专利名称：发光元件的制造方法，使用发光元件的有机显示面板、有机发光装置及有机显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光元件的制造方法、使用发光元件的有机显示面板、有机发光装置及有机显示装置。
背景技术：
近年进行研究开发的有机电致发光元件(以下，记作“有机EL元件”)是利用有机材料的场致发光现象的发光元件。有机EL元件具有在第1电极(阳极)与第2电极(阴极)之间夹入有机发光层的构造。在有机发光层的侧方形成由绝缘材料构成的提，由该提规定有机发光层的形状。简单说明有机EL元件的制造工序的一例，首先，在基板上形成第1电极，在该基板上以覆盖第1电极的方式形成用于形成提的提材料层。其后，对提材料层选择性曝光后，使用显影液进行显影处理，由此除去提材料层的非固化部分，在相当于第1电极的部分形成开口。开口形成后，在通过开口露出的第1电极上形成包括有机发光层的功能层，在功能层上形成第2电极(例如参照专利文献1)。专利文献1 日本特许第4439589号公报
发明内容
在相当于第1电极的提材料层的部分形成开口时，第1电极上的提材料层并没有被显影处理全部除去，而在第1电极上残留一部分提材料层(以下，将残留的提材料层称为 “提残渣”)。通常，提由UV固化树脂等树脂材料构成，该树脂材料是绝缘性材料。因此，由于提残渣存在于第1电极上，招致有机EL元件中的驱动电压的上升。提如上所述是树脂材料即有机材料，因此能够通过UV臭氧处理等来去除提残渣， 但相反存在提的拨液性受损的问题。本发明的目的在于提供一种在维持提的拨液性的情况下减少提残渣、且防止出现新的设想的不良情况于未然的发光元件的制造方法。为了解决上述课题，本发明的一方案的发光元件的制造方法，包括第1工序，在基板的上方形成包含第1电极的基底层；第2工序，在所述基底层上形成中间层；第3工序， 在所述中间层上形成具有感光性树脂材料的树脂材料层；第4工序，在将所述树脂材料层选择性曝光后，使用溶解所述树脂材料层及所述中间层这二者的显影液进行显影处理，由此(a)除去所述树脂材料层的非固化部分而形成贯穿所述树脂材料层通到所述中间层的开口，(b)使所述显影液的一部分通过所述开口浸入到所述中间层侧，将所述中间层中的与所述开口对应的第1区域及作为其周边的第2区域的至少表面部除去；第5工序，通过对在所述第4工序后残留的树脂材料层加热，使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空 (overhang)部分软化而垂向下方，从而覆盖在由于所述第2区域的至少表面部被除去而产生的所述树脂材料层下方的空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述树脂材料层下方的空间，由此使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分与所述基底层或所述中间层上接触而形成由所述树脂材料层构成的隔壁；第6工序，在所述第5工序之后，在多个所述隔壁之间形成包括有机发光层的功能层；和第7工序，在所述功能层的上方形成第2电极。在本发明的一方案的发光元件的制造方法中，在基板的上方形成包括第1电极的基底层后，在该基底层上不形成树脂材料层，而是在该基底层上进一步形成中间层，在该中间层上形成树脂材料层。并且，在第4工序的显影处理时，形成通到中间层的开口，将与该中间层的第1区域对应的树脂材料层的一部分(以下记作“开口对象部分”)连同中间层的所述第1区域及第2区域的表面部一起除去。通过除去中间层的所述第1区域及第2区域的表面部，从而在该中间层的第1区域上形成的开口对象部分失去基础，与该第1区域及第2区域的表面部一起被除去。由此， 能够降低在显影处理后开口对象部分的一部分作为残渣而存在于基底层上的可能性。此外，在第4工序的显影处理时，不仅除去中间层中的与开口对应的所述第1区域，其周边的第2区域也一并除去。由于除去比与开口对应的所述第1区域更广的区域，因此能更切实地除去开口对象部分。但是，在第4工序中，中间层在第2区域被除去，结果在树脂材料层下方形成空间， 可能会产生树脂材料层的浮起、剥落等新不良情况。因此，在本发明的一方案的发光元件的制造方法中，在第5工序中，通过由加热使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分软化而垂向下方，从而覆盖在所述空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述空间。由此，使树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分与基底层或中间层上接触而形成隔壁。因此，隔壁与基底层或中间层的密接性提高，能够防止隔壁的浮起、剥落等可能发生的不良情况于未然。
图1是示意表示实施方式1的显示装置1的整体结构的框图。图2是表示实施方式1的有机EL显示面板的一部分的俯视图。图3是示意表示实施方式1的有机EL显示面板的局部剖面的剖面图。图4是表示不形成残渣除去层时的有机EL显示面板的制造工序的工序图。图5是表示实施方式1的有机EL显示面板的制造工序的一例的工序6是表示实施方式1的有机EL显示面板的制造工序中的图4所示工序的后续部分的一例的工序图。图7(a)是描绘显影处理后的提材料层的照片的示意图。图7(b)是描绘烘烤后的提材料层的照片的示意图。图8是示意表示实施方式1的变形例中的有机EL显示面板的局部剖面的剖面图。图9是表示实施方式1的变形例中的有机EL显示面板的制造工序的一例的工序图。图10是表示实施方式1的变形例中的有机EL显示面板的一部分的俯视图。
图11是表示显示装置100的外观的外观立体图。图12(a)是表示显影处理后的提材料层的照片。图12(b)是表示烘烤后的提材料层的照片。
具体实施例方式[实施方案]作为本发明的一方案的发光元件的制造方法，包括第1工序，在基板的上方形成包含第1电极的基底层；第2工序，在所述基底层上形成中间层；第3工序，在所述中间层上形成具有感光性树脂材料的树脂材料层；第4工序，在将所述树脂材料层选择性曝光后，使用溶解所述树脂材料层及所述中间层这二者的显影液进行显影处理，由此(a)除去所述树脂材料层的非固化部分而形成贯穿所述树脂材料层通到所述中间层的开口，(b)使所述显影液的一部分通过所述开口浸入到所述中间层侧，将所述中间层中的与所述开口对应的第 1区域及作为其周边的第2区域的至少表面部除去；第5工序，通过对在所述第4工序后残留的树脂材料层加热，使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分软化而垂向下方，从而覆盖在由于所述第2区域的至少表面部被除去而产生的所述树脂材料层下方的空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述树脂材料层下方的空间，由此使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分与所述基底层或所述中间层上接触而形成由所述树脂材料层构成的隔壁；第6工序，在所述第5工序之后，在多个所述隔壁之间形成包括有机发光层的功能层；和第7工序，在所述功能层的上方形成第2电极。在本发明的一方案的发光元件的制造方法中，在基板的上方形成包括第1电极的基底层后，在该基底层上不形成树脂材料层，而是在该基底层上进一步形成中间层，在该中间层上形成树脂材料层。并且，在第4工序的显影处理时，形成通到中间层的开口，所以将与该中间层的第 1区域对应的树脂材料层的一部分(以下记作“开口对象部分”)连同中间层的所述第1区域及第2区域的表面部一起除去。通过除去中间层的所述第1区域及第2区域的表面部，从而在该中间层的第1区域上形成的开口对象部分失去基础，与该第1区域及第2区域的表面部一起被除去。由此， 能够降低在显影处理后开口对象部分的一部分作为残渣而存在于基底层上的可能性。此外，在第4工序的显影处理时，不仅除去中间层中的与开口对应的所述第1区域，其周边的第2区域也一并除去。由于除去比与开口对应的所述第1区域更广的区域，因此能更切实地除去开口对象部分。但是，在第4工序中，中间层在第2区域被除去，结果在树脂材料层下方形成空间， 可能会产生树脂材料层的浮起、剥落等新不良情况。因此，在本发明的一方案的发光元件的制造方法中，在第5工序中，通过由加热使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分软化而垂向下方，从而覆盖在所述空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述空间。由此，使树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分与基底层或中间层上接触而形成隔壁。因此，隔壁与基底层或中间层的密接性提高，能够防止隔壁的浮起、剥落等可能发生的不良情况于未然。在此，作为本发明的其它方案，所述中间层和所述树脂材料可以由同一显影液蚀刻。在本方案的发光元件的制造方法中，由于所述中间层和所述树脂材料由同一显影液蚀刻，因此不需要另外增加用于除去所述中间层的工序，从生产工序方面考虑是有效的。在此，作为本发明的其它方案，作为所述中间层，可以使用钨氧化物、钼氧化物或钨钼氧化物，作为所述树脂材料层，可以使用丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂或酚醛树脂，作为所述显影液可以使用TMAH即四甲基氢氧化铵。在此，作为本发明的其它方案，可以使用对所述第4工序中的所述显影液不具有溶解性的材料构成所述第1工序中的基底层。在本方案的发光元件的制造方法中，由于使用对所述第4工序中的所述显影液不具有溶解性的材料构成所述基底层，因此能够防止所述基底层被所述显影液溶解。在此，作为本发明的其它方案可以是，所述基底层仅由第1电极构成，作为所述第 1电极使用ITO或IZOo在此，作为本发明的其它方案可以是，所述第5工序中，通过使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分软化而垂向下方，从而覆盖在所述树脂材料层下方的空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述树脂材料层下方的空间，由此使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分与所述基底层或所述残渣除去层上接触，并且使相对的树脂材料层彼此不接触而形成开口，形成由树脂材料层构成的多个隔壁，所述第6工序中，在相当于所述多个隔壁之间即所述开口的部分形成包括有机发光层的功能层。在此，作为本发明的其它方案可以是，使所述中间层中的除了所述第1区域及所述第2区域的表面部之外的一部分在所述第4工序后残留于所述基底层上，在所述第6工序中，将所述功能层形成在残留的所述中间层上。此时，作为本发明的其它方案，所述中间层可以是对于所述功能层注入和/或输送电荷的电荷注入输送层。在本方案的发光元件的制造方法中，由于所述电荷注入输送层的一部分在所述第 4工序后残留于基底层上，因此能够对所述功能层有效地进行电荷的注入和/或输送。在此，作为本发明的其它方案可以是，将所述基底层设为作为第1电极的阳极，将所述电荷注入输送层设为对于所述功能层注入空穴的空穴注入层。在本方案的发光元件的制造方法中，由于所述电荷注入输送层是对所述功能层注入空穴的空穴注入层，因此能够有效地对所述功能层注入空穴。在此，作为本发明的其它方案可以是，在所述第4工序中，将所述中间层中的所述第1区域及所述第2区域全部除去，在所述第6工序中，将所述功能层形成在所述基底层上。在此，作为本发明的一方案的有机显示面板，使用由上述本发明的一方案的发光元件的制造方法制造的发光元件。本方案的有机显示面板，通过使用由作为上述本发明的一方案的发光元件的制造方法制造的发光元件而得到，因此，在第1电极上不残留树脂材料层的残渣。由此，本方案的有机显示面板中，能够抑制驱动电压的上升。在此，作为本发明的一方案的有机发光装置，使用由上述本发明的一方案的发光元件的制造方法制造的发光元件。
本方案的有机发光装置，通过使用由作为上述本发明的一方案的发光元件的制造方法制造的发光元件而得到，因此，在第1电极上不残留树脂材料层的残渣。由此，本方案的有机发光装置中，能够抑制驱动电压的上升。在此，作为本发明的一方案的有机显示装置，使用由上述本发明的一方案的发光元件的制造方法制造的发光元件。本方案的有机显示装置，通过使用由作为上述本发明的一方案的发光元件的制造方法制造的发光元件而得到，因此，在第1电极上不残留树脂材料层的残渣。由此，本方案的有机显示装置中，能够抑制驱动电压的上升。[实施方式1]<显示装置100的整体结构>使用图1说明本实施方式的显示装置100的整体结构。图1是示意表示显示装置 100的整体结构的框图。如图1所示，显示装置100具有有机EL显示面板10和与其连接的驱动控制部20 而构成。有机EL显示面板10是利用了有机材料的场致发光现象的顶部发光型有机EL显示面板。此外，驱动控制部20由4个驱动电路21 M和控制电路25构成。另外，在实际的显示装置100中，驱动控制部20对于有机EL显示面板10的配置不限于此。<有机EL显示面板10的结构>(有机EL显示面板10的概略结构)详细说明有机EL显示面板10的结构。图2是示意表示实施方式1的有机EL显示面板10中的有机发光层与提的配置关系的图。在图2的例子中，采用井字状的像素提55，由沿Y轴方向延伸的提要素5 划分在 X轴方向相邻的有机发光层56al、56bl、56cl，并划分有机发光层56a2、56b2、56c2。有机发光层以子像素为单位被划分，由在X轴方向相邻的3个子像素10a、10b、10c 的组合构成1个像素。另一方面，由沿X轴方向延伸的提要素5 划分在Y轴方向相邻的有机发光层 56al、56a2，并划分有机发光层56bl、56b2，而且划分有机发光层56cl、56c2。图3是示意表示实施方式1的有机EL显示面板10的要部剖面的局部剖面图(图 2的A-A的剖面)。如图3所示，在实施方式1的有机EL显示面板10中，在TFT基板1上以子像素为单位呈行列状地图案形成作为阳极的第1电极2。在TFT基板1上，在第1电极 2之间，以一部分攀上两侧的第1电极的端部的状态形成作为中间层的残渣除去层3。此外，在第1电极2之间覆盖残渣除去层3形成提4，在由提4规定的区域内层叠有机发光层5。而且，在有机发光层5上，分别以越过由提4规定的区域而与相邻的有机发光层5 的电子注入层、第2电极、封止层8连续的方式形成电子注入层6、作为阴极的第2电极7及封止层8。以下，详细说明有机EL显示面板10的各部分的材料等。〈各部分结构〉
TFT基板1是在例如无碱玻璃、钠玻璃、无荧光玻璃、磷酸系玻璃、硼酸系玻璃、石英、丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、环氧系树脂、聚乙烯、聚酯、硅氧烷系树脂或氧化铝等绝缘性材料的基板主体上形成有TFT、布线部件及覆盖所述TFT的钝化膜等 (未图示)的结构。所述基板主体也可以是有机树脂膜。此外，为了将TFT基板1的表面高低差调整为平坦，可以在TFT基板1上设置层间绝缘膜。层间绝缘膜例如由聚酰亚胺系树脂或丙烯酸系树脂等绝缘材料构成。第1电极2由Ag(银)形成。另外，第1电极2也可以由银、钯和铜的合金、银、铷和金的合金、MoCr (钼和铬的合金)、NiCr (镍和铬的合金)、Al (铝)、铝合金、ITO (氧化铟锡)、ΙΖ0(氧化铟锌)等形成。由于本实施方式1的有机EL显示面板10是顶部发光型，因此第1电极2优选由光反射性的材料形成。还优选由对于在后述的显影处理所使用的显影液不具有溶解性的材料构成。另外，在第1电极2的表面可以设置公知的透明导电膜。作为透明导电膜的材料可以使用例如ITO (氧化铟锡)。残渣除去层3由例如金属氧化物形成。作为金属氧化物可举出例如钨氧化物、钼氧化物、钨钼氧化物等。残渣除去层3优选由具有电荷注入性和/或电荷输送性的材料形成。提4由树脂等有机材料形成，具有绝缘性。作为有机材料的例子，可举出丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等。提4优选具有有机溶剂耐受性。而且，提4 被施加蚀刻处理、烘烤处理等，因此优选由对于这些处理不会过度变形、变质等这样的耐受性高的材料形成。有机发光层5优选由例如聚芴、聚对苯乙烯撑、聚乙炔、聚苯、聚对苯乙撑、聚 3-己基噻吩、它们的衍生物等高分子材料、日本特开平5-163488号公报所记载的类喔星 (oxinoid)化合物、茈化合物、香豆素化合物、氮杂香豆素化合物、噁唑化合物、噁二唑化合物、紫环酮(perinone)化合物、吡咯并吡咯化合物、萘化合物、蒽化合物、芴化合物、荧蒽化合物、并四苯化合物、芘化合物、晕苯化合物、喹诺酮化合物及氮杂喹诺酮化合物、吡唑啉衍生物及吡唑啉酮衍生物、若丹明化合物、奠(chrysene)化合物、菲化合物、环戊二烯化合物、芪化合物、二苯基苯醌化合物、苯乙烯基化合物、丁二烯化合物、双氰亚甲基吡喃化合物、双氰亚甲基噻喃化合物、荧光素化合物、吡喃鐺化合物、噻喃鐺化合物、硒吡喃鐺化合物、碲吡喃鐺化合物、芳香族坎利酮化合物、低聚亚苯基化合物、噻吨化合物、花青苷化合物、吖啶化合物、8-羟基喹啉化合物的金属配合物、2-联吡啶化合物的金属配合物、席夫盐与III族金属的配合物、8-羟基喹啉(喔星)金属配合物、稀土类配合物等荧光物质形成。电子注入层6具有将从后述的第2电极7注入的电子向有机发光层5输送的功能， 优选由例如钡、酞菁、氟化锂或它们的组合、掺杂了这些材料的电子输送材料形成。第2电极7例如由ITO (氧化铟锡)、IZO (氧化铟锌)等形成。由于有机EL显示面板10是顶部发光型，因此第2电极7优选由光透过性的材料形成。封止层8具有抑制有机发光层5等暴露于水分、或暴露于空气的功能，例如由 SiO (氧化硅)、SiN (氮化硅)、SiON (氮氧化硅)、SiC (碳化硅)，SiOC (含碳氧化硅),AIN (氮化铝)、A1203(氧化铝)等材料形成。由于有机EL显示面板10是顶部发光型，因此封止层 8优选由光透过性的材料形成。
接着，在说明本实施方式的有机EL显示面板10的制造工序之前，作为本实施方式的比较例简单说明不形成残渣除去层时的有机EL显示面板的制造工序。<不形残渣除去层时的有机EL显示面板的制造工序>图4是表示不形成残渣除去层时的有机EL显示面板的制造工序的一例的图。在图4中，抽出有机EL显示面板的一部分而示意表示。首先，如图4 (a)所示，在TFT基板101的主面上通过溅射法形成Ag薄膜，用例如光刻对该Ag薄膜进行图案形成，由此呈行列状形成第1电极102。接着，图4(b)所示，形成由绝缘性有机材料构成的提材料层1031。提材料层1031 的形成可通过例如涂敷等进行。接着，在提材料层1031上重叠具有预定形状的开口部的掩模。然后，从掩模上方使之感光，用显影液洗掉多余的提材料层1031(湿式工艺)。由此提材料层1031的图案形成完成。通过以上，完成了提103(参照图4(c))。但是，在湿式工艺中，与开口部对应的提材料层1031并没有被全部除去，在第1电极102上残留一部分提材料层1031 (以下，将残留的提材料层记作“提残渣1032”)。这是因为第1电极102的表面形状呈凹凸形状，提残渣嵌入第1电极102的表面。因此，在显影处理时，虽然显影液渗透到提残渣，但达不到除去提残渣，依然作为残渣而存在。提残渣1032呈膜状存在，例如其膜厚为4nm。在提103形成后，如图4(d)所示，在由提103划分的区域内通过例如喷墨法滴下含有有机EL材料的组合物墨(以下，简称为“墨”)，使该墨干燥而形成有机发光层104。但是，由于在第1电极102上存在提残渣1032，因此有机发光层104隔着提残渣1032形成在第1电极102上。接着，通过例如真空蒸镀而形成成为电子注入层105的钡薄膜，通过例如溅射形成成为第2电极106的ITO薄膜，进而形成封止层107 (参照图4(e))。在上述制造方法中，由于在第1电极102上存在绝缘性的提残渣1032，因此会招致驱动有机EL显示面板时的驱动电压的上升。<本实施方式的有机EL显示面板10的制造方法>接着，例示本实施方式的有机EL显示面板10的制造工序。图5、6是表示有机EL 显示面板10的制造工序的一例的图。在图5、6中，抽出有机EL显示面板10的一部分示意表不。首先，如图5(a)所示，在TFT基板1的主面上通过溅射法形成Ag薄膜，通过例如光刻对该Ag薄膜进行图案形成，由此呈行列状形成第1电极2。另外，Ag薄膜的制膜除了溅射法之外，也可采用真空蒸镀法。接着，如图5(b)所示，对含有第1电极2的TFT基板1的表面，通过真空蒸镀、溅射等技术，使用含有WOx、MoxOy或MoxWyOz的组成物形成作为WOx、MoxOy或MoxWyOz的薄膜的残渣除去层3。残渣除去层3的膜厚优选是例如几nm 几十nm左右。接着，如图5(c)所示，在残渣除去层3上形成由绝缘性有机材料构成的提材料层 41。提材料层41的形成可以通过例如涂敷等进行。接着，在提材料层41上重叠具有预定形状的开口部的掩模。然后，从掩模上方使之感光，用显影液(例如TMAH(Tetra methyl ammonium hydroxide，四甲基氢氧化铵)水溶液)洗掉多余的提材料层41。由此提材料层41的图案形成完成。但是，在执行上述湿式工艺时，残渣除去层3也被上述显影液溶解。因此，不仅提材料层41，残渣除去层3也被除去，第1电极2的一部分露出(参照图6(a))。此时，残渣除去层3中不仅与开口对应的第 1区域3a溶解，该第1区域3a周边的第2区域3b也溶解(即，侧向蚀刻)。这样，在执行湿式工艺 时，不仅提材料层41，就连残渣除去层3也一同被除去，因此形成在残渣除去层3上的提材料层41失去基础，与残渣除去层3 —起被除去。由此，能够降低在显影处理后提残渣存在于第1电极2上的可能性。此外，由于用同一显影液对提材料层41和残渣除去层3蚀刻，因此不需另外追加用于除去残渣除去层3的工序，从生成工序方面考虑是有效的。而且，不仅残渣除去层3中的第1区域3a溶解，第2区域3b也溶解，因此能够更切实地除去提材料层41。但是，由于第2区域3b溶解，在提材料层41下方形成空间。因此，提材料层41的相当于第2区域3b的悬空部分(以下，简称为“悬空部分”)与第1电极 2不接触，成为浮起状态。若保持该状态不变，则可能出现提的浮起、剥落等新不良情况。因此，接着，对基板1进行烘烤，使悬空部分软化而向下方垂落。由此，覆盖在提材料层41下方的空间露出的残渣除去层3的端部3c，并填埋提材料层41下方的空间。由此， 悬空部分与第1电极2上接触，形成提4(参照图6(b))。通过以上完成了提4。由于提4与第1电极2接触，因此密接性提高，能够防止提4的浮起、剥落等可能出现的不良情况于未然。接着，如图6(c)所示，用例如喷墨法在由提4划分的区域内滴下含有有机EL材料的组合物墨(以下，简称为“墨”。)，使该墨干燥而形成有机发光层5。另外，有机发光层5 也可以通过分墨法、喷嘴式涂敷法、旋涂法、凹版印刷、凸版印刷等形成。接着，通过例如真空蒸镀形成成为电子注入层6的钡薄膜，通过例如溅射形成成为第2电极7的ITO薄膜，进而形成封止层8 (参照图6 (d))。根据上述制造方法，由于在残渣除去层3上形成的提材料层41在显影处理时与残渣除去层3 —同被除去，因此能够避免在第1电极2上存在提残渣的状况，结果，能够抑制有机EL显示面板10的驱动电压的上升。而且，由于使悬空部分软化而向下方垂落，与第1 电极2上接触，能够防止提4的浮起、剥落等可能产生的不良情况于未然。<显影处理后及烘烤后的提的形状>接着，通过实验验证在显影处理后和烘烤后提材料层41的形状实际变化为怎样的形状。首先，说明实验条件。本发明人此次使用玻璃基板1作为基板，使用APC作为第1 电极2，使用MoWOx作为残渣除去层3。其中，在第1电极2上设置IT02a作为透明导电膜 (参照图7)。此外，作为曝光条件，以300mj/cm2曝光，作为显影液使用TMAH进行60秒显影。另夕卜，使用0. 2%浓度的TMAH。其后，作为清洗液使用纯水，清洗基板30秒，基板清洗后，以 220°C烘烤60分钟。图7(a)是描绘显影处理后的提材料层41的照片的示意图，图7 (b)是描绘烘烤后的提材料层41的照片的示意图。如图7(a)所示，显影处理后，由于侧向蚀刻，MoffOx的一部分被除去，因此成为提材料层41的悬空部分浮起的状态。与此相对，烘烤后的提材料层41中，如图7(b)所示，侧向蚀刻上部的提材料层41的悬空部分因热垂而垂向下方、成为倾斜(taper)形状，成为与基板接触的状态。根据实验结果还能够确认到如此通过烘烤形成的提4覆盖在因侧向蚀刻而产生的空间露出的残渣除去层3的端部，并填埋该空间。(补充)以上，基于实施方式说明了本发明的有机EL显示面板10，但是，当然本发明不限于上述实施方式。例如可考虑以下的变形例。(1)在上述实施方式中，在湿式工艺中，残渣除去层3的第1区域及第2区域被除去，露出第1电极2，但本发明不限于此，只要能将残渣除去层3的第1区域及第2区域中的表面部除去即可。这是因为，只要能除去表面部，就能将在残渣除去层3上形成的提材料层 41 一并除去。因此，例如，如图8所示，也可以只除去残渣除去层3的第1区域及第2区域的包括表面部的一部分，而第1电极2不露出。在采用图8的结构时，优选残渣除去层3由具有空穴注入性的材料形成。由此，能够对有机发光层5有效地注入空穴。使用图9简单说明该结构的有机EL显示面板的制造方法。
到形成提材料层41为止的工序如图5(a) (c)所示。接着，在提材料层41上重叠具有预定形状的开口部的掩模。然后，从掩模上方使之感光，用显影液(例如TMAH)洗掉多余的提材料层41。由此提材料层41的图案形成完成。在执行上述湿式工艺时，残渣除去层3也被上述显影液溶解。但是，第1电极2不露出，在第1电极2上残留有残渣除去层 3(参照图9(a))。另外，显影条件只要考虑被残留的残渣除去层3的厚度等而适当设定即可。在执行湿式工艺时，残渣除去层3中，不仅与开口对应的第1区域3a溶解，该第1 区域3a的周边的第2区域3b也溶解，因此在提材料层41下方形成空间。因此，接着，如图6(b)说明的那样，对基板1进行烘烤，使悬空部分软化而垂向下方，由此形成提4(参照图9(b))。关于作为其后工序的图9(c)、(d)，与图6(c)、(d)同样，因此省略说明。另外，残渣除去层3可以由具有空穴输送性的材料构成，此时，通过在第1电极2 上残留残渣除去层3，从而能够对有机发光层5有效地输送空穴。(2)在上述实施方式中，采用了所谓的像素提(井字状提)，但本发明不限于此。例如，可以采用线提(线状的提)。在图10的例子中，采用了线提65，划分在X轴方向相邻的有机发光层66a、66b、66c。另外，如图10所示，采用线提65时，沿Y轴方向相邻的有机发光层彼此不由提要素规定，但可通过适当设定驱动方法和阳极的尺寸及间隔等，使得相互不影响地发光。(3)在上述实施方式中，以顶部发光型进行了说明，但不限于此，也可以是底部发光型。(4)在上述实施方式中，在有机发光层与第2电极之间仅夹入电子注入层，但也可以除此之外还夹入电子输送层。(5)在上述实施方式中，未示出显示装置1的外观，但可以做成具有例如图11所示的外观。(6)在上述实施方式中，说明了显示装置所具有的EL显示面板，但本发明不限于此。例如，也可以是与有机EL显示面板的一个子像素对应的发光元件。
(7)在上述实施方式中，以显示装置为例进行了说明，但不限于此，也可适用于发
光装置。(8)在上述实施方式中，仅示出第1电极2或残渣除去层3与有机发光层5直接接触的结构，但本发明不限于此，可以是例如在第1电极2或残渣除去层3与有机发光层之 间夹入空穴注入层、空穴输送层的结构。(9)在上述图7(a)示出了描绘显影处理后的提材料层的照片的示意图，在上述图 7(b)示出了描绘烘烤后的提材料层的照片的示意图，而图12(a)是表示显影处理后的提材料层的照片，图12(b)是表示烘烤后的提材料层的照片。从图12(a)也可确认到，显影处理后，提材料层的悬空部分成为浮起的状态。从图12(b)也可确认到，烘烤后的提材料层中，侧向蚀刻上部的提材料层的悬空部分因垂热而垂向下方、成为倾斜形状，成为与基板接触的状态。从图12(a)、(b)的照片也可确认到，这样通过烘烤而形成的提覆盖在由于侧向蚀刻而产生的空间露出的残渣除去层的端部，并填埋该空间。本发明能够利用于例如家庭用、公共设施、或业务用的各种显示装置、电视装置、 便携式电子设备用显示器等。附图标记说明100、显示装置，10、有机EL显示面板，20、驱动控制部，21 24、驱动电路，25、控制电路，1、TFT基板，2、第1电极，3、残渣除去层，4、提，5、有机发光层，6、电子注入层，7、第2电极，8、封止层。
权利要求
1.一种发光元件的制造方法，包括第1工序，在基板的上方形成包含第1电极的基底层； 第2工序，在所述基底层上形成中间层；第3工序，在所述中间层上形成具有感光性树脂材料的树脂材料层； 第4工序，在将所述树脂材料层选择性曝光后，使用溶解所述树脂材料层及所述中间层这二者的显影液进行显影处理，由此(a)除去所述树脂材料层的非固化部分而形成贯穿所述树脂材料层通到所述中间层的开口，(b)使所述显影液的一部分通过所述开口浸入到所述中间层侧，将所述中间层中的与所述开口对应的第1区域及作为其周边的第2区域的至少表面部除去；第5工序，通过对在所述第4工序后残留的树脂材料层加热，使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分软化而垂向下方，从而覆盖在由于所述第2区域的至少表面部被除去而产生的所述树脂材料层下方的空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述树脂材料层下方的空间，由此使所述树脂材料层的相当于所述第2区域悬空部分与所述基底层或所述中间层上接触而形成由所述树脂材料层构成的隔壁；第6工序，在所述第5工序之后，在多个所述隔壁之间形成包括有机发光层的功能层；和第7工序，在所述功能层的上方形成第2电极。
2.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法， 所述中间层和所述树脂材料由同一显影液蚀刻。
3.根据权利要求2所述的发光元件的制造方法，作为所述中间层，使用钨氧化物、钼氧化物或钨钼氧化物， 作为所述树脂材料层，使用丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂或酚醛树脂， 作为所述显影液使用TMAH即四甲基氢氧化铵。
4.根据权利要求1或2所述的发光元件的制造方法，使用对所述第4工序中的所述显影液不具有溶解性的材料构成所述第1工序中的基底层。
5.根据权利要求4所述的发光元件的制造方法，所述基底层仅由第1电极构成，作为所述第1电极使用ITO或ΙΖ0。
6.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法，所述第5工序中，通过使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分软化而垂向下方，从而覆盖在所述树脂材料层下方的空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述树脂材料层下方的空间，由此使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分与所述基底层或所述残渣除去层上接触，并且使相对的树脂材料层彼此不接触而形成开口，形成由树脂材料层构成的多个隔壁，所述第6工序中，在相当于所述多个隔壁之间即所述开口的部分形成包括有机发光层的功能层。
7.根据权利要求1 6中的任一项所述的发光元件的制造方法，使所述中间层中的除了所述第1区域及所述第2区域的表面部之外的一部分在所述第 4工序后残留于所述基底层上，在所述第6工序中，将所述功能层形成在残留的所述中间层上。
8.根据权利要求7所述的发光元件的制造方法，所述中间层是对于所述功能层注入和/或输送电荷的电荷注入输送层。
9.根据权利要求8所述的发光元件的制造方法， 将所述基底层设为作为第1电极的阳极，将所述电荷注入输送层设为对于所述功能层注入空穴的空穴注入层。
10.根据权利要求1 6中的任一项所述的发光元件的制造方法，在所述第4工序中，将所述中间层中的所述第1区域及所述第2区域全部除去， 在所述第6工序中，将所述功能层形成在所述基底层上。
11.一种有机显示面板，使用由权利要求1 10中的任一项所述的发光元件的制造方法制造的发光元件。
12.—种有机发光装置，使用由权利要求1 10中的任一项所述的发光元件的制造方法制造的发光元件。
13.一种有机显示装置，使用由权利要求1 10中的任一项所述的发光元件的制造方法制造的发光元件。
全文摘要
在基底层上形成中间层之后，在所述中间层上形成具有感光性树脂材料的树脂材料层。然后，将所述树脂材料层选择性曝光后，使用溶解所述树脂材料层以及所述中间层这二者的显影液进行显影处理。由此，(a)除去所述树脂材料层的非固化部分而形成贯穿所述树脂材料层通到所述中间层的开口，(b)使所述显影液的一部分通过所述开口浸入到所述中间层侧，将所述中间层中的与所述开口对应的第1区域及作为其周边的第2区域的至少表面部除去。通过由加热使所述树脂材料层的相当于所述第2区域的悬空部分软化而垂向下方，从而覆盖在所述空间露出的所述中间层的端部，并填埋所述树脂材料层下方的空间。由此，使所述悬空部分与所述基底层或所述中间层上接触而形成由所述树脂材料层构成的隔壁。
文档编号H01L51/50GK102440071SQ20108002069
公开日2012年5月2日 申请日期2010年7月5日 优先权日2010年7月5日
发明者小松隆宏, 山田隆太, 竹内孝之, 近藤哲郎 申请人:松下电器产业株式会社