专利名称：电连接器屏蔽壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是涉及一种具有接地效果的电连接器屏蔽壳 体。
背景技术：
由于电子产品上具有众多电子组件，而组件与组件间自然形成的静电电容，将会 放出静电电子对其周围电子组件产生静电干扰；而且由于电子组件间电流的流通，将会 向外发射电磁波而干扰其它电讯传输效果，所以电讯传输的电子产品极易出现串音干扰 (cross talk)，而如何有效抑制串音干扰已成为电子产品设计上颇为重要的课题。因此，现 今大部分电连接器中都设有屏蔽壳体这一零部件，以来屏蔽以上这些杂讯干扰。众所周知，在D形端口连接器中，常见的有应用于桌上型电脑的用来连接显像 管型(Cathode Ray Tube ；CRT)显示器的D-Sub连接器、用以连接器液晶显示器(Liquid Crystal Display ;LCD)交互式数字视频接口(Digital Visual hterface ;DVI)连接器 以及应用于笔记本电脑的用来连接外接扩展工作站(Docking Station)的Docking连接 器、用来连接外接存储装置的小型计算器系统接口(Small Computer System Interface ； SCSI)连接器等，由于它们结构的特殊性，除了前端对接口处具有标准规格的第一屏蔽壳体 外，一般还会在后端再增设第二屏蔽壳体来屏蔽其余外露的部位，以达到更好的屏蔽效果。 如第1和2图所示，就揭示了上述这一类型的D形端口连接器结构100，该连接器100具有 覆盖于绝缘本体上的第一屏蔽壳体1和第二屏蔽壳体2，其中，第二屏蔽壳体2与第一屏蔽 壳体1 一样，都是在平面板上以拉伸技术成型出框体状结构形成，包括有平板部21和从平 板部21中央位置拉伸出的框体部22，该第二屏蔽壳体2在组装后将其下端暴露的绝缘本体 覆盖住。此种结构虽然可以防止一定的杂讯干扰，但却不能将聚积于屏蔽壳体上的所有杂 讯干扰直接消除至电路板的接地回路中，故仍影响电讯传输的品质。有鉴于此，本实用新型设计人针对上述缺陷与不足，经过长期研究，并配合学理的 运用，终于创设出一种能够解决上述不足和缺陷的创作设计方案。发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种电连接器屏蔽壳体，该屏蔽壳体利用其上增 设的接地片，不但可以用来消除其上的杂讯干扰，而且还可用来作为连接器与电路板的辅 助固定结构使用。为达到本实用新型的上述目的，可以通过以下的技术方案加以实现本创作提供 一种电连接器屏蔽壳体，该屏蔽壳体是套设于绝缘本体的下部位上，其包括有平板部和从 平板部以拉伸技术成型的中空状的框体部，所述在框体部拉伸的后端面上通过冲切设有开 口的框口；该开口的框口供绝缘本体的下端面露于屏蔽壳体外，以使从绝缘本体伸出的导 电端子的尾端通过框口来焊接至电路板上；所述于框口的边缘至少设有一接地片，该接地 片与电路板连接，能将聚积的杂讯干扰消除到电路板上的接地回路中。[0007]相较于现有技术，本实用新型是利用在屏蔽壳体的框口处设有与电路板连接的接 地片，以将聚积其上的杂讯干扰消除到电路板上的接地回路中，从而保证了电讯传输的品 质。
第1图为习知电连接器的外观图；第2图为习知电连接器的第二屏蔽壳体外观图；第3图为本实用新型的第一实施例的立体分解图；第4图为本实用新型的第一实施例的第二屏蔽壳体外观图；第5图为本实用新型的电连接器的焊板示意图；第6图为本实用新型的第二屏蔽壳体在公座连接器上的应用；及第7图为本实用新型的第二实施例的第二屏蔽壳体外观图。100-习知电连接器1-第一屏蔽壳体，2-第二屏蔽壳体，21-第二平板部，22-第二 框体部，200-新型电连接器，1-第一屏蔽壳体，11-第一平板部，111-第一圆孔，12-第一框 体部，121-第一框口，2-第二屏蔽壳体，21-第二平板部，211-第二圆孔22-第二框体部， 221-第二框口，23-插脚，231-台阶，24-弹性片，241-弹性臂，242-接触部，3-绝缘本体， 31-对接头，311-上端面，4-导电端子，5-紧固构件，51-锁扣部，6-电路板具体实施方式
为便于详细说明本创作的实施结构，现配合附图对本实用新型详加说明如下请参阅第3、4及5图所示，为本实用新型电连接器屏蔽壳体200之一具体实施例， 该电连接器为一种D形端口的电连接器200，主要包括有绝缘本体3、定位于绝缘本体3内 的若干导电端子4、紧固构件5及屏蔽壳体所构成。其中该屏蔽壳体又分为第一屏蔽壳体1和第二屏蔽壳体2，所述第一屏蔽壳体1是在一 金属平面板上以拉伸技术一体成型，其包括有第一平板部11和从第一平板部11中央位置 拉伸成中空状的第一框体部12，该第一框体部12俯看大致呈“D”字形状，其尺寸大小完全 符合D形连接器接口的标准规格，是用来作为对接部使用的，于拉伸的后端面上通过冲切 设有一开口的第一框口 121，该第一框口 121是供绝缘本体3的对接头31的上端面311露 出，以好使绝缘本体3内的导电端子4与对接连接器(未显示)对接以电讯传输；另外，在 第一平板部11上于第一框体部12的两侧还设有一对等同大小的第一圆孔111。所述第二屏蔽壳体2同样是在一金属平面板上以拉伸技术一体成型，包括有第二 平板部21和从第二平板部21中央位置拉伸成中空状的第二框体部22，该第二框体部22 俯看大致呈“D”字形状(在这里需要说明的一点是，此第二框体部22并不要求如第一框体 部12那样的标准规格，其形状也并非一定要呈“D”字形状，也就是说还可以是呈其它的形 状，比如圆形、方形等)，其在拉伸的后端面上通过冲切设有一开口的第二框口 221，该开口 的第二框口 221供绝缘本体3的下端面露于第二屏蔽壳体2外，以此使得从绝缘本体3伸 出的导电端子4的尾端通过第二框口 221来插入焊接至电路板上；所述在第二框口 221的 左右两边缘各设有一竖直向下的对称的插脚23以形成接地的接地片，所述该插脚23是在 冲切第二框口 221时同步冲切再经后续折弯形成的，当然，也还可以在冲切第二框口后再以撕裂框口边缘的方式形成插脚23，本实例中附图显示的是采用前一种的方法制成的插脚 23，故然，以上两种方法均都可以制成本实用新型的插脚23结构，只是制成后的插脚23的 转向有所不同而已，但同样都能达成本实用新型的接地效果；该插脚上还设有一台阶231， 该台阶231可以在焊接过程中阻止焊锡向上流动。在焊接至电路板时，插脚23是插入至电 路板的孔内焊接的，这样一来，插脚23不但能将聚积的杂讯干扰消除到电路板6上的接地 回路中，还可以用来作为连接器200与电路板6的辅助固定结构使用。所述在第二平板部 21上于第二框体部22的两侧还设有一对与第一圆孔111等同大小的第二圆孔211。在组装时，第一屏蔽壳体1从上往下套入至已组好有导电端子4的绝缘本体的对 接头31上并将其遮覆，是与对接头31 —同作为整个连接器的对接部与对接连接器进行对 插使用，该第二屏蔽壳体2则是从下往上套入至绝缘本体其余部位上，待均套入后，该第二 屏蔽壳体2的第二平板部21与第一屏蔽壳体1的第一平板部11以呈反向相互贴合，其两 者上所设的一对相同大小的圆孔也分别轴线对准，最后利用紧固件5伸入圆孔以对两屏蔽 壳体加以紧固，从而以得到本实用新型的电连接器100。所述该第二屏蔽壳体2不仅可以适用到上述的母座电连接器中，也同样可以适应 到公座连接器中，请参阅第6图示。请参阅第7图所示，为本实用新型的电连接器屏蔽壳体结构第二实施例，在本实 施例中，该第二屏蔽壳体同样包括有第二平板部21和从第二平板部21中央位置拉伸成中 空状的第二框体部22，与第一实施中惟一不同的是该第二屏蔽壳体2上用以接地连接的 接地片为一具有适当弹性的弹性片24，该弹性片M设置于第二框口 221的边缘，其具有一 弹性的弹性臂241和一与弹性臂241相连的接触部M2，其加工方式同样可以是在冲切框口 时同步冲切再经后续折弯形成，也还可以后续撕裂第二框口 221边缘的方式形成；在接地 工作时，该弹性片M通过紧固件5上的锁扣部51与电路板6的锁扣，使得弹性片M的接 触部242能弹性的抵接于电路板6表面的金手指上(Gold Finger)，不需要插入电路板的孔 内，且也可以不需要后续的SMT焊接(当然，抵接后再进行SMT焊接也是可以的)，就可以达 到与电路板6的连接，将杂讯干扰消除到电路板上的接地回路中。至于其它的结构则与第 一实施例相同。是以，在上述两实施例中，接地片的设置可以是在框口边缘的任一位置上，并不局 限于左右两侧；同时，接地片的个数也可以是一个或多个。本实用新型所举的实施例及附图，仅供作对本实用新型加以说明，在于使熟悉该 项技术者能如实了解本实用新型之目的与功效，但并不对本实用新型加以任何局限，本实 用新型还尚可有其它的变化实施方式，所以凡熟悉此项技术者能如实了解本实用新型之目 的与功效，在不脱离本案创作精神下进行其它样式实施，均应视为本案申请专利范围的等 效实施。
权利要求1.一种电连接器屏蔽壳体，其包括平板部和从平板部以拉伸技术成型的框体部，所述 在拉伸的后端面上设有开口的框口 ；其特征在于所述于框口的边缘至少设有一接地片， 该接地片与电路板连接。
2.根据权利要求1所述的一种电连接器屏蔽壳体，其特征在于所述接地片为一插脚， 该插脚是插入至电路板的孔内来接地的。
3.根据权利要求2所述的一种电连接器屏蔽壳体，其特征在于所述插脚还具有一台阶。
4.根据权利要求1所述的一种电连接器屏蔽壳体，其特征在于所述接地片为一弹性 片，该弹性片抵接于电路板表面上，至少包括有弹性臂和与之相连的接触部。
5.根据权利要求1所述的一种电连接器屏蔽壳体，其特征在于所述于平板部的两侧 各设有一圆孔。
6.根据权利要求1所述的一种电连接器屏蔽壳体，其特征在于所述该屏蔽壳体是从 下往上套设于绝缘本体上，其开口的框口供绝缘本体的下端面露于屏蔽壳体外，以使从绝 缘本体伸出的导电端子的尾端通过框口来焊接至电路板上。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种电连接器屏蔽壳体，其特征在于所述该 屏蔽壳体适应于D形端口连接器中，其是作为连接器上的第二屏蔽壳体使用的。
专利摘要本实用新型提供一种电连接器屏蔽壳体，该屏蔽壳体包括平板部和从平板部以拉伸技术成型的中空状的框体部，所述在框体部拉伸的后端面上通过冲切设有开口的框口；所述于框口的边缘至少设有一接地片，该接地片与电路板连接，能将聚积的杂讯干扰消除到电路板上的接地回路中，从而保证了电讯传输的品质。
文档编号H01R13/648GK201838833SQ20102053219
公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月15日 优先权日2010年9月15日
发明者刘旺华, 彭雪, 李弢, 胡光才 申请人:东莞宇球电子有限公司