表面安装型电阻器及安装其的表面安装基板的制作方法

专利名称：表面安装型电阻器及安装其的表面安装基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装于印刷基板等的表面安装型电阻器和能够安装该表面安装型电阻器的表面安装基板。
背景技术：
安装在表面安装基板上的表面安装型电阻器使用在例如车等上。例如专利文献 1(特开平7-201507号公报)公开了本申请人提出的芯片电阻器。参照其段落0002，可知车载用的电子部件被要求具有优异的耐电压特性。专利文献2 (特开平8-203701号公报)公开了用于汽车部件等的被施加浪涌电压的电路的片形固定电阻器，意在提供在电极间不易放电的耐电涌性优异的芯片形固定电阻器。参看专利文献2的图2，在三氧化二铝基板的侧面上有覆盖上面电极的一部分的一对侧面电极。专利文献3(特开平11-68284号公报)提出了抑制由在填锡顶端、焊锡接合部等处产生的热应力导致的疲劳、裂隙和断裂的表面安装用电子部件。为此在设置在电子部件的两侧面上的电极上设置多个凸凹。由此缓解应力集中。专利文献4 (特开平7-230901号公报)，关于本申请人的提案，公开了在安装时缓解对引线端子的冲击的表面安装类型的电子部件。为此介由缓冲材料安装电子部件和安装基板。专利文献5 (特开平8-115803号公报)公开了能够在印刷布线基板上进行表面安装的芯片电阻部件。特别提出一种在安装用的焊接部分不产生裂隙、剥落的芯片电阻部件。 参照专利文献5的段落0007以及图1 (a)_ (c)，可知设置于直立片15a的孔16是为了增强外部电极15和元件10的结合而形成。另外，参照其图5，可知外部电极45由直立片45a、 下片45b、侧片45c、上片45d构成。外部电极45通过以夹物模压方式埋入侧片45c，配设在电阻体元件10的两端部分，直立片45a、下片45b以及上片45d的表面与电阻体元件10的表面一起形成同一面而暴露于外部。专利文献6 (特开200H97942号公报)涉及带端子电子部件，提出了对焊接安装时的来自电路基板的应力具有耐久性、不易发生安装焊锡的不足不良和吸入的低矮化结构的带端子电子部件。专利文献7 (特开2002-325302号公报)公开了正确地检测出驱动使混合动力汽车和电气汽车等的电动车辆行走的马达的电源装置的漏电的漏电检测装置和漏电检测方法。参照其段落0002，记载有如下的内容。即，使混合动力汽车和电气汽车行走的电源装置的输出电压大于等于200V，极高，高电压的电源装置因漏电而引起的危害很大。因此，考虑到安全性，在电源装置不连接到大地的状态下，为了防止漏电必须检测漏电电阻。漏电电阻是电源装置和大地之间的电阻，用检测电路的接地电阻把电源装置与大地连接来检测漏电电阻。基于此，为了消除触电的危险，接地电阻必须取尽可能大的电阻值。图11是表示将以往公知的表面安装型电阻器安装到表面安装基板上的状态的剖面图。表面安装型电阻器900具有板状母材902、电阻体元件904、保护膜906、上部电极 908、侧面电极910以及下部电极912。表面安装型电阻器900的侧面电极910以及下部电极912，介由填锡920安装在表面安装基板916上的焊盘918上。图12是示意地表示图11所示的表面安装型电阻器900安装在表面安装基板916 上时在填锡上发生裂隙的状态的剖面图。示意性地表示了这样的不利情况作为板状母材 902的材料的三氧化二铝和作为绝缘基板916的材料的玻璃环氧树脂的线膨胀率不同。因此，如果在表面安装型电阻器900被安装在表面安装基板916上的状态下反复发生温度变化，那么在填锡920上就会产生剪切力，从而产生裂隙K。图13示意性地表示把对专利文献6的图9所记载的带电极电子部件的一部分进行了变形表示的L字型形状的带端子电子部件安装到表面安装基板上的状态。L字型形状的带端子电子部件950具有电子部件952、内部电极954、导电性树脂956以及外部电极 958。外部电极958具有应力缓解部958a，带电极电子部件950介由填锡960安装在绝缘基板962上。图13所示的带电极电子部件950具有电子部件950和内部电极954。构成为电子部件952介由外部电极958安装到绝缘基板962上，应力缓解部958a缓解施加于填锡960 的剪切力，从而防止裂隙的发生。但是，对于带电极的电子部件950，由于外部电极958和内部电极％4在与绝缘基板962垂直的方向被导电性树脂956所固着，所以在带电极电子部件950低矮化的情况下不能增大固着面积，产生使得外部电极958和内部电极954的固着不充分的不利情况。进一步，会产生应力缓解部958a的移动被沿着外部电极958形成的填锡960阻碍，上述剪切力不能被充分吸收的不利情况。现有技术文献专利文献1特开平7-201507号公报专利文献2特开平8-203701号公报专利文献3特开平11-68284号公报专利文献4特开平7-230901号公报专利文献5特开平8-115803号公报专利文献6特开200H97942号公报专利文献7特开2002-325302号公报专利文献1的发明目的是抑制耐浪涌电压的特性的降低，特征在于芯片电阻器的结构，没有对关于向安装基板进行安装的问题进行任何启示。专利文献2具有与专利文献1几乎相同的目的，即抑制耐浪涌电压的特性的降低。 为此，把芯片电阻器的两端的电极的角部圆化，对于向安装基板进行安装时产生的不利情况及其对策没有任何启示。专利文献3涉及表面安装用电子部件，应注意其这一点其着眼于向安装基板进行安装时在填锡顶端和焊锡接合部所产生热应力的疲劳、裂隙破坏。但是，其方案是为了克服那样的不利情况在电极上形成多个凸凹，由这些凸凹吸收应力。必须认识到这样的不利情况为了成型这样的电极结构，制造工序会增加、成本会增加。对于专利文献4应关注其这一点其着眼于把电子部件安装到安装基板时产生的电子部件受到的压力。为了减轻这样的压力，在电子部件的底面和安装基板之间设置缓冲材料。作为缓冲材料采用了发泡聚氨酯、硅树脂等树脂材料、硅橡胶等橡胶材料等。为了精确控制这样的缓冲材料的厚度和涂覆范围，作业工序以及制造装置增加，导致高成本，所以很难说好。专利文献5的发明目的在于提供能够在印刷布线基板上进行表面安装的芯片电阻部件。其图5所示的外部电极45虽然与本发明之一的E字形状外部电极类似，但外部电极45是以夹物模压方式埋入的结构，与本发明不同。详细情况在后详述。对专利文献6应关注的是其着眼于缓解来自电路基板的基于热膨胀和热收缩的应力。但是，外部电极构成在电子部件的两侧面上。专利文献7如其段落0018所述那样，启示了这样的技术思想通过构成漏电检测装置的分压电阻采用例如1-10ΜΩ的大电阻值，减少触电的危险性。但是，对具有大电阻值的表面安装型电阻器的结构则没有启示。本发明在参考了上述专利文献所公开的技术思想的基础上，关于安装到安装基板上的表面安装型电阻器，特别提出缓解对表面安装型电阻器进行表面安装时产生的来自电路基板的基于热膨胀和热收缩的应力并能够提高缓解强度的表面安装型电阻器以及表面安装基板。

发明内容
本发明的表面安装型电阻器的第1方式，具有具有具有长边以及短边的第1主面 102a以及第2主面102b的板状母材102，在板状母材102的第1主面10 上形成的电阻体元件106。在电阻体元件106的端部侧上具有与电阻体元件106 —体设置的一对内部电极104。进一步，一对外部电极110分别具有成由内部电极固着部112和侧片114形成的L 字形状的形态的第1屈曲部IlOa和成由侧片114和基板固着部116形成的L字形状的形态的第2屈曲部110b。进一步内部电极104和内部电极固着部112由导电性固着材料108 固着，板状母材102的厚度方向的位置偏向第1屈曲部IlOa侧。根据第1方式，由于制作有电阻体元件的板状母材远离设置在安装于安装基板的第2屈曲部的基板固着部，所以在向安装基板安装时，形成构成于板状母材的第2主面和基板固着部之间的空间部，通过该空间部能够缓解板状母材受到的来自表面安装基板侧的基于热膨胀和热收缩的应力。本发明的表面安装型电阻器的第2方式，在第1方式的基础上，外部电极由第1屈曲部和第2屈曲部组合而成Z字形状，Z字形状的上片与内部电极固着部对应，Z字形状的下片与基板固着部对应，连结Z字形状的所述上片和所述下片的连结片与所述外部电极的所述侧片对应，基板固着部以从板状母材的长边侧的端部远离的方式突出设置在外侧。根据这样的结构，安装于安装基板的基板固着部被所谓向外弯曲从板状母材突出，所以视认粘接状态变得容易。本发明的表面安装型电阻器的第3方式在第1方式的基础上，侧片的一部分和板状母材的第2主面由粘接剂固着。基于这样的结构，由于板状母材在外部电极的内部电极固着部侧和第2主面侧两个地方被固着，所以能够进一步提高固着强度。本发明的表面安装型电阻器的第4方式，在第1方式的基础上，外部电极在第1屈曲部和第2屈曲部上新增中间片成E字形状具有上段部和下段部，板状母材配设在E字形状外部电极的上段部，E字形状外部电极的下段部作为空间部使用。基于这样的结构，以制作有电阻体元件的板状母材能够放进E字形状外部电极的上段部的方式进行配置，其下段部作为空间部，能够作为缓解电阻体元件受到的来自表面安装基板侧的热应力的缓解部以及吸收机械振动的振动吸收部而发挥作用。本发明的表面安装型电阻器的第5方式在第4方式的基础上，成为E字形状的一部分的中间片的一部分与板状母材的第2主面由粘接剂固着。基于这样的结构，板状母材的第2主面也被固着在设置在E字形状外部电极的中间部的中间片上，所以能够进一步提高板状母材和外部电极的固着强度。作为本发明的之一的发明的表面安装基板，是能够安装本发明的表面安装型电阻器的表面安装基板，表面安装基板具有与表面安装型电阻器的两端子分别连接的第1粘接基座和第2粘接基座。进一步，表面安装型电阻器的一侧的基板固着部和另一侧的基板固着部之间的最短距离的长度比第1粘接基座的端部和第2粘接基座的端部之间的长度短。 基于这样的结构，即使外部电极的基板固着部被焊锡等导电固着材料固着到第1粘接基座以及第2粘接基座上，也能够排除这样的不利情况焊锡浸润至板状母材的第2主面和表面安装基板之间形成的空间部。由此，所述空间部充分发挥作为缓解来自电路基板的基于热膨胀和热收缩的应力的缓解部的作用。本发明的表面安装型电阻器，在长方形状的板状母材上制作进电阻体元件，在该电阻体元件的内部电极上固着具有L字形状的第1屈曲部和第2屈曲部的外部电极，通过调整从第1屈曲部到第2屈曲部的屈曲间距离，来适当设定空间部的空间体积。由此能够缓解来自电路基板的基于热膨胀和热收缩的应力。


图1是表示本发明的第1实施方式的表面安装型电阻器的立体图。图2是本发明的第1实施方式的表面安装型电阻器的侧面图。图3A是本发明的第1实施方式的变形例的侧面图。图;3B是本发明的第1实施方式的另一个变形例的侧面图。图4是表示图2所示的本发明的第1实施方式的表面安装型电阻器的内部电极和外部电极的连接状态的图。图5A表示本发明的第1实施方式的表面安装型电阻器的外部电极和表面安装基板侧的粘接基座的粘接状态，粘接基座被设置得比外部电极更靠近内侧，图5B表示粘接基座被设置得比外部电极更靠近外侧。图6是表示本发明的第2实施方式的表面安装型电阻器的俯视图。图7是表示图6所示的本发明的第2实施方式的表面安装型电阻器的侧面剖面图。图8A是表示本发明的第3实施方式的表面安装型电阻器的立体图。图8B表示本发明的第3实施方式的变形例。
图9是表示本发明的第4实施方式的表面安装型电阻器的立体图。图10是表示图9所示的本发明的第4实施方式的表面安装型电阻器的侧面剖面图。图11是用于说明现有的表面安装型电阻器的侧面剖面图。图12是用于说明在图11所示的现有的表面安装型电阻器的焊接部上产生了裂隙的状态的图。图13表示现有的表面安装型电阻器的其他例子，是把专利文献6的图10所示的 L字型形状带端子电子部件一部分进行了变形表示的图。符号说明100,200表面安装型电阻器102,202 板状母材102a, 202a 第 1 主面102b, 202b 第 2 主面102s 侧面104,204 内部电极106,206电阻体元件107,207 保护膜108,208导电性固着材料110,210 外部电极110a，210a 第 1 屈曲部110b，210b 第 2 屈曲部112，212内部电极固着部112a 基材部112b 内侧镀层112c外侧镀层114,214 侧片114a 内侧侧面116，216基板固着部118,218 焊锡120,220表面安装基板122a, 222a 第 1 粘接基座122b，222b 第 2 粘接基座142保护材料
具体实施例方式(第1实施方式)图1是表示本发明的第1实施方式的表面安装型电阻器的立体图。表面安装型电阻器100具有板状母材102、内部电极104、电阻体元件106、保护膜107、导电性固着材料 108以及外部电极110。电阻体元件106设置于保护膜107的下部，虽然在立体图上看不见，但为了便于说明假设其可见，而且假设其与保护膜107相同来进行表示。另外，外部电极110以及内部电极104上被涂有未图示的镀层。导电性固着材料108采用焊锡或者银浆料。外部电极110具有内部电极固着部112、侧片114以及基板固着部116。外部电极 110的形状具有两个屈曲部，由内部电极固着部112和侧片114形成为L字形状的第1屈曲部110a、和由侧片114和基板固着部116形成为L字形状的第2屈曲部110b。这样外部电极110的形态形成为大致Z字形状的形态。也就是说，第2屈曲部IlOb并不是向内侧即板状母材102侧弯曲，而是向远离板状母材102的方向即外侧弯曲。板状母材102的第1主面上制作有电阻体元件106，板状母材102和电阻体元件106构成为一体。由板状母材102和外部电极110围成的区域称为空间部110s。以空间部IlOs保持规定的空间体积的方式设定外部电极Iio的高度HI。由此，外部电极110的高度Hl根据板状母材102的厚度也可以降低。但是在本发明中考虑到为了使得制作在板状母材102上的电阻体元件106不受来自表面安装基板的热膨胀、热收缩等的影响，主动地设置空间部 110s。详细情况在后面进行说明。而且，在本发明的一实施方式中，例如外部电极110的高度Hl是2. 0mm，外部电极 110的宽度Wl是3. 2mm，从外部电极110的一侧的端部到另一侧的端部的长度L3是10. 4mm, 从外部电极110的一侧的内侧侧面到另一侧的内侧侧面的长度L5是8. 4mm，外部电极110 的厚度tl是0. 1mm。图2示意地表示图1所示的表面安装型电阻器100的侧面剖面图和将其安装在表面安装基板上的状态。与图1相同的地方赋予相同的符号。表面安装型电阻器100如图1 所示，包括板状母材102、内部电极104、电阻体元件106、保护膜107、导电性固着材料108 和外部电极110。板状母材102采用例如为92%，96%的比较高纯度的三氧化二铝。三氧化二铝具有优异的机械强度、热传导度、绝缘性等特性。板状母材的长边用长度Ll表示。内部电极104形成在板状母材102的第1主面10 上，由银钯材料烧成。内部电极104，可以形成至图2的板状母材102的第1主面10 的端部(形成为内部电极104的外侧的侧面延伸至板状母材102的侧面102s)，也可以形成至从端部(侧面10 的位置) 起向内侧离开规定距离的位置。电阻体元件106在板状母材102的第1主面10 上以与内部电极104部分重合的方式形成。在图2中，表示的是电阻体元件106载置在内部电极 104之上的例子，也可以是左右的内部电极104载置在电阻体元件106上的结构。作为电阻体元件106的材料，可使用例如氧化钌(RuO2)和玻璃的混合材料等。电阻体元件106的电阻的大小能够通过改变氧化钌(RuO2)和玻璃的混合比进行调整。要把其电阻值调高就提高玻璃的混合比，要把电阻值调低就提高氧化钌(RuO2)的混合比。公知氧化钌(RuO2)不易产生变形、变色、劣化等变质，即，具有优异的耐候性。电阻体元件106被保护层107覆盖。保护层107把电阻体元件106与外部气体隔离开进行保护。另外，还起到在镀内部电极104、外部电极110时保护电阻体元件106免受镀液腐蚀的作用。电阻体元件106形成为具有长边和短边的长方形状。电阻体元件106的两个导电性部分的空间最短距离，即空间距离用距离L2表示。而且，距离L2也与一对内部电极104之间的电极间距离相当。另外，沿面距离指沿着两个导电性部分间的绝缘物的表面的最短距离，在本发明的一实施方式中沿面距离和空间距离的大小大致相等。而且，空间距离和沿面距离的各自的大小以及两者的大小关系根据表面安装型电阻器的结构也会发生变化。一侧的内部电极104和另一侧的内部电极104之间的距离L2，根据电阻体元件 106所要求的耐压来决定。在使耐压为例如1. 5KV时，距离L2必须大于等于5. 2mm。因此在本发明的一实施方式中设定为比该距离稍长，令距离L2 = 5. 3mm。另外，板状母材102的长边侧的长度Ll考虑到距离L2、内部电极104等的大小设定为7. 9mm。另外，板状母材102 的短边的大小设定为例如4mm，从基板固着部116的一侧的端部到另一侧的端部的长度L3 设定为例如10. 4mm。保护层107采用玻璃、环氧树脂等。紧挨着电阻体元件106，在其上覆盖玻璃，在该玻璃上涂覆第1以及第2层环氧树脂，构成3层结构的保护层107。内部电极104上介由导电性固着材料108固着有外部电极110。作为导电性固着材料108，采用焊膏和导电性树脂等。图2表示作为导电性固着材料108采用焊膏的情况。外部电极110具有介由导电性固着材料108与内部电极104固着的内部电极固着部112、侧片114以及基板固着部116。内部电极固着部112、侧片114以及基板固着部116 由同一材料一体构成，相互不能分离。位于外部电极110的上部的内部电极固着部112和侧片114构成L字形状的第1屈曲部110a。虽然在图2中表示的是第1屈曲部IlOa的成角rl几乎为直角的情况，但也可以是锐角或者钝角。但是，即使是锐角或者钝角也不优选它们的大小偏离90度太多。尤其是使角度rl为锐角并把它的大小设定为例如小于等于60 度，则会限定表面安装型电阻器102和外部电极110的安装范围，所以不是有实用性的方案。由此，角度rl的优选范围是70度-120度，更为优选的范围是80度-110度。侧片114和基板固着部116构成L字形状的第2屈曲部110b。第2屈曲部IlOb 并不是向内侧即板状母材102侧弯曲，而是向远离板状母材102的方向，即外侧弯曲。通过采用这样的结构，基板固着部116和第1粘接基座122a、第2粘接基座122b的粘接变得容易，并且更便于视认它们的粘接状态。虽然在图2中表示的是第2屈曲部IlOb所成的角度r2大致为直角的情况，但与角度rl 一样，也可以是锐角或者钝角。但是，由于第2屈曲部IlOb与第1屈曲部IlOa — 体形成，所以与角度rl大体相同。由此，角度r2的优选范围是70度-120度，更优选的范围是80度-110度。外部电极110由两个L字形状的第1屈曲部IlOa和第2屈曲部IlOb组合而成，且考虑到它们所成的角度包含锐角，因此简单地说，本发明的一实施方式的外部电极110成Z 字形状。侧片114的内侧侧面IHa和板状母材102的侧面10 没有紧密接触，而是离开有距离L4。这是为了在外部电极110的第1屈曲部IlOa和第2屈曲部IlOb所成的角度r 1以及r2设定为锐角，即成Z字形状时，避免内侧侧面IHa和板状母材102的侧面10 接触，防止出现互相损伤的情况。距离L4选定为例如0. 25mm左右。外部电极110的一侧的内侧侧面IHa和另一侧的内侧侧面IHa的长度L5设定为比第1粘接基座12 和第2粘接基座122b之间的长度L6更短。S卩，第1粘接基座12 和第2粘接基座122b被设置在比外部电极110的一侧的内侧侧面IHa更加远离空间部IlOs的区域。由此排除焊锡118向空间部IlOs突出的情况，并且排除空间部IlOs的空间体积减少的不利情况。外部电极110的高度Hl表示从第1屈曲部IlOa到第2屈曲部IlOb的距离。高度H2表示表面安装型电阻器100的本体部的厚度。高度H3表示从第1屈曲部IlOa到板状母材102的第2主面102b的距离。空间部IlOs的高度H4等于从高度Hl减去高度H3的大小。一般在多数情况下高度H2的大小取决于结构上的规定的大小，因此空间部IlOs的空间体积只由高度Hl决定。把外部电极110的高度Hl变大与实现表面安装型电阻器100 的低矮化相背。但是，在本发明中，更优先考虑对空间部IlOs进行设置使得表面安装型电阻器100免受来自表面安装基板120侧的热膨胀和热收缩等的影响，而不是优先考虑低矮化。

为了保证空间部IlOs的空间体积为规定大小，在本发明中试验制作了具有如下的大小的表面安装型电阻器。高度Hl = 2. 0mm、高度H2 = 0. 48mm、高度H3 = 0. 58mm、高度 H4 = 1. 42mm、长度 Ll = 7. 9mm、距离 L2 = 5. 3mm、长度 L3 = 10. 4mm、距离 L4 = 0. 25mm、长度L5 = 8. 4mm以及长度L6 = 8. 5mm。这样的结构，意味着板状母材102的厚度方向的位置较大地偏向第1屈曲部IlOa侧。即，设置为板状母材102的位置离第2屈曲部IlOb较远， 偏向第1屈曲部IlOa侧。这样做的理由是为了在把表面安装型电阻器100安装到表面安装基板120时，在板状母材102的另一个主面和表面安装基板120的主面120a间设置空间部 110s。而且，板状母材102的长度Ll与一般的芯片电阻器的长度相当。但是以往，本领域的技术人员认为，根据本领域的技术人员的经验，该芯片电阻器的长度Ll的大小具有特定的含义。即，如果长度Ll超过3. 2mm，则芯片电阻器容易产生裂隙。因此，在制造芯片电阻器时，一般都使芯片电阻器的长度Ll小于等于3. 2mm。但是，在本发明中为了提高耐压特性使长度Ll为相当于3. 2mm的几乎2. 5倍的7. 9mm，进一步为了提高耐裂隙特性设置空间部110s，同时满足两个特性。在这里，为了检验空间部IlOs的大小，求空间部IlOs占表面安装型电阻器100的整个体积的所谓空间体积率Va。如果把图2、图1所示的表面安装型电阻器100看作基本是长方体，则空间体积率Va可以用Va=高度(H4)/高度Hl表示。高度Hl表示从第1屈曲部IlOa到第2屈曲部IlOb的距离，所以可以看作表示了表面安装型电阻器整体的所谓整体体积。另外，高度H4表示表面安装型电阻器整体之中的空间部IlOs的距离，所以可以看作表示空间部体积。由此，空间部IlOs的空间体积占整体积的比例，空间体积率Va，可以用Va = H4/ Hl表示。在本发明的一实施方式中，Va= 1.42mm/2. Omm = O. 71。空间体积率Va越大，表面安装型电阻器100受到的来自表面安装基板的热应力的影响越小。但是，降低表面安装型电阻器的厚度即高度H2是有限度的，所以如果要使空间体积率Va优先，则高度Hl变大与实现低矮化相背，但在不太要求低矮化的用途中，则不会有不合适的情况发生。根据表面安装型电阻器100的用途，空间体积率Va可选为Va = 0. 3-0. 9。空间体积率Va的进一步的优选范围是Va = 0. 5-0.8。需要指出的是，空间体积率Va为0时，板状母材设置在第1屈曲部IlOa和第2屈曲部IlOb的大致中间部，板状母材102的厚度方向的位置并没有置于偏倚的状态。随着空间体积率Va从0开始变大，偏倚的程度也变大。由此，空间体积率也可以表示板状母材102 的偏倚程度。图3A表示图2所示的第1实施方式的变形例。与图2相同的地方采用了相同的参照符号。而且，虽然在图3A中可以原样采用图2中使用的全部参照符号，但为了明晰地表示图面省略了多数的参照符号。图3A与图2所示的第1实施方式相比，不同之处简而言之在于将板状母材102上下颠倒地固着到外部电极110上。S卩，图2所示的第1实施方式， 形成为板状母材102介由导电性固着材料108悬挂在外部电极110的内部电极固着部112 上的形态，但图3A所示的变形例中，形成为板状母材102介由导电性固着材料108载置在外部电极110的内部电极固着部112上的形态。根据这样的结构，图2所示的第1实施方式中，板状母材102的部位中的第2主面102b，被设置在最接近第2屈曲部IlOb的位置，但在变形例中，第2主面102b被设置在最远离第2屈曲部IlOb的位置上。在图3A所示的第1实施方式的变形例中，作为表面安装型电阻器100的一部分的板状母材102具有具有长边以及短边的第1主面10 和第2主面102b以及侧面10k。板状母材102的第1主面10 上形成有具有长边和短边的电阻体元件106。电阻体元件106 的长边的端部侧设置有与电阻体元件106 —体设置的一对内部电极104。第1屈曲部IlOa 形成为由内部电极固着部112和侧片114形成的L字形状的形态。第2屈曲部IlOb形成为由侧片114和基板固着部116形成的L字形状的形态。一对外部电极110分别具有第1 屈曲部IlOa和第2屈曲部110b。内部电极104和内部电极固着部112由导电性固着材料 108固着。并且，板状母材102在厚度方向被配置在偏向最远离第2屈曲部IlOb侧的位置的第1屈曲部IlOa侧。进一步，在图3A所示的变形例中，板状母材102位于离开空间部IlOs的地方。与此相比，图2所示的第1实施方式的不同之处在于形成有电阻体元件106的板状母材102 位于空间部IlOs之中。在变形例中，板状母材102位于空间部IlOs的外侧，所以能够进一步提高散热效果。另外，由于板状母材102载置在内部电极固着部112上，所以固着内部电极104和内部电极固着部112的导电性固着材料108的机械强度与图2所示的悬挂类型的第1实施方式相比要求不那么高。图;3B表示第1实施方式的另外一个变形例。与前面的变形例的不同之处在于，用保护材料142(基于绝缘性树脂的保护层)固着板状母材102的侧面10 和内部电极固着部112。基于这样的结构，能够进一步提高板状母材102和外部电极110的固着强度。另外，该保护材料142设置成覆盖导电性固着材料108的整个表面。在图:3B中，把保护材料 142的覆盖外侧的部分图示为142a、覆盖内侧部分图示为142b。由此，能够防止导电性固着材料108暴露。导电性固着材料108例如由Ag组成，如果在接触水分的状态下施加电压则有产生漏电的情况发生，通过用保护材料142覆盖导电性固着材料108，能够防止漏电的发生。另外，还能够防止导电性固着材料108的硫化。虽然该保护材料142最好被设置在能够覆盖导电性固着材料108的最小限度的范围内，但在该图:3B的例子中，把外侧部分14 设置成覆盖从板状母材102的侧面10 起到内部电极固着部112的上表面为止。14 并没有搭在第2主面102b上。另外，把内侧部分142b设置成覆盖电阻体元件106的保护层 107的端部和内部电极固着部112的下表面的一部分。而且，优选保护材料142的外侧部分 14 被设置成不覆盖外部电极110的侧片114。并且，优选保护材料142的内侧部分142b被设置成不覆盖外部电极110的侧片114(内侧侧面114a)。这些基于以下理由侧片114 被保护材料142(14 或者142b)覆盖的情况下，侧片114的变形会被保护材料142阻碍。 因此，难以通过侧片114的变形吸收板状母材902和绝缘基板916的线膨胀率的差异引起的剪切力。另外，保护材料142不仅以使导电性固着材料108不暴露的方式覆盖导电性固着材料108，还以不使内部电极104暴露的方式覆盖内部电极104。由此，能够防止内部电极104的硫化。而且，也可以把保护材料142仅涂覆在板状母材102的第1主面10 上， 而不涂覆在板状母材102的侧面10 上，使侧面10 上不出现保护材料142。作为保护材料142，采用例如能够短时间固化的紫外线固化型粘接剂即UV(Ultra Violet)粘接剂。图4是图2所示的圆内部A的放大图。特别地放大表示外部电极110的内部电极固着部112的附近。外部电极110的部位，如前所述由内部电极固着部112、侧片114以及基板固着部116构成。这些部位材料相同并且一体形成，例如，在由铜-镍合金构成的基材部11 上实施内侧镀层112b，在内侧镀层112b上实施外侧镀层112c。内侧镀层112b例如以镍为主要成分，外侧镀层112c以锡为主要成分。内部电极固着部112的一部分通过导电性固着材料108介由内部电极镀层10 与内部电极104电连接。内部电极104例如由银钯、钼等构成。内部电极镀层10 为了防止焊锡熔蚀由例如镀镍层和镀锡层两层构成。而且，图4表示的是作为粘接内部电极104和内部电极固着部112的导电性固着材料108采用了焊锡的情况。因此实施有内部电极镀层104a、内侧镀层112b以及外侧镀层 112c。但是，在利用由导电性树脂剂构成的导电性固着材料108固着内部电极104和内部电极固着部112的情况下，由于在涂覆了导电性树脂剂之后实施镀处理，导电性固着材料108 和内部电极104之间没有内部电极镀层104a，而且导电性固着材料108和内部电极固着部 112之间也没有内侧镀层112b和外侧镀层112c，所以两者直接固着。本发明的一实施方式的表面安装型电阻器100，如图2、图3A、图;3B以及图4所示的那样，电连接电阻体元件106和内部电极固着部112的是设置在板状母材102的第1主面10 上的内部电极104。即，内部电极104设置在电极形成比较容易的板状母材102的第1主面10 上，没有设置在其侧面10 侧。因此内部电极104的形成变得容易，制造流程也变得简单，能够实现低成本化。另外，由于使内部电极104形成在具有比较大的面积的板状母材102的第1主面 10 上，比起设置在板状母材102的侧面10 更能扩大其固着面积，能够进一步提高固着强度。在把内部电极104设置在板状母材102的第1主面10 侧的情况下，内部电极104 和内部电极固着部112的固着面积只由内部电极104的面积决定。另外，在把内部电极104 设置在板状母材102的侧面10 侧的情况下，内部电极104和内部电极固着部112的固着面积只由板状母材102的厚度决定。由此，现在，如果使板状母材102的厚度为0. 48mm、内部电极104的一边的长度为0. 96mm、外部电极110的宽度Wl (参照图1)为3. 2mm,则把内部电极104设置在板状母材102的侧面的情况下的固着面积是0. 48mmX 3. 2mm = 1. 54mm2。与此相对，在把内部电极104设置在板状母材的第1主面10 上的情况下，为0. 96mmX3. 2mm =3. 07mm2。于是，把内部电极104设置在板状母材的第1主面10 上的那一方，能够得到约2倍的固着面积。另外，在把内部电极104设置在板状母材的第1主面10 上的情况下，优选取把其设置在板状母材102的侧面10 的情况的1. 2倍以上，进一步优选取1. 5倍以上。上述本发明的特征换言之，就是能够把与内部电极104相对的外部电极110的面积取得比与板状母材102的侧面相对的外部电极110的面积更大。板状母材102的第1主面10 上形成有电阻体元件106。电阻体元件106如前所述，采用例如氧化钌(RuO2)和玻璃的混合粉末。把这些材料粉末和有机物黏合剂一起作为浆料，在板状母材102上例如进行丝网印刷、用800°C -900°C的温度进行烧结，生成约10 μ m 厚度的厚膜。在电阻体元件106上覆盖有保护层107。保护层107由例如玻璃和环氧树脂之中的至少一种构成，优选由这些层积而成。例如，最好在电阻体元件106的上部覆盖玻璃，在其上覆盖第1层的环氧树脂和第2层环氧树脂。如图4所示的那样，烧结有电阻体元件106的板状母材102，以导电性固着材料 108相当于外部电极110的L字形状的一部分的内部电极固着部112悬挂的形态被支持。图5A是图2所示的圆内部B的放大图。与图2相同的地方赋予相同的符号。已经说明完的图4表示的是外部电极110的内部电极固着部112的附近，图5A表示的是作为外部电极110的另一个固着部的基板固着部116的附近。外部电极110形成有以镍为主要成分的内侧镀层112b、以锡为主要成分的外侧镀层112c。第1粘接基座12 在表面安装型电阻器100安装到表面安装基板120上时，配置在比侧片114的内侧侧面11 更外侧即远离板状母材102的方向。由此，第1粘接基座 12 被配置在也远离空间部IlOs的位置上。由此，不会有焊锡118浸润到配置有板状母材 102的空间部IlOs的情况，飞溅到空间部IlOs侧的情况也被排除，用焊接状态118x1进行表示。基于这样的结构，能够通过焊锡118与板状母材102接触来排除电阻体元件106经受热变化的不利情况，并且排除空间部IlOs变窄的不利情况。能够通过将空间部IlOs的空间体积保持在规定的大小排除电阻体元件106受到来自表面安装基板120侧的热应力的影响。另外，对图2所示的第2粘接基座122b可进行与对第1粘接基座12 相同的表述。图5B是图2所示的圆内部B的放大图。前面的图5A表示的是焊接状态118x1为优选情况的一个例子，图5B表示的是非优选情况的焊接状态118x2。S卩，示意地表示设置在表面安装基板120上的第1粘接基座12 被配置在板状母材102侧即空间部IlOs侧的一例，板状母材102侧比侧片114的内侧侧面11 更靠近内侧。如果在这样的表面安装基板 120上安装表面安装型电阻器100，那么焊锡118的一部分会沿着内侧侧面11 浸润上来， 空间部IlOs的空间体积变窄。由此，电阻体元件106将容易受到来自表面安装基板120侧的热冲击和机械振动的影响。另外，对图2所示的第2粘接基座122b可进行与对第1粘接基座12 相同的表述。为了消除图5B所示的不利情况，将表示第1粘接基座12 和第2粘接基座122b 的最短间隔的长度L6，设置得比表面安装型电阻器100的一对侧片114的内侧侧面114a之间的长度L5更长。(第2实施方式)图6表示本发明的第2实施方式的俯视图。表面安装型电阻器100具有板状母材 102、内部电极104、电阻体元件106以及外部电极110。与图1、图2相同的地方赋予了相同的参照符号。而且，为了优先表示电阻体元件106，透视表示图2所示的保护膜107，且在该图上视为不存在。未图示的保护膜107由组合玻璃和环氧树脂而构成。外部电极110具有内部电极固着部112和基板固着部116。另外，虽然外部电极110具有侧片114，但由于内部电极固着部112和基板固着部116位于同一线上，所以在俯视图上不能表示。第1粘接基 座122a、第2粘接基座122b上焊接有基板固着部116。第1粘接基座 122a、第2粘接基座122b是布设在表面安装基板120上的布线图案之一。第1粘接基座 122a、第2粘接基座122b的布线端部122s被配制成从xl方向看时比板状母材102的侧面 102s更靠近电阻体元件106的中心部106c侧。图7示意地表示图6所示的表面安装型电阻器100的侧面剖面图。与图1、图2以及图6相同的地方采用了相同的参照符号。与图2所示的第1实施方式的大的不同在于， 利用粘接剂143固着板状母材102的第2主面102b和侧面102s以及外部电极110的侧片 114的内部侧面114a。由此，板状母材102在第1主面102a侧介由导电性固着材料108固定内部电极104和内部电极固着部112侧，在第2主面102b侧利用粘接剂143进行固定， 因此板状母材102和外部电极114粘接强度进一步提高。特别地，如图7所示，由于固着了板状母材102的厚度方向的相对的2个地方，所以能够提高固定强度。外部电极110的高度Hl与表面安装型电阻器100的本体部的高度H2 —起只决定从板状母材102的第2主面102b起到基板116的高度H4，且也只决定从板状母材102的第 2主面102b起到表面安装基板120的一主面120a的距离。因此，空间部IlOs的空间体积由高度H4决定。另外，虽然粘接剂143的端部到基板固着部116的高度H5只由高度H4决定，但优选尽可能远离表面安装基板120的一主面120a。由此能够排除空间部IlOs的空间体积减少的不利情况。例如，设定成在使高度Hl为2. Omm时高度H4大于等于其1/10，优选大于等于1/2。另外，虽然如果空间体积率Va( = H4/H1)变小，则难以确保高度H4大于等于高度Hl的1/10，但这种情况下使粘接剂143进入板状母材102的侧面102s和内侧侧面 114a之间的间隙固着两者即可。粘接剂143采用例如UV粘接剂。UV粘接剂的固化需要例如从数秒到10分钟左
右ο(第3实施方式)图8A是本发明的第3实施方式的表面安装型电阻器180的立体图。基本的结构与图1所示的第1实施方式相同。与第1实施方式的不同之处在于在外部电极110的侧片 114上设置有狭缝182。虽然Z字形状的外部电极110能够利用其自身的结构吸收以及缓解热冲击，但通过设置狭缝182，能够进一步提高其作用。另外，狭缝182还有作为在利用焊锡粘接基板固着部116和第1粘接基座122a、第2粘接基座122b时产生的多余的焊锡的收容场所的作用。虽然利用导电性固着材料108对与板状母材102—体形成的内部电极104和内部电极固着部112进行固着对于板状母材102和外部电极110的固着已经足够，但也可以例如利用图7图示的UV粘接剂143固着板状母材102的未图示的第2主面102b和侧片 114。这种情况下，狭缝182还有作为在粘接板状母材102的第2主面102b、侧面102s和侧片114时产生的多余的粘接剂143(参照图7)的收容场所的作用。另外，狭缝182还起到使空间部IlOs的内部和其外部的大气产生环流的作用。无论如何重要的是尽可能扩大空间部IlOs的空间体积。另外，虽然狭缝182贯通了厚度方向即从侧片114的外侧向内侧的方向，但也可以不设置狭缝，即不在狭缝182的厚度方向设置贯通孔，而在侧片114以及基板固着部116的至少一侧的外侧以及内侧的至少一侧设置凹凸。这样的结构也能起到与设置了狭缝182的情况同等的作用效果。图8B表示图8A所示的第3实施方式的变形例。与图8A不同之处在于在侧片114 和基板固着部116两者之上都设置了狭缝182。这样的结构由于在基板固着部116侧也设置有狭缝，所以狭缝182有作为在利用焊锡粘接基板固着部116和第1粘接基座122a、第2 粘接基座122b时产生的多余的焊锡的收容场所的作用，还有缓解基板固着部116和第1粘接基座122a、第2粘接基座122b的热冲击的作用。另外，虽然优选把狭缝182设置在侧片 114以及基板固着部116的两者之上，但也可以设置在两者的至少一方上。(第4实施方式) 图9是本发明的第4实施方式的表面安装型电阻器的立体图。与第1-第3实施方式大的不同在于外部电极的结构。其它的结构与第1或者第2实施方式几乎相同。在图9，表面安装型电阻器200具有板状母材202、内部电极204、电阻体元件206、 保护膜207、导电性固着材料208以及外部电极210。外部电极210以及内部电极204上实施有未图示的例如镀镍和镀锡。外部电极210具有内部电极固着部212、侧片214以及基板固着部216。外部电极 210的形状具有两个屈曲部，由内部电极固着部212和侧片214形成为L字形状的形态的第 1屈曲部210a，和由侧片214和基板固着部216形成为L字形状的形态的第2屈曲部210b。 侧片214由第1侧片214a和第2侧片214b构成。外部电极210具有第1屈曲部210a、第2屈曲部210b之外还具有另外一个第3屈曲部210c。这是本发明的特征之一。外部电极210具有3个屈曲部，第1屈曲部210a、第2屈曲部210b以及第3屈曲部210c，还具有内部电极固着部212、中间片224、基板固着部216以及侧片214。侧片214 由第1侧片214a和第2侧片214b构成。如此构成的外部电极210形成在第1屈曲部210a 和第2屈曲部210b上增加了中间片224的E字形状，也可以说由两个大小相异的U字形状的电极组合而成所谓E字形状的电极结构。但是，虽然说是E字形状，但偏离了本来的E字形状有变形。在本实施方式中，这样的E字形状的电极结构被形成以使第2侧片214b水平地移向板状母材202，从而与第1侧片214a相比，第2侧片214b更加靠近板状母材202。这样的变形E字形状的外部电极210具有这样的结构其使得安装在表面安装基板上的基板固着部216从第1侧片214a向板状母材202侧靠近，从而缩小整体的安装面积。由此，如果不太在意安装面积的缩小化的话，则也可以使第2侧片214b与第1侧片214a位于同一平面，而且，端部216t和端部224t在同一条线上重合，从而成型为本来的E字形状的外部电极210。这样的本来的E字形状外部电极也可以用于本发明的表面安装型电阻器。如此这般，图9所示的外部电极210可以在广义上称为E字形状外部电极。于是，内部电极固着部 212和中间片224之间形成称为上段部的空间区域，该上段部里设置有板状母材202。中间片224和基板固着部216之间形成称为下段部的空间区域。该下段部被用作空间部210s。中间片224的端部224s被设置成越过表面安装型电阻202的端部202s向电阻体元件206的中心206c延伸。一方面，基板固着部216的端部216t不比中间片224的端部224s延伸得更长，而是与板状母材202的端部20 被配置在几乎同一条线上。在变形E字形状的外部电极210上安装电阻体元件206。在电阻体元件206上设置保护膜207。保护膜207采用玻璃和环氧树脂。本来，电阻体元件206由于被保护膜207 覆盖，在立体图上看不到。但是，为了在图10上明确电阻体元件206和外部电极210的位置关系不合常规地进行了表示，另外，设电阻体元件206和保护膜207形成在相同的地方。电阻体元件206在板状母材202的第1主面20 上由例如丝网印刷形成厚度约 10 μ m的所谓厚膜电阻。作为电阻体元件206的材料与实施方式1所述那样采用例如氧化钌(RuO2)和玻璃的混合粉末。把这些材料粉末和有机物黏合剂一起作为浆料，在板状母材 202上用例如800°C _900°C的温度烧结形成。在电阻体元件206的两端部上配设有内部电极204。内部电极204采用例如银-钯、钼等。内部电极204上实施有未图示的镀镍和镀锡。板状母材202和电阻体元件 206不可分离地一体构成。制作有电阻体元件206的板状母材202的长边侧的两端部，配置有一对外部电极 210。外部电极210如前所述不成本来的E字形状而是成变形的E字形状。这样的变形E 字形状的外部电极，换言之，可以说是具有上段和下段两个段的结构的外部电极。例如，界定下段的第2侧片214b水平地移向板状母材202，从而与界定上段的第1侧片21 相比， 第2侧片214b更加靠近板状母材202，如图9所示，与上段相比，使下段具有更小的水平维度。在外部电极210的上段上配置电阻体元件206，以其下段为空间部210s，是第4实施方式的一个特征。在图9所示的第4实施方式中，板状母材202的厚度方向的位置比第2屈曲部2IOb 更偏向第1屈曲部210a侧，这与第1实施方式的图1、图2所示的情况相比没有变化。艮口， 板状母材202被配置成从基板固着部216远离。利用粘接剂M2固着板状母材202的第2主面202b的两端部和中间片224的一部分。粘接剂242采用例如UV粘接剂。制作有电阻体元件206的板状母材202，在第1主面20 侧，内部电极204和内部电极固着部212介由导电性固着材料208被固着，在第2 主面202b侧，介由粘接剂M2固着到中间片2M上。由此，由于板状母材202的厚度方向的相对的地方被固定，所以提高了固着强度。板状母材202以能够被由构成外部电极210的内部电极固着部212、侧片21 以及中间片2M形成的U字形状的一对部位收纳的方式配置。因此，板状母材202的固定强
度得以提高。空间部210s由由中间片224、侧片214b以及基板固着部216形成的另一个U字上的一对部位形成。由此，空间部210s的空间体积能够通过调整例如侧片214b的距离，进行
适当调整。内部电极204和内部电极固着部212由导电性固着材料208电连接。导电性固着材料208采用焊锡、银浆料等。图10示意地表示图9所示的表面安装型电阻器200的侧面剖面图以及将其安装到表面安装基板上的状态。与图9相同的地方赋予相同的符号。板状母材202在纯度例如为92%，96%的情况下采用比较高纯度的三氧化二铝。 三氧化二铝具有优异的机械强度、热传导度、绝缘性等特性。内部电极204形成在板状母材202的第1主面20 上，由银钯、钼等材料烧成。电阻体元件206以与内部电极204部分重合的方式形成在板状母材202的第1主面20 上。作为电阻体元件206的材料，采用例如氧化钌(RuO2)和玻璃的混合材料等。电阻体元件206的电阻的大小可以通过改变氧化钌(RuO2)和玻璃的混合比进行调整。如果要提高电阻值就提高玻璃的混合比，如果要降低电阻值就提高氧化钌(RuO2)的混合比。公知氧化钌(RuO2)不易产生变形、变色、劣化等变质，即，具有优异的耐候性。电阻体元件206成具有长边和短边的长方形状，被未图示的保护层覆盖。保护层采用玻璃、环氧树脂等。内部电极204介由导电性固着材料208与外部电极210固着。作为导电性固着材料208，采用焊锡、银浆料等。外部电极210具有介由导电性固着材料208与内部电极204固着的内部电极固着部212、侧片214、基板固着部216以及中间片2M构成的部位。这些部位相互不可分离地由同一材料一体形成。位于外部电极210的上部的内部电极固着部212和侧片214形成L 字形状的第1屈曲部210a。基板固着部216和第2侧片214b形成L字形状的第2屈曲部210b。另外，第1侧片21 和中间片2M形成L字形状的第3屈曲部210c。外部电极210由第1屈曲部210a、第2屈曲部210b以及第3屈曲部210c3个L字形状组合而成。由此，外部电极210成3个L字形状组合的E字形状。从第1侧片21 和第2侧片214b的方向x2看，则第2侧片214b比第1侧片214a 更靠近板状母材202的端部20 侧。S卩，第1侧片21 和第2侧片214b没有配置在同一面上。其理由是，为了降低安装表面安装型电阻器200时的安装面积。即，如果把基板固着部216与第1侧片21 配置在同一面上，则在利用焊锡218固着基板固着部216和第1粘接基座22 、第2粘接基座222b时，固着区域超出外部电极210的端部，固着面积增大。外部电极210除去固着面积增大的不利情况，考虑加工性的话，则比图11所示的变形E字形状更优选采用本来的E字形状。另外，如果考虑到外部电极210的加工性，则优选中间片224的端部22如和基板固着部216的端部216t也放置在同一条线上。本发明的外部电极210当然不仅可以是变形E字形状，也可以是本来的E字形状的形状。以上记载了 4个实施方式。最好把本发明的表面安装型电阻器用于电阻值较高的所谓的高电阻。这是因为，可以忽略把外部电极粘接到内部电极上时产生的电阻值的变化。另外，虽然在图;3B中，表示的是以保护材料142(142b)覆盖保护层107的方式进行设置的例子，但也可以设置成不覆盖保护层107。另外，虽然在图:3B中，表示的是保护材料14 没有搭在板状母材102的第2主面102b上的结构，但也可以搭在其上。另外，可适当选择之后组合使用本说明书记载的各实施方式的各部分结构。例如，在图3B以外的结构中，也可以利用保护材料142覆盖导电性固着材料108。本发明的表面安装型电阻器如专利文献7所介绍的那样可以用于例如搭载于混合动力车、电气汽车等的漏电检测装置。混合动力车、电气汽车等的二次电池使用例如 200V-500V的比较高的电压。漏电检测装置为了防止触电，使用1ΜΩ-10ΜΩ的极大电阻值的大电阻。在这样的用途中比起低矮化结构更注重对来自表面安装基板侧的热冲击、机械振动等的耐久性上。
由于本发明的表面安装型电阻器以在制作有电阻体元件的板状母材和表面安装基板之间形成规定的空间部的方式调整外部电极的距离，因此能够排除电阻体元件受到的来自表面安装基板侧的基于热膨胀和热收缩的应力导致的表面安装型电阻器损伤、劣化的不利情况，所以其在产业上的利用可能性很高。另外，本发明的表面安装基板，即使被安装表面安装型电阻器，也能够排除焊锡浸润扩展到板状母材和表面安装基板间形成的空间部的不利情况，能够抑制施加给电阻体元件的基于热膨胀和热收缩的应力，所以其在产业上的利用可能性很高。
权利要求
1.一种表面安装型电阻器，其特征在于，具有具有具有长边以及短边的第1主面、第2主面以及侧面的板状母材；在该板状母材的所述第1主面上形成的电阻体元件；在所述电阻体元件的端部侧与所述电阻体元件一体设置的一对内部电极；具有成由内部电极固着部和侧片形成的L字形状的形态的第1屈曲部、和成由所述侧片和基板固着部形成的L字形状的形态的第2屈曲部的一对外部电极，所述内部电极和所述内部电极固着部由导电性固着材料固着，所述板状母材的厚度方向的位置偏向所述第1屈曲部侧。
2.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述外部电极由所述第1屈曲部和所述第2屈曲部组合而成Z字形状，所述Z字形状的上片与所述内部电极固着部对应，所述Z字形状的下片与所述基板固着部对应，连结所述Z 字形状的所述上片和所述下片的连结片与所述外部电极的所述侧片对应，所述基板固着部以从所述板状母材的所述长边侧的端部远离的方式突出设置在外侧。
3.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述板状母材介由所述导电性固着材料悬挂在所述内部电极固着部上。
4.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述板状母材介由导电性固着材料载置在所述内部电极固着部上。
5.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于与所述内部电极相对的所述外部电极的面积，比与所述板状母材的所述侧面相对的所述外部电极的面积大。
6.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于对于从所述第1屈曲部到所述第2屈曲部的高度Hl和从所述板状母材的所述第2主面到所述第2屈曲部的高度H4， 在令空间体积率Va = H4/H1时，空间体积率Va = 0. 3 0. 9。
7.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于对于从所述第1屈曲部到所述第2屈曲部的高度Hl和从所述板状母材的所述第2主面到所述第2屈曲部的高度H4， 在令空间体积率Va = H4/H1时，空间体积率Va = 0. 5 0. 8。
8.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于在所述板状母材的所述第2 主面和所述基板固着部之间的所述板状母材的厚度方向上设置有规定的空间部。
9.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述一对内部电极之间的电极间距离大于等于5. 2mm。
10.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于在所述侧片和所述板状母材的所述长边侧端部之间具有空隙部。
11.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述侧片的一部分和所述板状母材的所述第2主面由粘接剂固着。
12.根据权利要求1所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述外部电极在所述第1 屈曲部和所述第2屈曲部上设置中间片成E字形状具有上段部和下段部，所述板状母材配设在所述E字形状外部电极的所述上段部，所述E字形状外部电极的下段部是空间部。
13.根据权利要求1 12中的任意一项所述的表面安装型电阻器，其特征在于在所述侧片以及基板固着部的至少一方上设置有贯通其厚度方向的狭缝。
14.根据权利要求1 12中的任意一项所述的表面安装型电阻器，其特征在于在所述侧片以及基板固着部的至少一方上在其厚度方向设置有凹凸。
15.根据权利要求12所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述板状母材的所述第2 主面的一部分和所述中间片的一部分由粘接剂固着。
16.根据权利要求1 15中的任意一项所述的表面安装型电阻器，其特征在于表面安装型电阻器的电阻值大于等于1ΜΩ。
17.根据权利要求16所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述表面安装型电阻器用于混合动力车或者电气汽车。
18.—种表面安装基板，其特征在于能够安装权利要求1 17中的任意一项所述的表面安装型电阻器，所述表面安装基板具有与表面安装型电阻器的两端子分别连接的第1 粘接基座和第2粘接基座，所述表面安装型电阻器的所述一对侧片间的最短距离的长度比所述第1粘接基座的端部和所述第2粘接基座之间的最短距离短。
19.根据权利要求1 4中的任意一项所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述导电性固着材料的表面被保护材料覆盖。
20.根据权利要求19所述的表面安装型电阻器，其特征在于所述保护材料由绝缘性的树脂构成。
全文摘要
表面安装型电阻器(100)具有具有第1主面(102a)和第2主面(102b)的板状母材(102)，在第1主面(102a)上形成的电阻体元件(106)，在电阻体元件(106)的长边的端部侧与电阻体元件(106)一体设置的一对内部电极(104)，具有成由内部电极固着部(112)和侧片(114)形成的L字形状的形态的第1屈曲部(110a)和成由侧片(114)和基板固着部(116)形成的L字形状的形态的第2屈曲部(110b)的一对外部电极(110)，内部电极(104)和内部电极固着部(116)由导电性固着材料(108)固着，板状母材(102)的厚度方向的位置偏向第1屈曲部(110a)侧。
文档编号H01C1/14GK102324288SQ20111013517
公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月18日 优先权日2010年5月18日
发明者丰永诚, 米田将记 申请人:罗姆股份有限公司