专利名称：一种压力开关的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种开关，具体地说，涉及一种压力开关。
背景技术：
压力开关一般分为常闭开关和常开开关。无论是常闭开关还是常开开关，在壳体内均设置有挡板。现有的挡板是一层金属片，金属片在受热时会膨胀变形，会直接影响到回位膜片的精度，进而影响到整个开关的灵敏性。因此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种高温相差小、灵敏性强的压力开关。本发明采用的技术方案是一种压力开关，包括壳体、回位膜片、陶瓷顶杆、挡板、接通片和接通触点，所述回位膜片置于壳体内，所述陶瓷顶杆的顶部穿过挡板与接通片连接，所述陶瓷顶杆的底部与回位膜片接触，所述接通片的顶部设有复位弹簧，该复位弹簧通过调节螺钉固定在壳体内， 所述接通触点置于接通片的上方且与接通片间留有间隙，所述回位膜片与壳体间形成一密闭的压力室，所述壳体底部设有与该压力室相通的压力通道，所述挡板由两层材质不同的金属片叠加而成。所述接通触点置于接通片的下方且与接通片相接触。本发明的挡板采用两层材质不同的金属片叠加而成的结构，由于双层金属的受热膨胀系数不同，往往在受热后两者的变形量能够达到互补的作用，以减小相差，提高回位膜片的精度及灵敏性。本发明的优点是结构设计新颖，开关精度高，灵敏性强。
图1为本发明一种实施例的结构示意图。图2为本发明另一种实施例的结构示意图。其中1、壳体，2、回位膜片，3、陶瓷顶杆，4、挡板，5、接通片，6、接通触点，7、复位弹簧，8、螺钉，9、压力室，10、压力通道，11、金属片。
具体实施例方式实施例1如图1所示，一种压力开关，包括壳体1、回位膜片2、陶瓷顶杆3、挡板4、接通片5 和接通触点6，回位膜片2置于壳体1内，陶瓷顶杆3的顶部穿过挡板4与接通片5连接，陶瓷顶杆3的底部与回位膜片2接触，接通片5的顶部设有复位弹簧7，该复位弹簧7通过调节螺钉8固定在壳体1内，接通触点6置于接通片5的上方且与接通片5间留有间隙，回位膜片2与壳体1间形成一密闭的压力室9，壳体1底部设有与该压力室9相通的压力通道 10，为了提高回位膜片2的精度及灵敏性，挡板4采用两层材质不同的金属片11叠加而成。本实施例为常开开关，当需要接通电源时，向压力通道10内通入高压油或是高压空气，在高压油或高压空气的压力下，回位膜片2开始变形凸起，顶着陶瓷顶杆3及接通片5 向上运动，直至接通片5与接通触点6相接触；当需要断开电源时，停着通入高压油或高压空气，陶瓷顶杆3、接通片5及回位膜片2会在恢复弹簧7的作用下恢复到原位，即接通片5 与接通触点6相脱离。整个过程简单易于操作，开关精度高，灵敏性强。实施例2如图2所示，一种压力开关，包括壳体1、回位膜片2、陶瓷顶杆3、挡板4、接通片5 和接通触点6，回位膜片2置于壳体1内，陶瓷顶杆3的顶部穿过挡板4与接通片5连接，陶瓷顶杆3的底部与回位膜片2接触，接通片5的顶部设有复位弹簧7，该复位弹簧7通过调节螺钉8固定在壳体1内，接通触点6置于接通片5的下方且与接通片5相接触，回位膜片 2与壳体1间形成一密闭的压力室9，壳体1底部设有与该压力室9相通的压力通道10，为了提高回位膜片2的精度及灵敏性，挡板4采用两层材质不同的金属片11叠加而成。本实施例为常闭开关，当需要断开电源时，向压力通道10内通入高压油或是高压空气，在高压油或高压空气的压力下，回位膜片2开始变形凸起，顶着陶瓷顶杆3及接通片5 向上运动，直至接通片5与接通触点6相脱离；当需要接通电源时，停着通入高压油或高压空气，陶瓷顶杆3、接通片5及回位膜片2会在恢复弹簧7的作用下恢复到原位，即接通片5 与接通触点6相接触。整个过程简单易于操作，开关精度高，灵敏性强。
权利要求
1.一种压力开关，包括壳体、回位膜片、陶瓷顶杆、挡板、接通片和接通触点，所述回位膜片置于壳体内，所述陶瓷顶杆的顶部穿过挡板与接通片连接，所述陶瓷顶杆的底部与回位膜片接触，所述接通片的顶部设有复位弹簧，该复位弹簧通过调节螺钉固定在壳体内，所述接通触点置于接通片的上方且与接通片间留有间隙，所述回位膜片与壳体间形成一密闭的压力室，所述壳体底部设有与该压力室相通的压力通道，其特征在于所述挡板由两层材质不同的金属片叠加而成。
2.根据权利要求1所述的一种压力开关，其特征在于所述接通触点置于接通片的下方且与接通片相接触。
全文摘要
本发明涉及一种压力开关，包括壳体、回位膜片、陶瓷顶杆、挡板、接通片和接通触点，所述回位膜片置于壳体内，所述陶瓷顶杆的顶部穿过挡板与接通片连接，所述陶瓷顶杆的底部与回位膜片接触，所述接通片的顶部设有复位弹簧，该复位弹簧通过调节螺钉固定在壳体内，所述接通触点置于接通片的上方且与接通片间留有间隙，所述回位膜片与壳体间形成一密闭的压力室，所述壳体底部设有与该压力室相通的压力通道，其特征在于所述挡板由两层材质不同的金属片叠加而成。本发明的优点是结构设计新颖，开关精度高，灵敏性强。
文档编号H01H35/34GK102468087SQ20101054628
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者郭卫昌 申请人:郭卫昌