专利名称：一种led封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED封装结构技术领域，特别是涉及用于解决LED高导热及高压裸露的一种LED封装结构。
背景技术：
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体照明器材。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业。近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了迅速发展阶段，应用市场快速增长，这导致了 LED封装产品有了巨大的市场。传统的LED封装结构有多种，如申请号为200910018662. O的中国发明专利申请中提出了一种LED封装结构，其原理是运用金属制成的框架体，框架体的外圆周面上设有用于安装固定的螺纹，框架体的顶部设有内置晶片的凹坑，凹坑的坑壁构成反射面，框架 体的内部固定有带绝缘层的电极，电极上端连接晶片，下端位于框架体外作为引线，该封装结构全部采用金属以完成LED封装。然后，运用金属框架体作引线，且在金属框架外圆周边安装固定螺丝，虽起到了安装固定作用，但是，此种传统LED封装制作工艺较复杂，且成本较高。又如专利号为200820004069. I的中国实用新型专利中提出了一种LED封装结构，其技术要点是在结构内设置多个LED模块，然后，在LED模块空隙处填充塑料之上设电极，电极与LED芯片PN极间由金线电连接，LED模块上方设有一透明壳体，透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体，虽然此种结构紧凑，散热效果良好，但是，在结构内设置有多个LED模块，其生产工艺繁琐，不适用于批量生产，难以提高生产效率。随着社会的发展和科学技术不断地更新，LED封装结构也在不断地更新换代。人们迫切希望一种制作工序简单、光效好、生产效率高、产品品质非常可靠的LED封装结构问世。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服上述现有技术的LED封装结构制作工艺较复杂、不适用于批量生产和难以提高生产效率的缺陷，提供一种制作工序简单、光效好、生产效率高、产品品质非常可靠的LED封装结构，且同时解决了高导热和高压裸露问题。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED封装结构，由自上而下依序连接在一起的封胶层、PCB板、散热基板和底胶层组成，在封胶层内设计有一个大凹杯或多个小凹杯，在大凹杯或每个小凹杯内的PCB板上均设计有一个LED芯片，在大凹杯或每个小凹杯的内壁设有一突光粉层。在上述技术方案中，所述封胶层、PCB板、散热基板和底胶层通过压合或贴合的方式与外接散热器整体成型为一体，或是用螺丝连接的方式与外接散热器装配在一起。制造散热基板选用的材料是铝、铜、铁或陶瓷等材料。所述PCB板为单面电路板或双面电路板，PCB板可高导热或低导热，LED芯片打线在PCB电路上形成一系统发光电路。制造底胶层选用的材料是导热胶或感压胶。
制造具有封胶造型及收光功能的大凹杯或多个小凹杯选用的材料是铝、铜、陶瓷或高分子材料等。所述高分子材料是PVC、PMMA、PPA或ABS等材料。本发明的有益效果是1、由于制造散热基板选用的材料是铝、铜、铁或陶瓷等材料，这些材料为普通散热材料，封装成本低廉，且制作工艺非常成熟稳定。2、在LED芯片发光区域上方设一大凹杯或多个小凹杯，解决了高压裸露的问题；3、此种封装结构还具有安装功能，且使LED芯片出发的光不受干扰，提高了光效；4、此种封装结构还具有防水、防潮、耐高压的功能；5、制作这种封装结构时只需将LED芯片直接置于PCB板上进行封装，成本低，制作工艺简单。6、由于在大凹杯或每个小凹杯的内壁设有一荧光粉层，因此，由LED芯片发出的光很柔和，不会伤害眼睛。因此，这种LED封装结构工序简单、光效好、生产效率高、产品品质非常可靠，且同时解决了高导热和高压裸露问题。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。 图I是本发明的结构示意剖视图。图中，I、封胶层;2、LED芯片；3、小凹杯；4、散热基板;5、PCB板；6、底胶层；7、荧光粉层。
具体实施例方式参见图1，图I是本实施例所述的一种LED封装结构的结构示意剖视图，这种LED封装结构由自上而下依序连接在一起的封胶层1、PCB板5、散热基板4和底胶层6组成，在封胶层I内设计有多个小凹杯3，在每个小凹杯3内的PCB板5上均设计有一个LED芯片2，在每个小凹杯3的内壁设有一突光粉层7。所述封胶层1、PCB板5、散热基板4和底胶层6通过压合或贴合的方式与外接散热器整体成型为一体，或是用螺丝连接的方式与外接散热器装配在一起。制造散热基板4选用的材料是铝、铜、铁或陶瓷等材料。所述PCB板5为单面电路板或双面电路板，PCB板5可高导热或低导热，LED芯片2打线在PCB电路上形成一系统发光电路。制造底胶层6选用的材料是导热胶或感压胶。底胶层6 (导热胶或感压胶)与外接散热器粘接在一起。制造具有封胶造型及收光功能的多个小凹杯3选用的材料是铝、铜、陶瓷或高分子材料等。所述高分子材料是PVC、PMMA, PPA或ABS等材料。加工该LED封装结构时，先用铝、铜、或陶瓷等材料制成散热基板4，在散热基板4上附着传统的PCB板5，在PCB板5上粘接好LED芯片2，将LED芯片2直接置于PCB板5上进行封装，LED芯片2打线在PCB电路上，然后，在LED发光区域上方设一大凹杯或多个小凹杯3，散热基板4的下面是底胶层6，底胶层6可为导热胶或感压胶，此层与外接散热器粘接着，该LED封装结构通过压合或贴合或是用螺丝连接的方式与外接散热器固定成型在一起。上面详细描述了本发明的一个具体实施例。但应当理解，本发明的实施方式并不仅限于上述实施例，该实施例的描述仅用于帮助理解本发明的精神。在本发明所揭示的精神下，对本发明所作出的各种变化例，都应包含在本发明的保护范围内。
权利要求
1.ー种LED封装结构，其特征在于由自上而下依序连接在一起的封胶层、PCB板、散热基板和底胶层组成，在封胶层内设计有一个大凹杯或多个小凹杯，在大凹杯或每个小凹杯内的PCB板上均设计有ー个LED芯片,在大凹杯或姆个小凹杯的内壁设有ー突光粉层。
2.根据权利要求I所述的ー种LED封装结构，其特征在于所述封胶层、PCB板、散热基板和底胶层通过压合或贴合的方式与外接散热器整体成型为一体，或是用螺丝连接的方式与外接散热器装配在一起。
3.根据权利要求I所述的ー种LED封装结构，其特征在于制造散热基板选用的材料是铝、铜、铁或陶瓷材料。
4.根据权利要求I所述的ー种LED封装结构，其特征在于所述PCB板为单面电路板或双面电路板，PCB板可高导热或低导热，LED芯片打线在PCB电路上形成一系统发光电路。
5.根据权利要求I所述的ー种LED封装结构，其特征在于制造底胶层选用的材料是导热胶或感压胶。
6.根据权利要求I所述的ー种LED封装结构，其特征在于制造具有封胶造型及收光功能的大凹杯或多个小凹杯选用的材料是铝、铜、陶瓷或高分子材料。
7.根据权利要求6所述的ー种LED封装结构，其特征在于所述高分子材料是PVC、PMMA、PPA 或 ABS 材料。
全文摘要
一种LED封装结构，属于LED封装结构技术领域。现有技术的LED封装结构制作工艺较复杂。本发明由自上而下依序连接在一起的封胶层、PCB板、散热基板和底胶层组成，在封胶层内设计有一个大凹杯或多个小凹杯，在大凹杯或每个小凹杯内的PCB板上均设计有一个LED芯片，LED芯片打线在PCB电路上产生发光电路，在大凹杯或每个小凹杯的内壁设有一荧光粉层，制造具有封胶造型及收光功能的大凹杯或多个小凹杯选用的材料是铝、铜、陶瓷或高分子材料等，高分子材料是PVC、PMMA、PPA或ABS等材料。本发明作为一种LED封装结构，其制作工序简单、光效好、生产效率高、产品品质非常可靠，且同时解决了高导热和高压裸露问题。
文档编号H01L33/58GK102856482SQ20111017874
公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月29日 优先权日2011年6月29日
发明者沈李豪 申请人:沈李豪