专利名称：小型熔断器及其制造方法
技术领域：
本公开涉及小型熔断器及其制造方法。更具体地，本公开涉及小型熔断器及其制造方法，其中小型熔断器安装在电子产品的印刷电路板(PCB)上，从而当过电流施加到PCB 上时，设置在小型熔断器中的熔断元件被熔断，通过切断电流来防止损坏PCB上的元件，由此防止损坏PCB的电路。
背景技术：
一般来说，当由于感应雷击(induction lightning)施加于电子产品上或者电话线与电力线接触导致浪涌电流时，可以向电子产品(诸如与电话电路连接的通信设备)施加较高电压。为此，通信设备中使用的熔断器必须具有时滞特征，以承受由于感应雷击导致的浪涌电流，以及电流阻断特征，以阻断导致通信设备故障的电流。近来，随着设备尺寸的减小，要求表面安装类型的小型熔断器具有电流阻断特征和时滞特征。常规的小型熔断器包括基座、彼此分开并穿过该基座延伸的一对导线、使导线的末端彼此连接的熔断元件、以及与该基座联结的盖子，以在其中容纳熔断元件和导线。该熔断元件和导线由铜锡合金制成，从而它们具有容易弯曲的挠性。基座和盖子分别利用热塑性树脂制造然后彼此联结，以在它们之间限定出空间来容纳熔断元件和与熔断元件相邻的导线的端部。小型熔断器通过延伸出基座的导线安装在电子产品的PCB上，当过电流施加到 PCB时，小型熔断器的熔断元件被熔断，由此保护PCB的电路。
发明内容
技术问题然而，常规的小型熔断器存在以下缺点。由于小型熔断器的尺寸根据盖子和基座的尺寸确定，因此必须使盖子和基座的尺寸最小化，以减小小型熔断器的尺寸，从而可以减小采用小型熔断器的电子产品的尺寸。然而，如果减小盖子和基座的尺寸，则也减小了盖子和基座之间形成的容纳熔断元件的空间的尺寸。因此，如果当基座与盖子联结时，与熔断元件相邻的导线由于作用于它的外部冲击而弯曲，则熔断元件与盖子的内壁接触。在此情形中，由热塑性树脂制成的盖子被熔断元件产生的热损坏，从而小型熔断器可能发生故障。从这方面而言，难以最小化小型熔断器的尺寸。技术方案因此，本公开的一个方面是提供一种小型熔断器及其制造方法，该小型熔断器能容易地制造为小尺寸，而不会降低产品的可靠性。本公开的其它方面和/或优点将在下面的说明书中部分地描述，并且部分地从说明书中显而易见，或者可以通过实践本公开而明白。
本公开的前述和/或其它方面通过提供了一种小型熔断器而实现，所述小型熔断器包括基座；一对导线，该对导线穿过所述基座延伸，同时彼此分开；熔断元件，该熔断元件与邻近所述基座的所述导线的端部互联；以及盖子，该盖子包括热固性树脂，并且与所述基座联结，以便容纳所述熔断元件和与所述基座相邻的所述导线。所述盖子通过注塑成型过程与所述基座一体联结。所述基座形成有穿孔，该穿孔的位置与所述熔断元件对应，并且所述盖子的内部通过所述穿孔与该盖子的外部连通。所述基座可以包括热固性树脂。所述盖子单独形成并且与所述基座联结。所述基座可以包括热塑性树脂。所述盖子具有一端开口的中空盒形，并且与所述基座压装，从而所述盖子的开口端包围所述基座的外周表面，并且当所述基座与所述盖子联结时，该基座限制所述盖子的变形。所述基座在该基座的外周表面上设置有收缩槽，以便使所述基座收缩。所述盖子具有一端开口的中空盒形，并且与所述基座压装，从而所述盖子的开口端包围所述基座的外周表面，并且所述盖子的所述开口端与所述基座的外周表面螺纹联结。当所述导线向着所述盖子的内壁倾斜时，所述熔断元件与所述盖子的内壁接触。根据另一方面，提供了一种小型熔断器的制造方法，该小型熔断器具有基座；一对导线，该对导线穿过所述基座延伸，同时彼此分开；熔断元件，该熔断元件与邻近所述基座的所述导线的端部互联；以及盖子，该盖子包括热固性树脂，并且与所述基座联结，以便容纳所述熔断元件和与所述基座相邻的所述导线，所述方法包括将通过所述熔断元件彼此连接的所述导线安装在所述基座上；以及通过注塑成型过程一体形成所述盖子与所述基座，该注塑成型过程是在所述熔断元件和与该熔断元件相邻的所述基座的一部分暴露到模子的腔体的内部的状态下，将热固性树脂熔融材料注入所述模子的腔体。所述基座形成有穿孔，该穿孔的位置与所述熔断元件对应，所述腔体通过所述穿孔与所述基座的外部连通，并且空气通过所述穿孔注入到所述腔体中，以防止所述热固性树脂熔融材料接近所述熔断元件。所述模子形成有注入所述热固性树脂熔融材料的注入口，并且将所述注入口布置为防止所述热固性树脂熔融材料朝向所述熔断元件直接注入。有益效果如上所述，根据本公开的小型熔断器及其制造方法，由热固性树脂制成的盖子与基座联结以将熔断元件容纳在其中，从而即使由于盖子的尺寸较小而导致熔断元件与盖子的内壁接触，也可以防止该熔断元件损坏盖子。因此，可以制造小尺寸的小型熔断器，而不降低产品的可靠性。
从以下结合附图对实施例进行的描述，本公开的这些和/或其它方面和优点将变得明显和更容易理解，在附图中图1是示出根据一个实施例的小型熔断器的结构的前剖视图2是示出根据一个实施例的小型熔断器的结构的侧剖视图；图3是示出在根据一个实施例的小型熔断器的制造过程中的准备步骤的剖视图；图4是示出在根据一个实施例的小型熔断器的制造过程中的注塑成型步骤的局部剖视图；图5是示出根据另一个实施例的小型熔断器的结构的前剖视图；图6是示出根据另一个实施例的小型熔断器的结构的侧剖视图；图7是示出根据另一个实施例的小型熔断器的结构的顶剖视图。
具体实施例方式现在将详细参考本公开的实施例，其例子在附图中示出，其中相同的附图标记表示相同的元件。下面通过参考附图描述实施例以解释本公开。如图1和图2所示，小型熔断器A包括基座10、彼此分开并穿过该基座10延伸的一对导线20、使导线20的末端彼此连接的熔断元件30、以及与该基座10联结的盖子，以在其中容纳熔断元件30和导线20。该熔断元件30和导线20由铜锡合金制成，从而它们具有容易弯曲的挠性。基座 10和盖子40中容纳熔断元件30，从而可以防止当熔断元件30熔断时产生的粒子朝向PCB 上的与小型熔断器A相邻的其它元件散开，由此防止当熔断元件30熔断时损坏周边器件。 熔断元件30可以熔接到导线20的末端上。小型熔断器A通过延伸出基座10的导线20安装在电子产品的PCB上，当过电流施加到PCB时，小型熔断器A的熔断元件30被熔断，由此保护PCB的电路。当小型熔断器 A安装到PCB上时，导线20可以焊接到PCB上。同时，可以将根据本实施例的小型熔断器A制造为小尺寸，而不会由于盖子40的材料特性降低产品的可靠性，这将在下面更详细地描述。根据本实施例的小型熔断器A，盖子40具有中空的盒状。其中盖子40的一端(即盖子40的底部)开口。为了使得小型熔断器A具有小尺寸，盖子40的内部空间具有小尺寸，该小尺寸的程度是如果导线20向盖子40的内壁倾斜，则熔断元件30与盖子40的内壁接触。由于盖子40基本将熔断元件30容纳在其中，如果减小盖子40的内部空间，则可以减小盖子40的整体尺寸。如果减小盖子40的整体尺寸，则可以减小与盖子40联结的基座10的尺寸，从而可以减小小型熔断器A的整体尺寸。作为参考，图2所示的虚线表示由于导线20变形导致熔断元件30与盖子40的内壁接触。如果盖子40的内部空间的尺寸小，从而当导线20向盖子40的内壁倾斜时，熔断元件30与盖子40的内壁接触，则当基座10与盖子40联结时，或者基座10与盖子40联结之前，如果外部冲击作用于与熔断元件30相邻的导线20，则熔断元件30与盖子40的内壁接触。因此，从熔断元件30产生的热损坏盖子40，从而会降低小型熔断器A的产品可靠性。 然而，根据本实施例，盖子40由具有优异耐热特性的热固性树脂制成，从而盖子40不会由于从熔断元件30产生的热而变形。因此，即使熔断元件30与盖子40接触，也不会降低小型熔断器A的产品可靠性。虽然与热塑性树脂相比热硬化树脂具有优异的耐热特性，但是热固性树脂表现出高刚性和低挠性，因而热固性树脂容易断裂。因此，在盖子40与基座联结时，当外部冲击作用于热固性树脂时，包括热固性树脂的盖子40可能容易断裂。为了解决这个问题，根据本实施例，盖子40通过注塑成型与基座10 —体联结。图3和图4示出根据本实施例的小型熔断器A的制造过程。如图4所示，为了制造根据本实施例的小型熔断器A，通过熔断元件30彼此连接的一对导线20被安装在图3所示的基座10上，并且通过注塑成型过程一体形成盖子40与基座10，该注塑成型过程是在熔断元件30和与熔断元件30相邻的基座10的一部分暴露到模子100的腔体IOOa的内部的状态下，将热固性树脂熔融材料40a注入模子100的腔体 IOOa0腔体IOOa朝向基座10开口，从而熔断元件30和与该熔断元件30相邻的基座10 的一部分可以引入腔体IOOa中。注入口 110形成在模子100中，与基座10相对，从而热固性树脂熔融材料40a可以通过注入口 110注入到腔体IOOa中。因此，根据本实施例，当通过注塑成型过程形成盖子40时，用于形成盖子40的热固性树脂熔融材料40a直接与基座10的表面接触。因此，随着热固性树脂熔融材料40a被干燥，盖子40可以与基座10 —体形成，从而虽然盖子40由容易断裂的热固性树脂制成，也可以防止盖子40断裂。如果基座10与用于形成盖子40的热固性树脂熔融材料40a接触， 则基座10会被具有高温的热固性树脂熔融材料40a损坏。因此，基座10由具有优异耐热特性的热固性树脂制成。另外，如果在熔断元件30已经引入到模子100的腔体IOOa的状态下，热固性树脂熔融材料40a被注入到模子100的腔体IOOa中，热固性树脂熔融材料40a可能粘附到熔断元件30上，从而可能降低熔断元件30的熔断性能。在这方面，在注塑成型过程期间，防止热固性树脂熔融材料40a接近熔断元件30。为此，基座10形成有穿孔11，腔体IOOa通过该穿孔11与基座10的外部连通。另外，当热固性树脂熔融材料40a注入模子100的腔体IOOa中时，通过穿孔11朝向熔断元件 30喷射高压空气，以防止热固性树脂熔融材料40a接近熔断元件30。由于对应于基座10的中心安装熔断元件30，因此穿孔11位于与熔断元件30的位置对应的基座10的中心处，以便防止热固性树脂熔融材料40a接近熔断元件30。图4所示的实线箭头指出热固性树脂熔融材料40a的注入方向，虚线箭头指出空气供给方向。如果盖子40通过注塑成型与基座10 —体形成，则不会在基座10和盖子40之间形成间隙。因此，穿孔11可以代替在常规的小型熔断器中形成在基座和盖子之间的间隙。 也就是，穿孔11可以用作当在使用小型熔断器A的过程中熔断元件30被熔断时产生的激增的压力的排放路径，从而可以稳定地使用小型熔断器A。如果压力过大的空气通过穿孔11引入到腔体IOOa中，热固性树脂熔融材料40a 可能不易注入到腔体IOOa中。在这方面，注入到腔体IOOa的热固性树脂熔融材料40a的注入压力比通过穿孔11引入到腔体IOOa的空气压力高IOHPa到20HPa。另外，为了有效地防止热固性树脂熔融材料40a接近熔断元件30，注入口 110的位置对应于熔断元件30的外侧，从而热固性树脂熔融材料40a不会直接朝向熔断元件30注入。为了在注入口 110位于腔体IOOa的外侧而不是腔体IOOa的中心的状态下保持均勻的注入压力，多个注入口 110形成在模子100中，从而热固性树脂熔融材料40a可以同时注入到腔体IOOa的多个部分中，同时防止热固性树脂熔融材料40a直接朝向熔断元件30注入。图5和图6示出根据另一个实施例的小型熔断器B的结构。在该实施例中，小型熔断器B的盖子40由热固性树脂制成。该实施例与前面实施例的不同之处在于盖子40和基座10通过注塑成型分别形成，然后彼此联结。另外，基座10 由具有比热固性树脂更优异的挠性的热塑性树脂制成，以便当盖子40与基座10联结时，防止盖子40断裂。更详细地，根据本实施例，盖子40具有一端开口的中空柱体形状，基座10是具有预定厚度的盘片形。盖子40与基座10联结，从而盖子40的开口端围绕基座10的外周表面。也就是，基座10的外周表面螺纹联结到盖子40的开口端中，从而盖子40可以与基座 10牢固地联结，同时防止当盖子40与基座10联结时盖子40断裂。为此，在盖子40的开口端的内周表面形成内螺纹41，在基座10的外周表面形成外螺纹12。另外，当熔断元件30 被熔断时产生的激增的压力可以通过在内螺纹41和外螺纹12之间形成的小间隙排放。根据又一实施例，如图7所示，小型熔断器C包括由热固性树脂制成的盖子40和由热塑性树脂制成的基座10。与前面实施例不同，根据该实施例，盖子40通过压装方式与基座10联结。也就是，根据本实施例，盖子40具有一端开口的中空盒形，并且当盖子40与基座 10联结时，盖子40的开口端包围基座10的外周表面。此时，基座10的外周表面被压装入盖子40的开口端。为了防止盖子40的开口端扩大，在基座10的外周表面形成收缩槽13， 以便于当盖子40与基座10联结时使基座10收缩。收缩槽13沿着基座10的外周表面形成，同时彼此分开预定距离。每个收缩槽13 向着基座10的外侧开口，以便当盖子40与基座10联结时使基座10的外周表面收缩。根据本实施例的小型熔断器C，通过收缩槽13可以减轻盖子40的变形，由此防止当盖子40与基座10联结时热固性树脂断裂。收缩槽13可以具有能限制盖子40变形的各种形状。在根据本实施例的小型熔断器C的情形中，可以通过收缩槽13释放当熔断元件30熔断时产生的激增电压。与小型熔断器A相似，小型熔断器B和C也可以制造为小尺寸，而不会由于盖子40 的材料特性降低产品的可靠性。虽然已经示出和描述了本公开的一些实施例，但是可以理解，在不脱离本公开的原理和精神的情况下，本领域技术人员可以对这些实施例进行变型，本公开的范围由权利要求和其等同形式限定。
权利要求
1.一种小型熔断器，包括基座；一对导线，该对导线穿过所述基座延伸，同时彼此分开；熔断元件，该熔断元件与邻近所述基座的所述导线的端部互联；以及盖子，该盖子包括热固性树脂，并且与所述基座联结，以便容纳所述熔断元件和与所述基座相邻的所述导线。
2.如权利要求1所述的小型熔断器，其中，所述盖子通过注塑成型过程与所述基座一体联结。
3.如权利要求2所述的小型熔断器，其中，所述基座形成有穿孔，该穿孔的位置与所述熔断元件对应，并且所述盖子的内部通过所述穿孔与该盖子的外部连通。
4.如权利要求2所述的小型熔断器，其中，所述基座包括热固性树脂。
5.如权利要求1所述的小型熔断器，其中，所述盖子单独形成并且与所述基座联结。
6.如权利要求5所述的小型熔断器，其中，所述基座包括热塑性树脂。
7.如权利要求6所述的小型熔断器，其中，所述盖子具有一端开口的中空盒形，并且压装到所述基座上，从而所述盖子的开口端包围所述基座的外周表面，并且当所述基座与所述盖子联结时，该基座限制所述盖子的变形。
8.如权利要求7所述的小型熔断器，其中，所述基座在该基座的外周表面上设置有收缩槽，以便于所述基座收缩。
9.如权利要求6所述的小型熔断器，其中，所述盖子具有一端开口的中空盒形，并且压装到所述基座上，从而所述盖子的开口端包围所述基座的外周表面，并且所述盖子的开口端与所述基座的外周表面螺纹联结。
10.如权利要求1所述的小型熔断器，其中，当所述导线向着所述盖子的内壁倾斜时， 所述熔断元件与所述盖子的内壁接触。
11.一种小型熔断器的制造方法，该小型熔断器具有基座；一对导线，该对导线穿过所述基座延伸，同时彼此分开；熔断元件，该熔断元件与邻近所述基座的所述导线的端部互联；以及盖子，该盖子包括热固性树脂，并且与所述基座联结，以便容纳所述熔断元件和与所述基座相邻的所述导线，所述方法包括将通过所述熔断元件彼此连接的所述导线安装在所述基座上；以及通过注塑成型过程一体形成所述盖子与所述基座，该注塑成型过程是在所述熔断元件和与该熔断元件相邻的所述基座的一部分暴露到模子的腔体的内部的状态下，将热固性树脂熔融材料注入所述模子的腔体。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述基座形成有穿孔，该穿孔的位置与所述熔断元件对应，所述腔体通过所述穿孔与所述基座的外部连通，并且空气通过所述穿孔注入到所述腔体中，以防止所述热固性树脂熔融材料接近所述熔断元件。
13.如权利要求11所述的方法，其中，所述模子形成有注入所述热固性树脂熔融材料的注入口，并且将所述注入口布置为防止所述热固性树脂熔融材料朝向所述熔断元件直接注入。
全文摘要
公开了小型熔断器及其制造方法。由热固性树脂制成的盖子与基座联结，以将熔断元件容纳在其中。即使由于盖子的尺寸减小导致熔断元件与所述盖子的内壁接触，熔断元件也不会损坏所述盖子。
文档编号H01H85/30GK102414772SQ201080017806
公开日2012年4月11日 申请日期2010年4月21日 优先权日2009年4月21日
发明者丁钟一, 姜斗园, 安奎镇, 李京美, 陈相准 申请人:斯玛特电子公司