专利名称：一种丝网印刷对位方法
技术领域：
本发明涉及封装基板印刷的对位工艺，尤其涉及一种丝网印刷对位方法。
背景技术：
目前，封装基板的制作流程一般为下料一钻孔一沉铜一电镀一塞孔一曝光一显影一固化一陶瓷刷一贴膜一曝光显影一蚀刻一阻焊一曝光一显影一固化一抗镀油墨一曝光一显影一电镀软金一剥膜一抗镀油墨一曝光一显影一电镀硬金一剥膜一碱性蚀刻一文字一外形一成检。在上述封装基板的流程中，阻焊、抗镀油墨以及文字的印刷都需要通过丝网印刷来实现。在丝网印刷时，业界普遍采用人工方式来进行丝网和封装基板的对位，即通过人工方式移动丝网和/或移动封装基板，以使丝网与封装基板对位。实际应用中，为了保证丝网不粘板，一般将丝网与封装基板之间的间距设置在3-10mm之间，如果这个间距过低，则会导致丝网粘板及板面丝印的液态油墨发花。由于丝网与封装基板之间存在一定的间距，使得员工很难轻易地完成丝网与封装基板的精确对位。而为了完成丝网与封装基板的精确对位，员工往往只能将一些封装基板作为“试印品”，这样不仅造成封装基板的浪费，还增加了丝网印刷对位的成本。
发明内容
本发明提供了一种丝网印刷对位方法，能够减少封装基板的浪费以及降低丝网印刷对位的成本。一种丝网印刷对位方法，包括步骤一在水平放置于丝网下方的封装基板上紧贴一层透明薄膜；步骤二 将液态油墨通过所述丝网印刷到所述透明薄膜上；步骤三观察印刷到所述透明薄膜上的液态油墨和所述封装基板上的印刷图案或印刷线路位置是否对准；若是，则完成丝网印刷对位；若否，则水平调整所述丝网和/或所述封装基板的位置，并重新执行所述步骤一、步骤二以及步骤三，直到观察出印刷到所述透明薄膜上的液态油墨和封装基板上的印刷图案或印刷线路位置对准为止。从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点本发明在封装基板上紧贴一层透明薄膜，先将液态油墨通过丝网印刷到透明薄膜上，观察透明薄膜上的液态油墨与封装基板上的印刷图案或印刷线路的位置是否对准，若没有对准则重新贴上一张新的透明薄膜，调整丝网和/或封装基板的位置，将液态油墨再次通过丝网印刷到封装基板上，直至观察出透明薄膜上的液态油墨与封装基板上的印刷图案或印刷线路的位置精确对准。由于透明薄膜能够多次重新贴附，并且本发明方法确保在精确对位之后再在封装基板上丝网印刷，因此丝网印刷对位时不需要采用封装基板进行试印，确保了第一次在封装基板上印刷就能印刷合格，避免了封装基板由于丝网印刷对位不准而导致的重工或者报废的问题，减少封装基板的浪费，降低丝网印刷对位的成本。
为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明提供的一种丝网印刷对位方法的基本流程图。
具体实施例方式下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明提供了一种丝网印刷对位方法，用于减少封装基板的浪费，以及降低丝网印刷对位的成本。下面对本发明的丝网印刷对位方法进行详细描述请参阅图1，本发明方法第一实施例包括101、在水平放置于丝网下方的封装基板上紧贴一层透明薄膜；这其中，在水平放置于丝网下方的封装基板表面上铺设一层透明薄膜，并将透明薄膜与封装基板表面之间的空气排挤出去，从而使透明薄膜紧贴在封装基板上。102、将液态油墨通过所述丝网印刷到所述透明薄膜上；这其中，显而易见地，在封装基板的制作流程中，印刷文字图案、阻焊线路和抗镀线路时使用的液态油墨各不相同，值得指出的是，本发明提供的丝网印刷对位方法能适用于文字、阻焊和抗镀油墨这三个工艺流程的丝网印刷对位。需要进一步指出的是，本发明提供的丝网印刷对位方法不仅仅只适用于所述文字、阻焊和抗镀油墨三个工艺流程的印刷对位，还可以适用于其他需要通过丝网印刷实现的工艺流程，本实施例不应该理解为对本发明的限制。103、观察印刷到所述透明薄膜上的液态油墨和封装基板上的印刷图案或印刷线路位置是否对准；若是，则完成丝网印刷对位，结束流程。若否，则水平调整丝网和/或封装基板的位置，并重新执行所述步骤101、102和103。其中，当观察到透明薄膜上的液态油墨和封装基板上需要印刷的文字图案或待阻焊线路位置或待抗镀线路位置对准时，就完成了对位过程，此时，就可以将透明薄膜移走， 在封装基板上正式进行丝网印刷。为了保证液态油墨不沾板或者不使封装基板上的液态油墨发花，在正式丝网印刷时，将丝网置于离封装基板表面3-10mm之间的位置，再将液态油墨通过丝网直接印刷到封装基板上。此前，由于已经利用透明薄膜将丝网与封装基板精确地对位，因此在有3-10mm的网距存在时，技术人员亦能够容易地将液态油墨丝印到封装基板上相应的文字图案或者待阻焊线路或者待抗镀线路的位置上，从而保证了丝网印刷的效果，并且可以看出，由于透明薄膜可以多次重新贴附直至对位成功，本发明提供的丝网印刷对位方法不需要利用额外的封装基板进行试印，避免了封装基板的返工或者报废，减少了封装基板的浪费，降低了丝网印刷对位的成本。其中，在观察到透明薄膜上的液态油墨和封装基板上的印刷图案或印刷线路的位置没有对准时，应重新调整丝网与封装基板之间的相对位置。具体调整的方法可以按照封装基板上的印刷图案或印刷线路的位置对丝网的位置单独进行调整，或者对封装基板的位置单独进行调整，也可以同时调整丝网和封装基板的位置，本发明对此不作限定，只要将丝网与封装基板对位成功，使液态油墨通过丝网能精确地印刷到封装基板上相应的印刷图案或印刷线路上即可。本实施例中，在水平放置于丝网下方的封装基板上紧贴一层透明薄膜，在丝网印刷对位时，液态油墨通过丝网印刷在透明薄膜上，可以观察透明薄膜上的液态油墨与封装基板上的印刷图案或印刷线路是否对准，若没对准则可以更换透明薄膜，重新进行对位，直到观察到透明薄膜上的液态油墨与封装基板上的印刷图案或印刷线路精确对准，再把薄膜移走，完成对位，而后可以正式在封装基板上进行丝网印刷。本发明提供的一种丝网印刷对位方法在封装基板上紧贴一层透明薄膜，先将液态油墨通过丝网印刷到透明薄膜上，观察透明薄膜上的液态油墨跟封装基板上的印刷图案或印刷线路的位置是否对准，若没有对准则重新贴上一张新的透明薄膜，重新进行对位，直至对位成功再在封装基板上正式进行丝网印刷。由于透明薄膜与封装基板紧密贴合，可以容易地观察出透明薄膜上的液态油墨与封装基板上的印刷图案或印刷线路是否对准。并且透明薄膜能够多次重新贴附，丝网印刷对位时不需要采用封装基板进行试印，确保了第一次在封装基板上印刷就能印刷合格，避免了封装基板因丝网印刷对位不准产生的重工或者报废的问题，减少封装基板的浪费，降低了丝网印刷对位的成本。以上对本发明所提供的一种丝网印刷对位方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种丝网印刷对位方法，其特征在于，包括步骤一在水平放置于丝网下方的封装基板上紧贴一层透明薄膜；步骤二 将液态油墨通过所述丝网印刷到所述透明薄膜上；步骤三观察印刷到所述透明薄膜上的液态油墨和所述封装基板上的印刷图案或印刷线路位置是否对准；若是，则完成丝网印刷对位；若否，则水平调整所述丝网和/或所述封装基板的位置，并重新执行所述步骤一、步骤二以及步骤三，直到观察出印刷到所述透明薄膜上的液态油墨和封装基板上的印刷图案或印刷线路位置对准为止。
2.根据权利要求1所述的丝网印刷对位方法，其特征在于，所述在水平放置于丝网下方的封装基板上紧贴一层透明薄膜包括在水平放置于丝网下方的封装基板表面上铺设一层透明薄膜，并将所述透明薄膜与所述封装基板表面之间的空气排挤出去。
3.根据权利要求1所述的丝网印刷对位方法，其特征在于，所述丝网与所述封装基板表面距离为3-10mm。
4.根据权利要求1所述的丝网印刷对位方法，其特征在于，所述观察印刷到所述透明薄膜上的液态油墨和所述封装基板上的印刷图案或印刷线路位置是否对准包括观察印刷到所述透明薄膜上的液态油墨和所述封装基板上的文字图案或待阻焊线路位置或待抗镀线路位置是否对准。
全文摘要
本发明公开了一种丝网印刷对位方法，用于避免传统丝网印刷技术中由于对位不准导致的封装基板浪费的问题，降低丝网印刷对位的成本。本发明在封装基板上贴上一层透明薄膜，先将印刷的液态油墨通过丝网印刷到透明薄膜上，观察透明薄膜上的液态油墨与封装基板上的印刷图案或印刷线路的位置是否对准，若没有对准则重新贴上一张新的透明薄膜，并调整丝网的位置，直至确定对位成功再在封装基板上丝网印刷。
文档编号H01L21/48GK102501657SQ20111034328
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者刘良军 申请人:深南电路有限公司