连接器的制作方法

文档序号:6978979阅读:208来源:国知局
专利名称:连接器的制作方法
技术领域
本实用新型是有关于一种连接器,特别是一种将软排线部分折迭而芯材外露弯折 成为导体,用以取代导电端子而直接可与对接件电性连接的连接器。
背景技术
低电压差动讯号(Low Voltage Differential Signal),是一种用来作为高速传 输大量数据的电路,通常是适用于分辨率高于SVGA的TFT LCD显示装置、光纤通讯及电子 交换装置的接口上。目前的低电压差动讯号连接器,其结构大概包括一绝缘本体与复数线缆,该绝缘 本体内插设有复数导电端子,对应的线缆再焊接固定于导电端子上。然而,这类连接器在线 缆焊接于导电端子的过程中,常常会发生焊接不良的情形,进而导致连接器的制造成本无 法下降的问题。而且,由于低电压差动讯号连接器属于高速传输系统,为了因应高速讯号传 输,线缆必定为数众多且成高密度状焊接于导电端子上,如此更使得因对位不准所导致的 焊接不良的问题更为严重。
发明内容本实用新型的目的在于解决传统的连接器的结构设计需要使用焊接方式将线缆 固定于导电端子上的制造方法,容易产生焊接不良的情形,进而导致连接器的制造成本无 法下降的问题。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,包括一绝缘本体,其中该绝缘本 体包括一上承载部、相对于该上承载部设置的一下承载部以及位于该上承载部与该下承载 部之间的一嵌合部,该下承载部上设有一嵌槽;一软排线,安装于该绝缘本体上,其中该软排线是包括复数芯材及包覆该些芯材 的一绝缘材,该绝缘材设有一中空区段,该中空区段是将该绝缘材定义为一第一绝缘部与 一第二绝缘部,且该第一、第二绝缘部之间的芯材是露出于该绝缘材外,该第一绝缘部设置 于该上承载部上,该第二绝缘部设置于该下承载部上,该中空区段内的芯材则随该第一、第 二绝缘部的折迭设置而弯折,且该些外露的芯材沿着该嵌合部设置且弯折成型为导体端 子,用以与对接件电性连接,该第二绝缘部设有一凸出部可嵌入于该嵌槽中;以及一壳体,安装于该绝缘本体上,其中该壳体包括一上壳体与一下壳体,该上壳体位 于该第一绝缘部上,该下壳体位于该第二绝缘部上。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,该嵌合部是包括复数凹槽,各凹槽 是用以容纳定位对应的芯材。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,该嵌合部与该上承载部之间设有 复数上定位部,该些上定位部之间之间隙是可供该些外露的芯材穿过,但不能让该第一绝 缘部通过。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,该嵌合部与该下承载部之间设有复数下定位部,该些下定位部之间之间隙是可供该些外露的芯材穿过,但不能让该第二绝 缘部通过。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,该上承载部上设有一凸起部。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,该上承载部的两侧各设有一凹口 部,该第一绝缘部设有一凸耳可嵌入于该凹口部中。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器该凸起部与该嵌槽是上下相对设 置。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,该上承载部与该下承载部之间的 厚度等于该嵌合部的厚度。为达到上述目的,本实用新型提供一种连接器,其特征在于该上承载部的两侧各 设有一凹口部,该第一绝缘部设有一凸耳可嵌入于该凹口部中。本实用新型具有如下的有益效果本实用新型所提供连接器,其是利用软排线及 其外露的芯材来取代习知使用的线缆与导电端子,且在绝缘本体上还设有一可与软排线的 凸出部互相嵌合的嵌槽,如此可以达到连接器的结构更为简化、不需要使用焊接制程且容 易安装固定的目的,并可解决习知连接器的结构设计容易产生焊接不良与制造成本无法下 降的问题.

图1是为本实用新型的连接器的立体示意图。图2是图1中的连接器的立体分解图。图3是图1中的连接器沿AA线段的剖面示意图。图4是图2中的绝缘本体组装软排线的立体示意图。图5是图4的绝缘本体组装软排线在另一角度的立体示意图。图6是图2中的绝缘本体的立体示意图。图7是图6的绝缘本体在另一角度的立体示意图。以上各图当中的附图标记的含义是1 连接器2 绝缘本体21 上定位部22 上承载部220凸起部222 凹口部23 下定位部24下承载部240 嵌槽26 嵌合部260 凹槽3 软排线30 芯材[0038]32 绝缘材321第一绝缘部3210 凸耳322第二绝缘部3220 凸出部34中空区段36 导电层4 壳体42 上壳体422 弹片44 下壳体具体实施方法请参照图1至图7,本实用新型提供一种连接器,此连接器1包括一绝缘本体2、一 软排线3与一壳体4,其中绝缘本体2包括一上承载部22、相对于上承载部22设置的一下 承载部24以及位于上承载部22与下承载部24之间的一嵌合部26,下承载部24上设有一 嵌槽240。软排线3安装于绝缘本体2上,其中软排线3是包括复数芯材30及包覆该些芯 材30的一绝缘材32,绝缘材32设有一中空区段34,此中空区段34是将绝缘材32定义为 一第一绝缘部321与一第二绝缘部322,且第一、第二绝缘部321、322之间的芯材30是露 出于绝缘材32外,第一绝缘部321设置于上承载部22上,第二绝缘部322设置于下承载部 24上,中空区段34内的芯材30则随第一、第二绝缘部321、322的折迭设置而弯折,且外露 的芯材30沿着嵌合部26的凹槽260设置且弯折成型为导体端子,用以与对接件做电性连 接,第二绝缘部322设有一凸出部3220可嵌入于嵌槽240中,如此可将第二绝缘部322固 定于下承载部24上。嵌合部26是包括复数凹槽260,各凹槽260是用以容纳定位对应的芯材10。绝缘 本体2外侧是设有固定软排线3的一壳体4,该壳体4是包括一上壳体42与一下壳体44, 上、下壳体42、44是分别装设于绝缘本体2的上、下两侧,于本实施例中,上壳体42是位于 第一绝缘部321上且刚好压住第一绝缘部321,下壳体44位于第二绝缘部322上且刚好压 住第二绝缘部322,如此可将软排线1固定于壳体4与绝缘本体2之间。嵌合部26与上承 载部22之间设有复数上定位部21,该些上定位部21之间之间隙是可供外露的芯材10穿 过,但不能让第一绝缘部321通过。嵌合部26与下承载部24之间设有复数下定位部23,该 些下定位部23之间之间隙是可供外露的芯材10穿过,但不能让第二绝缘部322通过。 上承载部22上设有一凸起部220,其中上承载部22的两侧各设有一凹口部222, 第一绝缘部321设有一凸耳3210可嵌入于凹口部222中,如此可将第一绝缘部321固定于 上承载部22上。在本实施例中,凸起部220与嵌槽240是上下相对设置,藉以维持上承载部 22与下承载部24之间的厚度实质等于嵌合部26的厚度,如此可增强连接器1的结构强度 并且可以避免嵌槽240的存在所造成的绝缘本体2的厚度太薄而导致射出制程良率降低的 问题。另外,在上壳体42上设有弹片422可与软排线3上的导电层36(例如铝箔)搭接, 如此可以达到接地与防止电磁波干扰的效果。综上所述,本实用新型的连接器其是在软排线接近末端部位形成一中空区段以露出芯材,并使软排线设 置于绝缘本体时,芯材能直接弯折贴合于嵌合部的凹槽内而形成可 供作导电端子使用的导体,因此不再需要如一般习用的连接器还要使用导电端子与线缆, 就能让嵌合部直接与对接件电性连接,并以表面的导体以及软排线做讯号传输,故可解决 习用连接器需要使用焊接制程将线缆固定于导电端子上所容易产生的焊接不良与制造成 本无法下降的问题。另外,本实用新型的连接器在绝缘本体上还设有一可与软排线的凸出 部互相嵌合的嵌槽,如此设计可以使软排线不需要用黏贴的方式就可以达到安装固定于绝 缘本体上的目的。 上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已,该实施例并非 用以限定本实用新型的申请专利范围,凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完 成的均等变化与修饰变更,均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
权利要求1.一种连接器,其特征在于包括一绝缘本体,其中该绝缘本体包括一上承载部、相对于该上承载部设置的一下承载部 以及位于该上承载部与该下承载部之间的一嵌合部,该下承载部上设有一嵌槽;一软排线,安装于该绝缘本体上,其中该软排线是包括复数芯材及包覆该些芯材的一 绝缘材,该绝缘材设有一中空区段,该中空区段是将该绝缘材定义为一第一绝缘部与一第 二绝缘部,且该第一、第二绝缘部之间的芯材是露出于该绝缘材外,该第一绝缘部设置于该 上承载部上,该第二绝缘部设置于该下承载部上,该中空区段内的芯材则随该第一、第二绝 缘部的折迭设置而弯折,且该些外露的芯材沿着该嵌合部设置且弯折成型为导体端子,用 以与对接件电性连接,该第二绝缘部设有一凸出部可嵌入于该嵌槽中;以及一壳体,安装于 该绝缘本体上,其中该壳体包括一上壳体与一下壳体,该上壳体位于该第一绝缘部上,该下 壳体位于该第二绝缘部上。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于该嵌合部是包括复数凹槽,各凹槽是用以 容纳定位对应的芯材。
3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于该嵌合部与上承载部之间设有复数上定 位部,该些上定位部之间的间隙是可供该些外露的芯材穿过,但不能让该第一绝缘部通过。
4.如权利要求1所述的连接器,其特征在于该嵌合部与该下承载部之间设有复数下 定位部,该些下定位部之间之间隙是可供该些外露的芯材穿过,但不能让该第二绝缘部通 过。
5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的连接器,其特征在于该上承载部上设有一凸起部。
6.如权利要求5所述的连接器,其特征在于该上承载部的两侧各设有一凹口部,该第 一绝缘部设有一凸耳可嵌入于该凹口部中。
7.如权利要求5所述的连接器,其特征在于该凸起部与该嵌槽是上下相对设置。
8.如权利要求7所述的连接器,其特征在于该上承载部与该下承载部之间的厚度等 于该嵌合部的厚度。
9.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的连接器,其特征在于该上承载部的两 侧各设有一凹口部,该第一绝缘部设有一凸耳可嵌入于该凹口部中。
专利摘要一种连接器,包括绝缘本体、软排线以及壳体,其中绝缘本体包括上承载部、下承载部及嵌合部,下承载部设有嵌槽。软排线安装于绝缘本体上,其中软排线的第、第二绝缘部之间的芯材是露出于绝缘材外,第一绝缘部设置于上承载部,第二绝缘部设置于下承载部,外露的芯材沿着嵌合部设置且弯折成型为导体端子,用以与对接件电性连接,第二绝缘部设有凸出部可嵌入于嵌槽中,壳体安装于绝缘本体上。
文档编号H01R13/502GK201853844SQ20102057543
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日
发明者林贤昌 申请人:禾昌兴业电子(深圳)有限公司, 达昌电子科技(苏州)有限公司
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