专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。背景技术：
随着电子技术的迅速发展，电连接器被广泛地应用于电性连接芯片模组至印刷电路板。现有的一种平面栅格阵列电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的若干导电端子。绝缘本体设有收容导电端子的收容孔。导电端子包括基部、自基部向下延伸的焊接部及自基部向上延伸的弹性臂。弹性臂的末端设有与芯片模组电性连接的接触部。随着电连接器小型化的发展趋势，端子与端子之间的距离越来越小，相应的电磁干扰也越来越严重， 影响电连接器的接触品质。鉴于此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其设有金属框体用来达到电磁屏蔽的功效且金属框体与基座牢固定位。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，其用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括基座、收容于基座的若干导电端子及设在基座上的金属框体， 基座包括上表面、与上表面相对的下表面及连接上表面与下表面的侧面，金属框体与基座的侧面贴合，其设有若干侧壁，侧壁上设有若干孔，基座的侧面上设有穿过孔的定位柱。本实用新型进一步界定，所述金属框体通过一体成型的方式与基座固定在一起。本实用新型进一步界定，所述基座设有自上表面贯穿下表面的若干收容孔，导电端子收容在收容孔中。本实用新型进一步界定，所述侧壁埋嵌在基座内且围设成若干开口。本实用新型进一步界定，所述开口与收容孔一一对应。本实用新型进一步界定，所述孔的尺寸小于0. 5mm。本实用新型进一步界定，所述导电端子包括基部、自基部向上延伸的上弹性部、自基部向下延伸的下弹性部及自基部向上延伸的固持部。本实用新型进一步界定，所述上弹性部的末端设有上接触部，下弹性部的末端设有下接触部，固持部设有倒刺。本实用新型进一步界定，所述金属框体上的孔的位置低于导电端子的倒刺的位置。本实用新型进一步界定，所述上接触部延伸出基座的上表面，下接触部延伸出基座的下表面，倒刺与基座固持。相较于现有技术，本实用新型电连接器的金属框体设有孔，在与基座一体成型的过程中，塑胶流动穿过孔形成定位柱，使金属框体与基座牢固定位，达到电磁屏蔽的同时增强金属框体与基座的固持效果。
[0020]图1为本实用新型电连接器的立体分解图，为了简化说明，其中仅给出电连接器的一部分。图2为图1所示电连接器的立体组合图。图3为图2所示电连接器沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器100用以电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)。电连接器100包括基座2、收容于基座2的若干导电端子3 及设在基座2上的金属框体1。金属框体1通过一体成型的方式与基座2固定在一起。基座2设有上表面20、与上表面20相对的下表面21及连接上表面20与下表面 21的侧面22。基座2还设有自上表面20贯穿下表面21的若干收容孔201及自侧面22延伸出的定位柱221。导电端子3收容在基座2的收容孔201内，包括基部30、自基部30向上延伸的上弹性部33、自基部30向下延伸的下弹性部32及自基部30向上延伸的固持部31。上弹性部33的末端设有上接触部331，下弹性部32的末端设有下接触部321，固持部31设有倒刺 310。上接触部331延伸出基座2的上表面20与芯片模组电性连接，下接触部321延伸出基座2的下表面21与印刷电路板电性连接。倒刺310与基座2固持使导电端子3牢固地定位于基座2内。金属框体1埋嵌在基座2内并设有若干侧壁11。其中四个侧壁11与基座2的侧面22贴合。若干侧壁11围设成若干开口 10。在本实施例中，开口 10与收容孔201—一对应，开口 10的数目也可小于收容孔201的数目，开口的数目10可依具体要求设置。侧壁 11设有若干与基座2的定位柱221对应的孔111。在金属框体1与基座2 —体成型的过程中，塑胶流动穿过金属框体1的孔111形成了基座2的定位柱221，使金属框体1与基座2 牢固地定位在一起。为了最大化地实现电磁屏蔽的功效，金属框体1上的孔111的位置低于导电端子3的倒刺310的位置，且孔111的尺寸小于0. 5mm。本实用新型优点在于在金属框体1与基座2 —体成型的过程中，塑胶流动穿过金属框体1的孔111形成了基座2的定位柱221，使金属框体1与基座2牢固地定位在一起， 达到电磁屏蔽的同时增强金属框体1与基座2的固持效果。以上仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。
权利要求1.一种电连接器，其用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括基座、收容于基座的若干导电端子及设在基座上的金属框体，基座包括上表面、与上表面相对的下表面及连接上表面与下表面的侧面，其特征在于金属框体与基座的侧面贴合，其设有若干侧壁，侧壁上设有若干孔，基座的侧面上设有穿过孔的定位柱。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述金属框体通过一体成型的方式与基座固定在一起。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基座设有自上表面贯穿下表面的若干收容孔，导电端子收容在收容孔中。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述侧壁埋嵌在基座内且围设成若干开口。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述开口与收容孔一一对应。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述孔的尺寸小于0.5mm。
7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述导电端子包括基部、自基部向上延伸的上弹性部、自基部向下延伸的下弹性部及自基部向上延伸的固持部。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述上弹性部的末端设有上接触部，下弹性部的末端设有下接触部，固持部设有倒刺。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述金属框体上的孔的位置低于导电端子的倒刺的位置。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述上接触部延伸出基座的上表面， 下接触部延伸出基座的下表面，倒刺与基座固持。
专利摘要本实用新型关于一种电连接器，其用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括基座、收容于基座的若干导电端子及设在基座上的金属框体，基座包括上表面、与上表面相对的下表面及连接上表面与下表面的侧面，金属框体与基座的侧面贴合，其设有若干侧壁，侧壁上设有若干孔，基座的侧面上设有穿过孔的定位柱，达到电磁屏蔽的同时增强金属框体与基座的固持效果。
文档编号H01R13/46GK202196955SQ20112027530
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月1日 优先权日2011年8月1日
发明者张衍智, 陈克豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司