵌件成型 的工序中，形成树脂部的内壁的模具的一部分与第一引线端子的凸缘部的上表面在侧壁的 内表面的上端周边处连接，树脂部的内壁构成使第二引线端子的一部分以及第一引线端子 的安装区域露出的腔体。根据上述发光装置的制造方法，由于通过拉深加工形成与第一引线端子的底部相 连的侧壁，所以在底部以及侧壁没有接缝或断缝，从而能够防止在反射面上产生树脂部的 树脂毛刺。另外，在嵌件成型工序中，凸缘部的上表面在侧壁的内表面的上端周边与形成构 成腔体的树脂部的内壁的模具的一部分连接，所以能够防止从凸缘部的上表面向侧壁的反 射面侧产生树脂部的树脂毛刺。这样，通过防止在反射面上产生树脂毛刺，能够抑制从发光元件射出的光的亮度 的降低。由于不需要另外设置用于维持引线端子和树脂部的接合的卡止部，所以可以简化 树脂部的成型模具，从而能够抑制制造成本的上升。 在基于本发明的发光装置的制造方法中，还可以包括通过拉深加工在第二端子上 形成延长底部、与该延长底部相连的延长侧壁以及从该延长侧壁的上端延伸设置的延长凸 缘部的工序，以使第一引线端子的底部、侧壁以及凸缘部延长。在进行嵌件成型的工序中， 形成树脂部的内壁的模具的一部分与第一引线端子的凸缘部的上表面在侧壁的内表面的 上端周边处连接，并且与第二引线端子的延长凸缘部的上表面在延长侧壁的内表面的上端 周边处连接，树脂部的内壁构成使第二引线端子的一部分以及第一引线端子的安装区域露 出的腔体。根据上述发光装置的制造方法，由于通过拉深加工形成与第二引线端子的延长底 部相连的延长侧壁，所以在延长底部以及延长侧壁上没有接缝或断缝，从而能够防止在反 射面上形成树脂部的树脂毛刺。另外，在嵌件成型工序中，由于延长凸缘部的上表面在延长 侧壁的内表面的上端周边处与形成构成腔体的树脂部的内壁的模具的一部分相连，因此能 够防止从延长凸缘部的上表面向延长侧壁的反射面侧产生树脂部的树脂毛刺。这样，通过防止在反射面上产生树脂毛刺，能够抑制从发光元件射出的光的亮度 的下降。由于不需要另外设置用于维持引线端子和树脂部的接合的卡止部，所以可以简化 树脂部的成型模具，从而能够抑制制造成本的上升。根据本发明，由于与第一引线端子的底部相连的侧壁被连续地形成，所以在底部以及侧壁没有接缝或断缝，从而能够防止在反射面上产生树脂部的树脂毛刺。另外，由于凸缘部的上表面的一部分在凸缘部的外周端附近被树脂部所覆盖，所 以第一引线端子和树脂部以树脂部包围凸缘部的外周端附近的方式相接合。因此，可强化 第一引线端子和树脂部的接合，降低第一引线端子从树脂部分离的危险性，提高发光装置 的可靠性。由于不需要另外设置用于维持第一引线端子和树脂部的接合的卡止部，所以可 简化树脂部的成型模具，从而抑制制造成本的上升。进而，由于第一引线端子的凸缘部的上表面的一部分在侧壁的内表面的上端周边 没有被树脂覆盖，所以能够防止在侧壁的内表面的反射面侧产生树脂部的树脂毛刺。这样， 通过防止在反射面上产生树脂毛刺，可抑制从发光元件射出的光的亮度的降低。根据通过结合附图所理解的关于本发明的如下的详细说明，能够明确本发明的上 述以及其它目的、特征、状态以及优点。


图1是表示本发明的实施方式1的发光装置的结构的立体图。图2是表示该实施方式的发光装置的结构的俯视图。图3是表示该实施方式的发光装置的构造的局部俯视图。图4是从图3的IV-IV线箭头方向看到的剖视图。图5是从图3的V-V线箭头方向看到的剖视图。图6是表示将该实施方式的发光装置嵌件成型时的结构的剖视图。图7是表示本发明的实施方式2的发光装置的结构的俯视图。图8是表示该实施方式的发光装置的结构的局部俯视图。图9是从图8的IX-IX线箭头方向看到的剖视图。图10是从图8的X-X线箭头方向看到的剖视图。图11是表示将本发明的实施方式1、2的发光装置向安装基板搭载的状态的立体 图。图12是表示比较例的发光装置的结构的剖视图。图13是表示本发明的实施方式3的发光装置的结构的俯视图。图14是表示从图13的XIV-XIV线箭头方向看到的剖视图。图15是表示本发明的实施方式4的发光装置的结构的局部俯视图。图16是从图15的XVI-XVI线箭头方向看到的剖视图。
具体实施例方式以下，参照附图对根据本发明的实施方式1的发光装置进行说明。实施方式1图1是表示本发明的实施方式1的发光装置的结构的立体图。图2是表示本实施 方式的发光装置的结构的俯视图。如图1、图2所示，本发明的实施方式1的发光装置1含 有作为发光元件的发光二极管芯片2、树脂部3、键合线4、第一引线端子10、第二引线端子 20。发光二极管芯片2被收容安装于在第一引线端子10上形成的凹部5的内部。发光二极管芯片2通过两条键合线4与第一引线端子10以及第二引线端子20分别连接。在 树脂部3形成有腔体6。作为发光二极管2，使用了宽度为0. 3mm、长度为0. 6mm的GaN系蓝 色发光二极管芯片。图3是表示本实施方式的发光装置的构造的局部俯视图。图4是从图3的IV-IV 线箭头方向看到的剖视图。图5是从图3的V-V线箭头方向看到的剖视图。需要说明的是， 在图3至图5中，为了便于说明，没有对发光二极管芯片2以及键合线4进行图示。如图3至5所示，在第一引线端子10形成有成为发光二极管芯片2的安装区域的 平坦的底部13。另外，在第一引线端子10上连续地形成有与底部13连接的侧壁14。底部 13和侧壁14构成凹部5。侧壁14的内表面成为从发光二极管芯片2射出的光的反射面。 被侧壁14反射的光通过树脂部3的腔体6后从发光装置1射出。侧壁14以随着朝向树脂部3的具有腔体6的一侧、凹部5的开口扩大的方式，相 对于底部13的上表面稍倾斜地形成。在本实施方式中，凹部5形成短边为1. 4mm、长边为 1mm、深度为0. 2mm的形状。腔体6形成短边为0. 6mm、长边为2. 4mm、深度为0. 3mm的形状。通过将发光二极管芯片2配置在第一引线端子10的凹部5的内部，使从发光二极 管芯片2射出的光被侧壁14向发光装置1的光的射出方向反射，从而使光难以到达与树脂 3的腔体6相面对的树脂部3的内壁。其结果是，可抑制与树脂部3的腔体6相面对的树脂 部3的内壁的劣化，并减弱从发光装置1射出的光的亮度的下降。而且，在第一引线端子10上形成有从侧壁14的上端连续延伸设置的凸缘部15。 第一引线端子10的底部13、侧壁14以及凸缘部15通过拉深加工形成。通过进行拉深加 工，在底部13、侧壁14以及凸缘部15上不产生接缝或断缝地形成第一引线端子10。另外， 由于拉深加工能够适应量产，所以能够削减制造成本。第二引线端子20与第一引线端子10间隔开地设置。换而言之，就是将第一引线 端子10以及与第一引线端子10间隔开配置的第二引线端子20在树脂部3的内部嵌件成 型。在本实施方式中，第一引线端子10和第二引线端子20之间设有树脂部3的一部分。树脂部3支承第一引线端子10以及第二引线端子20。在树脂部3形成的腔体6 使第二引线端子20的一部分以及第一引线端子10的发光二极管芯片2的安装区域露出。 通过将第一引线端子10以及第二引线端子20嵌件成型而形成树脂部3。第一引线端子10的凸缘15的上表面16的一部分在凸缘部15的外周端附近被树 脂部3覆盖。具体而言，在沿着第一引线端子10的长度方向的、凸缘部15的外周端附近， 第一引线端子10的凸缘部15的上表面16被树脂部3覆盖。为此，以树脂部3包围凸缘部15的外周端附近的方式接合第一引线端子10和树 脂部3。由此，可强化第一引线端子10和树脂部3的接合，降低第一引线端子10从树脂部 3分离的危险性，提高发光装置的可靠性。另外，通过增大该凸缘部15的上表面16的面积，使被第一引线端子10的侧壁14 反射的发光二极管芯片2的光难以到达与树脂部3的腔体6相面对的树脂部3的内壁，从 而降低与树脂部3的腔体6相面对的树脂部3的内壁的劣化。如上所述，由于不需要另外设置用于维持第一引线端子10以及第二引线端子20 和树脂部3的接合的卡止部，所以可简化树脂部3的成型模具，抑制制造成本的增加。从而， 在提高发光装置1的可靠性的同时，还可以廉价地制造发光装置1。
在第一引线端子10上形成有向树脂部3的外部平板状延伸的第一端子部17。对 该第一端子部17并未进行弯曲加工。在第二引线端子20上形成有向树脂部3的外部平板 状延伸的第二端子部27。对第二端子部27并未进行弯曲加工。第一引线端子10的第一端子部17和第二引线端子20的第二端子部27在第一侧 面11、21分别与外部的未图示的焊盘电连接，该第一侧面11、21是第一端子部17及第二端 子部27的与厚度方向平行的侧面11、18、19、21、28、29中的彼此与相同的平面相对的侧面。而且，在第一引线端子10的第一端子部17中，在与第一端子部17的厚度方向平 行的侧面11、18、19中的与第一侧面11邻接的第二侧面18上形成有台阶部12。该台阶部 12具有防止连接第一端子部17和外部的部件攀移到形成有台阶部12的第二侧面18上的 功能。同样，在第二引线端子20的第二端子部27中，在与第二端子部27的厚度方向平 行的侧面21、28、29中的与第一侧面21邻接的第二侧面28上形成有台阶部22。该台阶部 22具有防止连接第二端子部27和外部的部件攀移到形成有台阶部22的第二侧面28上的 功能。在本实施方式中，第一引线端子10以及第二引线端子20由引线框形成，该引线框 通过加工厚度为0. 2mm并由铜合金构成的金属板而制成。为了提高侧壁14的光的反射率， 以5μπι的膜厚对第一引线端子10实施镀银。作为用于镀敷的金属，可以使用Cu、Ni、Au、 Al合金、Mg合金、或者Al和Mg的合金等。树脂部3由聚邻苯二甲酰胺树脂形成。该聚邻 苯二甲酰胺树脂为白色树脂，具有反光的性质。在本实施方式中，由于不必对第一引线端子10和第二引线端子20进行弯曲加工， 所以能够防止第一引线端子10以及第二引线端子20和树脂部3的接合的弱化，从而提高 发光装置1的可靠性。具体而言，通过之后对第一引线端子10以及第二引线端子20进行 弯曲加工，可防止通过嵌件成型而接合的第一引线端子10以及第二引线端子20与树脂部 3的接合的弱化。图6是表示将本实施方式的发光装置嵌件成型时的结构的剖视图。如图6所示， 当将本实施方式的发光装置嵌件成型时，主要使用上表面模具65和下表面模具67。在保持 有第一引线端子10以及第二引线端子20的状态下，将成为树脂部3的原料的树脂从下表 面模具67的树脂流入口 68注入到在合模上表面模具65和下表面模具67时所形成的空间 内，以成型树脂部3。在嵌件成型时，上表面模具65形成如图1所示使第二引线端子20的一部分以及 第一引线端子10的安装区域露出的腔体6的内壁。另外，上表面模具65的凸部的上表面 66在侧壁14的内表面的上端周边与第一引线端子10的凸缘部15的上表面16相接。而 且，正如以上所述，树脂部3被成型为，第一引线端子10的第一端子部17的一部分以及第 二引线端子20的第二端子部27的一部分向树脂部3的外部平板状延伸。通过在上表面模具65的凸部的上表面66的一部分和凸缘部15的上表面16的一 部分接触的状态下成型树脂部3，能够防止从凸缘部15的上表面16向侧壁14的反射面侧 生成树脂部3的树脂毛刺。这样，通过防止反射面上的树脂毛刺的产生，可抑制从发光二极 管芯片2射出的光的亮度的降低。另外，由于第一引线端子10的底部13、侧壁14以及凸缘部15被一体连续地形成，所以底部13和侧壁14之间没有接缝或断缝，从而防止在反射面上产生树脂部3的树脂毛 刺。在本实施方式的发光装置1中，在由第一引线端子10的底部13以及侧壁14形成 的凹部5的内部，设有使从发光二极管芯片2射出的光的波长变换的未图示的波长变换部 件。在该波长变换部件中，作为绿色荧光体，由含有(Si*Al)6(0*N)8:Eu的硅树脂形成，作 为红色荧光体，则由含有CaAlSiN3 = Eu的硅树脂构成。另外，在树脂部3的腔体6内设有未 图示的透光性模制(mold)部件。模制部件也可以由不含上述荧光体的、填充在凹部5中的 硅树脂形成。在凹部5内填充的硅树脂的硬化条件为硬化时间为1小时、温度为80°C。在腔 体6内填充的透光性模制部件的硬化条件为硬化时间为5小时、温度为150°C。通过在凹部5内填充的硅树脂，从发光二极管芯片2射出的蓝色光的一部分被变 换为波长比蓝色光长的红色或者绿色的光。通过将从发光二极管芯片2射出的光变换为能 量低的长波长光，抑制因光到达与树脂部3的腔体6相面对的树脂部3的内壁而导致的该 内壁的劣化。形成有凹部5的第一引线端子10的表面和硅树脂的密合性，比第一引线端子10 和形成树脂部3的聚邻苯二甲酰胺树脂的密合性差，所以硅树脂容易从凹部5剥离。在本 实施方式中，由于腔体6内设有透光性模制部件，所以硅树脂被密封在凹部5和透光性模制 部件之间。因此，硅树脂难以从凹部5剥离。另外，在腔体6内也可设有使从发光二极管芯片2射出的光的波长变换的波长变 换部件。在这种情况下，也是通过将从发光二极管芯片2射出的光变换为能量低的长波长 光，抑制因光到达与树脂部3的腔体6相面对的树脂部3的内壁而导致的该内壁的劣化。实施方式2图7是表示本发明的实施方式2的发光装置的结构的俯视图。如图7所示，本发 明的实施方式2的发光装置30包括作为发光元件的发光二极管芯片2、树脂部3、键合线4、 第一引线端子40、第二引线端子50。由于第一引线端子40和第二引线端子50以外的结构 与实施方式1相同，所以不作重复说明。图8是表示本实施方式的发光装置的构造的局部俯视图。图9是从图8的IX-IX 线箭头方向看到的剖视图。图10是从图8的X-X线箭头方向看到的剖视图。需要说明的 是，在图8 图10中，为了便于说明，未对发光二极管芯片2以及键合线4进行图示。如图8至图10所示，在第一引线端子40形成有成为发光二极管芯片2的安装区 域的底部43。另外，在第一引线端子40上连续地形成有与底部43连接的侧壁44。侧壁44 的内表面成为从发光二极管芯片2射出的光的反射面。被侧壁44反射的光通过树脂部3 的腔体32后从发光装置30射出。侧壁44以随着朝向树脂部3的具有腔体32的一侧、凹部31的开口扩大的方式， 相对于底部43的上表面稍倾斜地形成。而且，在第一引线端子40上形成有从侧壁44的上 端连续延伸设置的凸缘部45。第二引线端子50与第一引线端子40间隔开地设置。在第二引线端子50上形成 有延长底部53，以使第一引线端子40的底部43延长。另外，在第二引线端子50上连续地 形成有与延长底部53连接的延长侧壁54，以使第一引线端子40的侧壁44延长。延长侧壁54的内表面成从发光二极管芯片2射出的光的反射面。被延长侧壁54反射的光通过树脂 部3的腔体32后从发光装置30射出。由第一引线端子40的底部43以及侧壁44和第二引线端子50的延长底部53以 及延长侧壁54构成凹部31。凹部31包括位于第一引线端子40和第二引线端子50之间 的、树脂部3的上方的空间。凹部31形成短边为0. 4mm、长边为2mm、深度为0. 2mm的形状。 腔体32形成短边为0. 6mm、长边为2. 4mm、深度为0. 3mm的形状。延长侧壁54以随着朝向树脂部3的具有腔体32的一侧、凹部31的开口扩大的方 式，相对于延长底部53的上表面稍倾斜地形成。并且，在第二引线端子50上形成有从延长 侧壁54的上端连续延伸设置的延长凸缘部55，以使第一引线端子40的凸缘部45延长。通过在凹部31的内部配置发光二极管芯片2，从发光二极管芯片2射出的光被侧 壁44以及延长侧壁54向发光装置30的射出方向反射，因此，光难以到达与树脂部3的腔 体32相面对的树脂部3的内壁。其结果是，可抑制与树脂部3的腔体32相面对的树脂部 3的内壁的劣化，并减弱从发光装置30射出的光的亮度的下降。第一引线端子40的底部43、侧壁44以及凸缘部45通过拉深加工形成。通过使用 拉深加工，可在底部43、侧壁44以及凸缘部45上不产生接缝或断缝地形成第一引线端子 40。另外，由于拉深加工适合量产，所以能够降低制造成本。第二引线端子50的延长底部53、延长侧壁54以及延长凸缘部55通过拉深加工形 成。通过使用拉深加工，可在延长底部53、延长侧壁54以及延长凸缘部55上不产生接缝或 断缝地形成第二引线端子50。另外，由于拉深加工适合量产，所以能够降低制造成本。第一引线端子40的凸缘部45的上表面46的一部分在凸缘部45的外周端附近由 树脂部3覆盖。具体而言，在沿着第一引线端子40的长度方向的、凸缘部45的外周端附近， 第一引线端子40的凸缘部45的上表面被树脂部3覆盖。为此，以树脂部3包围凸缘部45的外周端附近的方式接合第一引线端子40和树 脂部3。由此，可强化第一引线端子40和树脂部3的接合，降低第一引线端子40从树脂部 3分离的危险性，提高发光装置的可靠性。第二引线端子50的延长凸缘部55的上表面56的一部分在延长凸缘部55的外周 端附近由树脂部3覆盖。具体而言，在沿着第一引线端子40的长度方向的、延长凸缘部55 的外周端附近，第二引线端子50的延长凸缘部55的上表面被树脂部3覆盖。为此，以树脂部3包围延长凸缘部55的外周端附近的方式接合第二引线端子50 和树脂部3。由于，可强化第一引线端子50和树脂部3的接合，降低第二引线端子50从树 脂部3分离的危险性，提高发光装置的可靠性。如上所述，由于不需要另外设置用于维持第一引线端子40以及第二引线端子50 和树脂部3的接合的卡止部，所以可简化树脂部3的成型模具，抑制制造成本的增加。另外，通过增大该凸缘部45的上表面46以及延长凸缘部55的上表面56的面积， 使被第一引线端子40的侧壁44以及第二引线端子50的延长侧壁54反射的发光二极管芯 片2的光难以到达与树脂部3的腔体32相面对的树脂部3的内壁，从而能够降低与树脂部 3的腔体32相面对的树脂部3的内壁的劣化。在第一引线端子40上形成有向树脂部3的外部平板状延伸的第一端子部47。对 第一端子部47并未进行弯曲加工。在第二引线端子50上形成有向树脂部3的外部平板状延伸的第二端子部57。对第二端子部57并未进行弯曲加工。第一引线端子40的第一端子部47和第二引线端子50的第二端子部57在第一侧 面41、51分别与外部的未图示的焊盘电连接，该第一侧面41、51是第一端子部47及第二端 子部57的与厚度方向平行的侧面41、48、49、51、58、59中的彼此与相同的平面相对的侧面。而且，在第一引线端子40的第一端子部47中，在与第一端子部47的厚度方向平 行的侧面41、48、49中的与第一侧面41邻接的第二侧面48上形成有台阶部42。该台阶部 42具有防止连接第一端子部47和外部的部件攀移到形成有台阶部42的第二侧面48上的 功能。同样，在第二引线端子50的第二端子部57中，在与第二端子部57的厚度方向平 行的侧面51、58、59中的与第一侧面51邻接的第二侧面58上形成有台阶部52。该台阶部 52具有防止连接第二端子部57和外部的部件攀移到形成有台阶部52的第二侧面58上的 功能。在本实施方式中，第一引线端子40以及第二引线端子50由引线框形成，该引线框 通过加工厚度为0. 4mm的铜合金构成的金属板而制成。为了提高侧壁44以及延长侧壁54 的光的反射率，以5 μ m的膜厚对第一引线端子40以及第二引线端子50实施镀银。作为用 于镀敷的金属，可以使用Cu、Ni、Au、Al合金、Mg合金、或者Al和Mg的合金等。由于不必对第一引线端子40和第二引线端子50进行弯曲加工，所以能够防止第 一引线端子40以及第二引线端子50和树脂部3的接合的弱化，从而提高发光装置30的可 靠性。具体而言，通过之后对第一引线端子40以及第二引线端子50进行弯曲加工，可防止 通过嵌件成型而接合的第一引线端子40以及第二引线端子50与树脂部3的接合的弱化。在本实施方式中，在进行嵌件成型时，形成使第二引线端子50的一部分以及第一 引线端子40的安装区域露出的腔体32的内壁的模具的一部分，与第一引线端子40的凸缘 部45的上表面在侧壁44的内表面的上端周边相接触。并且，该模具的一部分与第二引线 端子50的延长凸缘部55的上表面在延长侧壁54的内表面的上端周边相接触。通过这样地将树脂部3成型，能够防止从第一引线端子40的凸缘部45的上表面 46向侧壁44的反射面侧产生树脂毛刺。另外，还能防止从第二引线端子50的延长凸缘部 55的上表面56向延长侧壁54的反射面侧产生树脂毛刺。通过防止在反射面上产生树脂毛 刺，能够抑制从发光二极管芯片2射出的光的亮度的降低。另外，由于第一引线端子40的底部43、侧壁44以及凸缘部45被一体连续地形成， 所以在底部43和侧壁44之间没有接缝或断缝，从而防止在反射面上产生树脂部3的树脂 毛刺。同样，由于第二引线端子50的延长底部53、延长侧壁54以及延长凸缘部55被一体 连续地形成，所以在延长底部53和延长侧壁54之间不产生接缝或断缝，从而防止在反射面 上产生树脂部3的树脂毛刺。在本实施方式的发光装置30中，在凹部31的内部设有使从发光二极管芯片2射 出的光的波长变换的未图示的波长变换部件。在该波长变换部件中，作为绿色荧光体，由含 有(Si ·Α1)6(0·Ν)8:Ειι的硅树脂形成，作为红色荧光体，则由含有CaAlSiN3 = Eu的硅树脂构 成。另外，在树脂部3的腔体32内设有未图示的透光性模制部件。作为透光性模制部件， 也可以由不含上述荧光体的、填充在凹部31中的硅树脂形成。在本实施方式中，通过防止在反射面上产生树脂毛刺，也能够抑制从发光元件射出的光的亮度的降低。另外，由于第一引线端子40以及第二引线端子50向树脂部3的外 部平板状延伸，所以不需要进行弯曲加工，就能够防止引线端子和树脂部3的接合的弱化。图11是表示将本发明的实施方式1、2的发光装置向安装基板搭载的状态的立体 图。在图11中，为了方便观察，在焊料102处示以剖面线。如图11所示，本发明的实施方 式1、2的发光装置在树脂部3形成搭载面7。在使搭载面7和发光装置的安装基板100接 触的状态下，第一端子部17、47的第一侧面11、41以及第二端子部27、57的第一侧面21、51 分别通过焊料102与安装基板100上的电极焊盘图案101电连接。通过第一端子部17、47的台阶部12、42，能够防止焊料102攀移到第一端子部17、 47的形成有台阶部12、42的第二侧面18、48上。通过第二端子部27、57的台阶部22、52， 能够防止焊料102攀移到第二端子部27、57的形成有台阶部22、52的第二侧面28、58上。 因此，焊料102被维持在台阶部的下方存留的状态。从而，由于焊料102的形状稳定，因此 发光装置向安装基板100的安装强度均勻。实施方式3图12是表示比较例的发光装置的结构的剖视图。如图12所示，比较例的发光装 置60通过在本发明的实施方式1的发光装置1中，在凹部5填充含荧光体树脂62、在腔体 6填充透光性树脂61而成。由于其它的结构与实施方式1相同，所以不作重复说明。在比较例的发光装置60中，键合线4被配置成跨含荧光体树脂62和透光性树脂 61 二者。这种情况下，当发光装置60发热时，因为含荧光体树脂62和透光性树脂61的热 膨胀系数不同，所以存在键合线4在含荧光体树脂62和透光性树脂61的边界附近被切断 的危险。图13是表示本发明的实施方式3的发光装置的结构的俯视图。图14是从图13 的XIV-XIV线箭头方向看到的截面图。如图13、14所示，在本发明的实施方式3的发光装 置70中，在第一引线端子71的侧壁72的一部分上形成有侧壁凹部73。在第二引线端子 74的延长侧壁75的一部分上形成有侧壁凹部76。第一引线端子71在侧壁凹部73通过键合线4与发光二极管芯片2连接。第二引 线端子74在侧壁凹部76通过键合线4与发光二极管芯片2连接。在由第一引线端子71和 第二引线端子74形成的凹部中填充有含荧光体树脂78。在腔体内填充有透光性树脂77。 由于其它结构与实施方式2相同，所以不作重复说明。在本实施方式中，键合线4在所填充的含荧光体树脂78的内部布线。换而言之，键 合线4配置在由第一引线端子71的底部以及侧壁72形成的凹部的内部、以及由第二引线 端子74的延长底部以及延长侧壁75形成的凹部的内部。因此，由于键合线4并未配置成 跨不同的树脂，所以在发光装置70发热时，不会受到树脂热膨胀的影响，从而降低键合线4 被切断的危险性。实施方式4图15是表示本发明的实施方式4的发光装置的结构的局部俯视图。图16是从图 15的XVI-XVI线箭头方向看到的剖视图。在图15、图16中，为了便于说明，未对发光二极 管芯片2以及键合线4进行图示。如图15、图16所示，在本发明的实施方式4的发光装置中，将位于第一引线端子 40的底部43和第二引线端子50的延长底部53之间的树脂部3的上表面下挖，设置台阶81。另外，将位于第一引线端子40的侧壁44和第二引线端子50的延长侧壁54之间的树 脂部3的侧面下挖，设置台阶81。由于其它结构与实施方式2相同，所以不作重复说明。在本实施方式的发光装置80中，由第一引线端子40的底部以及侧壁、和第二引线 端子50的延长底部以及延长侧壁形成的凹部82的表面只由金属材料构成。构成第一引线 端子40以及第二引线端子50的金属材料比构成树脂部3的树脂材料的光反射率高。因 此，通过将凹部82的表面只由金属构成，能够使从发光二极管芯片射出的光有效地向腔体 83侧反射。其结果是，提高了从发光装置80射出的光的亮度。虽然对本发明进行了详细地说明，但这些说明仅用于示例，并没有限定作用，可以 明确的是，发明范围是通过权利要求书来解释的。
权利要求
1.一种发光装置(1)，其包括发光元件⑵；第一引线端子(10)，其形成有包括所述发光元件(2)的安装区域的底部(13)，并且连 续地形成有与所述底部(13)相连的侧壁(14)，该侧壁(14)的内表面成为从所述发光元件 射出的光的反射面；第二引线端子(20)，其与所述第一引线端子(10)相隔离；树脂部(3)，其支承所述第一引线端子(10)以及所述第二引线端子(20)，并形成有使 所述第二引线端子(20)的一部分以及所述第一引线端子(10)的所述安装区域露出的腔体 (6)；其中，在所述第一引线端子(10)上形成有从所述侧壁(14)的上端连续延伸设置的凸缘部 (15)，所述凸缘部(15)的上表面(16)的一部分在所述凸缘部(15)的外周端附近被所述树 脂部⑶覆盖。
2.如权利要求1所述的发光装置(1)，其中，所述第一引线端子(10)具有向所述树脂部(3)的外部平板状延伸的第一端子部(17)，所述第二引线端子(20)具有向所述树脂部(3)的外部平板状延伸的第二端子部(27)，所述第一端子部(17)以及所述第二端子部(27)在第一侧面(11、21)处分别与外部电 连接，所述第一侧面(11、21)是所述第一端子部(17)以及所述第二端子部(27)的与各自 的厚度方向平行的侧面(11、18、19、21、28、29)中彼此与相同的平面相对的侧面。
3.如权利要求2所述的发光装置(1)，其中，在所述第一端子部(17)以及所述第二端子部(27)的各自的第二侧面(18、28)上形成 有防止将所述第一端子部(17)以及所述第二端子部(27)和外部连接的部件(102)攀移到 该第二侧面(18、28)上的台阶部(12、22)，所述第二侧面(18、28)是所述第一端子部(17)以及所述第二端子部(27)的与各自的 厚度方向平行的侧面(11、18、19、21、28、29)中与电连接于外部的所述第一侧面(11、21)相 邻的侧面。
4.如权利要求1所述的发光装置(30)，其中，在所述第二引线端子(50)上形成有延长底部(53)，以使所述第一引线端子(40)的所 述底部(43)延长，并且连续地形成有与该延长底部(53)连接的延长侧壁(54)，另外，在所述第二引线端子(50)上形成有从所述延长侧壁(54)的上端连续延伸设置 的延长凸缘部(55)，所述延长凸缘部(55)的上表面(56)的一部分在所述延长凸缘部(55)的外周端附近 被所述树脂部(3)覆盖。
5.如权利要求1所述的发光装置(1)，其中，在所述第一引线端子(10)中，通过拉深加工一体地形成有所述底部(13)、所述侧壁 (14)以及所述凸缘部(15)。
6.如权利要求4所述的发光装置(30)，其中，在所述第二引线端子(50)中，通过拉深加工一体地形成有所述延长底部(53)、所述延 长侧壁(54)以及所述延长凸缘部(55)。
7.如权利要求1所述的发光装置(1)，其中，在由所述第一引线端子(10)的所述底部(13)以及所述侧壁(14)形成的凹部(5)的 内部，设有使从所述发光元件(2)射出的光的波长变换的波长变换部件。
8.如权利要求4所述的发光装置(30)，其中，在由所述第二引线端子(50)的所述延长底部(53)以及所述延长侧壁(54)形成的凹 部(31)的内部，设有使从所述发光元件(2)射出的光的波长变换的波长变换部件。
9.如权利要求1所述的发光装置(1)，其中，在所述腔体(6)内设有透光性模制部件。
10.如权利要求1所述的发光装置(1)，其中，在所述腔体(6)内设有使从所述发光元件(2)射出的光的波长变换的波长变换部件。
11.如权利要求4所述的发光装置(70)，其中，包括将所述第一引线端子(71)以及所述第二引线端子(74)和所述发光元件(2)分别 连接的键合线(4)，所述键合线(4)配置在由所述第一引线端子(71)的所述底部和所述侧壁(72)形成的 凹部的内部、以及由所述第二引线端子(74)的所述延长底部和所述延长侧壁(75)形成的 凹部的内部。
12.一种发光装置(1)的制造方法，包括通过拉深加工而在第一引线端子(10)上形成底部(13)、侧壁(14)以及凸缘部(15)的 工序，其中，所述底部(13)含有发光元件(2)的安装区域，所述侧壁(14)与所述底部(13) 相连且内表面成为从所述发光元件(2)射出的光的反射面，所述凸缘部(15)从所述侧壁 (14)的上端延伸设置；将所述发光元件(2)安装到第一引线端子(10)的工序；以及在树脂部(3)的内部嵌件成型所述第一引线端子(10)以及与所述第一引线端子(10) 隔离配置的第二引线端子(20)的工序；其中在上述的进行嵌件成型的工序中，形成所述树脂部(3)的内壁的模具(65)的一部分与 所述第一引线端子(10)的所述凸缘部(15)的上表面(16)在所述侧壁(14)的内表面的上 端周边处连接，所述树脂部(3)的内壁构成使所述第二引线端子(20)的一部分以及所述第一引线端 子(10)的所述安装区域露出的腔体(60)。
13.如权利要求12所述的发光装置(30)的制造方法，其中，还包括通过拉深加工在第二端子(50)上形成延长底部(53)、与该延长底部(53)相连 的延长侧壁(54)以及从该延长侧壁(54)的上端延伸设置的延长凸缘部(55)的工序，以使 所述第一引线端子(40)的所述底部(43)、所述侧壁(44)以及所述凸缘部(45)延长，在上述的进行嵌件成型的工序中，形成所述树脂部(3)的内壁的模具(65)的一部分与 所述第一引线端子(40)的所述凸缘部(45)的上表面(46)在所述侧壁(44)的内表面的上 端周边处连接，并且与所述第二引线端子(50)的所述延长凸缘部(55)的上表面(56)在所 述延长侧壁(54)的内表面的上端周边处连接，所述树脂部(3)的内壁构成使所述第二引线端子(50)的一部分以及所述第一引线端 子(40)的所述安装区域露出的腔体(32)。
全文摘要
本发明提供一种发光装置及其制造方法。发光装置(1)包括发光二极管芯片(2)；第一引线端子(10)，其形成有包括发光二极管芯片(2)的安装区域的底部(13)，并且连续地形成有与底部(13)相连的侧壁(14)，该侧壁(14)的内表面成为从发光二极管芯片(2)射出的光的反射面。发光装置(1)还包括第二引线端子(20)，其与第一引线端子(10)相隔离。另外，发光装置(1)还包括树脂部(3)，其支承第一引线端子(10)以及第二引线端子(20)，并形成有使第二引线端子(20)的一部分以及第一引线端子(10)的安装区域露出的腔体(6)。
文档编号H01L33/54GK101997075SQ20101024678
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月4日 优先权日2009年8月5日
发明者幡俊雄, 根本隆弘 申请人:夏普株式会社