专利名称：Led驱动器多层式灌封工艺及灌封结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件灌封技术领域，特别涉及一种LED驱动器多层式灌封工艺及灌封结构。
背景技术：
目前大多数LED驱动电源的灌封都是采用环氧树脂灌封单一灌封，环氧树脂的导热率也不是很理想，电源工作时温度得不到及时散发，长时间工作有损电源，导致使用寿命缩短。另外由于环氧树脂固化后很硬，又有比较大的收缩率，灌封固化后，使得一些元器件容易被拉伤，由于已经固化返修非常困难，导致产品报废。因此，需要重新设计一种灌封工艺和灌封结构，解决上述的问题。
发明内容
为解决现有技术的LED驱动器环氧树脂单一灌封造成的电源散热，原器件保护等问题，本发明采用了一种LED驱动器多层式灌封工艺和灌封结构，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封，这样就很好地解决了散热和元器件拉伤问题。根据本发明的LED驱动器多层式灌封工艺，所述的LED驱动器多层式灌封结构从内向外依次为，LED驱动器PCB，PCB贴片面表面的清漆层，清漆层上的硅凝胶层，以及将整个驱动器包围的灌封硅胶。本发明的LED驱动器多层式灌封工艺及其灌封结构，具有防水，耐老化，无腐蚀的特点；能有效地避免贴片元器件拉伤、脱落；散热系数高，电源稳定性高；另外由于灌封硅胶固化后有弹性质软，具有防震功能。
通过下面结合附图的详细描述，本发明前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。其中图I所示为本发明的LED驱动器多层式灌封结构的示意图；图2所示为本发明的LED驱动器多层式灌封工艺的工艺流程示意图。
具体实施例方式参照图I和图2所示的本发明的LED驱动器多层式灌封结构和灌封工艺流程示意图，所述的多层式灌封工艺是先在驱动器成品PCBlO的贴片面板刷一层清漆20，用清漆20 固定元器件，再涂一层硅凝胶30，硅凝胶能在-65 200°C温度范围内长期保持弹性，具有优良的电器性能和化学稳定性能，耐水，耐气候老化，防潮无腐蚀，绝缘，有效地提高了电源可靠性；最后用灌封硅胶40灌注，灌封硅胶固化后形成的是有弹性的固体，可以防震。因为是弹性固体，所以没有裂缝。固化后由于硅胶质软而易于挖开返修；另外硅胶的导热系数高，能更快的散发电源热量。用这种灌封方式，有效的避免了拉伤元器件，减少了不良产品， 更好的散发热量，为电源长久正常的工作提供了保障。本发明并不局限于所述的实施例，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神即公开范围内，仍可作一些修正或改变，故本发明的权利保护范围以权利要求书限定的范围为准。
权利要求
1.一种LED驱动器多层式灌封工艺，其特征在于，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，然后再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封。
2.—种LED驱动器多层式灌封结构，其特征在于，所述的灌封结构从内向外依次为， LED驱动器PCB，PCB贴片面表面的清漆层，清漆层上的硅凝胶层，以及将整个驱动器包围的灌封硅胶。
全文摘要
本发明涉及一种LED驱动器多层式灌封工艺和灌封结构，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封。本发明的LED驱动器多层式灌封工艺及其灌封结构，具有防水，耐老化，无腐蚀的特点；能有效地避免贴片元器件拉伤、脱落；散热系数高，电源稳定性高；另外由于灌封硅胶固化后有弹性质软，具有防震功能。
文档编号H01L23/31GK102593014SQ20111043145
公开日2012年7月18日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者殷晨钟 申请人:殷晨钟