专利名称：晶圆位置校准件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶圆位置校准件。
背景技术：
在半导体生产领域内，当晶圆需要进行蚀刻图形时，首先需要采用机械手臂将晶 圆放置到真空加载腔室。所述真空加载腔内固设有升降台，所述升降台从上至下依次设有 若干晶圆槽，所述晶圆槽前后贯通，所述晶圆槽左右侧面分别由侧壁板封闭。然后，关闭真 空加载腔，包括关闭真空加载腔相对工艺腔的那一出口和关闭真空加载腔相对晶圆加载区 的那一出口。接着，抽真空，将真空加载腔的压力升到与工艺腔相同的压力范围内。接着， 仅打开真空加载腔相对工艺腔的那一出口。最后，再将升降台中的晶圆转移到工艺腔内。正常情况下，每次晶圆放置在晶圆槽的位置是一致，固定的。但出现异常情况时， 机械手臂会将晶圆放置在错误的地方，使得晶圆在晶圆槽的位置会发生变化。当晶圆位置 偏差到一定程度时，在升降台上下移动时，定位夹会造成晶圆破片。因此，如何提供一种可以快速、准确判断晶圆在晶圆槽中的位置是否正确的晶圆 位置校准件是本领域亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种晶圆位置校准件，可以快速、准确地判断晶圆在 晶圆槽中的位置是否正确。为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案—种晶圆位置校准件，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽 内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述 晶圆位置校准件的后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件 的上表面刻画有晶圆位置基准线。在上述的晶圆位置校准件中，所述晶圆位置基准线为与所述晶圆的外形相对等的 圆形。在上述的晶圆位置校准件中，所述晶圆位置基准线为与所述晶圆的外形相对应的 圆弧形。本实用新型，结构简单，使用方便，通过采用晶圆位置校准件，操作人员通过判断 晶圆的边缘是否与所述晶圆位置校准件的晶圆基准线相互重合，就可以判断机械手臂是否 将晶圆放置在晶圆槽的正确位置，一旦发现位置放置错误，可以及时调整机械手臂的运动 路线，从而可以保证晶圆放置到晶圆槽的正确位置，进而使得晶圆到达工艺腔后，图形的生 成位置相对稳定，提高了产品的良率。同时，由于晶圆放置在晶圆槽的正确位置，所以不发 生定位件夹坏晶圆的现象发生。另外，采用晶圆位置校准件，可以显著提高晶圆的定位效 率，提高生产效率。
本实用新型的晶圆位置校准件以下的实施例及附图给出。图1是实施例1晶圆位置校准件的结构示意图；图2是具有晶圆位置校准件的升降台的立体示意图；图3是实施例1具有晶圆位置校准件的升降台应用于真空加载腔的横剖示意图；图4是实施例2晶圆位置校准件的结构示意图；图5是实施例2具有晶圆位置校准件的升降台应用于真空加载腔的横剖示意图；图中，1-真空加载腔、2-升降台、3-晶圆槽、4-晶圆位置校准件、41-左侧面、 42-右侧面、43-后侧面、44-前侧面、45-晶圆基准线、5-定位夹、6-晶圆。
具体实施方式
以下将对本实用新型的晶圆位置校准件作进一步的详细描述。下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选 实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型 的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对 本实用新型的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能 和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例 的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商 业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和 耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实 施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率， 仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。实施例1请参阅图1-3，图1是实施例1晶圆位置校准件的结构示意图。图2是具有晶圆位 置校准件的升降台的立体示意图。图3是实施例1具有晶圆位置校准件的升降台应用于真 空加载腔的横剖示意图。这种晶圆位置校准件4，所述晶圆位置校准件4用于真空加载腔1的升降台2的晶 圆槽3内。所述晶圆位置校准件4为一平板。所述晶圆位置校准件4的左侧面41和右侧 面42分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件4后侧面43与所述真 空加载腔1的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件4的上表面刻画有晶圆位置基准线 45。所述晶圆位置基准线45可以是与所述晶圆6的外形相对等的圆形。所述晶圆位 置基准线45也可以是与所述晶圆的外形相对应的圆弧形。本实施例中，所述晶圆位置基准 线45可以是与所述晶圆6的外形相对等的圆形。所述升降台固设于真空加载腔1内，所述升降台2从上至下依次设有25格晶圆槽 3，所述晶圆槽前后贯通，从上往下数位于第二个以下的其中任意一个晶圆槽3内可以用于 置放晶圆位置校准件4。所述真空加载腔1的内腔四周分别设有用于夹紧或放松晶圆位置校准件4的定位夹5。所述定位夹5的作用是，保证晶圆6的位置不会偏离太多而导致破 片。所述定位夹5采用旋转结构，定位夹5通过旋转结构旋转的时候，定位夹5与晶圆位置 校准件4的距离会变化，定位夹具有夹持晶圆位置校准件4的状态，也具有有远离晶圆位置 校准件4的状态(即放松状态)。实施例2请参阅图4和图5，图4是实施例2晶圆位置校准件的结构示意图；图5是实施例 2具有晶圆位置校准件的升降台应用于真空加载腔的横剖示意图。本实施例与实施例1的 区别在于。所述晶圆位置基准线45为与所述晶圆6的外形相对应的圆弧形。本实用新型的使用方式如下请参阅图1-3，机台使用一段时间后，需要对机台的传送系统的精度进行检查和维 修。具体如下首先，机械手臂按照正常工序将晶圆6放置到升降台2的晶圆槽3中。然后， 将晶圆位置校准件4放置到上述晶圆槽3(含有晶圆的晶圆槽)的下一个晶圆槽3中。接 着，比对该晶圆6的边缘是否与所述晶圆位置校准件4的晶圆基准线45相互重合；如不重 合，需要对机械手臂的驱动机构进行调整，直到机械手臂所放置的晶圆6与所述晶圆位置 校准件4的晶圆基准线45相重合为止。当两者重合的时候，说明机械手臂的传送路线是符 合规定的，进而，在后续的蚀刻图形过程中，使得各个批次的晶圆6的图形相对均衡，从而， 有效提高了产品的稳定性和良率。而且，当晶圆放置的位置是正确的时候，定位夹夹紧时也 就不会损伤晶圆了，从而防止了破片的产生。另外，由于将晶圆位置校准件4放置在晶圆槽3中，当定位夹5夹紧时，由于晶圆 6的外缘位于晶圆位置校准件4的外缘内，所以，定位夹5会直接夹持到晶圆位置校准件4 上，即晶圆位置校准件4外边缘准确定义了定位夹5夹紧时的位置，正是由于定位夹5没有 直接夹持晶圆6，所以也防止了晶圆6被定位夹5夹坏而发生破片现象。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种晶圆位置校准件，其特征在于，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件的上表面刻画有晶圆位置基准线。
2.如权利要求1所述的晶圆位置校准件，其特征在于，所述晶圆位置基准线为与所述 晶圆的外形相对等的圆形。
3.如权利要求1所述的晶圆位置校准件，其特征在于，所述晶圆位置基准线为与所述 晶圆的外形相对应的圆弧形。
专利摘要本实用新型公开了一种晶圆位置校准件，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件的上表面刻画有晶圆位置基准线。操作人员根据晶圆位置校准件的晶圆基准线相互重合，可以判断机械手臂是否将晶圆放置在晶圆槽的正确位置，从而及时调整机械手臂的运动路线，保证晶圆放置到晶圆槽的正确位置，进而使得晶圆到达工艺腔后，图形的生成位置相对稳定，提高了产品的良率。另由于晶圆放置在晶圆槽的正确位置，所以不会发生定位件夹坏晶圆的现象发生。
文档编号H01L21/68GK201689875SQ20102021613
公开日2010年12月29日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者李万新, 杨辉, 胡军, 阚杰 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司