专利名称：以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法
技术领域：
本发明的领域有关于在基材上镀金属的制造工艺，尤其是指在通信移动通信装置的天线或电路的制造工艺，更进一步为一种以喷涂及激光雕刻制造具天线或电路的机壳的方法。
背景技术：
由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，移动通信装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对移动电话功能需求也日益增加。由于无线通信的电波必须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通信设备中相当重要的元件。天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。近来已开发模塑互连电路元件(Molded InterconnectDevice, MID)天线的制造技术，以在移动通信装置的机壳上配置天线。MID天线的制作主要是在注塑塑胶件表面借由化学镀(chemical plating)方式形成天线的金属层。传统上以模塑互连电路元件(MID)制造天线一般可有两种不同的方式分别为双射铸模(2-shot Molding)法及激光活化(Laser Direct Structuring, LDS)法。激光活化(LDS)法即指先以塑胶射出作业形成一基底，该基底的材料为掺杂金属添加物的塑胶材料，其中的金属添加物可被激光活化。在基底表面上预定形成天线处进行激光活化。于激光活化的区域表面再镀上金属层做为天线。双射铸模顾名思义即做两次的射出作业，其步骤为先以塑胶射出作业形成一底材(一般即为一电子装置的机壳)，在射出作业中同时在该底材预留形成一凹陷区，对应天线的线路。再进行第二次射出作业，将可镀的塑胶注入该凹陷区。然后应用化学镀的方式在该第二次射出的塑胶的表面形成金属层，此金属层即为天线。不管是采用双射铸模法或激光活化法(LDS)制作天线，通常都必须在基材表面再喷漆，以保护天线，并装饰外观或改变触感，唯在传统的此类型的方法中因为天线金属层已高于周围基材的表面，所以在喷漆后，在该天线处该喷漆层会往上突起，而影响外观的美感。再者如果采用双射铸模方式于塑胶表面制造天线，则每次调整天线形态，必须修改注塑模具，费时费力。本发明的发明人有鉴上述在机壳上形成天线所遭遇的问题，故亟思有一种崭新的方法，可以解决上述现有技术中的问题。
发明内容
本发明的目的为提出一种以喷涂及激光雕刻制造具天线或电路的机壳的方法，使得机壳表面于形成电路金属层并喷漆后，自然产生平整的外观，而呈现优美的质感。再者本发明采用喷涂法结合激光雕刻法，运用于双射铸模法制造电路，每当电路的形态改变时，仅需调整激光雕刻的路径，不必再另外制造或修改注塑模具，有效缩短调整电路图谱所需要的时间。本发明中该电路尤其是指天线电路(文中以天线称之)
为达到上述目的，本发明提供一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，包含步骤为
取一个基材；其中该基材必需经激活化后始可进行化学镀；
于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于之后欲形成的电路金属层的厚
度；
应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；
在该激光雕刻区上，运用激光活化基材；
以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层，化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及
于上述电路金属层与其周围的喷涂层表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。上述的方法，其中，尚包含步骤为于该基材上形成一个通孔，及在该基材的另一面上形成一个接点，作为天线的接地或信号馈入及馈出之用；于基材正面的电路图谱，及该基材下方预备形成接点处，以及电路图谱与接点的连通路径上进行激光活化；以及对于此激光活化区进行化学镀，以形成一个金属层，该金属层包含该电路、该接点、及该接点与该电路的连通路径。上述的方法，其中，该电路为天线的电路。为达到上述目的，本发明还提供一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，包含步骤为
取一个基材，该基材为可直接进行化学镀的可镀塑胶；
于该基材上涂上第一层喷涂层；
应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及
以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。上述的方法，其中，该化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及于上述电路金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。上述的方法，其中，尚包含步骤为该基材上形成一个通孔，并在该基材的另一面上形成一个接点以作为电路的接地或信号馈入及馈出之用；于该基材表面形成喷涂层；以激光雕刻将对应于该电路、该接点、及该电路与该接点的连通路径的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露；并对于该电路、该接点、及该连通路径进行化学镀，以形成金属层，此金属层即包含该电路、该接点及该连通路径。上述的方法，其中，该可镀塑胶为丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物。上述的方法，其中，该电路为天线的电路。上述的方法，其中，在喷涂第一喷涂层前进行化学镀粗化的步骤。
为达到上述目的，本发明还提供一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，包含步骤为第一次铸模时以不可镀塑胶作为基材，其中对于基材上于欲形成电路的区域形成凹陷区；在该基材上进行第二次的铸模，即在该凹陷区中铸入可镀塑胶以形成一个可镀塑胶区；于该基材，包含该可镀塑胶区，披覆一层喷涂层；应用激光雕刻，将该可镀塑胶区中对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的可镀塑胶所形成的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。上述的方法，其中，该学镀形成的该电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及于上述电路金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层。上述的方法，其中，尚包含步骤为在该基材上形成一个通孔，以在该基材的另一面上形成一个接点作为电路的接地或信号馈入及馈出之用；对于基材上于欲形成电路、该接点、及该电路和该天线的连通路径的区域形成一个凹陷区；在该基材上进行第二次的铸模时，在该凹陷区中铸入可镀塑胶，以形成一个可镀塑胶区；于该可镀塑胶区上进行喷涂作业以形成喷涂层；将对应于该电路、该接点及该连通路径的喷涂层以激光雕刻的方法移除，使得下方的注塑基材显露；以及进行化学镀，于该电路、该接点，及该电路与该接点的连通路径形成金属层，该金属层包含该电路、该接点及该电路与该接点的连通路径。上述的方法，其中，该不可镀塑胶为聚碳酸酯，且该可镀塑胶为丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物。上述的方法，其中，该电路为天线的电路。上述的方法，其中，在喷涂第一喷涂层前进行化学镀粗化的步骤。本发明方法也可用在双射铸模的方法中，此时以可镀塑胶作为第二次射出的材料，然后再于此可镀塑胶进行上述说明的程序。本发明的有益效果是本发明的方法中，因为在制作天线前，先于欲形成天线的区域喷涂一层材料，且此喷涂层的厚度与之后欲形成的天线金属层的厚度相当，再运用激光雕刻去除对应于电路(天线)图谱的喷涂层，并运用化学镀于天线图谱上形成天线金属层，电路(天线)金属层与喷涂层两者厚度相当，然后再披覆一第二喷涂层，有效遮蔽电路(天线)金属层，自然产生平整的外观，而呈现优美的质感，此为现有技术所无法达成者。再者，本发明采用激光雕刻法，在喷涂层上直接雕出欲成形的电路(天线)图谱，所以每当改变天线的形态时，仅需调整激光雕刻的路径，不必再另外制造或修改注塑模具，可以有效缩短调整电路(天线)形态所需要的时间。
图1A的立体图示本发明的第一实施例中的喷涂步骤。图1B为图1A的剖面图。图2示本发明的第一实施例的激光雕刻步骤。图3示本发明的第一实施例的化学镀步骤。图4示本发明的第一实施例的二次喷涂步骤。图5A的立体图示本发明的第一实施例的应用例的基材构造。图5B为图5A的剖面图。图6示本发明的第一实施例的应用例的喷涂步骤。
图7示本发明的第一实施例的应用例的激光雕刻步骤。图8示本发明的第一实施例的应用例的激光活化步骤。图9示本发明的第一实施例的应用例的天线(或电路)、接点及二者的连通路径形成步骤。图10示本发明的第一实施例的应用例的二次喷涂步骤。图1lA的立体图示本发明的第二实施例中的喷涂步骤，其中右侧边为截面图。图1lB为图1lA的剖面图。图12示本发明的第二实施例的激光雕刻步骤。图13示本发明 的第二实施例的化学镀步骤。图14示本发明的第二实施例的二次喷涂步骤。图15A的立体图示本发明的第二实施例的应用例的基材构造。图15B为图15A的剖面图。图16示本发明的第二实施例的应用例的喷涂步骤。图17示本发明的第二实施例的应用例的激光雕刻步骤。图18示本发明的第二实施例的应用例的天线(或电路)、接点及二者的连通路径形成步骤。图19示本发明的第二实施例的应用例的二次喷涂步骤。图20A的立体图示本发明的第三实施例的基材构造。图20B为图20A的剖面图。图21示本发明的第三实施例的二次铸模及一次喷涂步骤。图22示本发明的第三实施例的激光雕刻步骤。图23示本发明的第三实施例的化学镀步骤。图24示本发明的第三实施例的二次喷涂步骤。图25示本发明的第三实施例的应用例的基材构造。图26示本发明的第三实施例的应用例中的二次铸模及一次喷涂步骤。图27示本发明的第三实施例的应用例的激光雕刻步骤。图28示本发明的第三实施例的应用例的天线(或电路)、接点及二者的连通路径形成步骤。图29示本发明的第三实施例的应用例的二次喷涂步骤。主要元件符号说明
10基材，
11凹陷区，
12可镀塑胶区，
20喷涂层，
30激光雕刻区，
40天线金属层，
41连通路径，
42接点，
50喷涂层， 60通孔，
61突出部，
62激光活化区。
具体实施例方式兹谨就本发明的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本发明的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本发明之一例，并未用于限制本发明的范围。本发明的权利范围由下文中申请专利范围界定。本发明的制造工艺主要是在一基材上形成天线或电路及平整外观的方法。于基材表面先涂上一层喷涂层，该层的厚度约与后来将形成的天线(或电路)金属层的厚度相当。再应用激光雕刻，将对应于天线(或电路)图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露，再施以化学镀形成天线(或电路)金属层。最后于上述天线(或电路)金属层与其周围的已披覆喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层以产生平整的外观。本发明的制造工艺主要是应用在三种不同的制造工艺中，下文中的说明主要是以天线的制造工艺作为说明，唯本发明也可以应用到一般电路的制造工艺，所以下列的说明也可以对等的使用到在基材上形成电路的制造工艺，兹说明本发明如下
本发明的制造工艺的第一实施例说明如下
首先取一基材10 (模塑互连电路元件(MID)的基材)，作为天线的基材。其中该基材10为必需进行激光活化始可进行化学镀的塑胶,如采用LDS(Laser Direct Structuring)等级的塑胶料。于该基材10上涂上一层喷涂层20 (如应用喷漆的方式)，该喷涂层的厚度约等于之后将形成的天线金属层的厚度(请参考图1A及图1B)。应用激光雕刻，将喷涂层20对应于天线图谱的部分移除，使得下方的注塑(molding)基材显露以形成一激光雕刻区30,如图2所示。以激光活化该激光雕刻区30的基材表面；
以化学镀的方式，在该激光雕刻区30上形成金属层40(如图3所示)。化学镀形成的天线金属层的厚度约等于前述披覆喷涂层的厚度，亦即天线金属层40的厚度与其周围的喷涂层20的厚度相当。于上述天线金属层40与其周围的披覆喷涂层20的表面上再披覆另一喷涂层50 (如图4所示)。如此，再披覆的喷涂层50可有效的遮蔽基材上的天线金属层40，产生平整的外观。请参考图5A及图5B，其中显示本发明的一应用例，其中在该基材的另一面(背面)上形成一接点以作为天线的接地或信号馈入及馈出之用。在依据本发明的方法中，于该基材10上形成一通孔60，较佳者，此通孔的形态为一漏斗形(或锥形)，其截面为在正面为最小，然后渐次变大，至该基材10的背面为最大，此一架构有利于后续激光雕刻的进行及外观。本发明中将该接点设于该背面的一突出部61 (如图5A及图5B所示)。如上所示的步骤，于该基材10的正面进行喷涂作业以形成一层喷涂层20 (请参考图6)。如果基材10是采用LDS (Laser Direct Structuring)等级的塑胶料注塑制作,贝U先应用激光雕刻，将喷涂层20对应于天线图谱的部分移除，使得下方的注塑(molding)基材显露以形成一激光雕刻区30，如图7所示者。然后依据欲制作的天线、接点、及天线与接点的连通路径进行激光活化形成一激光活化区62(图8)。最后以化学镀的方式，在该激光活化区62上形成金属层(如图9所示)，此金属层即包含天线40、接点42、及两者的连通路径41。最后于上述天线金属层40与其周围的披覆喷涂层20的表面上再披覆另一喷涂层50(如图10所示)。如此，再披覆的喷涂层50可有效的遮蔽基材上的天线金属层40，产生平整的外观。下文说明本发明的第二实施例，在下文的说明中相同的元件以相同的编号显示，以便于了解及说明。本实施例中是以一般的可镀塑胶(如丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene copolymers, ABS)或 ABS 与聚碳酸酯(polycarbonate, PC)的混合物为基材。一般可镀塑胶可以直接在其上进行化学镀，无需进行激光活化的步骤，其步骤为
首先取一可镀塑胶作为天线的基材10。于该基材10的外表上涂上一层喷涂层20 (如应用喷漆的方式)，该喷涂层的厚度约等于后来要形成的天线金属层的厚度(请参考图1lA及图11B，其中图1lA的右侧边为截面图)。应用激光雕刻，将喷涂层20对应于天线图谱的部分移除，使得下方的注塑(molding)基材显露以形成一激光雕刻区30，如图12所示者。再以化学镀的方式，在该激光雕刻区30上形成天线金属层40(如图13所示)。化学镀形成的天线金属层的厚度约等于前述披覆喷涂层的厚度，亦即天线金属层40的厚度与其周围的喷涂层20的厚度相当。于上述天线金属层40与其周围的喷涂层20的表面上再披覆另一喷涂层50 (如图14所示)。如此，再披覆的喷涂层50可有效的遮蔽基材上的天线金属层40，产生平整的外观。在本发明中，化学镀时，由于化学镀的粗化步骤，可能使得喷涂层20的表面变得粗化，所以可在喷途第一喷涂层20前先进行该粗化的步骤。本第二实施例的一实际应用例说明如下，其中在该基材的另一面(背面)上形成一接点以作为天线的接地或信号馈入及馈出之用。在依据本发明的方法中，于该基材10上形成一通孔60，较佳者，此通孔的形态为一漏斗形(或锥形)，其截面为在正面为最小，然后渐次变大，至该基材10的背面为最大。本发明中将该接点设于该背面的一突出部61(如图15A及图15B所示)。如上所示的步骤，于该基材10的表面进行喷涂作业以形成喷涂层20(请参考图16)。将喷涂层20对应于天线图谱的部分移除，使得喷涂层下方的注塑(molding)基材显露，如图17所示者。然后依据欲制作的天线，接点，及天线与接点的连通路径进行化学镀，以形成金属层(如图18所示)，此金属层即包含天线40、接点42及两者的连通路径41。最后于上述天线金属层40与其周围的喷涂层20的表面上再披覆另一喷涂层50(如图19所示)。如此，再披覆的喷涂层50可有效的遮蔽基材上的天线金属层40，产生平整的外观。下文说明本发明的第三实施例，在下文的说明中相同的元件以相同的编号显示，以便于了解及说明。本实施例中是将本发明的方法应用在双射铸模(2-shot molding)技术中。其中该步骤为 在第一次铸模时以不可镀塑胶(如聚碳酸酯)作为基材10，其中于基材10上于欲形成天线的区域形成凹陷区11，如图20A及图20B所示者)。然后在该基材10上进行第二次的铸模，即在该凹陷区11中铸入可镀塑胶，以形成一可镀塑胶区12。于该基材10 (包含该可镀塑胶区12)上披覆一层喷涂层20 (如应用喷漆的方式)，该喷涂层的厚度约等于的后将形成的天线金属层的厚度(请参考图21)。应用激光雕刻，于可镀塑胶区12范围内，将喷涂层20对应于天线图谱的部分移除，使得下方的可镀塑胶注塑(molding)基材显露，以形成一激光雕刻区30，如图22所示者。再以化学镀的方式，在该激光雕刻区30上形成天线金属层40(如图23所示)。化学镀形成的天线金属层的厚度约等于前述披覆喷涂层的厚度，亦即天线金属层40的厚度与其周围的喷涂层20的厚度相当。 于上述天线金属层40与其周围的喷涂层20的表面上再披覆另一喷涂层50 (如图24所示)。如此，再披覆的喷涂层50可有效的遮蔽基材上的天线金属层40，产生平整的外观。如同前述实施例，可在喷途第一喷涂层20前先进行化学镀粗化的步骤。本第三实施例的一实际应用例说明如下，其中在该基材的另一面(背面)上形成一接点以作为天线的接地或信号馈入及馈出之用。在依据本发明的方法中，在第一次铸模时以不可镀塑胶(如聚碳酸酯)作为基材
10。本发明中将该接点设于该背面的一突出部61 (如图25所示)。对于基材10上于欲形成天线，接点，及两者的连通路径的区域形成凹陷区11，如图25所示。然后在该基材10上进行第二次的铸模，即在该凹陷区11中铸入可镀塑胶，以形成一可镀塑胶区12，且在可镀塑胶区12中形成一通孔60。较佳者，此通孔的形态为一漏斗形(或锥形)，其外径于该基材10的背面为最大。如上所示的步骤，于该基材10的正面的可镀塑胶区12上进行喷涂作业以形成喷涂层20 (请参考图26)。将喷涂层20对应于天线图谱的部分以激光雕刻的方法移除，使得下方的可镀塑胶注塑(molding)基材显露，如图27所示。然后进行化学镀，使得天线、接点，及天线与接点的连通路径表面形成金属层(如图28所示)，此金属层即包含天线40、接点42、及两者的连通路径41。最后于上述天线金属层40与其周围的喷涂层20的表面上再披覆另一喷涂层50(如图29所示)。如此，再披覆的喷涂层50可有效的遮蔽基材上的天线金属层40，产生平整的外观。如前文所说明者，文中以天线的制造工艺作为说明，唯本发明也可以应用到一般电路的制造工艺，所以在基材上制作天线及电路并形成平整外观的制造工艺均属于本发明的权利范围。本发明的方法中，因为在制作天线前，先于欲形成天线的区域喷涂一层材料，且此喷涂层的厚度与之后欲形成的天线金属层的厚度相当，再运用激光雕刻去除对应于天线图谱的喷涂层，并运用化学镀于天线图谱上形成天线金属层，天线金属层与喷涂层两者厚度相当，然后再披覆一第二喷涂层，有效遮蔽天线金属层，自然产生平整的外观，而呈现优美的质感，此为现有技术所无法达成者。再者，本发明采用激光雕刻法，在喷涂层上直接雕出欲成形的天线图谱，所以每当改变天线的形态时，仅需调整激光雕刻的路径，不必再另外制造或修改注塑模具，可以有效缩短调整天线形态所需要的时间。
综上所述，本发明未曾公开或揭露于国内与国外的文献与市场上，已符合专利法规定。上列详细说明系针对本发明的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本发明的专利范围中。
权利要求
1.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为: 取一个基材；其中该基材必需经激活化后始可进行化学镀； 于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于之后欲形成的电路金属层的厚度； 应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区； 在该激光雕刻区上，运用激光活化基材； 以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层，化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及 于上述电路金属层与其周围的喷涂层表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属 层以产生平整的外观。
2.如权利要求1所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，尚包含步骤为: 于该基材上形成一个通孔，及在该基材的另一面上形成一个接点，作为天线的接地或信号馈入及馈出之用； 于基材正面的电路图谱，及该基材下方预备形成接点处，以及电路图谱与接点的连通路径上进行激光活化；以及 对于此激光活化区进行化学镀，以形成一个金属层，该金属层包含该电路、该接点、及该接点与该电路的连通路径。
3.如权利要求1所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该电路为天线的电路。
4.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为: 取一个基材，该基材为可直接进行化学镀的可镀塑胶； 于该基材上涂上第一层喷涂层； 应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及 以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。
5.如权利要求4所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及 于上述电路金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。
6.如权利要求4所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，尚包含步骤为: 该基材上形成一个通孔，并在该基材的另一面上形成一个接点以作为电路的接地或信号馈入及馈出之用； 于该基材表面形成喷涂层；以激光雕刻将对应于该电路、该接点、及该电路与该接点的连通路径的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露；并对于该电路、该接点、及该连通路径进行化学镀，以形成金属层，此金属层即包含该电路、该接点及该连通路径。
7.如权利要求4或5所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该可镀塑胶为丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物。
8.如权利要求4或5所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该电路为天线的电路。
9.如权利要求4或5所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，在喷涂第一喷涂层前进行化学镀粗化的步骤。
10.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为: 第一次铸模时以不可镀塑胶作为基材，其中对于基材上于欲形成电路的区域形成凹陷区； 在该基材上进行第二次的铸模，即在该凹陷区中铸入可镀塑胶以形成一个可镀塑胶区；于该基材，包含该可镀塑胶区，披覆一层喷涂层； 应用激光雕刻，将该可镀塑胶区中对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的可镀塑胶所形成的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。
11.如权利要 求10所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该学镀形成的该电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及 于上述电路金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层。
12.如权利要求11所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，尚包含步骤为: 在该基材上形成一个通孔，以在该基材的另一面上形成一个接点作为电路的接地或信号馈入及馈出之用； 对于基材上于欲形成电路、该接点、及该电路和该天线的连通路径的区域形成一个凹陷区； 在该基材上进行第二次的铸模时，在该凹陷区中铸入可镀塑胶，以形成一个可镀塑胶区； 于该可镀塑胶区上进行喷涂作业以形成喷涂层；将对应于该电路、该接点及该连通路径的喷涂层以激光雕刻的方法移除，使得下方的注塑基材显露；以及 进行化学镀，于该电路、该接点，及该电路与该接点的连通路径形成金属层，该金属层包含该电路、该接点及该电路与该接点的连通路径。
13.如权利要求10或11所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该不可镀塑胶为聚碳酸酯，且该可镀塑胶为丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物。
14.如权利要求10或11所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该电路为天线的电路。
15.如权利要求10或11所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，在喷涂第一喷涂层前进行化学镀粗化的步骤。
全文摘要
本发明公开了一种以喷涂及激光雕刻制造具天线或电路的机壳的方法，主要是取一作为化学镀天线(或电路)的基材；然后于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于天线(或电路)金属层的厚度；应用激光雕刻，将对应于天线(或电路)图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一激光雕刻区；再以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成金属层；化学镀形成的天线(或电路)金属层的厚度约等于前述披覆喷涂层的厚度；以及于上述天线(或电路)金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层；如此，再披覆的喷涂层可有效的遮蔽基材上的天线(或电路)金属层，产生平整的外观。
文档编号H01Q1/38GK103079366SQ20111032670
公开日2013年5月1日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者李英宰, 王胜弘, 梁德山 申请人:青岛长弓塑模有限公司