专利名称：发光二极管的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管的制造方法。
背景技术：
作为一种新兴的光源，发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，大有取代传统光源的趋势。发光二极管是一种单向导通的电子元件，当经过发光二极管的电流为正向导通时，可使发光二极管发光。当电流反向时，发光二极管不能导通，并且若电流过大，有可能击穿发光二极管，使发光二极管不能再正常工作。因此业界多有设置一稳压二极管与发光二极管并联，若有异常的反向电流或静电产生时，过高的反向电流可经由该稳压二极管进行放电，从而保护发光二极管不受到破坏。目前业界采用打线外置固定的方式，将稳压二极管与发光二极管并联。然而，这种外置并联的稳压二极管不但使发光二极管封装的结构复杂、体积增大，而且不能保证两者电连接的稳定性，这对于发光二极管的后端使用都是不利因素。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制作简单、利于产业应用的发光二极管的制造方法。一种发光二极管的制造方法，其包括以下几个步骤:
步骤一，提供一个第一电极、一个第二电极及一个稳压二极管，该稳压二极管的两极分别与第一电极和第二电极连接；
步骤二，提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；
步骤三，将第一电极、第二电极及稳压二极管设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；
步骤四，由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料，直至液体成型材料填满通道及凹槽；
步骤五，凝固成型后撤去下模和上模，基板、反射杯及挡墙一体形成，其中，芯件的凹槽中的液体成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成反射杯，而下模的收容槽中的液体成型材料凝固形成基板，挡墙完全包覆该稳压二极管；步骤六，将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片分别设置在第一、第二电极上，两个发光二极管芯片与稳压二极管反向并联；及
步骤七，在反射杯中填充封装材料以包覆该两个发光二极管芯片。一种发光二极管的制造方法，其步骤包括:
步骤一，提供第一电极和第二电极；
步骤二，提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；步骤三，将第一电极和第二电极设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极以及第二电极上，最后将上模的挡壁设置在下模的收容槽的侧壁上，并且围绕芯件，其中，该挡壁与该芯件之间具有通道；
步骤四，从挡壁与芯件之间的通道中向下模的收容槽中注入液体成型材料，直至液体成型材料填满通道及凹槽；
步骤五，凝固成型后撤去下模和上模，基板、反射杯及挡墙一体形成，其中，芯件的凹槽中的液体成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成反射杯，而下模的收容槽中的液体成型材料凝固形成基板，该挡墙具有一个开口，该开口的底部露出部分第一电极与第二电极；
步骤六，提供一个稳压二极管，将该稳压二极管置入该挡墙的开口内，该稳压二极管的两极分别与第一电极和第二电极连接，在该挡墙的开口顶部形成一个包覆层，使得该稳压二极管被挡墙完全包覆；
步骤七，将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片分别设置在第一、第二电极上，两个发光二极管芯片与稳压二极管反向并联；及
步骤八，在反射杯中填充封装材料以包覆该两个发光二极管芯片。本发明的发光二极管的制造方法中，通过在模具中注入液体成型材料一体形成基板、反射杯及挡墙，稳压二极管被封装于该挡墙内并与第一电极及第二电极牢靠地结合，不需要外部打线将稳压二极管与第一电极及第二电极电性连接，使发光二极管制作简单利于产业应用，提高了稳压二极管与第一电极及第二电极的电性连接的稳定性。
图1为本发明的发光二极管的制造方法制造的发光二极管的剖面示意图。图2为本发明 第一实施例的发光二极管的制造方法中使用的模具的示意图。图3为本发明第二实施例的发光二极管的制造方法中使用的模具的示意图。图4至图6为反映本发明第一实施例的发光二极管的制造方法的示意图。图7至图9为反映本发明第二实施例的发光二极管的制造方法的示意图。主要元件符号说明__
权利要求
1.一种发光二极管的制造方法，其包括以下几个步骤: 步骤一，提供一个第一电极、一个第二电极及一个稳压二极管，该稳压二极管的两极分别与第一电极和第二电极连接； 步骤二，提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽； 步骤三，将第一电极、第二电极及稳压二极管设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上； 步骤四，由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料，直至液体成型材料填满通道及凹槽； 步骤五，凝固成型后撤去下模和上模，基板、反射杯及挡墙一体形成，其中，芯件的凹槽中的液体成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成反射杯，而下模的收容槽中的液体成型材料凝固形成基板，挡墙完全包覆该稳压二极管；步骤六，将第一发光 二极管芯片和第二发光二极管芯片分别设置在第一、第二电极上，使两个发光二极管芯片与稳压二极管反向并联；及 步骤七，在反射杯中填充封装材料以包覆该两个发光二极管芯片。
2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:第一电极和第二电极均弯折成U形，均位于基板两相对侧。
3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:在步骤六和步骤七之间包括在第一电极和第二电极上分别形成第一、第二荧光粉层的步骤，第一、第二荧光粉层包覆该两个发光二极管芯片且位于该挡墙两侧。
4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:第一、第二荧光粉层的出光面与挡墙的上表面齐平。
5.一种发光二极管的制造方法，其步骤包括: 步骤一，提供第一电极和第二电极； 步骤二，提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽； 步骤三，将第一电极和第二电极设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极以及第二电极上，最后将上模的挡壁设置在下模的收容槽的侧壁上，并且围绕芯件，其中，该挡壁与该芯件之间具有通道； 步骤四，从挡壁与芯件之间的通道中向下模的收容槽中注入液体成型材料，直至液体成型材料填满通道及凹槽； 步骤五，凝固成型后撤去下模和上模，基板、反射杯及挡墙一体形成，其中，芯件的凹槽中的液体成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成反射杯，而下模的收容槽中的液体成型材料凝固形成基板，该挡墙具有一个开口，该开口的底部露出部分第一电极与第二电极； 步骤六，提供一个稳压二极管，将该稳压二极管置入该挡墙的开口内，该稳压二极管的两极分别与第一电极和第二电极连接，在该挡墙的开口顶部形成一个包覆层，使得该稳压二极管被挡墙完全包覆； 步骤七，将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片分别设置在第一、第二电极上，使两个发光二极管芯片与稳压二极管反向并联；及 步骤八，在反射杯中填充封装材料以包覆该两个发光二极管芯片。
6.如权利要求5所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:在步骤七和步骤八之间包括在第一电极和第二电极上分别形成第一、第二突光粉层，第一、第二突光粉层包覆该两个发光二极管芯片且 位于该挡墙两侧。
全文摘要
一种发光二极管的制造方法，其包括步骤提供第一电极、第二电极及一个稳压二极管，该稳压二极管与第一电极和第二电极连接；提供一模具，该模具包括下模及上模；将第一电极、第二电极及稳压二极管设置在下模的收容槽中，将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；凝固成型后撤去下模和上模，凹槽中的液体成型材料凝固形成挡墙，通道中的液体成型材料凝固形成反射杯，收容槽中的液体成型材料凝固形成基板，挡墙完全包覆该稳压二极管；将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片分别设置在第一电极、第二电极上；及在反射杯中填充封装材料。
文档编号H01L33/00GK103187485SQ201110443709
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者罗杏芬 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司