专利名称：电子元件及其电连接器的制作方法
技术领域：
电子元件及其电连接器技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件及其电连接器，特别是指一种沿一电路板一端插入 且焊接于所述电路板表面的电子元件及其电连接器。背景技术：
为了降低主板高度，目前一些电子元件，如电连接器，沿一电路板一端插入且焊接 于所述电路板表面。组装前，电路板表面会对应电子元件端子印刷锡膏。组装时，电子元件 与电路板相互插入，这时电子元件端子会分别顶推电路板上的整块锡膏，使锡膏被刮掉造 成焊接不良，或相邻锡膏接触造成短路，影响电子元件的正常运作。因此，有必要设计一种新电子元件及其电连接器，以克服上述问题。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种较少影响甚至不影响锡膏的电子元件及其 电连接器。为了达到上述目的，本实用新型电子元件及其电连接器采用如下方案一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表 面，所述电子元件包括一具有焊接脚的端子，所述焊接脚包括一主体及一抵接部，与电路板 组装时，所述抵接部抵接于所述电路板上，所述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所 述锡膏上方。—种电连接器，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表 面，其特征在于，所述电连接器包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端 子具有一焊接脚，每一所述焊接脚包括一主体及一抵接部，与电路板组装时，所述抵接部抵 接于所述电路板上，所述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方。一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表 面，其特征在于，所述电子元件包括一具有焊接脚的端子，且具有一让端子主体偏离所述电 路板，使得所述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方的结构。一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板相对两 表面，其特征在于，所述电子元件包括两排具有焊接脚的端子，每排所述焊接脚分别焊接于 所述电路板相对两表面，所述电子元件进一步具有一让端子主体偏离所述电路板，使得所 述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方的结构。与现有技术相比，本实用新型电子元件及其电连接器通过设置一让端子主体偏离 所述电路板，使得所述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方的结构，使所 述端子较少影响或不影响所述锡膏，从而有效避免焊接不良或短路现象的发生。
图1为本实用新型电子元件及其电连接器第一实施例与电路板组装前的立体图；[0012]图2为图1所示电子元件及其电连接器的立体分解图；图3为图1所示电子元件及其电连接器与电路板组装后的立体图；图4为图1所示电子元件及其电连接器与电路板组装后的后视图；图5为图4中A所指处的局部放大图；图6为本实用新型电子元件及其电连接器第二实施例与电路板组装后的局部示 意图；图7为本实用新型电子元件及其电连接器第三实施例与电路板组装后的局部示 意图；图8为本实用新型电子元件及其电连接器第四实施例与电路板组装后的局部剖 视图；图9为本实用新型电子元件及其电连接器第五实施例与电路板组装后的局部示 意图。
具体实施方式
的附图标号说明电连接器1绝缘本体10端子收容槽102 端子11焊接脚112主体113电路板3锡膏30具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本实用新型电子元件及其电连接器作进一步说明。图1至图5所示为本实用新型电子元件第一实施例。如图1，所述电子元件为电连 接器1，一端焊接于电路板3，另一端与对接电连接器(未图示)相连接。当然，电子元件也 不限于电连接器，还可为芯片模块、LED(发光二极管)等等其它元件。如图2，所述电连接器1包括一绝缘本体10、固定于所述绝缘本体10的若干端子 11，以及包覆于所述绝缘本体10的遮蔽壳体12。所述抵接部由所述主体朝所述电路板安装 方向弯折延伸形成。所述绝缘本体10包括一所述基部100以及由所述基部100向前延伸形成的舌片 101，且设有两排由所述基部100后端向前分别延伸至所述舌片101上下表面的端子收容槽 102。这些所述端子11分别两排，分别对应所述端子收容槽102，每一所述端子11包括 与所述绝缘本体10固定的固定部110，由所述固定部110前端向前延伸形成的接触部111， 以及由所述固定部110后端向后延伸形成的焊接脚112。每一所述焊接脚112包括一主体 113及一由所述主体113两侧朝所述电路板3安装方向弯折延伸形成的抵接部114(如图4 或图5)。如图1，所述电路板3上下两表面对应所述端子焊接脚112印刷有若干锡膏30。 如图1，组装时，所述电连接器1沿所述电路板3 —端插入，这时，如图5，所述抵接 部114抵接于所述电路板3上，使所述主体113偏离所述电路板3，仅接触对应所述锡膏30 顶部(所述抵接部114也可朝所述电路板3安装方向延伸更多点，使所述主体113位于对基部100 舌片101 固定部110 接触部111 抵接部114 遮蔽壳体12应所述锡膏30上方)。组装到位后，让所述电连接器1与所述电路板3通过回焊炉(未图 示)加热，所述锡膏30熔化后将所述焊接脚112与所述电路板3上的焊垫(未图示)焊 接，从而使所述电连接器1与所述电路板3焊接连接(如图幻。因所述主体113仅接触对 应所述锡膏30顶部，故所述端子11较少影响所述锡膏30，虽然可能顶推到少许锡膏，但不 会导致焊接不良或短路现象的产生。而如果所述主体113位于对应所述锡膏30上方，则所 述端子11不会影响所述锡膏30，从而不会导致焊接不良或短路现象的产生。当然，抵接部不限于上面所述的结构，还可实施成其它不同方式，例如抵接部414 只由主体413—侧弯折延伸形成(如图6)，或者由所述主体中部弯折延伸形成(如图7与 图8，其中，图7为整个主体513向下弯折延伸形成的凸肋514，图8为主体613局部向下弯 折延伸形成的凸点614，相对凸肋来说，凸点制造相对简单，且因体积较小，比较不容易影响 锡膏)。以上所述抵接部均为通过冲压工艺延展形成，实际上也可通过冲压工艺压扁形成， 如图9所示，所述焊接脚712通过冲压下方中间位置，使下方中间位置压扁凹进，形成上方 的主体713与由主体713下方两端向下延伸的抵接部714。以上各方式中，相对抵接部由主 体一侧弯折延伸，两侧(两端)或中部延伸的结构比较稳定，焊接脚不易扭曲。并且，也不限于通过抵接部使所述焊接脚主体偏离所述电路板，而可通过在端子 其它部位，或者绝缘本体、遮蔽壳体等元件上增设让端子主体偏离所述电路板，使得所述主 体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方的结构某些结构。当然，通过焊接脚上 设抵接部的方式相当比较简单，也易于掌控精度。另外，以上所述电连接器包括两排所述端子，两排所述端子分别焊接于所述电路 板相对两表面，在实际应用中，也可只设一排所述端子，该排所述端子焊接于所述电路板一 表面。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专 利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型 的专利范围内。
权利要求1.一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面， 其特征在于，所述电子元件包括一具有焊接脚的端子，所述焊接脚包括一主体及一抵接部， 与电路板组装时，所述抵接部抵接于所述电路板上，所述主体接触对应所述锡膏顶部或位 于对应所述锡膏上方。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述抵接部由所述主体朝所述电路板 安装方向弯折延伸形成。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述抵接部为一凸点。
4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述抵接部由所述主体两侧或中部弯 折延伸形成。
5.如权利要求1至4中任一所述的电子元件，其特征在于所述电子元件包括两排所 述端子，两排所述端子分别焊接于电路板相对两表面。
6.一种电连接器，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面， 其特征在于，所述电连接器包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子 具有一焊接脚，每一所述焊接脚包括一主体及一抵接部，与电路板组装时，所述抵接部抵接 于所述电路板上，所述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方。
7.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于所述抵接部由所述主体朝所述电路板 安装方向弯折延伸形成。
8.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于所述电连接器包括两排所述端子，两排 所述端子分别焊接于所述电路板相对两表面。
9.一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面， 其特征在于，所述电子元件包括一具有焊接脚的端子，且具有一让端子主体偏离所述电路 板，使得所述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方的结构。
10.一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板相对两 表面，其特征在于，所述电子元件包括两排具有焊接脚的端子，每排所述焊接脚分别焊接于 所述电路板相对两表面，所述电子元件进一步具有一让端子主体偏离所述电路板，使得所 述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方的结构。
专利摘要本实用新型电子元件及其电连接器用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面，包括一具有焊接脚的端子，且具有一让端子主体偏离所述电路板，使得所述主体接触对应所述锡膏顶部或位于对应所述锡膏上方的结构，使所述端子较少影响或不影响锡膏，从而有效避免焊接不良或短路现象的发生。
文档编号H01R12/57GK201839586SQ20102020357
公开日2011年5月18日 申请日期2010年5月21日 优先权日2010年5月21日
发明者张文昌, 蔡友华 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司