专利名称：晶体座胶装夹具的制作方法
技术领域：
晶体座胶装夹具
技术领域：
本实用新型涉及一种激光器晶体座，尤其涉及一种激光器晶体座的胶装夹具。背景技术：
现有技术中的激光器晶体座上没有胶装夹具，只是手工一个一个的点胶，其缺点为1、手工点胶效率低，有时还没点好胶，导热胶就干了，很浪费胶；2、点胶时会把胶弄的到处都是，机加件上的胶很难清理掉；3.手工点胶操作不方便，没法准确定位，很容易粘歪；4、点胶效率非常低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶体座胶装夹具，该夹具的点胶效率高，定位准确。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种晶体座胶装夹具，包括点胶板，该点胶板上放置有晶体座，该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器和垫板，其中所述的点胶板上放置有垫板，该垫板、半导体制冷器之间有一胶层和半导体制冷器和晶体座之间有一层胶层，这两胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起。本实用新型更进一步的优选方案是所述的点胶板上设置有用于夹持电线的夹线块。本实用新型更进一步的优选方案是所述的电线上包括有探头，该探头上设置有导电胶层。本实用新型更进一步的优选方案是所述的晶体座数量是两个以上。与现有技术相比较，本实用新型将晶体座，垫板和半导体制冷器通过在其上涂上导热胶层胶装在一起，这种胶装结构能够精确定位，不容易粘歪；同时，这种胶装结构不浪费胶，能将所有的晶体座一次性胶装完成，还不会把粘弄的到处都是。
图1是实用新型的晶体座胶装夹具立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1所示，本实用新型实施例提供一种晶体座胶装夹具，包括点胶板1，该点胶板1上放置有晶体座2，该晶体座2与点胶板1之间设置有垫板3和半导体制冷器4， 其中所述的点胶板1上设置有垫板3，该垫板3和半导体制冷器4之间有一胶层，半导体制冷器4和晶体座2之间有一胶层(图中未示出)，该胶层将垫板3、半导体制冷器4和晶体座2胶装在一起。本实用新型实施例通过胶层将晶体座2，垫板3和半导体制冷器4胶装在一起，这种胶装结构能够精确定位，不容易粘歪；同时，这种胶装结构不浪费胶，能将所有的晶体座一次性胶装完成，还不会把粘弄的到处都是。本实用新型实施例所述的点胶板1上设置有用于夹持电线6的夹线块5。所述的电线6上包括有探头61，该探头61上设置有导电胶层，将电线6固定在夹线块5上，并用线压块7把电线6固定好，再通过螺钉8将线压块7和夹线块5固定在点胶板1上，这样带探头61的电线6就不会松动，固定很稳固。如图1所示，本实用新型实施例所述的胶装方式，可以在点胶板1上同时胶装两个以上的晶体座2，可以显著提高胶装的效率。如图1所示，本实用新型实施例所述的晶体座2上固定有晶体，该晶体通过晶体压块10固定于晶体座上，再通过螺钉9将晶体压块10与晶体座2进行固定。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种晶体座胶装夹具，包括点胶板，该点胶板上放置有晶体座，该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器，特征在于所述的点胶板上放置有垫板，该垫板、半导体制冷器之间和晶体座、半导体制冷器之间各有一层胶层，该胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起。
2.根据权利要求1所述的晶体座胶装夹具，其特征在于所述的点胶板上设置有用于夹持电线的夹线块。
3.根据权利要求2所述的晶体座胶装夹具，其特征在于所述的电线上包括有探头，该探头上设置有导电胶层。
4.根据权利要求1所述的晶体座胶装夹具，其特征在于所述的晶体座数量是两个以上。
专利摘要本实用新型涉及一种晶体座胶装夹具，包括点胶板，该点胶板上放置有晶体座，该晶体座与点胶板之间放置有半导体制冷器，其中所述的点胶板上放置有垫板，该垫板、半导体制冷器之间和晶体座、半导体制冷器之间各有一胶层，该胶层将垫板、半导体制冷器和晶体座胶装在一起；本实用新型将晶体座、垫板和半导体制冷器通过在其上涂上导热胶胶层胶装在一起，这种胶装结构能够精确定位，不容易粘歪；同时，这种胶装结构不浪费胶，能将所有的晶体座一次性胶装完成，还不会粘弄的到处都是。
文档编号H01S3/02GK201994554SQ20102066432
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月14日 优先权日2010年12月14日
发明者周德平, 马淑贞, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司