专利名称：适用于交流直驱led光源的陶瓷基板模组封装方法
技术领域：
本发明涉及一种封装方法，特别是涉及一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法。
背景技术：
LED (即发光二极管)照明被誉为第四代照明技术，其节能环保的特性符合当今低碳时代的要求，已经开始进入普通照明领域。LED作为光源其制造工艺包括芯片制备、芯片封装两个阶段，在芯片封装方面目前基本采取单颗粒封装和集成封装两种方式。集成封装方式因其光色均勻、工艺简单、配光方便逐步被业界采用。集成封装工艺通常为基板制造——银胶固晶——烘烤——金线键合——覆荧光粉胶——烘烤，在实际的生产过程中， 由于采用的基板通常为金属材料制成，其绝缘性能较差，用于交流直驱供电方式存在安全隐患。固晶银胶的导热率通常在15-25W/mK左右，使得散热通道的热阻无法减少。另外，目前使用的金属基板的电路连接由引线架完成，而引线架是冲压成型的，限制了电路的连接方式的灵活性，也增加了基板成本。在透镜上的荧光粉胶多采用自由滴灌、加温烘烤固化方式，对出光、色温的一致性难以把握，高温烘烤不仅浪费能源，而且对LED芯片本身也是一种安全威胁。中国发明专利文献200910108737. 4公开了一种LED封装模块，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，所述分线面具有线路部分和绝缘部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分与所述绝缘部分构成所述布线面的表层；所述 LED芯片设置于所述固晶面；该LED封装模块还包括换能层，所述换能层设置于所述布线面并覆盖于所述线路部分和所述绝缘部分之外；所述换能层由导热绝缘胶与纳米Tio2和纳米Sno2的混合物组成。该专利公开的技术虽然基本上解决了 LED封装模块散热问题，但其结构复杂，工序繁琐，不便于实际应用。由此可见，上述现有的芯片封装方式在结构与使用上，显然仍存在不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决芯片封装方式存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的芯片封装方式存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，能够改进一般现有的芯片封装方式，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的芯片封装方式存在的缺陷，而提供一种新型结构的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，所要解决的技术问题是使其达到高绝缘等级的要求，同时提高了 LED光源的散热性能，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，包括以下步骤
A、在陶瓷基板上制作适用于交流直驱LED光源的电路；
B、将LED芯片固定在陶瓷基板上；
C、将LED芯片与陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路相连接；
D、将附着有荧光粉的透镜固定在LED芯片的上方形成气密封装。前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述LED芯片通过固晶机使用锡银焊膏黏贴在所述陶瓷基板上，然后在放入回流焊炉将LED芯片焊接到陶瓷基板上。前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述透镜的内壁上通过注胶或喷涂工艺附着有荧光粉。前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述陶瓷基板采用导热率大于170 W/mK的陶瓷材料制成。前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述LED芯片通过金丝球焊线机打线连接陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路。借由上述技术方案，本发明适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法至少具有下列优点
不但提高了 LED芯片的导热性能、绝缘性能和光色一致性，而且减少了生产过程中的能耗，降低了成本，简化了工艺，提高了生产效率。为LED灯具的推广奠定了基础。综上所述，本发明特殊结构的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，达到了高绝缘等级的要求，同时提高了 LED光源的散热性能。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的芯片封装方式具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对依据本发明提出的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。本发明较佳实施例的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，包括以下步骤
A、在陶瓷基板上制作适用于交流直驱LED光源的电路，陶瓷基板采用导热率大于170 W/mK的陶瓷材料制成，如采用氮化铝材料制成陶瓷基板，同时基板在制作的过程中，为了提高散热的效果，可以在陶瓷基板制造的过程中可适量加入少量金属或其他良导体以提高导热性，如镍。
B、通过固晶机将LED芯片通过锡银焊膏黏贴在陶瓷基板上，然后在放入回流焊炉将LED芯片焊接到陶瓷基板上；
C、LED芯片通过金丝球焊线机打线连接陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电
路；
D、采用高透光材料制成的透镜，通过注胶或喷涂工艺将荧光粉附着在透镜内壁上，然后将透镜固定在LED芯片的上方形成气密封装。采用这种方法，不但提高了 LED芯片的导热性能、绝缘性能和光色一致性，而且减少了生产过程中的能耗，降低了成本，简化了工艺，提高了生产效率。上述如此结构构成的本发明适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法的技术创新，对于现今同行业的技术人员来说均具有许多可取之处，而确实具有技术进步性。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其特征在于包括以下步骤A、在陶瓷基板上制作适用于交流直驱LED光源的电路；B、将LED芯片固定在陶瓷基板上；C、将LED芯片与陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路相连接；D、将附着有荧光粉的透镜固定在LED芯片的上方形成气密封装。
2.根据权利要求1所述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其特征在于，通过固晶机将所述LED芯片通过锡银焊膏黏贴在所述陶瓷基板上，然后在放入回流焊炉将所述LED芯片焊接到陶瓷基板上。
3.根据权利要求1所述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其特征在于，所述透镜的内壁上通过注胶或喷涂工艺附着有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其特征在于，所述陶瓷基板采用导热率大于170 W/mK的陶瓷材料制成。
5.根据权利要求1所述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其特征在于，所述LED芯片通过金丝球焊线机打线连接陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路。
全文摘要
本发明公开了一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，包括以下步骤A、在陶瓷基板上制作适用于交流直驱LED光源的电路；B、将LED芯片固定在陶瓷基板上；C、将LED芯片与陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路相连接；D、将附着有荧光粉的透镜固定在LED芯片的上方形成气密封装，本发明的一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，不但提高了LED芯片的导热性能、绝缘性能和光色一致性，而且减少了生产过程中的能耗，降低了成本，简化了工艺，提高了生产效率。为LED灯具的推广奠定了基础。
文档编号H01L33/00GK102185050SQ20111010209
公开日2011年9月14日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日
发明者魏栓正 申请人:江苏苏能光电科技有限责任公司