专利名称：具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构及由该连结结构形成的壳体、具有该壳体的连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于通信设备、电气设备或电子设备的壳体或连接器，特别涉及具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构。
背景技术：
连接器通常具有连接器主体和覆盖该连接器主体的壳体，所述连接器主体至少具有金属制的多个接触件(contact)和排列并保持有该接触件的作为绝缘物的外壳。所述壳体上设置有连接对象物(配对连接器、基板、光端机(optical transceiver)、模块或卡等) 插入的配合口。所述接触件具有与所述连接对象物接触的接触部、保持在所述外壳中的固定部和钎焊在基板上的连接部。逐渐要求配置多个这样的连接器。作为配置多个连接器的专利文献，有专利文献1 (US7，357，673B2)、专利文献 2 (US7, 445，554B2)和专利文献 3 (US6, 558，191B2)。现有技术文献专利文献专利文献1 US7, 357，673B专利文献2US7, 445，554B专利文献3US6, 558，191B
发明内容
近年，如上所述，只要想配置多个相同的连接器，就越发强烈地要求尽可能地减少基板占有面积。如专利文献3所示，仅排列多个连接器就增加壳体的板厚的量，无法减小基板占有面积。另外，如专利文献1或专利文献2所示，连结多个壳体进行使用时，必须准备对应串数的设备，导致设备费用庞大。进而，客户要求增加一串时，按照专利文献1或专利文献 2那样的结构无法立刻满足该要求。本发明是鉴于上述现有的问题而得到的，提供一种壳体的连结结构，其基板占有面积小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制设备费用。本发明的目的可以利用一种具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构来实现， 像权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构那样，在具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构中，其特征在于，具有所述配合口为口字状的第1壳体与所述配合口为二字状的第2壳体，使所需数量的所述第2壳体连结于所述第1壳体，来形成具有至少2个以上配合口的壳体。权利要求2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构在于特征如下的权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即在所述第2壳体设置卡合部，同时在所述第1壳体及所述第2壳体设置卡定部，使所述卡合部与所述卡定部卡合。另外，权利要求3所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构在于特征如下的权利要求1或2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即设置向开口方向突出的突出片作为所述卡合部，同时在所述突出片设置卡定孔，形成突起及端子部作为所述卡定部，使所述突出片的卡定孔与所述突起及所述端子部卡合。进而，权利要求4所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构在于特征如下的权利要求1 3中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即焊接所述第1壳体与所述第2壳体的规定部位来固定所述第1壳体与所述第2壳体。权利要求5所述的壳体在于使用了权利要求1 4中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构的具有至少2个以上配合口的壳体。另外，权利要求6所述的连接器在于具有权利要求5所述的壳体与在该壳体内将多个接触件保持并配置在外壳而形成的连接器主体的连接器。由以上说明可知，根据本发明的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构及由该连结结构制成的壳体、具有该壳体的连接器，能得到下面的优异的效果。(1)像权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构那样，由于形成特征如下的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即在具有至少2个以上配合口的壳体的连结构造中，具有所述配合口为口字状的第1壳体和所述配合口为二字状的第 2壳体，使所需数量的所述第2壳体与所述第1壳体连结，来形成具有至少2个以上配合口的壳体，所以基板占有面积小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制设备费用。(2)权利要求2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构制成特征如下的权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的外壳的连结结构，即在所述第2壳体上设置卡合部，同时在所述第1壳体及所述第2壳体设置卡定部，使所述卡合部与所述卡定部卡合，所以基板占有面积小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制设备费用。(3)权利要求3所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构制成特征如下的权利要求1或2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即设置向开口方向突出的突出片作为所述卡合部，同时在所述突出片上设置卡定孔，形成突起及端子部作为所述卡定部，使所述突出片的卡定孔与所述突起及所述端子部卡合，所以结构简单，基板占有面积也小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制设备费用。(4)权利要求4所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构制成特征如下的权利要求1 3中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即通过焊接所述第1壳体与所述第2壳体的规定部位来固定所述第1壳体与所述第2壳体，所以结构简单，能确实地连结，基板占有面积也小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制设备费用。(5)权利要求5所述的壳体由于制成了使用权利要求1 4中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构得到的具有至少2个以上配合口的壳体，所以结构简单，能确实地连接，基板占有面积小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制设备费用。(6)权利要求6所述的连接器制成了具有权利要求5所述的壳体和在该壳体内将多个接触件保持并排列在外壳内形成的连接器主体，所以结构简单，能确实地连结，基板占有面积也小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制设备费用。
图1(A)是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体的侧视图。(B)是从连接方向观察本发明的连结后的壳体的侧视图。(C)是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体实装于基板的状态的侧视图。图2(A)是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体与连接器主体的侧视图。 (B)是从连接方向观察本发明的连结后的壳体与连接器主体的侧视图。(C)是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体与连接器主体实装于基板的状态的侧视图。图3(A)是从配合口方向观察口字状壳体得到的侧视图。(B)是从连接方向观察口字状壳体的侧视图。(C)是从配合口方向观察二字状的壳体的侧视图。(D)是从连接方向观察二字状壳体的侧视图。(E)是从配合口方向观察最终端的二字状壳体的侧视图。 (F)是从连接方向观察最终端的二字状壳体的侧视图。图4(A)是从配合口方向观察连接器主体的侧视图。(B)是从连接方向观察连接器主体的侧视图。(C)是在某个接触件部分截断连接器主体得到的截面图。图5(A)是第1接触件的侧视图。(B)是第2接触件的侧视图。图6(A)是从配合方向观察外壳得到的侧视图。(B)是从连接方向观察外壳得到的侧视图。(C)是在某接触件插入孔部分截断的截面图。符号说明
5配合口
10连接器
11连接器主体
12外壳
121插入口
122插入孔
14第1接触件
141接触部
142固定部
143连接部
15第2接触件
151接触部
152固定部
153连接部
16第1壳体(π字状)
161突起(卡定部)
162端子部(卡定部)
163端子部
18第2壳体(二字状)
181突出片(卡合部)
182卡定孔
183端子部(卡定部)
184端子部
20上面
22侧面
M底面
26背面
28接触片
30第2接触片
32第3接触片
；34第4接触片
36延设部
80基板
具体实施例方式本发明是一种具有至少2个以上配合口 5的壳体的连结结构，如权利要求1所述， 像具有至少2个以上配合口 5的壳体的连结结构那样，在具有至少2个以上配合口 5的壳体的连结结构中，其特征在于，具有所述配合口 5为口字状的第1壳体16与所述配合口 5 为二字状的第2壳体18，使所需数量的所述第2壳体18连结所述第1壳体16，由此形成具有至少2个以上配合口 5的壳体。也就是说，仅使所需数量的通用的二字状的第2壳体18连结于口字状的第1壳体 16。基于附图，说明本发明的连接器的一个实施例。图KA)是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体的侧视图，(B)是从连接方向观察本发明的连结后的壳体的侧视图，(C) 是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体实装在基板上的状态。图2(A)是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体与连接器主体的侧视图，(B)是从连接方向观察本发明的连结后的壳体与连接器主体的侧视图，(C)是从配合口方向观察本发明的连结后的壳体与连接器主体实装在基板的状态的侧视图。图3(A)是从配合口方向观察口字状的壳体得到的侧视图，(B)是从连接方向观察口字状的壳体得到的侧视图，(C)是从配合口方向观察-字状的壳体得到的侧视图，(D)是从连接方向观察二字状的壳体得到的侧视图，(E)是从配合口方向观察最终端的二字状的壳体得到的侧视图，(F)是从连接方向观察最终端的二字状的壳体得到的侧视图。图4㈧是从配合口方向观察连接器主体得到的侧视图，(B)是从连接方向观察连接器主体的侧视图，(C)是在某一接触件部分截断连接器主体得到的截面图。图5㈧是第1接触件的侧视图，⑶是第2接触件的侧视图。图6㈧是从配合方向观察外壳得到的侧视图，(B)是从连接方向观察外壳得到的侧视图，(C)是在某接触件插入孔部分截断的截面图。本发明的连接器10具有连接器主体11与2种壳体(第1壳体16、第2壳体18)， 所述连接器主体11具有至少2种接触件(第1接触件14、第2接触件15)与外壳12。下面说明各个部位。首先，说明第1壳体16及第2壳体18。所述第1壳体16及所述第2壳体18为金属制，利用公知技术的加压加工而制作。作为所述第1壳体16及所述第2壳体18的材质， 要求弹性、导电性等，所以可以举出黄铜、铍铜或磷青铜等。本实施例中的所述第1壳体16 及所述第2壳体18如图3所示，所述第1壳体16形成截面略为口字状的筒状，所述第2壳体18形成截面略为二字状。以下，分别说明壳体16、18。所述第1壳体16具有上面20，2个侧面22、22，底面M与背面沈，所述底面M的一部分开口，用于拔出(插入)所述连接器主体11。所述第1壳体16在一侧形成插入连接对象物的配合口 5。也就是说，所述配合口 5由上面20、2个侧面22、22与底面M覆盖而形成，所述配合口 5的大小 形状只要能插入连接对象物即可，考虑连接对象物的大小 形状或与配对物的间隙或EMC特性等进行适当设计。所述第1壳体16在上面20且一个侧面22侧设置至少1个以上的突起161。所述突起161通过与所述第2壳体18的卡合部卡合而进行固定或临时固定。本实施例中，考虑到卡合的平衡，在长度方向的两侧设置2个。所述突起161的大小或形状能固定或临时固定即可，考虑保持力、卡合性、强度或加工性等适当设计。所述第1壳体16设置有用于实装在基板上的多个端子部162、163。多个端子部中的所述第2壳体18侧的数个用于与所述第2壳体18的突出片181的卡定孔182卡合。本实施例中，所述配合口 5侧的2个为卡合的端子部162，其他端子部163仅用于实装在基板上。所述端子部162可以与所述卡定孔182卡合且可以实装在基板80上即可，形状或大小考虑实装强度、保持力或加工性等适当设计。所述端子部163可以实装在基板80即可，形状或大小考虑实装强度或加工性等适当设计。本实施例中，除去所述第2壳体18侧的所述第1壳体16的配合口 5侧的四周(外周)设置有利用弯曲加工形成的多个接触片观、第3接触片32。另外，本实施例中，在配置于所述上面20 (与基板连接相反的一侧)的所述接触片观之间设置利用切削加工所形成的与所述接触片观高度相同的第2接触片30。进而，在底面沈上，在所述接触片观之间设置第4接触片34，用于与配对物锁定。由此，设置所述接触片观、所述第2接触片30或所述第3接触片32是考虑到了 EMC特性。本实施例中，除去所述第2壳体18侧的侧面22， 均为利用弯曲加工形成的第3接触片32，但可以将三个所述第3接触片32的中央设定为利用切削加工形成的接触片。由此，EMC特性进一步提高。所述接触片观、所述第2接触片 30、所述第3接触片32的形状 大小可以与外罩接触即可，考虑EMC特性、强度或加工性等适当设计。所述第2壳体18具有上面20、侧面22、底面M与背面沈，所述底面M的一部分形成开口，用于拔出(插入)所述连接器主体11。所述第2壳体18上，在一个侧面上形成连接对象物插入的配合口 5 (在卡合另一个壳体时完全形成)。也就是说，所述配合口 5被上面观、侧面22、底面M与另一个壳体(第1壳体16或第2壳体18)的侧面22覆盖而形成，所述配合口 5的大小 形状只要连接对象物能插入即可，考虑到连接对象物的大小 形状或与配对物的间隙或EMC特性等适当设计。所述第2壳体18上，在上面20及底面M且开口的侧面侧设置至少一个以上作为卡合部的突出片181。另外，所述突出片181设置有卡定孔182。所述突出片181的卡定孔 182用于通过与所述第1壳体或所述第2壳体18的突起161、185及端子部162、183卡合来进行固定或临时固定。本实施例中，考虑卡合的平衡，上面20侧在长度方向的两侧设置2 个，底面M侧考虑到强度，以底面M的大约一半大小在其中设置2处所述卡定孔182。所述突出片181及所述卡定孔182的大小或形状能固定或临时固定即可，考虑到保持力、卡合性、强度或加工性等适当设计。所述第2壳体18在上面20且侧面22侧设置至少1个以上的突起185。所述突起 185通过与所述第2壳体18的卡合部卡合进行固定或临时固定。本实施例中，考虑卡合的平衡，在长度方向的两侧设置2个。所述突起185的大小或形状只要是可以固定或临时固定即可，考虑保持力、卡合性、强度或加工性等适当设计。所述第2壳体18设置有用于实装于基板的多个端子部183、184。多个端子部中的所述第2壳体18侧的数个用于与第2壳体18的突出片181的卡定孔182卡合。本实施例中，所述配合口 5侧的2个是卡合的端子部183，其他端子部184仅用于实装在基板上。所述端子部183可以与所述卡定孔182卡合且只要能实装在基板80上即可，形状或大小考虑实装强度、保持力或加工性等适当设计。所述端子部184只要可以实装在基板80即可，形状大小考虑实装强度或加工性等适当设计。本实施例中，所述第2壳体18的上面20及底面M设置有利用弯曲加工而形成的多个接触片观。另外，本实施例中，配置于所述上面20(与基板连接相反的一侧)的所述接触片观之间设置利用切削加工形成的与所述接触片观高度相同的第2接触片30。进而， 在底面M上，在所述接触片观之间设置第4接触片34，用于与配对物锁定。由此，设置所述接触片观或所述第2接触片30考虑到了 EMC特性。所述接触片观、所述第2接触片30 的形状·大小为可以与壳体接触即可，考虑EMC特性、强度或加工性等适当设计。本实施例中，在配置于所述第1壳体16的相反侧的最终端侧的所述第2壳体18 的侧面22，除设置有其他的所述第2壳体18的接触片28、第2接触片30或第4接触片34 之外，还设置由弯曲加工形成的多个第3接触片32。由此，设置了所述第3接触片32是考虑到了 EMC特性。本实施例中，全部为通过弯曲加工形成的第3接触片32，但可以将3个所述第3接触片32的中央设定为与所述第3接触片32高度相同的利用切削加工形成的接触片。由此，EMC特性进一步提高。所述第3接触片32的形状 大小接触到外罩即可，考虑 EMC特性、强度或加工性等适当设计。此处，说明所述第1壳体16与所述第2壳体18的连结结构及2个所述第2壳体 18之间的连结结构。所述第1壳体16与所述第2壳体18的连结结构如下首先，使从所述第2壳体的上面20侧突出的突出片181的卡定孔182与设置于所述第1壳体16的上面20侧的突起 161卡合，并且使从所述第2壳体的底面M侧突出的突出片181的卡定孔182与设置于所述第1壳体16的底面M侧的1个端子部163卡合(将所述端子部163插入卡定孔182)。由此，使所述第1壳体16与所述第2壳体18固定或临时固定。2个所述第2壳体18之间的连结结构如下首先，使从所述第2壳体的上面20侧突出的突出片181的卡定孔182与设置于所述第2壳体18的上面20侧的突起185(所述突出片181的相反侧)卡合，并且使从所述第2壳体的底面M侧突出的突出片181的卡定孔182与所述第2壳体18的底面M侧(所述突出片181的相反侧)的1个端子部183卡合(将所述端子部183插入卡定孔18 。由此，所述第2壳体18彼此被固定或临时固定。通过焊接将临时固定的处于临时固定状态的2个壳体的规定部位固定。所谓2个壳体，是所述第1壳体16与所述第2壳体18或者均为所述第2壳体18、18的情况。本实施例中，焊接的部位可以是所有的所述突出片181的四周，也可以是所有的所述突出片181 的2个角部分，还可以是所有的所述突出片181内的任意部位(1个以上)。焊接时，可考虑激光焊接、电弧焊接或点焊等。所谓任意的部位，是指在所述突出片181内、可以满足固定强度的部位，数量也只要能满足固定强度即可，可以为一处，也可以为2处，还可以为3处以上的多处。首先，连结所述第1壳体16与所述第2壳体18时，形成2串，然后，连结所述第2 壳体18与所述第2壳体18，形成3串。重复所述第2壳体18与所述第2壳体18的连结， 能形成所要求的多串。然后，说明所述外壳12。该外壳12是电绝缘性的塑料，由公知技术的注射模塑成形来制作，作为其材质，考虑尺寸稳定性、加工性或成本等适当选择，但通常可以举出聚苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)或它们的合成材料。所述外壳12仅设置所需数量的安装有所述第1接触件14及所述第2接触件15 的插入孔122，利用压入或钓接(lance)或熔敷等被固定。本实施例中，通过压入被固定。另外，所述外壳12设置有所述连接对象物插入的插入口 121。所述插入口 121只要所述连接对象物能插入即可，其形状·大小按照所述连接对象物适当设计。最后，说明第1接触件14及第2接触件15。所述第1接触件14及第2接触件15 是金属制，利用公知技术的加压加工制作，考虑到弹性等，可以举出黄铜、铍铜或磷青铜等。 所述第1接触件14及所述第2接触件15主要具有与配对物(基板)接触的接触部141、 151，固定于所述外壳12的固定部142、152，与连接于基板80的连接部143、153。作为所述连接部143、153的形状，可以为表面实装型(SMT)，也可以为DIP型，根据规格等适当设计。 所述接触部141、151弯曲，使其容易与配对物接触。也就是说，用所述第1接触件14的接触部141与所述第2接触件15的接触部151夹持配对物。产业上的可利用性作为本发明的活用例，被活用于用于通信设备、电气设备或电子设备的壳体或连接器，特别涉及具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构。
权利要求
1.一种具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，其特征在于，具有所述配合口为口字状的第1壳体与所述配合口为二字状的第2壳体，使所述第1壳体连结所需数量的所述第2壳体，由此形成具有至少2个以上配合口的壳体。
2.如权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，其特征在于，在所述第2壳体设置卡合部，同时在所述第1壳体及所述第2壳体设置卡定部，使所述卡合部与所述卡定部卡合。
3.如权利要求1或2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，其特征在于，设置向开口方向突出的突出片作为所述卡合部，同时在所述突出片上设置卡定孔，形成突起及端子部作为所述卡定部，使所述突出片的卡定孔与所述突起及所述端子部卡合。
4.如权利要求1 3中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，其特征在于，通过焊接所述第1壳体与所述第2壳体的规定部位，来固定所述第1壳体与所述第2壳体。
5.一种具有至少2个以上配合口的壳体，其使用了权利要求1 4中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构。
6.一种连接器，其具有权利要求5所述的壳体与连接器主体，所述连接器主体是在该壳体内将多个接触件保持并排列于外壳上而形成的连接器主体。
全文摘要
本发明提供一种壳体的连结结构，其基板占有面积小，也能立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制设备费用。本发明目的通过具有至少2个以上配合口5的壳体16、18的连结结构来实现，像具有至少2个以上配合口5的壳体的连结结构那样，具有至少2个以上配合口5的壳体的连结结构的特征在于，具有配合口5为ロ字状的第1壳体16与配合口5为コ字状的第2壳体18，使所需数量的第2壳体18连结于第1壳体16来形成具有至少2个以上配合口5的壳体。
文档编号H01R13/46GK102544854SQ20111043319
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月21日 优先权日2010年12月24日
发明者三泽真理, 增山仁一, 大桥泰幸, 根本圣义 申请人:第一电子工业株式会社