专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种电连接器。
背景技术：
如图1所示，一种电连接器100 ’包括一绝缘本体10 ’、数个端子20 ’及一壳体30 ’， 绝缘本体10’上开设有数个端子槽(图中未示)，数个端子20’容置于数个端子槽中。壳体30’为由金属板材卷折并接合而成的筒状结构，壳体30’两接合端之一上设有一鸠尾状的接合凸块31’，另一接合端上设有一鸠尾状的接合槽32’，壳体30’两接合端通过接合凸块31’卡合于接合槽32’内而达成接合。但是，上述电连接器100’中，通过接合凸块31’卡合于接合槽32’内，其结合强度较弱，在受外力较大时容易脱开。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种可增强壳体强度的电连接器。为实现上述目的，本实用新型提供一种电连接器，包括一绝缘本体、数个端子及一壳体。绝缘本体开设有数个端子槽；数个端子容置于绝缘本体的数个端子槽内；壳体包覆于绝缘本体外，壳体为由金属板材冲压弯折并接合而成的筒状结构，壳体具有两相互对接的接合端，接合端上分别向下弯折后继续向相对的一侧延伸形成有搭接部，搭接部叠置于另一接合端的底面上并通过焊接方式固定结合在一起。如上所述，本实用新型电连接器通过搭接部叠置于另一接合端的底面上并通过焊接方式固定结合在一起，其结合强度大，在受外力较大时不容易脱开。
[0007]图1为现有电连接器的立体图。[0008]图2为本实用新型电连接器的立体图。[0009]图3为图2所示电连接器的立体分解图。[0010]图中各零部件的附图标记说明如下[0011][背景技术][0012]电连接器 100，绝缘本体10，端子 20’壳体30，接合凸块 31，接合槽32，[本实用新型][0016]电连接器 100绝缘本体10主体部 11舌体部12端子槽 121延伸部13[0019]容置槽14凸台15[0020]端子20壳体30[0021]接合端31搭接部32[0022]开槽33卡扣片34[0023]焊接脚3具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图2及图3，本实用新型电连接器100包括一绝缘本体10、数个端子20及一壳体30。请参阅图3，所述绝缘本体10具有一主体部11，该主体部11的前端向前凸设有一舌体部12，主体部11的后端两侧处分别向后延伸有一延伸部13。从舌体部12下端面向后开设有数个端子槽121，主体部11底壁上开设有两容置槽14，两容置槽14中间向下凸伸形成一凸台15。所述数个端子20容置于绝缘本体10的数个端子槽121中。所述壳体30包覆于绝缘本体10外，壳体30为由金属板材冲压弯折并接合而成的筒状结构，壳体30具有两相互对接的接合端31，接合端31上分别向下弯折后继续向相对的一侧延伸形成有搭接部32，搭接部32叠置于另一接合端31的底面上并通过雷射焊接方式固定结合在一起。壳体30的底壁后端处开设有一开槽33，开槽33的两侧槽壁边缘处分别向下倾斜弯折延伸形成一卡扣片34，壳体30的两侧及后端处向外弯折延伸形成数个焊接脚35。本实用新型电连接器100的绝缘本体10的凸台15抵顶于壳体30的底壁后端处， 卡扣片；34卡扣于绝缘本体10的容置槽14中，绝缘本体10的延伸部13抵顶于壳体30后端的焊接脚35上。综上所述，本实用新型电连接器100通过搭接部32叠置于另一接合端31的底面上并通过雷射焊接方式固定结合在一起，其结合强度大，在受外力较大时不容易脱开。
权利要求1.一种电连接器，包括一绝缘本体、数个端子及一壳体，绝缘本体开设有数个端子槽； 数个端子容置于绝缘本体的数个端子槽内；一壳体包覆于绝缘本体外，其特征在于壳体为由金属板材冲压弯折并接合而成的筒状结构，壳体具有两相互对接的接合端，接合端上分别向下弯折后继续向相对的一侧延伸形成有搭接部，搭接部叠置于另一接合端的底面上并通过焊接方式固定结合在一起。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体具有一主体部，主体部的底壁上开设有两容置槽，两容置槽中间向下凸伸形成一凸台，凸台抵顶于壳体的底壁后端处，壳体的底壁后端处设有卡扣片，卡扣片卡扣于绝缘本体的容置槽中。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器，包括一绝缘本体、数个端子及一壳体。绝缘本体开设有数个端子槽；数个端子容置于绝缘本体的数个端子槽内；壳体包覆于绝缘本体外，壳体为由金属板材冲压弯折并接合而成的筒状结构，壳体具有两相互对接的接合端，接合端上分别向下弯折后继续向相对的一侧延伸形成有搭接部，搭接部叠置于另一接合端的底面上并通过焊接方式固定结合在一起。本实用新型电连接器通过搭接部叠置于另一接合端的底面上并通过焊接方式固定结合在一起，其结合强度大，在受外力较大时不容易脱开。
文档编号H01R13/46GK201985326SQ201020643828
公开日2011年9月21日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日
发明者林瑞斌, 王泓棋, 赖明骏 申请人:富港电子(东莞)有限公司, 正崴精密工业股份有限公司