专利名称：一种led照明模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明模块。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode，简称LED，中文名为发光二极管)灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、体积小、可靠性高等特点，广泛应用于各种指示、显示、 装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED晶片的整体水平的不断提高，LED照明灯灯整体光效不断提升，使得其照明领域的应用不断得以扩大。中高端LED照明市场越来越多的采用集成电路技术的COB平面光源模块技术，主要的代表产品有铝基板和陶瓷基板两种。为了提高出光效率，一般这种基板都会采用镀银基板，为了保证散热及其可靠性一般都用硅胶封装。但是硅胶具有良好的透气性能，如果产品使用环境中含有硫化物，而镀银层遇到空气中的水份或者硫化物就会被氧化导致发黑发黄，这样会使产品的光通量急剧下降。而且硅胶硬度比较低一般都在邵氏A70以下，受外力挤压后会使产品的连接的金线压断而使产品失效。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种基板上渡银层不会发黑发黄的LED照明模块。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为该LED照明模块，包括表面镀有银层的基板，基板上铺有引线及LED晶片，其特征在于所述LED晶片表面设置有一层硅树脂，该硅树脂层的外表面设置一层硅胶。作为改进，所述硅胶层内配设有荧光粉。所述硅树脂层、硅胶层的外围基板上设置有边框围坝。与现有技术相比，本实用新型的优点在于通过在LED晶片表面先点硅树脂层，然后再二次点硅胶层，硅树脂能保护镀银层与金线，二次点胶能提高出光效率。
图1为本实用新型实施例中LED照明模块的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。如图1所示的LED照明模块，其包括表面镀有银层的基板1，基板1上固晶有引线 2及LED晶片3，LED晶片3表面通过点胶技术点固有一层硅树脂4，硅树脂层的外表面通过点胶技术点固有一层内配有荧光粉的硅胶5，所述硅树脂层4、硅胶层5的外围基板上设置有边框围坝6。[0013] 硅树脂具有良好的抗胶裂性、高硬度的同时具有弹性、与各种基材以及白油具有良好的粘接性、具有比环氧高很多的耐热及抗UV性能，最主要其具有低透气性能。低透气性具体表现为将镀银基板试验片涂上硅树脂后按规定的加热条件进行加热固化，再将镀银基板实验片放入具有硫磺粉末80°c的密闭空间内72小时，镀银实验片没有发黑发黄现象。硅树脂的硬度可以达到邵氏D70由于其低透气性可以解决产品衰减问题，其高硬度可以降低产品失效的风险。硅树脂的折射率为1. 5以上的，硅胶的折射率一般为1. 4。二次点胶使光能从高折射率的胶到低折射率的胶能提高产品的出光效率。
权利要求1.一种LED照明模块，包括表面镀有银层的基板，基板上铺有引线及LED晶片，其特征在于所述LED晶片表面设置有一层硅树脂，该硅树脂层的外表面设置一层硅胶。
2.根据权利要求1所述的LED照明模块，其特征在于所述胶层内配设有荧光粉。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明模块，其特征在于所述硅树脂层、硅胶层的外围基板上设置有边框围坝。
专利摘要本实用新型涉及一种LED照明模块，包括表面镀有银层的基板，基板上铺有引线及LED晶片，其特征在于所述LED晶片表面设置有一层硅树脂，该硅树脂层的外表面设置一层硅胶。与现有技术相比，本实用新型的优点在于通过在LED晶片表面先点硅树脂层，然后再二次点硅胶层，硅树脂能保护镀银层与金线，二次点胶能提高出光效率。
文档编号H01L33/56GK201956394SQ20112002439
公开日2011年8月31日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者张日光, 林胜, 蒋德森 申请人:宁波升谱光电半导体有限公司