专利名称：薄型散热覆晶封装构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种覆晶封装构造，特别是涉及一种薄型散热覆晶封装构造。
背景技术：
如图1所示，现有习知薄型散热覆晶封装构造10包含一基板11、一晶片12、一封 胶体13及一散热胶14，该基板11具有一绝缘层Ila以及一金属层11b，该绝缘层Ila具有 一穿孔11c，该金属层lib形成于该绝缘层Ila上并具有多个线路Ild以及一导热区块lie， 该穿孔Ilc显露该导热区块lie，该晶片12设于该基板11上方并具有多个凸块1 及多 个导热凸块12b，该些凸块12a电性连接至该些线路lld，该导热凸块12b接合至该金属层 lib的该导热区块lie，该封胶体13形成于该晶片12与该基板11之间，该散热胶14形成 于该穿孔Ilc及该基板11的该绝缘层Ila下方，然而由于该导热区块lie受重力影响而产 生不平整的状态，当该封胶体13经点胶工艺流布于该晶片12与该导热区块lie之间时，会 产生空气回包的情形，而造成气体被该封胶体13包覆于该晶片12与该导热区块lie之间， 而使该薄型散热覆晶封装构造10成为不良品。由此可见，上述现有的薄型散热覆晶封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不 便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋 求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能 够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的薄型散 热覆晶封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容本实用新型的目的在于，克提供一种新型的薄型散热覆晶封装构造，所要解决的 技术问题是使其藉由该绝缘层的该承载部承载该金属层的该导热垫，因此一密封胶形成于 该晶片及该基板之间时，该金属层的该导热垫不会因为重力影响而使得该导热垫严重下弯 并导致产生空气回包的情形。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实 用新型提出的一种薄型散热覆晶封装构造，其包含一基板，其具有一绝缘层及一金属层， 该绝缘层包含有一承载部及一连接该承载部的本体部，且该绝缘层具有一上表面、一下表 面及一凹设于该下表面的凹槽，该凹槽显露该承载部，该承载部具有一第一厚度，该本体部 具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该金属层形成于该上表面且该金属层具有 多个线路及一导热垫，其中该承载部承载该导热垫；一晶片，其具有多个凸块且所述凸块电 性连接于所述线路；以及一散热胶，其至少填充于该凹槽。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实 现。前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的晶片具有多个导热凸块，该导热凸块 接合于该金属层的该导热垫。[ooos] 前述的薄型散热覆晶封装构造，其中该承载部及该本体部为一体成形。[ooog] 前述的薄型散热覆晶封装构造，其还包含有一密封胶，该密封胶形成于该绝缘层的该上表面且包覆该晶片的所述凸块。[oo10] 前述的薄型散热覆晶封装构造，其还包含有一散热片，该散热片接触该散热胶。[oo11] 前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的散热胶亦形成于该绝缘层的该下表面。[oo12] 前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的承载部具有多个通孔，所述通孔显露该金属层的该导热垫且所述通孔连通该凹槽。[oo13] 前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的散热胶填充于所述通孔。[oo14] 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型薄型散热覆晶封装构造至少具有下列优点及有益效果本实用新型藉由该绝缘层的该承载部承载该金属层的该导热垫，因此一密封胶形成于该晶片及该基板之间时，该金属层的该导热垫不会因为重力影响而使得该导热垫严重下弯并导致产生空气回包的情形。[oo15] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的1特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
[oo16] 图l是现有习知的薄型覆晶封装构造的截面示意图。[oo17] 图2是依据本实用新型的第一具体实施例，一种薄型散热覆晶封装构造的截面示意图。[oo18] 图3是依据本实用新型的第二具体实施例，另一种薄型散热覆晶封装构造的截面示意图。[oo19] 图4A至图4D是依据本实用新型的第一具体实施例，该薄型散热覆晶封装构造的流程图。[0020] 图5是依据本实用新型的第三具体实施例，再一种薄型散热覆晶封装构造的截面示意图。[0021] lo薄型散热覆晶封装构造11基板11a绝缘层[0022] 11b金属层11C穿孔[0023] 11d线路11e导热区块[0024] 12晶片12a凸块[0025] 12b导热凸块[0026] 13封胶体14散热胶[0027] lOO薄型散热覆晶封装构造[0028] 110基板11l绝缘层[0029] 11la承载部111b本体部[0030] 11lC上表面11ld下表面[0031] 11le凹槽11lf通孔[0032] 112金属层112a线路[0033]112b导热垫[0034]120 曰tl· 日日/T121 凸块[0035]122 导热凸块[0036]130 密封胶140 散热胶[0037]200 薄型散热覆晶封装构造[0038]210 基板211 绝缘层[0039]211a 承载部211b 本体部[0040]211c上表面211d 下表面[0041]211e凹槽212 金属层[0042]212a线路212b 导热垫[0043]220 曰tl· 日日/T221 凸块[0044]222 导热凸块[0045]230 密封胶240 散热胶[0046]250 散热片[0047]Tl 第一厚度T2 第二厚度[0048]T3 第一厚度T4 第二厚度
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术子段及功效，以下 结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的薄型散热覆晶封装构造其具体实施方 式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图2所示，其是本实用新型的第一较佳实施例，一种薄型散热覆晶封装构 造100包含一基板110、一晶片120、一密封胶130以及一散热胶140，该基板110具有一绝 缘层111及一金属层112，该绝缘层111包含有一承载部11 Ia及一连接该承载部Illa的本 体部111b，在本实施例中，该承载部Illa及该本体部Illb为一体成形，且该绝缘层111具 有一上表面111c、一下表面Illd及一凹设于该下表面Illd的凹槽llle，该凹槽Ille显露 该承载部111a，该承载部Illa具有一第一厚度Tl，该本体部11 Ib具有一第二厚度T2，该第 二厚度T2大于该第一厚度Tl，该金属层112形成于该绝缘层111的该上表面Illc且该金 属层112具有多个线路11 及一导热垫112b，其中该承载部Illa承载该导热垫112b，该 晶片120具有多个凸块121及多个导热凸块122，该些凸块121电性连接于该些线路112a， 该导热凸块122接合于该金属层112的该导热垫112b以增加散热效率，该密封胶130形 成于该绝缘层111的该上表面Illc且包覆该晶片120的该些凸块121及该导热凸块122， 该散热胶140至少填充于该凹槽llle，在本实施例中，该散热胶140亦形成于该绝缘层111 的该下表面llld。由于该绝缘层111的该承载部Illa可以承载该金属层112的该导热垫 112b，因此该密封胶130形成于该晶片120及该基板110之间时，该金属层112的该导热垫 112b不会因为重力影响而使得该导热垫112b严重下弯并导致产生空气回包的情形。或者，请参阅图3所示，其是本实用新型的另一具体实施例，在本实施例中，该绝 缘层111的该承载部Illa可具有多个通孔1 Ilf，该些通孔Illf显露该金属层112的该导 热垫112b且该些通孔Illf连通该绝缘层111的该凹槽llle，且该散热胶140亦填充于该
5些通孔11 If。接着，请参阅图4A至图4D所示，其是本实用新型的第一具体实施例的工艺流程 图，首先，请参阅图4A，提供一基板110，该基板110具有一绝缘层111及一金属层112，该绝 缘层111包含有一承载部Illa及一连接该承载部Illa的本体部111b，该绝缘层111具有 一上表面Illc及一下表面llld，该金属层112形成于该绝缘层111的该上表面Illc且该 金属层112具有多个线路11 及一导热垫112b，接着，请参阅图4B，设置一晶片120于该 基板110上方，该晶片120具有多个凸块121及多个导热凸块122，该些凸块121电性连接 于该些线路112a，该导热凸块122接合于该金属层112的该导热垫112b以增加散热效率， 之后，请参阅图4C，形成一密封胶130于该绝缘层111的该上表面Illc且该密封胶130包 覆该晶片120的该些凸块121及该导热凸块122，接着，请参阅图4D，利用激光方式由该绝 缘层111的该下表面Illd凹设一凹槽llle，该凹槽Ille显露该承载部Illa并使该承载部 Illa具有一第一厚度Tl，且该本体部Illb具有一第二厚度T2，该第二厚度T2大于该第一 厚度Tl，其中该承载部Illa用以承载该金属层112的该导热垫112b，最后，填充一散热胶 140于该凹槽Ille及该绝缘层111的该下表面Illd以形成如图2所示的薄型散热覆晶封 装构造100。较佳地，请参阅图5，其是本实用新型的第三具体实施例，再一种薄型散热覆晶封 装构造200包含一基板210、一晶片220、一密封胶230、一散热胶MO以及一散热片250，该 基板210具有一绝缘层211及一金属层212，该绝缘层211包含有一承载部211a及一连接 该承载部211a的本体部211b，且该绝缘层211具有一上表面211c、一下表面211d及一凹 设于该下表面211d的凹槽211e，该凹槽211e显露该承载部211a，该承载部211a具有一第 一厚度T3，该本体部211b具有一第二厚度T4，该第二厚度T4大于该第一厚度T3，该金属层 212形成于该绝缘层211的该上表面211c且该金属层212具有多个线路21 及一导热垫 212b，其中该承载部211a承载该导热垫212b，该晶片220具有多个凸块221及多个导热凸 块222，该些凸块221电性连接于该些线路21 ，该导热凸块222接合于该金属层212的该 导热垫212b，该密封胶230形成于该绝缘层211的该上表面211c且包覆该晶片220的该些 凸块221及该导热凸块222，该散热胶240至少填充于该凹槽211e及该绝缘层211的该下 表面211d，该散热片250接触该散热胶MO以增加散热效率。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容 作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其包含一基板，其具有一绝缘层及一金属层，该绝缘层包含有一承载部及一连接该承载部的 本体部，且该绝缘层具有一上表面、一下表面及一凹设于该下表面的凹槽，该凹槽显露该承 载部，该承载部具有一第一厚度，该本体部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度， 该金属层形成于该上表面且该金属层具有多个线路及一导热垫，其中该承载部承载该导热 垫；一晶片，其具有多个凸块且所述凸块电性连接于所述线路；以及一散热胶，其至少填充于该凹槽。
2.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中所述的晶片具有多 个导热凸块，该导热凸块接合于该金属层的该导热垫。
3.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中该承载部及该本体 部为一体成形。
4.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其还包含有一密封胶， 该密封胶形成于该绝缘层的该上表面且包覆该晶片的所述凸块。
5.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其还包含有一散热片， 该散热片接触该散热胶。
6.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中所述的散热胶亦形 成于该绝缘层的该下表面。
7.根据权利要求1所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中所述的承载部具有 多个通孔，所述通孔显露该金属层的该导热垫且所述通孔连通该凹槽。
8.根据权利要求7所述的薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其中所述的散热胶填充 于所述通孔。
专利摘要本实用新型是有关于一种薄型散热覆晶封装构造，其包含一基板、一晶片以及一散热胶，该基板具有一绝缘层及一金属层，该绝缘层包含有一承载部及一本体部，且该绝缘层具有一上表面、一下表面及一凹槽，该凹槽显露该承载部，该承载部具有一第一厚度，该本体部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该金属层形成于该上表面且该金属层具有多个线路及一导热垫，其中该承载部承载该导热垫，该晶片具有多个电性连接于该些线路的凸块，该散热胶至少填充于该凹槽。
文档编号H01L23/28GK201868409SQ20102062291
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月22日 优先权日2010年11月22日
发明者涂家荣, 许国贤, 谢庆堂, 邹东旭, 郭厚昌 申请人:颀邦科技股份有限公司