专利名称：电连接装置的制作方法
技术领域：
电连接装置
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用于电性连接一芯片模块于一电路板 上的电连接装置。
背景技术：
目前业界普遍使用的用于电性连接一芯片模块于一电路板上的电连接装置通常 由一本体和收容于所述本体中的多数导电端子构成，所述本体与所述导电端子为由不同材 料制成的独立个体，故所述本体与所述导电端子需分开制造，且所述本体由塑料材料制成， 所述导电端子由金属材料制成，故制造所述本体需要设计塑料模具，而制造所述导电端子 需要设计冲压模具。组装时，需将所述导电端子通过人工或机器插设于所述本体中以形成所述电连接
装置ο上述电连接装置存在如下缺陷1.由于制造所述本体需要设计塑料模具，制造所述导电端子需要设计冲压模具， 所以大大提高了所述电连接装置的制造成本。2.由于金属材料价格较贵，而所述导电端子又通过冲压形成，冲压的过成中会产 生很多废料，且批量生产中所述电连接装置中所使用的所述导电端子的数量较庞大，故也 大大提高了所述电连接装置的制造成本。3.由于所述本体和所述导电端子是独立个体，故存在通过人工或机器将所述导电 端子插设于所述本体中以形成所述电连接装置的组装过程，因此在批量生产中，完成所述 电连接装置的制造较浪费时间，故也大大提高了所述电连接装置的制造成本。另外，为了适应科学技术的不断发展和社会的不断进步，以及为了符合人们方便 携带电子产品的理念，各类电子产品不断朝轻薄化、微小化和便携式发展，因此，应用于此 类电子产品中的各类元件也必须制做得更加轻薄和微小，同样地，应用于所述电连接装置 中的所述本体也制做的较薄，但是，由于所述本体由塑料材料制成，如果将所述本体做的太 薄，则容易因材质较脆的问题而容易被折断，所以所述本体还必须有一定的厚度以保证所 述本体有足够的不容易被折断的强度，故所述电连接装置仍然具有一定的高度，如此一来， 便阻碍了所述电连接装置朝更加轻薄化、微小化和便携式发展。鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。
实用新型内容针对背景技术所述面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种制造成本低 和低高度的电连接装置。为了实现上述目的，在本实用新型的实施例中所采用的一种实施方式为提供一种 电连接装置，所述电连接装置包括至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有 多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；多数金属 导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，各所述第一导电片分 别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹 性臂表面；以及多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导 电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。本实用新型的实施例中所采用的另一种实施方式为提供一种电连接装置，用于电 性连接一芯片模块，所述电连接装置包括至少一绝缘片状基材，其上承接有所述芯片模 块，其向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂具有一第一端和一第二端，所述第 一端连接所述绝缘片状基材，所述第二端自所述第一端弯折延伸形成，并与所述绝缘片状 基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于各所述第一端设有一通孔；多数金属导电层，各所 述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，分别于一所述通孔中电性连接所 述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；多数第二导电片，各 所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并 延伸至所述绝缘片状基材表面；以及一定位框架，所述定位框架部分位于所述绝缘片状基 材的上方，且部分位于所述芯片模块的外侧。与现有技术相比，本实用新型电连接装置具有如下优点1.通过于所述第一弹性臂表面贴附所述第一导电片，于所述绝缘片状基材表面设 置所述第二导电片，并使所述第一导电片电性连接所述第二导电片，便可形成所述电连接 装置，从而既不需要设计塑料模具以形成所述绝缘片状基材，又不需要设计冲压模具以冲 压形成所述第一导电片和所述第二导电片，也不具有通过人工或机器将所述第一导电片和 所述第二导电片插设于所述绝缘片状基材中以形成所述电连接装置的组装过程，所以大大 降低了所述电连接装置的制造成本。2.通过使用所述贴附的方式，虽然金属材料价格较贵，但用所述贴附的方式可以 提高所述第一导电片和所述第二导电片的材料使用率，从而也大大降低了所述电连接装置 的制造成本。3.由于使用所述绝缘片状基材，而所述绝缘片状基材可以做的很薄，且所述定位 框架也可以做的较薄，只要足够支撑所述绝缘片状基材即可，故可以降低所述电连接装置 的高度，以适应电子产品朝轻薄化、微小化和便携式发展的趋势。4.通过设置所述定位框架，从而可将所述绝缘片状基材拉平，并增加所述绝缘片 状基材的强度，避免所述绝缘片状基材翘曲。为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进 一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型电连接装置第一实施例的立体图；图2为图1所示电连接装置另一角度的立体图；图3为本实用新型电连接装置第一实施例的剖视图；图4为图1所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的局部示意图；图5为本实用新型电连接装置第二实施例的示意图；[0024]图6为本实用新型电连接装置第三实施例的示意图；图7为图6所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的局部示意图；图8为本实用新型电连接装置第四实施例的示意图；图9为图8所示电连接装置上设有吸取装置的示意图；图10为图8所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的示意图；图11为本实用新型电连接装置第五实施例的示意图；图12为本实用新型电连接装置第六实施例的示意图；图13为本实用新型电连接装置第七实施例中电连接装置连接芯片模块的示意 图；图14为图13所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的示意图。
具体实施方式
的附图标号说明电连接装置1第一基材11上表面111下表面 112[0035]第一弹性臂113弟 牺1131Λ-Λ- ~·上山 弟J而1132第一侧 1133[0036]第二侧1134通孔114开槽115贯穿孔 116[0037]高度差H第一导电片12第二导电片13金属导电层14[0038]定位框架15收容空间151定位柱152第三导电片16[0039]绝缘层17吸取装置18弹性体19芯片模块 2[0040]电路板3开孔31第二基材21第二弹性臂21具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型电连接装置作进一步阐述。请参照图1至图4，为本实用新型电连接装置的第一实施例，所述电连接装置1用 于电性连接一芯片模块2至一电路板3上，其包括一第一基材11、位于所述第一基材11相 对侧的多数第一导电片12和多数第二导电片13、及电性连接各所述第一导电片12和各所 述第二导电片13的多数金属导电层14。所述第一基材11为由软性材料制成绝缘片状基材，其具有相对设置的一上表面 111和一下表面112，以及具有多数第一弹性臂113、多数通孔114、多数开槽115和四贯穿 孔 116。各所述第一弹性臂113自所述上表面111向上延伸形成，各所述第一弹性臂113 具有一第一端1131和一第二端1132，以及具有相对设置的一第一侧1133和一第二侧 1134。其中，所述第一端1131连接所述第一基材11，所述第二端1132为所述第一弹性臂 113的末端，其自所述第一端1131向上弯折延伸形成，使所述第一弹性臂113与所述第一基 材11形成三面的分离，所述第二端1132与所述第一基材11形成一高度差H，所述高度差H 的形成可给所述第一弹性臂113提供压缩变形的空间。所述第一侧1133为所述第一弹性 臂113的上表面，所述第二侧1134为所述第一弹性臂113的下表面，所述第一侧1133相对 所述第二侧1134较靠近所述芯片模块2。各所述通孔114设置于所述第一端1131。各所述开槽115设置于所述第一基材11设置有各所述第一弹性臂113位置处，并 位于所述第一弹性臂113的下方，以给所述第一弹性臂113的弹性变形提供让位。[0047]四所述贯穿孔116对称分布于所述第一基材11的四个角落。在其它实施例中，也 可仅有二所述贯穿孔116分布于所述第一基材11的任两侧，或者仅具有三所述贯穿孔116 分布于所述第一基材11上，或者具有四个以上的所述贯穿孔116分布于所述第一基材11上。各所述第一导电片12由铜钼制成，也可由其它金属材料制成，且各所述第一导电 片12部分位于一所述通孔114中，并自所述通孔114延伸并贴附于一所述第一弹性臂113 的所述第一侧1133，并自所述第一端1131延伸至所述第二端1132，用于电性连接所述芯片 模块2，并且可用于强化所述第一弹性臂113的弹性。各所述第二导电片13由铜钼制成，也可由其它金属材料制成，且各所述第二导电 片13也部分位于一所述通孔114中电性连接所述第一导电片12，并延伸至所述第一基材 11的所述下表面112，所述第二导电片12仅设置于所述第一端1131，用于焊接于所述电路 板3上。各所述金属导电层14由铜钼制成，也可由其它金属材料制成，且各所述金属导电 层14设置于位于所述第一端1131的一所述通孔114内壁，且介于位于所述通孔114中的 所述第一导电片12和所述第二导电片13之间，用于电性连接所述第一导电片12和所述第 二导电片13。所述金属导电层14通过挂镀方式形成。组装时，首先，将各所述第一导电片12和各所述第二导电片13贴附于所述第一基 材11的所述上表面111和所述下表面112。所述贴附的方式为先贴所述第一导电片12和 所述第二导电片13于所述上表面111和所述下表面112，后将所述第一导电片12和所述第 二导电片13与所述第一基材11压合的方式。当然所述贴附的方式也可为喷涂，即将所述 第一导电片12和所述第二导电片13喷涂至所述上表面111和所述下表面112。其次，于所述第一基材11上贴有所述第一导电片12和所述第二导电片13的位置 处切出所述第一弹性臂113，使所述第一弹性臂113仅有所述第一端1131连接所述第一基 材11，而其余三面皆与所述第一基材11相分离，此时，所述第二端1132与所述第一基材11 位于同一平面，且所述第一侧1133与所述上表面111位于同一平面，所述第二侧1134与所 述下表面112位于同一平面。再次，将所述第一弹性臂113向上弯折，便使得所述第二端1132与所述第一基材 11形成所述高度差H，此时，所述第一基材11上于各所述第一弹性臂113下方便形成所述 开槽115，且所述第一侧1133与所述上表面111形成一夹角。如此，便形成了所述电连接装置1。接着，将所述电连接装置1安装在所述电路板3上，并通过将所述第二导电片13 焊接至所述电路板3上使所述电连接装置1电性连接所述电路板3。最后，安装所述芯片模块2至所述电连接装置1上，此时，所述芯片模块2与所述 第一弹性臂113上贴附的所述第一导电片12以滑动接触的方式电性连接，且所述芯片模块 2通过所述电连接装置1与所述电路板3达成电性连接。所述芯片模块2安装至所述电连 接装置1上时，所述第一弹性臂113受到所述芯片模块2的压制产生弹性变形，而所述高度 差H的形成恰好可给所述第一弹性臂113提供弹性变形的空间，而如果所述芯片模块2对 所述第一弹性臂113的压制力较大时，所述开槽115的形成也恰好可给所述第一弹性臂113 的弹性变形提供让位。[0056]本实施例中，由于在所述第一基材11的所述上表面111和所述下表面112分别贴 附所述第一导电片12和所述第二导电片13，并使所述第一导电片12通过所述金属导电层 14电性连接所述第二导电片13，便可形成所述电连接装置1，从而既不需要设计塑料模具 以形成所述第一基材11，又不需要设计冲压模具以冲压形成所述第一导电片12和所述第 二导电片13，也不具有通过人工或机器将所述第一导电片12和所述第二导电片13插设于 所述第一基材11中以形成所述电连接装置1的组装过程，所以大大降低了所述电连接装置 1的制造成本。而且虽然金属材料价格较贵，但用所述贴附的方式可以提高所述第一导电片 12和所述第二导电片13的材料使用率，从而也大大降低了所述电连接装置1的制造成本。 另外，由于所述第一基材11由软性材料制成，故所述第一弹性臂113具有很好的柔韧度，在 所述芯片模块2对所述第一弹性臂113进行压制的时候，即使压制的力量过大，也不会使得 所述第一弹性臂113被压断。而且，由于所述第一基材11由软性材料制成，所以所述第一 基材11可以做的很薄，故可以降低所述电连接装置1的高度，以适应电子产品朝轻薄化、微 小化和便携式发展的趋势。本实用新型电连接装置还可具有一第二实施例，承上述第一实施例的结构，可参 照图5，于本实施例中，所述电连接装置1进一步包括一定位框架15，所述定位框架15由绝 缘材料制成，其部分位于所述第一基材11的上方，且部分位于所述芯片模块2的外侧，用于 定位所述第一基材11和所述芯片模块2，所述定位框架15设有一收容空间151，用于收容 所述芯片模块2。所述定位框架15下表面设有四定位柱152对应定位于四所述贯穿孔116 中，所述定位柱152也由绝缘材料制成。在其它实施例中，也可仅有二所述定位柱152分布 于所述定位框架15下表面对应二所述贯穿孔116，或者仅具有三所述定位柱152分布于所 述定位框架15下表面对应三所述贯穿孔116，或者具有四个以上的所述定位柱152分布于 所述定位框架15下表面对应四个以上的所述贯穿孔116。所述电路板3设于所述第一基材11下方，其设有四开孔31对应定位四所述定位 柱152。在其它实施例中，也可仅有二所述开孔31分布于所述电路板3上对应二所述定位 柱152，或者仅具有三所述开孔31分布于所述电路板3上对应三所述定位柱152，或者具有 四个以上的所述开孔31分布于所述电路板3上对应四个以上的所述定位柱152。组装时，由于所述定位框架15的存在，故需使四所述定位柱152分别穿过四所述 贯穿孔116，以将所述第一基材11定位在所述定位框架15的下方，此时，贴附有所述第一导 电片12的所述第一弹性臂113伸入所述收容空间151内，如此，便形成所述电连接装置1。 所述定位框架15的设置可将由软性材料制成的所述第一基材11拉平，并增加所述第一基 材11的强度，避免所述第一基材11翘曲。安装所述电连接装置1至所述电路板3时，需使四所述定位柱152再次分别穿过 四所述开孔31，并将所述第二导电片13焊接至所述电路板3上，以将所述电连接装置1定 位安装在所述电路板3上电性连接所述电路板3。而且，安装所述芯片模块2时，所述芯片模块2需安装至所述收容空间151内以定 位于所述定位框架15上，此时，所述芯片模块2与伸入所述收容空间151内的所述第一弹 性臂113上贴附的所述第一导电片12电性连接，以使所述芯片模块2与所述电连接装置1 实现电性连接。于本实施例中，所述定位框架15也可以做的较薄，只要足够支撑所述第一基材11即可，故同样可以降低所述电连接装置1的高度，以适应电子产品朝轻薄化、微小化和便携 式发展的趋势。另外，上述第一实施例所能达到的功效，本实施例同样可以达到，在此不再 赘述。本实用新型电连接装置还可具有一第三实施例，承上述第二实施例的结构，可参 照图6至图7，于本实施例中，所述电连接装置1进一步包括多数第三导电片16，各所述第 三导电片16贴附于一所述第一弹性臂113的所述第二侧1134，并连接所述第二导电片13， 且所述第三导电片16也延伸至所述第二端1132，所述第三导电片16的设置可以增加所述 第一弹性臂Il3的强度和正向力以及弹性。所述第三导电片16由铜钼制成，也可由其它金 属材料制成。另外，上述第二实施例所能达到的功效，本实施例同样可以达到，在此不再赘 述。本实用新型电连接装置还可具有一第四实施例，承上述第三实施例的结构，可参 照图8至图10，于本实施例中，所述定位框架15的上表面和下表面皆设有四所述定位柱 152，且所述定位柱152由金属制成，所述定位框架15安装至所述电路板3上之后，所述定 位框架15下表面设置的四所述定位柱152需焊接至所述电路板3上，如此，便可以将所述 第一基材11保持撑拉而不翘曲的状态。另外，所述电连接装置1进一步包括一绝缘层17和一吸取装置18。其中，所述绝 缘层17为绝缘漆，如绿漆，其涂布于所述第一基材11的所述上表面111和所述下表面112， 并覆盖各所述第一导电片12和各所述第二导电片13的部分外表面，并且也覆盖各所述第 三导电片16的外表面，更进一步地，所述绝缘层17从所述第一侧1133的所述第一端1131 向所述第一侧1133的所述第二端1132延伸，但仅使所述第一导电片12用于接触所述芯片 模块2的部分露出，且所述绝缘层17从所述第二侧1134的所述第二端1132向所述第一端 1131延伸，但仅使所述第二导电片13用于焊接至所述电路板3上的部分露出，从而可避免 所述第一导电片12、所述第二导电片13和所述第三导电片16与外部电子元件电性导通，而 且也可避免所述第二导电片13焊接至所述电路板3上时出现虹吸现像(即液态锡顺着所 述第二导电片13往所述第三导电片16爬伸的现像)。所述吸取装置18对应所述定位框架15上表面设置的四所述定位柱152设有四定 位孔(未图示)，四所述定位柱152套设于四所述定位孔(未图示)内，以将所述吸取装置 18定位于所述定位框架15上，从而可将所述第一基材11撑拉开，并且机器可通过吸覆所述 吸取装置18，将所述第一基材11运送至所述电路板3上，所述第一基材11运送至所述电路 板3上之后，所述吸取装置18需取走。另外，上述第三实施例所能达到的功效，本实施例同样可以达到，在此不再赘述。本实用新型电连接装置还可具有一第五实施例，承上述第四实施例的结构，可参 照图11，于本实施例中，所述电连接装置1进一步包括多数弹性体19，所述弹性体19由绝 缘材料制成，各所述弹性体19置于一所述第一弹性臂113下方弹性支撑所述第一弹性臂 113，用于增加所述第一弹性臂113的弹性和正向力，本实施例中，由于所述弹性体19的外 表面设置有所述第二导电片13，而所述第二导电片13的外表面设置有所述绝缘层17，故所 述弹性体19需贴靠于所述绝缘层17上才得以对所述第一弹性臂113进行支撑。另外，上 述第四实施例所能达到的功效，本实施例同样可以达到，在此不再赘述。本实用新型电连接装置还可具有一第六实施例，承上述第四实施例的结构，可参照图12，于本实施例中，所述绝缘片状基材具有上下相叠设的一所述第一基材11和一第二 基材21，所述第一基材11和所述第二基材21通过压合的方式贴合在一起，所述第一弹性臂 113自所述第一基材11延伸出，且其延伸方向远离所述第二基材21，所述第一基材11上仅 设有所述第一导电片12和所述金属导电层14，所述第二基材21延伸有一第二弹性臂213， 且所述第二弹性臂213的延伸方向远离所述第一基材11，所述第二基材12上仅设有所述第 二导电片13和所述金属导电层14，且所述第二导电片13经所述第二基材21表面延伸到所 述第二弹性臂213表面。所述第一基材11和所述第二基材21贴合之后，所述第一基材11上的所述第一导 电片12与所述第二基材21上的所述第二导电片13通过所述金属导电层14电性接触，且 所述第一基材11上的所述第一导电片12电性连接所述芯片模块2，所述第二基材21上的 所述第二导电片13电性连接所述电路板3，本实施例中，所述第二导电片13与所述电路板 3为滑动接触，而非焊接接触。另外，上述第四实施例所能达到的功效，本实施例同样可以达 到，在此不再赘述。本实用新型电连接装置还可具有一第七实施例，承上述第二和第四实施例的结 构，可参照图13和图14，于本实施例中，所述第二导电片13导接至所述芯片模块2上，所述 导接方式可为焊接，以保证所述第二导电片13与所述芯片模块2正常的电性连接，而所述 第一导电片12与所述电路板3以滑动接触方式电性连接。所述第一基材11不具有四所述贯穿孔116，其通过所述第二导电片13焊接至所 述芯片模块2上可保持撑拉而不翘曲的状态，且与所述芯片模块2 —起收容于所述收容空 间151中。另外，上述第二和第四实施例所能达到的功效，本实施例同样可以达到，在此不 再赘述。综上所述，本实用新型电连接装置具有如下优点1.通过于所述第一基材的所述上表面和所述下表面分别贴附所述第一导电片和 所述第二导电片，并使所述第一导电片通过所述金属导电层电性连接所述第二导电片，便 可形成所述电连接装置，从而既不需要设计塑料模具以形成所述第一基材，又不需要设计 冲压模具以冲压形成所述第一导电片和所述第二导电片，也不具有通过人工或机器将所述 第一导电片和所述第二导电片插设于所述第一基材中以形成所述电连接装置的组装过程， 所以大大降低了所述电连接装置的制造成本。2.通过使用所述贴附的方式，虽然金属材料价格较贵，但用所述贴附的方式可以 提高所述第一导电片和所述第二导电片的材料使用率，从而也大大降低了所述电连接装置 的制造成本。3.由于所述第一基材由软性材料制成，故所述弹性臂具有很好的柔韧度，在所述 芯片模块对所述弹性臂进行压制的时候，即使压制的力量过大，也不会使得所述弹性臂被 压断。4.由于所述第一基材由软性材料制成，所以所述第一基材可以做的很薄，而所述 定位框架也可以做的较薄，只要足够支撑所述第一基材即可，故可以降低所述电连接装置 的高度，以适应电子产品朝轻薄化、微小化和便携式发展的趋势。5.通过设置所述第三导电片，增加了所述弹性臂的强度和正向力。6.通过形成所述高度差和所述开槽，所述芯片模块安装至所述定位框架上时，所述弹性臂受到所述芯片模块的压制产生弹性变形，而所述高度差的形成恰好可给所述弹性 臂提供弹性变形的空间，而如果所述芯片模块对所述弹性臂的压制力较大时，所述开槽的 形成也恰好可给所述弹性臂的弹性变形提供让位。7.通过设置所述定位框架，从而可将由软性材料制成的所述第一基材拉平，并增 加所述第一基材的强度，避免所述第一基材翘曲。8.通过设置所述绝缘层，并将其涂布于所述第一基材的所述上表面和所述下表 面，并覆盖各所述第一导电片和各所述第二导电片的部分表面，并且也覆盖各所述第三导 电片的表面，且仅使所述第一导电片用于接触所述芯片模块的部分露出，和使所述第二导 电片用于焊接于所述电路板上的部分露出，从而可避免所述第一导电片、所述第二导电片 和所述第三导电片与外部电子元件电性导通，而且也可避免所述第二导电片焊接至所述电 路板上时出现虹吸现像。9.通过设置吸取装置，并将所述吸取装置定位于所述定位框架上，从而可将所述 第一基材撑拉开，并且机器可通过吸覆所述吸取装置，以将所述第一基材运送至所述电路 板上。10.通过设置所述弹性体，并将各所述弹性体置于一所述弹性臂下方弹性支撑所 述弹性臂，从而可增加所述弹性臂的弹性和正向力。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定 本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰 变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1. 一种电连接装置，其特征在于，包括至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一 弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘 片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，各所述第一导电片分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层， 并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；以及多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述 金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。
2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片和所述第二导电片 位于所述绝缘片状基材的相对侧。
3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片电性连接于一芯片 模块，所述第二导电片焊接于一电路板。
4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片电性连接于一电路 板，所述第二导电片导接于一芯片模块。
5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于进一步包括一绝缘层，所述绝缘层涂 布于所述绝缘片状基材表面，并覆盖各所述第一导电片和各所述第二导电片的部分表面。
6.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于进一步包括多数第三导电片，各所述 第三导电片与所述第二导电片位于所述第一弹性臂的同侧，并连接所述第二导电片，所述 绝缘层覆盖各所述第三导电片的表面。
7.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片、所述第二导电片和 所述第三导电片由铜钼制成。
8.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于进一步包括多数弹性体，各所述弹性 体置于一所述第一弹性臂下方弹性支撑所述第一弹性臂。
9.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述绝缘片状基材具有上下相叠设 的一第一基材以及一第二基材，所述第一弹性臂自所述第一基材延伸出，且所述第一弹性 臂的延伸方向远离所述第二基材。
10.如权利要求9所述的电连接装置，其特征在于所述第二基材延伸有一第二弹性 臂，且第二弹性臂的延伸方向远离所述第一基材。
11.如权利要求10所述的电连接装置，其特征在于所述第二导电片经所述第二基材 表面延伸到所述第二弹性臂表面。
12.一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括至少一绝缘片状基材，其上承接有所述芯片模块，其向一侧延伸有多数第一弹性臂，各 所述第一弹性臂具有一第一端和一第二端，所述第一端连接所述绝缘片状基材，所述第二 端自所述第一端弯折延伸形成，并与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材 于各所述第一端设有一通孔；多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延 伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述 金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面；以及一定位框架，所述定位框架部分位于所述绝缘片状基材的上方，且部分位于所述芯片 模块的外侧。
13.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片自所述第一端延 伸至所述第二端，所述第二导电片置于所述第一端。
14.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片和所述第二导电 片位于所述绝缘片状基材的相对侧。
15.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片电性连接于所述 芯片模块，所述第二导电片焊接于一电路板。
16.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片电性连接于一电 路板，所述第二导电片导接于所述芯片模块。
17.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于进一步包括一吸取装置，所述吸取 装置位于所述绝缘片状基材的上方并定位于所述定位框架上。
18.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于进一步包括一绝缘层，所述绝缘 层涂布于所述绝缘片状基材表面，并覆盖各所述第一导电片和各所述第二导电片的部分表
19.如权利要求18所述的电连接装置，其特征在于进一步包括多数第三导电片，各所 述第三导电片与所述第二导电片位于所述第一弹性臂的同侧，并连接所述第二导电片，所 述绝缘层覆盖各所述第三导电片的表面。
20.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于进一步包括多数弹性体，各所述弹 性体置于一所述第一弹性臂下方弹性支撑所述第一弹性臂。
21.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于所述定位框架设有至少二定位柱， 所述绝缘片状基材设有至少二贯穿孔定位至少二所述定位柱。
22.如权利要求21所述的电连接装置，其特征在于所述定位柱由金属制成。
23.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于所述绝缘片状基材具有上下相叠 设的一第一基材以及一第二基材，所述第一弹性臂自所述第一基材延伸出，且所述第一弹 性臂的延伸方向远离所述第二基材。
24.如权利要求23所述的电连接装置，其特征在于所述第二基材延伸有一第二弹性 臂，且第二弹性臂的延伸方向远离所述第一基材。
25.如权利要求24所述的电连接装置，其特征在于所述第二导电片经所述第二基材 表面延伸到所述第二弹性臂表面。
专利摘要本实用新型电连接装置包括至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，各所述第一导电片分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；以及多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。本实用新型电连接装置不仅制造成本低，而且具有低高度。
文档编号H01R13/02GK201781089SQ20102053201
公开日2011年3月30日 申请日期2010年9月7日 优先权日2010年1月13日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司