专利名称：串联式可挠性发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型与发光二极管封装领域相关，特别是关于一种利用金属基板承载二极 管晶片提高散热效率，以及使用可挠性封装胶体的可挠性发光二极管封装结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的技术发展已日趋成熟，且其应用领域 也极为广泛与实用。例如，利用LED灯作为显示器背光源的设置、户内外的电子看板，或是 直接当作照明灯具之用等等，处处皆可见其运用踪影。然而，不管运用于何种领域，为加强其光源亮度，通常做法是累积多个LED同时使 用。如此作法，虽可直接有效达其目的，但伴随而来的即是散热效率的课题。又，传统的LED 灯多使用印刷电路板为承载的基板，由于该基板材质不利于传导散热，因此发光元件容易 因该高温无法散逸，而产生故障或烧毁的情形。另外，除为加强光源强度而同时使用多数的LED灯外，为搭配各种灯具的造型及 外观，传统的LED灯整体皆属非可弯折的设计。就此提出改善者有利用可挠性材质为基板 的设置，而达到对各个独立的LED灯弯折。但对于在单一封装胶体内的多个LED灯装置，则 仍不可达到弯折的目的。如此为累积多个LED加强亮度又为达可弯折的目的，在各LED灯 皆为独立封装且也不相互接触的条件下，有限的设置密度对其配置将有所限制。有鉴于此，本创作人提出一种可挠性发光二极管封装结构，除改变基板材质而达 到高效率的散热效果外，同时对于封装胶体也利用可挠性材质为封装实施，而达到整体LED 灯可弯折的目的。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可有效提高散热效率的发光二极 管，同时改变现有的刚性封装结构，利用可挠性封装胶体使封装后的发光二极管也可弯折 实施，而装载于各类型的灯具结构。为达上述目的，本实用新型提出一种可挠性发光二极管封装结构，包含一第一金 属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；一第二金属基板，经 打线与该发光二极管晶片电气连接，其中，该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间 隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属 基板与该第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。其中该导电胶为一锡膏或银胶。而该可挠性发光二极管封装结构，更包含两引 脚，分别与该第一金属基板与该第二金属基板电气连接。实施时，该导电胶为一锡膏。实施时，该导电胶为一银胶。为达上述目的，本实用新型也提出一种并联式可挠性发光二极管封装结构，包含 一晶片载板，具有至少一 V型槽而形成多个第一金属基板，并利用多个导电胶分别于该多第一金属基板上设置一发光二极管晶片；一第二金属基板，并经打线分别与该多发光二极 管晶片电气连接，其中，该晶片载板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一 可挠性材质并完全包覆该多发光二极管晶片与局部包覆该晶片载板与该第二金属基板，而 使该晶片载板与该第二金属基板下层表面外露。为达上述目的，本实用新型也提出一种串联式可挠性发光二极管封装结构，包含 多个发光二极管单元，彼此为一串联的电气连接，其中各该发光二极管单元，包含一第一 金属基板；及一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；一第二金属基 板，并经打线与该多发光二极管单元电气连接，其中，该每一第一金属基板之间及该每一第 一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆 该多发光二极管晶片与局部包覆该多第一金属基板与该第二金属基板，而使该多第一金属 基板与该第二金属基板下层表面外露。为达上述目的，本实用新型也提出一种可挠性发光二极管封装结构，包含一第一 金属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；两个第二金属基 板，经打线分别与该发光二极管晶片正负电极端电气连接，其中，该第一金属基板与该两个 第二金属基板之间分别具有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二 极管晶片与局部包覆该第一金属基板与该两个第二金属基板，而使该第一金属基板与该两 个第二金属基板下层表面外露。为达上述目的，本实用新型也提出一种可挠性发光二极管封装结构，包含一第一 金属基板；一发光二极管晶片，其中该发光二极管晶片正负电极的一端利用一导电胶而载 于该第一金属基板上；一第二金属基板，其中该发光二极管晶片正负电极的另一端利用该 导电胶而载于该第二金属基板上；该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一 封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基板与该 第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。与现有技术相比，本实用新型所提供的可挠性发光二极管封装结构利用金属基板 作为承载二极管晶片之用。如此一来，可大幅提升散热效率，而广泛运用于高功率或是累积 多个LED灯使用的产品。又藉由可挠性封装胶体可使本实用新型于封装完成后仍得以弯折 实施而搭载于各种类型灯具，彻底提升本实用新型的适用性。同时于串联或并联该多发光 二极管晶片使用时，也仍得有效发挥前述的各项优点。
图1为本实用新型较佳实施例立体示意图；图2A为本实用新型较佳实施例平面示意图；图2B为本实用新型较佳实施例结构弯折平面示意图；图3A为本实用新型并联多个发光二极管晶片结构上视图；图3B为本实用新型并联多个发光二极管晶片结构侧视图；图4A为本实用新型串联多个发光二极管晶片结构上视图；图4B为本实用新型串联多个发光二极管晶片结构侧视图；图5为本实用新型封装结构的发光二极管晶片正负电极皆位于正面的较佳实施 例侧视图；[0024]图6为本实用新型封装结构的发光二极管晶片正负电极皆位于背面的较佳实施 例侧视图。附图标记说明1-晶片载板；10-第一金属基板；2-发光二极管单元；20-第二金 属基板；30-发光二极管晶片；40-封装胶体；50-导电胶；60-间隔；70- 二引脚。
具体实施方式
为使贵审查委员能清楚了解本实用新型的内容，谨以下列说明搭配图式，敬请参 阅。请参阅图1、图2A及图2B，分别为本实用新型较佳实施例立体示意图、平面示意 图及结构弯折平面示意图。由图观之，本实用新型提供一种可挠性发光二极管封装结构， 包含一第一金属基板10、一发光二极管晶片30、一第二金属基板20及一封装胶体40。其 中该第一金属基板10为用以承载该发光二极管晶片30之用，而为了稳固该发光二极管晶 片30可利用一导电胶50置于该发光二极管晶片30与该第一金属基板10间。又，使用金 属基板的目的为加强发光二极管散热的效果，因此材质选用上只要是导热性较佳者皆可实 施，例如使用包含铝或铜等类金属。又该第二金属基板20经由打线与该发光二极管晶片30 电气连接。其中该第一金属基板10与该第二金属基板20间具有一间隔60，如此即可使该 第一金属基板10与该第二金属基板20为正负电极使用时得以相互独立，且由于该封装胶 体40为一可挠性材质，因此当该封装胶体40包覆该第一金属基板10与该第二金属基板20 后，得以藉该间隔6 0为弯曲的实施。为加强散热的效果，该封装胶体40并非完全包覆该第一金属基板10与该第二金 属基板20，使该第一金属基板10与该第二金属基板20下层表面外露而与环境或其他外在 的散热鳍片直接接触，有效加强整体的散热效果。至于该发光二极管晶片30则完全包覆于 该封装胶体30内，用以达到保护的作用。另外，该导热胶50在热传导效率考量上可使用锡膏或是银胶来加强该发光二极 管晶片30的稳固性，以及有效将热传导至该第一金属基板10上。除了利用该第一金属基板10与该第二金属基板20为正负电极的使用外，更可包 含两引脚70分别与该第一金属基板10与该第二金属基板20电气连接，而后即可利用该两 引脚70直接焊设于各种电路板上。请再一并参阅图3A及图3B，为本实用新型并联多个发光二极管晶片结构上视图 及侧视图。本实施例利用前述实施例结构原理，包含有一晶片载板1、一第二金属基板20及 一封装胶体40，而于该晶片载板1上形成并联的多个发光二极管晶片30。结构上，该晶片 载板1具有至少一 V形槽而形成多个第一金属基板10，再分别利用导电胶50粘设该多发光 二极管晶片30于该多第一金属基板上10。而另一电极设置即利用该第二金属基板20并经 打线分别与该多发光二极管晶片30电气连接，其中该晶片载板1与该第二金属基板20之 间具有一间隔60。另外，同前述实施例，为达可弯折的目的，该封装胶体40为一可挠性材质 并完全包覆该发光二极管晶片30，与局部包覆该晶片载板1与该第二金属基板20，而使该 晶片载板1与该第二金属基板20下层表面外露，而能有效提升散热效率及可弯折的目的。请再一并参阅图4A及图4B，为本实用新型串联多个发光二极管晶片结构上视图 及侧视图。由图观之，本实施例包含有多个发光二极管单元2、一第二金属基板20及一封装胶体40。该多发光二极管单元2采串联设置的电气连接，而其中各该发光二极管单元2包 含有一第一金属基板10及一发光二极管晶片30。与前述实施例相同者，该发光二极管晶 片30利用一导电胶50而载于该第一金属基板10上。而该第二金属基板20经由打线与该 多发光二极管单元2电气连接。其中该每一第一金属基板10之间及该每一第一金属基板 10与该第二金属基板20之间有一间隔60。目的与前述实施例皆相同，除用以分离各电极 的配置外，该间隔60主要为达到可弯折的目的。而该封装胶体40，为一可挠性材质，而得以 封装后实施弯折的目的。同时该封装胶体40并完全包覆该多发光二极管晶片30与局部包 覆该多第一金属基板10与该第二金属基板20，而使该多第一金属基板10与该第二金属基 板20下层表面外露，而能有效提升其散热效率。请参阅图5，为本实用新型封装结构的发光二极管晶片正负电极皆位于正面的较 佳实施例侧视图。由图观之，本实施例的可挠性发光二极管封装结构，包含一第一金属基板 10、一发光二极管晶片30、两个第二金属基板20及一封装胶体50。该发光二极管晶片30 利用一导电胶50而载于该第一金属基板10上。由于该发光二极管晶片30的正负极二端 皆设于正面，因此，该第一金属基板10仅为承载该发光二极管晶片30之用。至于该发光二 极管晶片30的正负极则利用打线与该二个第二金属基板20电气连接。同时，为了达到正 负电极相互隔离的目的，于该第一金属基板10与该二个第二金属基板20之间分别具有一 间隔60。与前述实施例相同者，为了达到封装后整体可弯折的目的，该封装胶体40为一可 挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片30与局部包覆该第一金属基板10与该二个第二金 属基板20，而使该第一金属基板10与该二个第二金属基板20下层表面外露，藉此兼可达到 高散热效率的功效。请参阅图6，为本实用新型封装结构的发光二极管晶片正负电极皆位于背面的较 佳实施例侧视图。由图观之，本实施例的可挠性发光二极管封装结构，包含一第一金属基板 10、一发光二极管晶片30、一第二金属基板20及一封装胶体50。由于本实施例的该发光二 极管晶片30的正负电极皆设于其背面处，因此该发光二极管晶片30的正负极其中一端利 用一导电胶而载于该第一金属基板10上；而该发光二极管晶片30的正负极的另一端利用 该导电胶50而载于该第二金属基板20上。同时，为了达到正负电极相互隔离的目的，于该 第一金属基板10与该第二金属基板20之间具有一间隔60。与前述实施例相同者，为了达 到封装后整体可弯折的目的，该封装胶体40为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶 片30与局部包覆该第一金属基板10与该第二金属基板20，而使该第一金属基板10与该第 二金属基板20下层表面外露，藉此兼可达到高散热效率的功效。本实用新型的功效在于该可挠性发光二极管封装结构利用金属基板作为承载二 极管晶片之用。如此一来，可大幅提升散热效率，而广泛运用于高功率或是累积多个LED灯 使用的产品。又藉由可挠性封装胶体可使本实用新型于封装完成后仍得以弯折实施而搭载 于各种类型灯具，彻底提升本实用新型的适用性。同时于串联或并联该多发光二极管晶片 使用时，也仍得有效发挥前述的各项优点。以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型实施 的范围，因此本领域普通技术人员所作出等效或轻易的变化，在不脱离本实用新型的精神 与范围下所作的均等变化与修饰，皆应涵盖于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，包含一第一金属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上； 一第二金属基板，经打线与该发光二极管晶片电气连接，其中，该第一金属基板与该第 二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基 板与该第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。
2.如权利要求1所述的可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，该导电胶为一锡膏。
3.如权利要求1所述的可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，该导电胶为一银胶。
4.如权利要求1、2或3所述的可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，更包含两引 脚，所述两引脚分别与该第一金属基板与该第二金属基板电气连接。
5.一种并联式可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，包含一晶片载板，具有至少一 V型槽而形成多个第一金属基板，并利用多个导电胶分别于 该多个第一金属基板上设置一发光二极管晶片；一第二金属基板，并经打线分别与该多发光二极管晶片电气连接，其中，该晶片载板与 该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该多发光二极管晶片与局部包覆该晶片载板 与该第二金属基板，而使该晶片载板与该第二金属基板下层表面外露。
6.一种串联式可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，包含多个发光二极管单元，彼此为一串联的电气连接，其中各该发光二极管单元，包含 一第一金属基板；及一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上； 一第二金属基板，并经打线与该多发光二极管单元电气连接，其中，该每一第一金属基 板之间及该每一第一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该多发光二极管晶片与局部包覆该等第一金 属基板与该第二金属基板，而使该多第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。
7.一种可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，包含 一第一金属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上； 两个第二金属基板，经打线分别与该发光二极管晶片正负电极端电气连接，其中，该第 一金属基板与该两个第二金属基板之间分别具有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基 板与该二个第二金属基板，而使该第一金属基板与该两个第二金属基板下层表面外露。
8.一种可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，包含 一第一金属基板；一发光二极管晶片，其中该发光二极管晶片正负电极的一端利用一导电胶而载于该第一金属基板上；一第二金属基板，其中该发光二极管晶片正负电极的另一端利用该导电胶而载于该第 二金属基板上；该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基 板与该第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。
专利摘要本实用新型提供了一种可挠性发光二极管封装结构，包含一第一金属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；一第二金属基板，经打线与该发光二极管晶片电气连接，其中，该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基板与该第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。又利用该结构原理可将多个发光二极管电气连接成并联或串联设置。通过使用金属基板可有效提高散热效果，又可挠特性也可搭配使用于多类灯具。
文档编号H01L33/64GK201780992SQ201020171550
公开日2011年3月30日 申请日期2010年4月26日 优先权日2010年4月26日
发明者洪嘉谦 申请人:钜流有限公司