专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板上的电连接器。
背景技术：
目前业界出现的一种电连接器，其用于将一芯片模块电性连接至一电路板上，所述电连接器包括一绝缘本体，贯穿所述绝缘本体设置多个收容孔，多个所述收容孔排列成至少两收容孔排，一第一连接部，位于同一所述收容孔排相邻的所述收容孔与所述收容孔之间，一第二连接部，位于相邻的所述收容孔排与所述收容孔排之间，且所述第二连接部之间是通过所述第一连接部连接，多个端子，分别对应收容于每一所述收容孔中，每一所述端子与所述芯片模块和所述电路板均电性导通。随着科学技术的发展，电子元件之间传输的信号越来越复杂，对电性连接所述电子元件的所述电连接器的要求越来越高，主要体现在所述电连接器的针脚数越来越多，以及所述电连接器的体积越来越小，为了达到上述的要求，相应所述绝缘本体上的所述收容孔的密度越来越高，因而业界为了获得高密度的所述收容孔，其中之一做法就是将所述第一连接部的厚度变得越来越薄，以提供足够多的空间来布设所述收容孔。如此，将会导致一些问题的产生，主要包括由于所述第一连接部的厚度变薄，故所述第一连接部本身的强度变差，此外，由于所述第二连接部与所述第二连接部之间是通过所述第一连接部相连，且所述第二连接部与所述第二连接部之间的连接强度较差，因而所述绝缘本体整体的强度较差，容易发生弯曲变形。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
实用新型内容针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种收容孔密度高且绝缘本体不易弯曲变形的电连接器。为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案一种电连接器，用以供一芯片块装设，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体间隔排设有多个纵向延伸的第一挡墙，多个收容孔布设于各所述第一挡墙之间，且位于二相邻的所述第一挡墙之间的各所述收容孔呈纵向排列，位于同一纵向排相邻的二所述收容孔由一第二挡墙介隔，每一所述第二挡墙纵向朝前凸伸形成一加强肋对应进入邻接的一所述收容孔中，且连接相邻的所述二第一挡墙， 使所述收容孔形成一变形空间位于所述加强肋顶面上方；多个端子，每一所述端子包括一基部安装固定于所述收容孔中，自所述基部纵向朝前弯折延伸一转折段位于所述收容孔内，自所述转折段向后延伸一弹性接触部显露于所述收容孔外，且所述弹性接触部于水平面的投影位于所述收容孔的水平面的投影之中，当所述弹性接触部受下压力变形时，所述弹性接触部的末端被所述变形空间收容。由于每一所述第二挡墙纵向朝前凸伸形成一所述加强肋对应进入邻接的一所述收容孔中，且连接相邻的所述二第一挡墙，所述加强肋的顶面低于所述绝缘本体的顶面，使所述收容孔形成一所述变形空间位于所述加强肋顶面上方，显然，所述加强肋为利用所述收容孔中闲置的空间设置，即未占据所述绝缘本体中独立的空间，所以所述加强肋在没有占据所述绝缘本体的有效空间的同时，增强了所述第一挡墙的强度和所述第二挡墙之间的连接的强度，因而有利于所述收容孔高密度的排布，以及使所述绝缘本体的强度较好而不易弯曲变形。为了便于对本实用新型提供的电连接器的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型电连接器的立体分解图；图2为本实用新型电连接器的立体剖视示意图；图3为本实用新型电连接器剖视局部示意图；图4为本实用新型电连接器未安装芯片模块的示意图；图5为本实用新型电连接器安装芯片模块的示意图；图6为本实用新型电连接器另一实施例的剖视局部示意图。
具体实施方式
的附图标号电连接器1绝缘本体10第一挡墙100收容孔101[0019]变形空间1010固持槽1011金属屏蔽层1012[0020]绝缘层1013第二挡墙102加强肋103[0021]端子11基部110转折段111[0022]弹性接触部112焊接部113锡球12[0023]芯片模2[0024]电路板具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明请参阅图1和图5，本实用新型提供的电连接器1，其用来将一芯片模块2电性连接至一电路板3上，所述电连接器1包括一绝缘本体10，容设于所述绝缘本体10中的多个端子11，分别对应多个所述端子11设置的多个锡球12。请参阅图1、图2以及图3，所述绝缘本体10间隔排设有多个纵向延伸的一第一挡墙100，多个收容孔101布设于各所述第一挡墙100之间，且位于二相邻的所述第一挡墙 100之间的各所述收容孔101呈纵向排列，位于同一纵向排相邻的所述二收容孔101由一第二挡墙102介隔，每一所述第二挡墙102纵向朝前凸伸形成一加强肋103对应进入邻接的一所述收容孔101中，且连接相邻的所述二第一挡墙100，所述加强肋103的顶面低于所述绝缘本体10的顶面，从而使所述收容孔101形成一变形空间1010，所述变形空间1010位于所述加强肋103顶面上方。请参阅图2、图3以及图4，位于相邻纵向排的各所述收容孔101为错位设置(于其它实施例(未图示)，所述收容孔101也可为矩阵设置)，每一所述收容孔101朝所述第一挡墙100横向延伸有一固持槽1011，所述固持槽1011贯穿至所述绝缘本体10的底面，且所述固持槽1011与相邻纵向排所述二收容孔101之间的所述加强肋103位于同一横向排， 于其它实施例(未图示)中，所述固持槽1011与相邻纵向排所述二收容孔101之间的所述第一挡墙100位于同一横向排，当然也可以是，所述固持槽1011与相邻纵向排所述二收容孔101之间的所述第一挡墙100和所述加强肋103位于同一横向排；请参阅图2、图4以及图5，于所述收容孔101的内壁上端镀设一金属屏蔽层 1012(所述金属屏蔽层1012可以镀设于所述收容孔101内壁的全部，除所述固持槽1011以外)，所述金属屏蔽层1012用来屏蔽所述端子11，防止所述端子11之间的相互干扰，于所述金属屏蔽层1012上设置一绝缘层1013，所述绝缘层1013可以防止所述金属屏蔽层1012 与所述端子11发生导接而使所述端子11发生短路。请参阅图2至图5，每一所述端子11包括一基部110安装固定于所述收容孔101 中，且所述基部110的的两侧端被容置限位于所述二固持槽1011中，自所述基部110纵向朝前弯折延伸一转折段111位于所述收容孔101内，所述转折段111未显露于所述收容孔 101之上，因而当所述芯片模块2向下压制所述端子11的过程时，所述转折段111抵触至所述芯片模块2，自所述转折段111向后延伸一弹性接触部112显露于所述收容孔101夕卜， 且所述弹性接触部112于水平面的投影位于所述收容孔101的水平面的投影之中，当所述弹性接触部112受下压力变形前，所述弹性接触部112于水平面的投影位于所述变形空间 1010的水平面投影之外，当所述弹性接触部112受下压力变形时，所述弹性接触部112的末端被所述变形空间1010收容，即所述弹性接触部112的末端于水平面的投影进入所述变形空间1010的水平面的投影之中，因所述转折段111的设置，而使所述弹性接触部112弹性较好，因而所述弹性接触部112不会因弹性差和刚度强，经所述芯片模块2的多次下压变形后，易疲乏，自所述基部110向下延伸一焊接部113，所述焊接部113将焊接至所述电路板3 上。请参阅图1和图2，于本实施例中，由于所述固持槽1011为贯穿至所述绝缘本体 10的底面设置，因而所述端子11由所述绝缘本体10的下方装入所述收容孔101中，当然于其它实施例(未图示)，所述端子11可由所述绝缘本体10的上方装入所述收容孔101中。请参阅图1、图4以及图5，多个所述锡球12，每一所述锡球12对应每一所述收容孔101以及每一所述焊接部113设置，焊接后，所述锡球12将所述焊接部113与所述电路板3电性相连。请参阅图1、图4以及图5，所述电连接器1将所述芯片模块2电性连接至所述电路板3的过程大概如下首先，自所述绝缘本体10的下方，将所述端子11分别对应组装至所述收容孔101 中，所述基部110被所述固持槽1011限位固持，所述弹性接触部112显露于所述收容孔101 的上方，且未到达所述加强肋103的正上方，将所述锡球12分别对应每一所述收容孔101 与每一所述焊接部113安装固定。然后，熔化所述锡球12，将所述电连接器1焊接固定至所述电路板3上。最后，将所述芯片模块2安装至所述电连接器1上，所述芯片模块2压制所述弹性接触部112产生向前以及向下的位移，所述弹性接触部112的末端进入所述变形空间1010中而被所述变形空间1010所收容。请参阅图6，为本用新型的另一实施例，与上一实施例的不同之处在于当所述芯片模块2安装至所述电连接器1上之前，所述弹性接触部112受下压力变形前，所述弹性接触部112的末端位于所述加强肋103的正上方，即所述弹性接触部112的末端于水平面的投影位于所述变形空间1010(图中未标示)的水平面的投影之中；本实施例中，所述端子 11组装至所述绝缘本体10的过程(未图示)如下由于所述弹性接触部112不受下压力作用时，所述弹性接触部112的末端已位于所述变形空间1010的正上方，当自所述绝缘本体10的下方，将所述端子11分别对应组装至所述收容孔101时，开始阶段，所述弹性接触部112将会抵触至所述加强肋103而发生弹性变形，当所述端子11继续向上移动时，所述弹性接触部112进入所述变形空间1010中，因而所述弹性接触部112将在其自身的弹性回复力作用下回复至初始状态，最后，所述弹性接触部112将显露于所述收容孔101中，且所述弹性接触部112的末端位于所述变形空间1010的正上方，即所述弹性接触部112的末端于水平面的投影进入所述变形空间1010的水平面的投影之中。综上所述，本实用新型电连接器1有下列有益效果1.由于每一所述第二挡墙102纵向朝前凸伸形成一所述加强肋103对应进入邻接的一所述收容孔101中，且连接相邻的所述二第一挡墙100，所述加强肋103的顶面低于所述绝缘本体10的顶面，使所述收容孔101形成一所述变形空间1010位于所述加强肋103 顶面上方，显然，所述加强肋103为利用所述收容孔101中闲置的空间设置，即未占据所述绝缘本体10中独立的空间，所以所述加强肋103在没有占据所述绝缘本体10的有效空间的同时，增强了所述第一挡墙100的强度和所述第二挡墙102之间的连接的强度，因而有利于所述收容孔101高密度的排布，以及使所述绝缘本体10的强度较好而不易弯曲变形。2.每一所述收容孔101朝所述第一挡墙100横向延伸有一所述固持槽1011，所述固持槽1011与相邻纵向排所述二收容孔101之间的所述第一挡墙100和所述加强肋103 至少其中之一位于同一横向排，因而所述固持槽1011的周围的强度较好，当所述端子11的所述基部110被限位固定于所述固持槽1011中时，所述固持槽1011不易变形。3.当所述弹性接触部112受下压力变形前，所述弹性接触部112于水平面的投影位于所述变形空间1010的水平面投影之外，因而在自所述绝缘本体10的下方装入所述端子11时，所述弹性接触部112不会抵触至所述加强肋103而发生弯曲变形，所以所述端子 11不易在组装至所述收容孔101中时因变形而受损，且组装比较方便。4.所述转折段111位于所述收容孔101内，也即所述转折段111不超出所述绝缘本体10的顶面，因而所述芯片模块2在向下压制所述弹性接触部112时，所述芯片模块2 不会抵触至所述转折段111，因而所述芯片模块2可以顺利地将所述弹性接触部112的末端压入到所述变形空间1010中而被所述变形空间1010所收容。5.自所述基部110向前弯折延伸所述转折段111，自所述转折段111向后延伸一所述弹性接触部112显露于所述收容孔101，因而所述弹性接触部112与所述基部110的之间的连接长度较长，从而所述弹性接触部112的弹性臂较长、弹性较好，当所述弹性接触部 112在受所述芯片模块2压制弯曲变形时，所述弹性接触部112不易疲乏，因而所述弹性接触部112与所述芯片模块2之间的接触较好，从而使所述端子11与所述芯片模块2的电性连接较好。述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种电连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，所述绝缘本体间隔排设有多个纵向延伸的第一挡墙，多个收容孔布设于各所述第一挡墙之间，且位于二相邻的所述第一挡墙之间的各所述收容孔呈纵向排列，并由一第二挡墙介隔，每一所述第二挡墙纵向朝前凸伸形成一加强肋对应进入邻接的一所述收容孔中，且连接相邻的所述二第一挡墙，使所述收容孔形成一变形空间位于所述加强肋顶面上方；多个端子，每一所述端子包括一基部安装固定于所述收容孔中，自所述基部纵向朝前弯折延伸一转折段位于所述收容孔内，自所述转折段向后延伸一弹性接触部显露于所述收容孔外，且所述弹性接触部于水平面的投影位于所述收容孔的水平面的投影之中，当所述弹性接触部受下压力变形时，所述弹性接触部的末端被所述变形空间收容。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于位于相邻纵向排的各所述收容孔为错位设置。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于每一所述收容孔朝所述第一挡墙横向延伸有一固持槽，所述固持槽与相邻纵向排所述二收容孔之间的所述第二档墙位于同一横向排。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于每一所述收容孔朝所述第一挡墙横向延伸有一固持槽，所述固持槽与相邻纵向排所述二收容孔之间的所述加强肋位于同一横向排。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于每一所述收容孔朝所述第一挡墙横向延伸有一固持槽，所述固持槽与相邻纵向排所述二收容孔之间的所述第一挡墙和所述加强肋位于同一横向排。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于当所述弹性接触部受下压力变形前，所述弹性接触部于水平面的投影位于所述变形空间的水平面投影之外。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于当所述弹性接触部受下压力变形前，所述弹性接触部于水平面的投影的末端位于所述变形空间的水平面投影之中。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于于所述收容孔的内壁镀设一金属屏蔽层。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于于所述金属屏蔽层外设置一绝缘层。
专利摘要一种电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体间隔排设有多个纵向延伸的第一挡墙，多个收容孔布设于各所述第一挡墙之间，且位于二相邻的所述第一挡墙之间的各所述收容孔呈纵向排列，位于同一纵向排相邻的所述二收容孔由一第二挡墙介隔，每一所述第二挡墙纵向朝前凸伸形成一加强肋对应进入邻接的一所述收容孔中，且连接相邻的所述二第一挡墙，使所述收容孔形成一变形空间位于所述加强肋顶面上方，多个端子；由于所述加强肋的设置，且所述加强肋为利用所述收容孔中闲置的空间设置，因而所述加强肋在增强了所述第一挡墙的强度和所述第二挡墙之间的连接强度的同时，也有利于所述收容孔高密度的排布，以使所述绝缘本体的强度较好而不易弯曲变形。
文档编号H01R13/40GK202067957SQ20112012269
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日
发明者蔡友华 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司