专利名称：一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件，特别涉及一种大功率晶体管座。
背景技术：
请参阅图1所示，现有的大功率晶体管座中固定管腿9的绝缘玻璃8与管座6直 接相连接，由于绝缘玻璃8与金属管座6之间的冷热膨胀系数差异较大，在生产中容易产生 绝缘玻璃8破裂的现象，使产品的密封性能遭到损坏，影响产品的可靠性。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座，以解决上述 技术问题。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座，包括管座、减应力绝缘环、绝缘玻璃和 管腿，所述绝缘玻璃设置于所述减应力绝缘环和管腿之间，所述管座上设有一台阶孔，所述 减应力绝缘环固定于所述台阶孔处。所述大功率晶体管座还包括外壳、引线、管芯、铅锡片和封装钢环；所述封装钢环 压焊于所述外壳和管座之间，所述外壳与管座之间形成密封腔，所述封装钢环为L型实心 钢环；所述锡铅片设置于所述管座顶部，所述管芯设置于所述锡铅片上，所述管腿一端通过 所述台阶孔延伸出所述密封腔，管腿另一端通过弓丨线连接管芯。与现有技术相比，本实用新型一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座首先在管 座上增加了一个台阶孔，大大减少了相邻零件的接触表面；还在绝缘玻璃与管座之间增加 了一个冷热膨胀系数较小的减应力绝缘环，可缓解非金属和金属两种材料膨胀系数的突 变，消除了绝缘玻璃破裂的现象，提高了产品质量。
图1为现有大功率晶体管座的结构示意图；图2为本实用新型一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述。请参阅图2所示，本实用新型一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座包括外壳 1、引线2、管芯3、铅锡片4、封装钢环5、管座6、减应力绝缘环7、绝缘玻璃8和管腿9。减应力绝缘环7与管腿9之间填充玻璃粉，经烧结工序在减应力绝缘环7与管腿 9之间形成绝缘玻璃8，经烧结后减应力绝缘环7、绝缘玻璃8和管腿9形成一个整体；管座 6顶部设有锡铅片4，铅锡片4上设有管芯3，管座6上设有一台阶孔，应力绝缘环7、绝缘玻 璃8和管腿9形成的整体结构固定于此台阶孔中，管腿9 一端伸出管座6，管腿9另一端通过引线2连接管芯3 ；外壳1通过封装钢环5压焊于管座6上，封装钢环5为L型实心钢环， 焊接时不容易产生多余物深入晶体管内部而影响产品性能，应用该L型实心封装钢环5焊 接密封性好、漏气率低，提高了产品成品率，可靠性更稳定。
权利要求1.一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座，其特征在于包括管座(6)、减应力绝缘 环(7)、绝缘玻璃(8)和管腿(9)，所述绝缘玻璃(8)设置于所述减应力绝缘环(7)和管腿 (9)之间，所述管座(6)上设有一台阶孔，所述减应力绝缘环(7)固定于所述台阶孔处。
2.如权利要求1所述一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座，其特征在于所述大 功率晶体管座还包括外壳(1)、引线O)、管芯(3)、铅锡片(4)和封装钢环(5)；所述封装钢 环( 压焊于所述外壳(1)和管座(6)之间，所述外壳(1)与管座(6)之间形成密封腔，所 述封装钢环(5)为L型实心钢环；所述锡铅片⑷设置于所述管座(6)顶部，所述管芯(3) 设置于所述锡铅片(4)上，所述管腿(9) 一端通过所述台阶孔延伸出所述密封腔，管腿(9) 另一端通过引线(2)连接管芯(3)。
专利摘要本实用新型涉及一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座，包括管座、减应力绝缘环、绝缘玻璃和管腿，所述绝缘玻璃设置于所述减应力绝缘环和管腿之间，所述管座上设有一台阶孔，所述减应力绝缘环固定于所述台阶孔处。本实用新型一种带有减应力绝缘环的大功率晶体管座首先在管座上增加了一个台阶孔，大大减少了相邻零件的接触表面；还在绝缘玻璃与管座之间增加了一个冷热膨胀系数较小的减应力绝缘环，可缓解非金属和金属两种材料膨胀系数的突变，消除了绝缘玻璃破裂的现象，提高了产品质量。
文档编号H01L23/488GK201898131SQ20102064361
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者祝保卫 申请人:西安卫光科技有限公司