专利名称：多卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种卡连接器，尤其是一种能够同时供多个卡插入定位并与其他电路板电连接的卡连接器。
背景技术：
在工商业日益繁荣，科技日益发达的今天，手机在人们的生活中扮演越来越重 要的角色。同时，人们对手机的要求也越来越高，不仅要求一部手机可以同时装多个 SIM卡，而且还要求手机具有更大存储容量，而另额外装设存储卡。因此，生产商需要在 手机内设置多个SIM卡连接器和存储卡连接器。SIM卡连接器是一种供SIM卡(SIM为 SubscriberIdentity Module的简写，俗称用户识别卡)插置的连接器，所述SIM卡连接 器通常应用于移动电话，而使所述的SIM卡能通过所述SIM卡连接器而与移动电话内部的 电路板电连接。存储卡连接器是一种供存储卡(TF为TransferFlash的简写，亦称MicroSD 卡)插置的连接器，所述存储卡连接器通常应用于移动电话，而使所述的存储卡能通过所 述存储卡连接器而与移动电话内部的电路板电连接。为了满足上述要求，目前所采用的方式是将两个SIM卡加一个存储卡连接器组合 装设于手机内部即将两个独立的SIM卡连接器和一个独立的存储卡连接器分别焊接在手 机主板上，或将一个双SIM卡连接器和一个独立的存储卡连接器分别焊接在手机主板上， 占有主板面积大，且焊接频繁。例如，中国专利公告号CN2817221Y《一种改进的手机卡座》， 公开了一种能够同时嵌置多个卡的卡座，其包括一个IC电路板及一盖体，其中所述IC电路 板上设有若干个放置部，可供卡嵌置，所述盖体覆盖于所述若干个放置部以避免卡掉落，IC 电路板为双面电路，一面与SIM卡接触，一面与手机内的触点接触。这种卡座虽然一定程度 上减少了卡座数量、简化了卡座与手机连接的复杂度(无需多次分别焊接)，但这种组合方 式，由于每个卡并排设置于IC电路板上，使IC电路板的面积至少是各个卡的面积之和，IC 电路板装入手机内时，造成占有面积过大。综上所述，目前的组合方式，不仅焊接工序频繁，且由于每个连接器都占用了较大 的主板面积，组合起来使用将占用太多主板面积，导致主板上布置其他器件的困难或主板 器件布置太拥挤。为此，若能开发出一种占用最小空间的多卡连接器，则能解决上述技术问 题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够提供多个SIM卡同时插置定位，且占有空间小 的多卡连接器。本实用新型的又一目的是提供一种能大幅减少SIM卡连接器与主板的焊接频率 的多卡连接器。本实用新型所采取的技术方案是一种多卡连接器，包含一个外壳及至少一个 SIM卡卡座和至少一个存储卡卡座，所述卡座以叠合方式纳于所述外壳之内。[0008]其中，所述卡座包括端子座及卡的容置空间，所述端子座固定有供连接电路板与 SIM卡或存储卡的数个端子弹片。其中，所述连接器包括一个第一 SIM卡卡座，且所述存储卡卡座为TF卡卡座，所述 TF卡卡座设置于所述第一 SIM卡端子座未设有端子弹片的一端，所述第一 SIM卡卡座的容 置空间叠合于所述TF卡卡座容置空间的上方。其中，所述第一 SIM卡卡包括一个绝缘本体，所述绝缘本体的表面分形成相连接 的高面区与低面区，所述高面区与低面区之间形成一个高度差，第一 SIM卡端子弹片设于 所述高面区，所述TF卡端子弹片设于所述低面区。其中，所述高度差不小于一个存储卡的厚度。其中，所述第二 SIM卡卡座包括第二 SIM卡端子座，所述第二 SIM卡端子座上固定 设有数个第二 SIM卡端子弹片，所述第二 SIM卡端子弹片为条形状，且沿所述第二 SIM卡端 子座表面向上延伸，并与插卡方向在水平面上形成小于90°的夹角。其中，所述第一 SIM卡卡座上所固定的第一 SIM卡端子弹片为条形状，且沿所述第 一 SIM卡端子座表面向上延伸，并与插卡方向在水平面上形成小于90°的夹角。其中，所述第一 SIM卡卡座及第二 SIM卡卡座均为横插式卡座。本实用新型的多卡连接器的有益技术效果是借助将至少一个SIM卡卡座和一个 存储卡卡座相叠合，且由一个外壳将叠合而成的各卡座包覆成一个整体，构成本实用新型 的多卡连接器，相对于现有的多卡连接器，不仅能大幅减少了并排的多卡连接器所占用的 主板面积，而且能使多个连接器能被一次性焊接到手机主板上，节省焊接周期。同时，由于 本新型多卡连接器供SIM卡横向插入，因此，不需要为插入SIM卡而预留较大空间。
图1为本实用新型多卡连接器的分解图。图2为本实用新型多卡连接器的组装示意图。图3为本实用新型多卡连接器的使用示意图。图4为第二 SIM卡卡座结构示意图。图5为第二 SIM卡卡座的端子弹片结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的有益技术效果能被更进一步了解，以下将结合本实用新型的 较佳实施方式及附图详细予以说明。如图1所示，从上至下，依次为外壳9，第二 SIM卡卡座2，第一 SIM卡卡座1。以下 分别对各部分详细说明所述外壳9为一个薄型的金属壳体，其侧缘向下延伸形成了包覆部91，在包覆部91的底端形成与手机主板焊接固定用的数个焊接脚911。在未形成所述包覆部91的一侧 设有一个缺口 92，所述缺口 92可方便卡的插入或取出。第二 SIM卡卡座1包括一个第二 SIM卡端子座21及固定于端子座21上的数个端 子22，第二 SIM卡端子座21的侧缘向上延伸形成一个侧墙213，所述侧墙213供支撑于所 述外壳9的内底面，使所述外壳9与第二 SIM卡端子座21之间形成一个供容置第一 SIM卡的容置空间，因此所述侧墙213的厚度较佳为以一个SIM卡的厚度。其中，所述侧墙213可为图4所示的连续的片体，也可为凸出于第二 SIM卡端子座21边缘的数个凸块，以凡起到 相同作用的结构均可。在第二 SIM卡端子座21的一侧也形成一个缺口。第一 SIM卡卡座1包括有一个第二 SIM卡端子座11，其与第一 SIM卡卡座2不相 同的是，第一 SIM卡端子座11的一端设有数个第一 SIM卡端子141，而在另一端，即未设有 端子141的一端，设有数个TF卡端子131，以供与TF相接触。如图1所示的具体结构，第一 SIM卡卡座包括一个塑胶本体11，所述塑胶本体11分成两个连接的区域，一个低面区13及 一个高面区14，所述低面区13与高面区14之间具有高度差，所述高度差不小于一个TF卡 的厚度。第一 SIM卡端子141固定于所述高面区14，TF卡端子131固定于所述低面区13。 当插入第一 SIM卡时，在第一 SIM卡的下底面与低面区13之间构成了一个TF卡的卡座，即 使用时，第一 SIM卡与TF卡之间构成了上下叠合的方位关系。其中，塑胶本体11的表面侧 缘，向上延伸形成一个侧墙113，所述侧墙113供支撑于所述第二 SIM卡卡座2的下底面，使 所述第一 SIM卡卡座1与第二 SIM卡卡座2之间形成一个SIM卡的容置空间，因此所述侧 墙113的高度较佳为以一个SIM卡的厚度。其中，所述侧墙113可为图1所示的连续的环 墙，也可为凸出于一个塑胶本体11边缘的数个凸块，以凡起到相同作用的结构均可。在一 个塑胶本体11朝向插卡侧，且对应低面区13处也形成了一个缺口。如图2所示的组装示意图，外壳9的尺寸略大于第二 SIM卡端子座2，而第二 SIM 卡卡座2与第一 SIM卡卡座1的尺寸大致相同，以便外壳9能够将两个卡座包覆于其内，构 成本实用新型多卡连接器的一个较佳实施方式。如图3所示为本实用新型的使用示意图， 在外壳9与第二 SIM卡卡座2之间形成一个第一 SIM卡容置空间；在第二 SIM卡卡座2与 第一 SIM卡卡座1之间一个第一 SIM卡容置空间，当第一 SIM卡容置空间中插入SIM卡后， 在低面区13与SIM卡底面之间形成一个TF卡容置空间。因此，将卡插置于本实用新型多 卡连接器时，两个SIM卡与一个TF卡之间也是相互的叠合关系，从而大大节省了连接器占 用手机主板的空间。而将本实用新型的多卡连机器焊接至手机主板上时，只需将焊接脚911 焊接至主板上，即可快速的完成本新型连接器的固定。如图4所示，为第二 SIM卡卡座2的结构示意图。各端子22—体固定成型地嵌置 于第二 SIM卡端子座21上，且其一端从第二 SIM卡端子座21的上表面212凸出以形成弹片 221，所述弹片221供与SIM卡弹性接触；端子22另一端伸出所述第二 SIM卡端子座21外 侧，形成引脚222，以供与手机主板电路形成电连接。其中，为了满足SIM卡横向插置的要求 (即以卡的长度方向插置)，弹片221可为各种适合常见的球形弹片、椭球形弹片等，但为保 证插入SIM卡时弹片221不被SIM卡损坏，必须保证弹片221的圆球形部分的下边缘低于 第二 SIM卡端子座21的上表面；而在插好上层SIM卡，而在第二 SIM卡端子座21的下方， 插入另一张SIM卡时，弹片221的圆球形部分的下边缘不能露出第二 SIM卡端子座21的下 表面，否则下层的SIM卡无法插入。要同时满足以上两个要求，只能通过增加第二 SIM卡端 子座21的厚度来实现，从而导致本新型多卡连接器的总体高度增加许多。因此，如图5所示，为了不增加第二 SIM卡端子座21的厚度，且允许上下层的SIM 卡横向插入，并不被SIM卡所损坏，所采取的进一步方案是将第一 SIM卡端子弹片221设 计为斜置式条形状弹片，所谓斜置式条形状弹片为第一 SIM卡端子弹片221的形状大致为 条形状，且弹片221的延伸方向与SIM卡的插入方向沿水平面形成一个小于90°的夹角(如图5所示α )，在这里定义SIM卡设有触点的表面为水平面，而插入方向是指SIM卡在插置时的移动方向。第一 SIM卡端子弹片221沿着第二 SIM卡端子座21的上表面逐渐伸 出，至最高点处形成端子的接触区。借此，在插入第二 SIM卡过程中，第二 SIM卡与第一 SIM 卡端子弹片221的接触是从最低点往端子接触区域逐渐过渡。斜置式条形状弹片221的接 触区没有圆球形结构，使在插入SIM卡时，首先接触弹片221的从第二 SIM卡端子座21表 面露出的部分，再逐渐接触到弹片221与卡的正常接触区，促使弹片221能顺畅往下变形而 不会被SIM卡损坏。此种斜置式的条形状弹片221的接触区均高于第二 SIM卡端子座21 的上表面(位于第二 SIM卡端子座21的上方)，也就是说在第二 SIM卡端子座21的下方没 有弹片的任何部分，因此即使不增加第二 SIM卡端子座21的厚度，也能够允许上层及下层 SIM卡横向插入，降低了本实用新型连接器的总高度。其中，第一 SIM卡端子22的引脚222向下延伸一定长度，以至在所述第二 SIM卡 卡座2与第一 SIM卡卡座1叠合后，能恰好与第一 SIM卡卡座1的底面相平。请再如图1所示，第一 SIM卡卡座1的数个第一 SIM卡端子141为一体固定成型 于高面区14上。第一 SIM卡端子141的一端为弹片1411，另一端在于所述塑胶本体11外 侧形成引脚1412，所述引脚1412向下延伸至与第一 SIM卡卡座1下底面相平，以便与手机 主板的电路板电连接。弹片1412的设置形式可为适合SIM横向插入的各种弹片形式，如常 见的球形弹片、椭圆球形弹片，或如前所述第二 SIM卡端子的斜置式条形状弹片。如图1所 示，在本实施例中，由于第一 SIM卡卡座1的下方不需要再插置SIM卡，则弹片1412可选择 为半球形弹片或椭球形弹片，即半球形(椭球形)部分凸出于所述高面区14的上表面以供 与SIM卡弹性接触，此时只要所述半球形(椭球形)的下边缘低于的高面区14的上表面， 就不会影响在第一 SIM卡卡座上插置SIM卡。低面区13上一体成型固定数个TF卡端子131，所述TF卡端子131的一端为弹片 1311，另一端伸出一个塑胶本体11的外侧形成所述TF卡端子131的引脚1312，所述些引脚 1312向下延伸与第一 SIM卡卡座1的下底面相平，以供与主板上的电路板连接。TF卡端子 的弹片1311可采用简单的直向式条形状弹片，如图1所示，TF卡端子的弹片1311相互平 行且并排沿着低面区13的表面向上延伸，凸出于低面区13的上表面，其延伸方向与插卡方 向平行(如图3所示)，以便于在插卡时，与卡接触从TF卡端子的弹片1311最低点往接触 区逐渐过渡。 如图4所示，第二 SIM卡端子座21的下底面边缘设有至少一个定位柱23，第一 SIM 卡卡座1的表面边缘设有至少一个与所述定位柱23相配合的定位孔112，以方便第二 SIM 卡卡座1与第一 SIM卡卡座1对位叠合。如图1所示，第一 SIM卡卡座1的塑胶本体11的侧壁设有至少一个定位凸部16， 所述外壳9的包覆部91内侧设有与所述定位凸部相配合的凹孔912，以使外壳9能更紧密 地将所述第二 SIM卡卡座及第一 SIM卡卡座包覆，形成稳定的整体结构。如图1所示，第一 SIM卡卡座1的塑胶本体11的低面区13的两侧壁上设有与所 述低面区13相对且平行的数条凸肋15，凸肋15的上表面较佳与高面区14相平，以便于对 存储卡的插置起到导引及固定的作用。本实用新型的第一 SIM卡卡座1也可与外壳9组合，单独作为一个供叠合插置一 个SIM卡与一个TF卡的实施方式使用。[0035] 本实用新型的另一个较佳实施方式是即将第二 SIM卡卡座2与第一SIM卡卡座1 调换叠合的上下位置，也可以同样达到较好的技术效果，在此不再赘述。
权利要求一种多卡连接器，包含一个外壳及至少一个SIM卡卡座和至少一个存储卡卡座，其特征在于所述卡座以叠合方式纳于所述外壳之内。
2.如权利要求1所述的多卡连接器，其特征在于，所述各卡座分别包括端子座及容置 空间，所述端子座固定设有供与电路板连接的SIM卡端子弹片或存储卡端子弹片。
3.如权利要求2所述的多卡连接器，其特征在于，所述连接器包括一个第一SIM卡卡 座，且所述存储卡卡座为TF卡卡座，所述TF卡卡座设置于所述第一 SIM卡端子座未设有端 子弹片的一端，所述第一 SIM卡卡座的容置空间叠合于所述TF卡卡座容置空间的上方。
4.如权利要求3所述的多卡连接器，其特征在于，所述第一SIM卡卡座包括一个绝缘本 体，所述绝缘本体的表面分形成相连接的高面区与低面区，所述高面区与低面区之间形成 一个高度差，第一 SIM卡端子弹片设于所述高面区，所述TF卡端子弹片设于所述低面区。
5.如权利要求4所述的多卡连接器，其特征在于，所述高度差不小于一个TF卡的厚度。
6.如权利要求3所述的多卡连接器，其特征在于，一个第二SIM卡卡座，所述第二 SIM 卡卡座与第一 SIM卡卡座相叠合。
7.如权利要求6所述的多卡连接器，其特征在于，所述第二SIM卡卡座包括第二 SIM卡 端子座，所述第二 SIM卡端子座上固定设有数个第二 SIM卡端子弹片，所述第二 SIM卡端子 弹片为条形状，且沿所述第二 SIM卡端子座表面向上延伸，并与插卡方向在水平面上形成 小于90°的夹角。
8.如权利要求3、4、5、6或7所述的多卡连接器，其特征在于，所述第一SIM卡卡座上所 固定的第一 SIM卡端子弹片为条形状，且沿所述第一 SIM卡端子座表面向上延伸，并与插卡 方向在水平面上形成小于90°的夹角。
9.如权利要求6或7所述的多卡连接器，其特征在于，所述第一SIM卡卡座及第二 SIM 卡卡座均为横插式卡座。
10.如权利要求1所述的多卡连接器，其特征在于，所述外壳的侧缘向下延伸有包覆 部，所述包覆部的底端设有焊接脚。
11.如权利要求10所述的多卡连接器，其特征在于，所述卡座的侧壁设有定位凸部，所 述外壳的包覆部内侧设有与所述定位凸部相配合的凹孔。
专利摘要本实用新型提供一种多卡连接器，包含一个外壳及至少一个SIM卡卡座和至少一个存储卡卡座，其特征在于所述卡座以叠合方式纳于所述外壳之内，所述外壳的侧缘向下延伸有包覆部，在所述包覆部的底端设有焊接脚。借此，使SIM卡和TF能够以叠合方式插置，而多个卡座能被一次性焊接到手机主板上，达到减小多卡连接器占用空间及节省连接器焊接周期的效果。由于本新型多卡连接器供SIM卡横向插入，因此不需要为插入SIM卡而预留较大空间。
文档编号H01R13/506GK201594678SQ201020109298
公开日2010年9月29日 申请日期2010年2月5日 优先权日2010年2月5日
发明者吴亚军 申请人:昆山杰顺通精密组件有限公司