专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本发明关于ー种发光装置，特别关于ー种具有发光二极管管芯的发光装置。
背景技术：
发光二极管是由半导体材料所制成的发光组件，组件具有两个电极端子，在端子间施加电压，通入极小的电压，经由电子电洞的结合，则可将剰余能量以光的形式激发释出。不同于一般白炽灯泡，发光二极管属冷发光，具有耗电量低、组件寿命长、无须暧灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用上的需求而制成极小或数组式的模块，故可广泛应用在照明设备、信息、通讯、消费性电子产品的指示器及显示装置上，俨然成为日常生活中不可或缺的重要组件之一。请參照图I所示，公知发光二极管组成的发光装置I包括一基板11、至少ー个发光 ニ极管管芯12以及一封胶体13。图I以基板11上设置4个发光二极管管芯12，并组成4 个发光单元为例来说明。其中，发光二极管管芯12设置在基板11的上表面111，并利用打线121与基板11 上表面111的线路层(图未显示)电性连接，通过线路层电性连接至外部电路，以驱动发光装置I。另外，封胶体13分别覆盖发光二极管管芯12，以保护发光二极管管芯12免受灰尘、 或水气、或异物等污染而影响其发光特性。然而，当发光装置I作为显示装置时，不同的发光单元之间的光线会彼此影响而造成干扰(cross talk)。另外,发光单元的光线利用率也不高。因此，如何提供一种发光装置，可避免发光单元彼此光线干扰的问题，又可提高光线利用率，已成为当前重要课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种可避免发光单元彼此光线干扰的问题，又可提高光线利用率的发光装置。本发明可采用以下技术方案来实现的。依据本发明的一种发光装置包括至少ー个基板、多个发光単元、至少ー个凸出物以及一反射材料。基板具有一基板本体及ー图案化层，图案化层设置在基板本体。发光单元设置在基板，各发光单元具有至少ー个发光二极管管芯，发光二极管管芯设置在基板，并与基板电性连接。凸出物对应设置在至少ー个发光单元的周围，凸出物实质上对位设置在图案化层。反射材料设置在凸出物。在本发明的一实施例中，发光二极管管芯以打线接合或覆晶接合设置在基板。在本发明的一实施例中，基板本体具有一上表面及一下表面，图案化层设置在基板本体的上表面，且基板具有另ー个图案化层设置在基板本体的下表面。在本发明的一实施例中，基板本体具有至少ー个与凸出物对位设置的通孔，通孔连接图案化层及另一个图案化层。在本发明的一实施例中，凸出物是导体或绝缘体。在本发明的一实施例中，当凸出物是多个时，两个相邻凸出物之间具有一间隙或无间隙。在本发明的一实施例中，凸出物连续或不连续的对应设置在各发光单元周围。在本发明的一实施例中，凸出物的高度大于发光单元。在本发明的一实施例中，凸出物的高度介于50微米至800微米之间。在本发明的一实施例中，反射材料设置在凸出物的方法包括电镀、或贴附、或喷涂。在本发明的一实施例中，反射材料的材质包括金属、或环氧树脂或ニ氧化钛与树脂的混合物。 在本发明的一实施例中，金属包括银、或铬、或镍。在本发明的一实施例中，发光装置还包括一封装材料，其覆盖发光二极管管芯，封装材料掺杂有荧光体。在本发明的一实施例中，设置凸出物对应于发光单元周围的方法包括将ー间隔材料对应设置在图案化层上以及进行加热，以形成凸出物。在本发明的一实施例中，间隔材料对应设置在图案化层上的步骤，通过网印、或印刷、或涂布、或喷墨制程、或直接放置。在本发明的一实施例中，凸出物的材质包括金属、金属氧化物、树脂或硅胶。在本发明的一实施例中，凸出物的高度小于封装材料。在本发明的一实施例中，凸出物的高度小于等于发光单元。在本发明的一实施例中，凸出物与基板形成ー夹角，夹角大于60度。在本发明的一实施例中，发光装置还包括ー盖板，其与基板对向设置。在本发明的一实施例中，盖板是透光，并包括一突光膜片或ー突光层。承上所述，依据本发明的发光装置通过凸出物对应设置在发光单元的周围，借此， 当发光装置作为显示装置时，可避免不同发光单元之间的光线彼此影响而造成干扰的问题。另外，凸出物还可作为设置封装材料至所述发光二极管管芯上的挡胶结构，以简化制程并降低制作成本。再者，反射材料设置在凸出物可使发光二极管管芯所发出的光线通过反射材料的反射作用而提高其出光效率，进而可提升发光装置的光线利用率。此外，通过凸出物的材料与图案化层的附着力大于凸出物材料与基板本体的附着力，可让凸出物自动与图案化层自动对准(self-align)，大大提升制程效率并減少成本。
图I是公知一种发光装置的示意图；图2A是本发明第一实施例的发光装置的俯视图；图2B是图2A中，直线A-A的剖视图；图3是本发明的凸出物对应设置在发光单元周围的流程图；图4A至图4B是本发明另ー个态样的发光装置的剖视图；图4C至图4G分别是本发明另一个态样的发光装置的俯视图5是本发明第二实施例的发光装置的剖视图6A是本发明第三实施例的发光装置的俯视图；以及
图6B是本发明第三实施例的发光装置的所述基板连接处部分放大示意图。
主要元件符号说明
l、2、2a 2g、3、4 :发光装置
ll、21、21b、31、41 :基板
111 :上表面
12、221、321 :发光二极管管芯
121 :打线
13 :封胶体
211,311 :基板本体
212、212b、213、312 :图案化层
22、22f、22g、32、42 :发光单元
23、23a、23c、23d、23e、23f、23g、43 :凸出物
24、24c、24d、24e、24f、24g、44 反射材料
25、25a、35、45 :封装材料
36、46 :盖板
37 :连结胶
A-A :直线
0 :通孔
SOl S02 :步骤
a :接触角
0 :角度
具体实施例方式以下将參照相关图式，说明依本发明优选实施例的一种发光装置，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。第一实施例请同时參照图2A及图2B所示，其中，图2A是本发明第一实施例的发光装置2的俯视图，而图2B为沿图2A中直线A-A的剖视图。发光装置2包括至少ー个基板21、多个发光単元22、至少ー个凸出物23以及一反射材料24。本发明的发光装置2例如可为ー显示装置、一交通号志、一照明装置、一指示装置、ー广告广告牌、一光条(light bar)或一背光模块，在此，并不予限制其使用态样。基板21具有一基板本体211及ー图案化层212,基板本体211具有一上表面及一下表面，而图案化层212设置在基板本体211的上表面。其中，基板21可为部分透光、完全透光或不透光，而其材质可包括玻璃、或蓝宝石、或石英、或陶瓷、或玻璃纤维、或树脂性材料、或金属、或高分子材料。在此，基板21的材质并不予以限制，并以一双层的印刷电路板为例。另外，图案化层212可为导热的金属材质，例如铜、或银、或金。在此，以铜为例。发光单元22设置在基板21。在此，发光单元22以ニ维数组排列方式设置在基板本体211的上表面为例。当然，发光单元22也可是其它的设置方式，例如是ー维排列、环状排列或不规则排列设置在基板21。其中，各发光单元22具有至少ー个发光二极管管芯221， 而发光二极管管芯221以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip)设置在基板本体211的上表面，并与基板21电性连接。在本实施例中，各发光单兀22具有ー发光二极管管芯221,且以打线接合在基板 21，并与线路层(图未显示)电性连接，并非与上述的图案化层212电性连接。通过线路层电性连接至驱动电路，以驱动发光装置2。发光单元22例如可为紫外光、红光、或绿光、或蓝光、或蓝绿光、或其它会发出可见光的发光二极管管芯221或其组合，使得发光单元22所发出的光线是単色光或是混色光(例如为白光)。凸出物23对应设置在至少ー个发光单元22的周围，在此，各凸出物23分别对应设置在各发光单元22的周围，而成ニ维数组排列。另外，凸出物23可连续的或不连续的设置在各发光单元22周围，且凸出物23实质上对位设置在图案化层212。也就是说，有凸出物23设置的处，即有图案化层212的设置。其中，连续的凸出物23可形成一封闭曲线，封闭曲线的形状实质上可为方形、或矩形、或圆形、或三角形、或六边形、或多边形。在本实施例中，多个凸出物23连续并分别对应设置在各发光单元22的周围，且凸出物23所形成的封闭曲线以圆形为例，然其非限制性。另外，凸出物23可以是导体或绝缘体，而其材质可包括金属、金属氧化物、树脂或硅胶等，而金属的材质例如可以是锡或铜。请參照图3所示，将凸出物23对应设置在发光单元22周围的方法可包括步骤 SOl S02，其中步骤SOl是将ー间隔材料对应设置在图案化层212上；而步骤S02是进行加热以形成凸出物23。在步骤SOl中，上述间隔材料对应设置在图案化层212上，而设置的方式可例如通过网印、或印刷、或涂布、或喷墨制程或直接放置将间隔材料设置在对应的图案化层212上，在此，并不加以限制。其中，间隔材料可使用容易取得的材料，例如华司(washer)，其材质例如可以是锡或锡合金。在此，间隔材料的材料以锡为例。另外，间隔材料的形状可以是方形、圆形或其它与图案化层212配合的形状，而其高度(厚度)可介于
0.I 0. 8mm之间。在步骤S02的加热制程(例如回焊)吋，间隔材料遇热会部分熔化或全部熔化而对准图案化层212，冷却后则形成固态的凸出物23，并使凸出物23实质上对位设置在图案化层212上。值得ー提的是，在回焊制程前，可在图案化层212的周围，例如内侧及(或) 外侧涂上ー层防焊层(solder resist layer),以避免间隔材料遇热熔化时溢出图案化层 212。其中，防焊层可为环氧树脂，俗称绿漆。因此，若以材料为锡的间隔材料设置在材料为铜的图案化层212上时，在间隔材料热熔时，图案化层212与间隔材料之间会形成例如是锡化三铜(Cu3Sn)或五锡化六铜 (Cu6Sn5)的介金属化合物(Inter-Metal Compound, IMC) 当间_材料热熔在基板21上， 以形成凸出物23吋，间隔材料会因为形成介金属化合物的因素而自动与图案化层212对准。因此，通过图案化层212的设置，即可在所述发光単元22的周围形成自我对位(self alignment)的凸出物23，以避免公知技术中凸出物23直接利用机械或光学对位设置时所产生的误差，而无法精确的设置在所述发光二极管管芯321的周围。当然，上述凸出物23与图案化层212之间的关系仅为举例说明，并非限制凸出物 23与图案化层212的材料。更广泛的说，本实施例的凸出物23可在图案化层212上形成自我对位的现象，主要由于凸出物23的材料与图案化层212的附着力(adhesion)或亲和カ 大于凸出物23的材料与基板本体211材料(或是图案化层212周围材料)的附着力或亲和力，使得形成凸出物23之间隔材料能附着在图案化层212上，而非扩散而溢出在图案化层212的外的周围材料上。以基板21的材质为FR-4的电路板为例，FR-4主要由玻璃纤维混合环氧树脂 (epoxy)而成，其上印刷有图案化层以及绝缘的绿漆。由于凸出物23与图案化层212的附着力大于凸出物23与玻璃纤维、或环氧树脂、或绿漆的附着力，而使得凸出物23附着在图案化层212。通过凸出物23的材料与图案化层212的附着力大于凸出物23的材料与基板本体 211的附着力，可让凸出物23的材料自动与图案化层212对准，大大提升制程效率并减少成本。请再參照图2B所示，两个相邻发光単元22对应的所述凸出物23间可具有ー间隙。当然，在其它的实施例中，两个相邻发光単元22对应的所述凸出物23之间亦可无间隙。 其中，若凸出物23与相邻凸出物23之间具有ー间隙，在进行加热回焊制程吋，凸出物23对基板21所产生的应カ较少，基板21较不易产生翘曲现象而影响产品质量。另外，凸出物23与基板21之间形成ー夹角0，夹角0面对发光二极管管芯221， 其中，夹角9大于60度。其中，夹角0的较佳角度介于100度至140度，以利发光単元22 中发光二极管管芯221所发出的光线，通过反射材料24反射出光。若熔融状的间隔材料与基板21上表面的接触角(contact angle)为a，在凝固后，接触角a大致不变，则接触角 a与夹角0实质上互为补角(Z a + Z 0 = 180° )。由于反射材料24的厚度相当薄， 故凸出物23与基板21之间的夹角0，几乎等于凸出物23加反射材料24与基板21之间的夹角。此外，凸出物23的高度可介于50微米至800微米之间，并且大于发光単元22的高度。例如，在覆晶接合时，凸出物23的高度约为150微米；在打线接合时，凸出物23的高度约为500微米，以避免各发光单元22所发出的光线与相邻的发光単元22互相干扰的问题。反射材料24设置在凸出物23，在此，反射材料24设置在凸出物23的表面，且覆盖凸出物23的外表面为例。当然，在其它的实施例中，反射材料24亦可设置在凸出物23的部分表面即可(例如内侧表面)。本发明并不限制反射材料24设置在凸出物23的全部或部分的表面，只要可协助将发光单元22所发出的光线反射并射出即可。反射材料24设置在凸出物23的方法可包括电镀、或贴附、或喷涂，在此，并不限制其设置方式。另外，反射材料24的材质可包括金属、或环氧树脂、或ニ氧化钛(Ti02)与树脂的混合物。而金属可包括银、或铬、或镍，本实施例以银为例。特别说明的是，当采用电镀方式设置反射材料24时，若两个凸出物23之间具有间隙，则需以导线将所有凸出物23连接导通，以利电镀制程的进行。因此，本发明将反射材料24设置在凸出物23，可使发光二极管管芯221所发出的光线通过反射材料24的反射作用而提高其出光效率，进而可提升发光装置2的光线利用率。另外，发光装置2还可包括一封装材料25，其覆盖发光二极管管芯221。其中，封装材料25可掺杂有荧光物质。荧光物质受发光二极管管芯221激发且光线在混光后，可使发光装置2产生所需要的色光，例如是白光。而凸出物23的高度可大于封装材料25，以成为封装材料25的挡墙，借此挡墙的设置可简化制程并降低封装材料及荧光物质的用量，进一步达成制作成本大幅降低的目的。承上，本发明的发光装置2通过凸出物23对应设置在发光单元22的周围，借此， 当发光装置2作为显示装置时，可避免不同发光单元22之间的光线彼此影响而造成干扰的问题。当发光装置2作为背光模块时，凸出物23则可作为设置封装材料25至所述发光二极管管芯221上的挡胶结构，借此可简化制程并降低制作成本。另外，反射材料24设置在凸出物23的表面可使发光二极管管芯221所发出的光线通过反射材料24的反射作用而提高其出光效率，进而可提升发光装置2的光线利用率。另外，凸出物的高度也可视使用者的需求而加以调整。请參照图4A所示，图4A为另ー个态样的发光装置2a的剖视图。与发光装置2不同的是，发光装置2a的凸出物23a的高度小于封装材料25a。换言之，封装材料25a完全覆盖发光单元22及凸出物23a。而凸出物23a的高度也可小于或等于发光単元22。借此，使凸出物23a不会因高度较高而影响发光単元22的出光角度。接着，请參照图4B所示，其为另ー个态样的发光装置2b的剖视图。与发光装置2不同的是，发光装置2b的发光二极管管芯221及凸出物23设置在图案化层212b上。另外，基板21b还可具有另ー个图案化层213，其设置在基板本体211的下表面。此外，基板本体211还可具有至少ー个与凸出物23对位设置的通孔0，而通孔0连接图案化层212b及基板本体211下表面的另ー个图案化层213。其中，图案化层212及另 ー个图案化层213的材料分别为导热良好的金属(例如铜)。当然，通孔0内亦含有导热良好的金属，例如是铜。通过图案化层212b、213及通孔0的设置可使发光二极管管芯211所产生的热量经由图案化层212b及通孔0导引至基板本体211下表面的另ー个图案化层213，以增加散热面积，协助发光二极管管芯211的散热，借此，可提高发光装置2b的使用寿命。值得ー提的是，虽然发光二极管管芯221设置在图案化层212b上，但并未与图案化层212b电性连接，与发光二极管管芯221电性连接的线路层(图中未显示)，则亦设置在基板本体211的上表面或下表面。在其它的实施例中，发光二极管管芯221可覆晶接合在基板21并直接设置线路层上。请參照图4C至图4G所示，其分别为本发明另一个态样的发光装置2c至2g的俯视图。如图4C所示，发光装置2c的凸出物23c连续的并分别对应设置在各发光单元22 的周围，而其形状是方形，且两个相邻凸出物23c之间亦具有ー间隙。而反射材料24c设置在凸出物23c的表面。当然，反射材料24c也可只设置在凸出物23c的内侧表面。如图4D所示，发光装置2d的凸出物23d不连续的但分别对应设置在各发光单元 22的周围，且两个相邻凸出物23d之间具有ー间隙。其中，不连续的意思表示设置在各发光单元22的周围的凸出物23d具有断开的部分，可以说是有多个凸出物23d对应设置在ー发光单元22的周围，而反射材料24d设置在凸出物23d的内侧表面。如图4E所示，发光装置2e的凸出物23e连续的并分别对应设置在各发光单元22的周围，而其形状为方形数组，且两个相邻凸出物23e之间无间隙。而反射材料24e设置在凸出物23e的表面。当然，反射材料24e也可只设置在凸出物23e的内侧表面。再者，凸出物23e的材质可为电导体且电性接地，以作为发光单元22的静电保护。如图4F所示，与图4B的发光装置2b不同的是，各发光单元22f分别具有ニ个发光二极管管芯221。而反射材料24f设置在凸出物23f的表面。当然，反射材料24f也可只设置在凸出物23f的内侧表面。另外，如图4G所示，发光装置2g的ー凸出物23g连续的并分别对应设置在多个发光单元22g的周围，而凸出物23g的形状是方形，而反射材料24g设置在凸出物23g的表面。当然，反射材料24g也可只设置在凸出物23g的内侧表面。其中，各发光单元22g分别具有多个且呈一维直线排列的发光二极管管芯221。換言之，发光装置2g是一光条(light bar)，基板21的尺寸大小，可视需求裁切，甚至可与凸出物23g所围绕的面积ー样大。而凸出物23g还可作为封胶的挡墙结构，并可防止溢胶。当多个发光装置2g并排设置吋，则可以组成大面积的发光装置。此外，发光装置2a至2g的其它技术特征可參照发光装置2，在此不再赘述。第二实施例请參照图5所示，其是本发明第二实施例的发光装置3的剖视图。在本实施例中， 发光装置3以显示装置为例来说明。发光装置3与发光装置2主要的不同在干，发光装置3的发光二极管管芯321以覆晶接合设置在基板31。另外，发光装置3还可具有ー盖板36，其与基板31对向设置以保护所述发光单元32。其中，盖板36可为板材(plate，Sheet)或膜片(film)，并可为透光或部分透光。在本实施例中，盖板36是透光,并可包括一突光膜片或ー突光层(图未显不)， 以使发光装置3形成所需的色光。另外，各发光单元32可包括红光、蓝光以及绿光等三个发光二极管管芯321，即可混光而形成白光。当然，发光二极管管芯321的数量也可以是四个，例如两个红光的发光二极管管芯321，再配上ー个绿光和ー个蓝光的发光二极管管芯321。由于，发光二极管管芯 321的尺寸较小,故可使得发光单元32的尺寸大幅縮小，以使发光单元32对应的画素的尺寸缩小，例如画素的尺寸可只有0. 5_至1_，以提高显示装置的分辨率。盖板36的材质可包括玻璃、或蓝宝石、或石英、或陶瓷、或玻璃纤维、或树脂性材料、或高分子材料等透光材质，在此，以盖板36为玻璃基板为例。因此，所述发光単元32所发出的部分光线可经由反射材料34反射，并经盖板36射出，而使用者即可由盖板36的出光侧观看发光装置3所显示的画面。另外，除了封装材料35之外，亦可在基板31与盖板36之间填充液体，以增加发光单元32的导热性，其中，液体可为高导热材质。在选用液体时，应考虑绝缘性、腐蚀性、凝固点、热膨胀系数等特性，在此可选用油类或溶剂类，油类例如为矿物油、或硅油(Silicone oil)或甘油(Glycerol),溶剂类例如为三甲苯(Mesitylene)。此外，发光装置3还可包括至少ー个驱动组件(图未显示)及一连结胶37。驱动组件可相对在所述发光二极管管芯321设置在基板31的另ー侧。驱动组件用以驱动所述发光二极管管芯321。驱动组件例如包括ー驱动集成电路(Driver 1C)。若驱动组件为管芯，则可利用打线接合或覆晶接合方式设置在基板31 ;若驱动组件为封装体或表面接合组件，则可以表面接合方式设置在基板31。连结胶37亦可称为框胶，其设置在基板31与盖板36之间，并连结基板31与盖板 36。连结胶37可例如为底部填充胶(underfill adhesive),并可利用毛细现象渗入基板 31与盖板36之间；当然，连结胶37亦可涂布在基板31或盖板36后，再将基板31与盖板 36进行贴合。连结胶37的材质例如包括硅胶或环氧树脂，以保护发光装置3免在水气或异物侵入而影响其发光效能及其寿命。值得ー提的是，若连结胶37的密封性良好，也可省略设置封装材料35的制程，以减少制造程序及降低制作成本。此外，发光装置3的其它技术特征可參照发光装置2，在此不再赘述。第三实施例请參照图6A及图6B所示，其中，图6A为本发明第三实施例的发光装置4的俯视图，图6B为发光装置4的所述基板41连接处的部分放大示意图。发光装置4包括多个基板41及ー盖板46。各基板41具有多个发光单兀42。其中，基板41、发光单兀42、凸出物 43、反射材料44、封装材料45及盖板46可參照上述所有实施例的技术特征或其技术特征的组合，在此不再赘述。所述基板41可以侧边相互邻接或相互连结(tiling)，而构成一大面积的显示装置，其中，相互邻接时，基板41可通过连接组件(例如框架)、或利用黏合、或卡合等方式而与另ー个基板41相拼接，再与ー盖板46相互结合并形成发光装置4。其中，除可先利用另一个外框将四个基板41抵接组合外，或可利用另ー个比基板41还大面积的承载板(图中未显示)，以将四个基板41固定在承载板上，再将所述基板41与盖板46相互結合，以形成一大面积的显示装置、照明装置或背光源。需注意的是，各基板41在此以一矩形为例，但也可以是圆形、椭圆形、其它多边形或是例如拼图中的凹多边形，而承载板可为透光或不透光材质。另外，基板41的数量非限制性，依不同的设计与要求可有不同的个数及组合。若两个基板41直接连接吋，由于相邻的基板41之间无排线，故无任何接缝产生， 进而能提升发光装置4的显示质量，且由于无缝拼接，当相邻的基板41拼接时，分别在各基板41上的发光单元42的发光二极管是管芯，故各发光单元42的间隙可縮小至0. 3mm至 1mm。因此，位在不同基板41上，最靠近的两个发光単元42的间隙可控制为与其中ー个基板41上的两个相邻发光単元42的间隙相同。由于所述发光单元42为排列规律，且拼接处不同基板41之间的发光単元42也具有相同的间隙，因此人眼看不出拼接痕迹，可提高发光装置4的品质。另外，在本实施例中，盖板46的尺寸大于基板41的尺寸,若是由多个盖板46与多个基板41构成发光装置4吋，则盖板46的尺寸必须小于等于一基板41的尺寸，以使得所述基板41可以侧边相互邻接或相互连结而构成大面积的显示装置、照明装置或背光模块。 另外，本实施例的发光装置4除了可为矩阵拼接之外，亦可以是条状拼接或以其它形状来拼接。综上所述，依据本发明的发光装置通过凸出物对应设置在发光单元的周围，借此， 当发光装置作为显示装置时，可避免不同发光单元之间的光线彼此影响而造成干扰的问题。另外，凸出物还可作为设置封装材料至所述发光二极管管芯上的挡胶结构，以简化制程并降低制作成本。另外，反射材料设置在凸出物可使发光二极管管芯所发出的光线通过反射材料的反射作用而提高其出光效率，进而可提升发光装置的光线利用率。
此外，通过凸出物的材料与图案化层的附着力大于凸出物材料与基板本体的附着力，可让凸出物自动与图案化层自动对准(self-align)，大大提升制程效率并減少成本。以上所述仅是举例性，而非限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包括在权利要求所限定的范围内。
权利要求
1.一种发光装置，其特征在于，包括至少ー个基板，具有一基板本体及ー图案化层，所述图案化层设置在所述基板本体；多个发光単元，设置在所述基板，各所述发光単元具有至少ー个发光二极管管芯，所述发光二极管管芯设置在所述基板，并与所述基板电性连接；至少ー个凸出物，对应设置在至少ー个所述发光単元的周围，所述凸出物实质上对位设置在所述图案化层；以及一反射材料，设置在所述凸出物。
2.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述发光二极管管芯以打线接合或覆晶接合设置在所述基板。
3.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在干，当所述凸出物是多个时，两个相邻凸出物之间具有ー间隙或无间隙。
4.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述凸出物连续或不连续的对应设置在各所述发光単元周围。
5.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述凸出物的高度大于所述发光单
6.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在干，所述凸出物的高度介于50微米至 800微米之间。
7.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述反射材料设置在所述凸出物的方法包括电镀、或贴附、或喷涂。
8.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述反射材料的材质包括金属、或环氧树脂、或ニ氧化钛与树脂的混合物。
9.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包括一封装材料，覆盖所述发光二极管管芯，所述封装材料掺杂有荧光体。
10.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，设置所述凸出物对应在所述发光单元周围的方法包括将ー间隔材料对应设置在所述图案化层上以及进行加热，以形成所述凸出物。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，所述间隔材料对应设置在所述图案化层上的步骤，通过网印、或印刷、或涂布、或喷墨制程、或直接放置。
12.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述凸出物的材质包括金属、金属氧化物、树脂或硅胶。
13.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述凸出物的高度小于所述封装材料。
14.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述凸出物的高度小于等于所述发光单元。
15.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述凸出物与所述基板形成ー夹角，所述夹角大于60度。
16.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包括 ー盖板，与所述基板对向设置，所述盖板是透光，并包括一荧光膜片或ー荧光层。
全文摘要
一种发光装置包括至少一个基板、多个发光单元、至少一个凸出物以及一反射材料。基板具有一基板本体及一图案化层，图案化层设置在基板本体。发光单元设置在基板，各发光单元具有至少一个发光二极管管芯，发光二极管管芯设置在基板，并与基板电性连接。凸出物对应设置在至少一个发光单元的周围，凸出物实质上对位设置在图案化层。反射材料设置在凸出物。本发明的发光装置可避免光线干扰的问题，又可提高光线利用率。
文档编号H01L33/60GK102610603SQ201110178929
公开日2012年7月25日 申请日期2011年6月29日 优先权日2011年1月25日
发明者温俊斌 申请人:启耀光电股份有限公司