专利名称：微型通用串行总线3.0连接器及其金属壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种通用串行总线的连接器，尤指一种微型通用串行总线3. 0 连接器及其金属壳体结构。
背景技术：
通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)是联机计算机系统与外部装置的一个串行部总线标准，也是一种输入输出接口技术规范，由于通用串行总线支持热插拔和随插即用，故已被广泛应用于个人计算机和移动装置等信息通讯产品，并扩充功能至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。通用串行总线型的连接器是由早期USB 1. 0的规格一直提升到近期的USB 3. 0连接器，除了在端子排列、定义上进行变更外，并包含有向下兼容2. 0/1. 1/1. 0规格，且可支持光纤传输，以提供高传输速度的数据传输接口。但是，USB 3. 0连接器也具有微型(Micro)连接器的类型，由于微型连接器由于体积较小，端子排列密集。微型连接器与电路板的连接方式是在其金属壳体上设有多数焊接支脚，并令各焊接支脚平贴地焊接于电路板所设的铜箔上，于焊接后，微型连接器靠铜箔而固定在电路板上。因此，当微型连接器与对接插头进行插拔动作时，两者之间的作用力极易使电路板的铜箔发生剥落，进而造成微型连接器松脱或掉落，并影响电性连接。
发明内容有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种能保持连接器与电路板之间的结合力，并维持二者的电性连接的微型通用串行总线3. 0连接器及其金属壳体结构。为了达到上述的目的，本实用新型提供一种微型通用串行总线3.0连接器，其固定在一电路板上，该连接器包括一绝缘座体，该绝缘座体包含一基座、自该基座向前延伸的一第一舌片及并肩排列在该第一舌片的一侧边的一第二舌片；两个以上第一导电端子，该第一导电端子结合在该第一舌片上；两个以上第二导电端子，该第二导电端子结合在该第二舌片上；以及一金属套壳，该金属套壳罩合在该绝缘座体外，该金属套壳在面向所述电路板的一侧面成型有两个以上第一焊接插脚及平行于这些第一焊接插脚的两个以上第二焊接插脚，该第一焊接插脚对称设置在该金属套壳的二侧边，该第二焊接脚呈间隔设置在该第一焊接脚后方，且该第一焊接插脚及第二焊接插脚分别对应结合在所述电路板上。所述电路板设有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插脚插设在该第一列插孔中，所述第二焊接插脚则插设在该第二列插孔中。所述电路板设有两个以上第一导接垫及两个以上第二导接垫，所述第一导电端子分别电性连接在该第一导接垫上，所述第二导电端子则是分别电性连接在该第二导接垫上。所述第一导接垫及第二导接垫设置在所述第二列插孔后方。所述金属套壳具有连通的第一插接空间及第二插接空间，该第一插接空间中容置
4有所述第一舌片，该第二插接空间中则容置有所述第二舌片。所述金属套壳包含有位于所述第一插接空间及第二插接空间底侧的二支第一焊接插脚及三支第二焊接插脚。所述二支第一焊接插脚分别位于所述第一插接空间及所述第二插接空间的外侧边。所述三支第二焊接插脚分别位于所述第一插接空间的一侧边、所述第一插接空间与所述二插接空间之间、及所述第二插接空间的一侧边。本实用新型还提供一种微型通用串行总线3. 0连接器的金属壳体结构，其固定在一电路板上，该金属壳体包括在面向所述电路板的一侧面成型的两个以上第一焊接插脚及平行于这些第一焊接插脚的两个以上第二焊接插脚，该第一焊接插脚对称设置在该金属套壳的二侧边，该第二焊接脚呈间隔设置在该第一焊接脚后方，且该第一焊接插脚及第二焊接插脚分别对应结合在所述电路板上。所述电路板设有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插脚插设在该第一列插孔中，所述第二焊接插脚则插设在该第二列插孔中。所述金属套壳具有连通的第一插接空间及第二插接空间，且该金属套壳包含有位于该第一插接空间与第二插接空间底侧的二支第一焊接插脚及三支第二焊接插脚。所述二支第一焊接插脚分别位于所述第一插接空间及所述第二插接空间的外侧边。所述三支第二焊接插脚分别位于所述第一插接空间的一侧边、所述第一插接空间与所述第二插接空间之间、及所述第二插接空间的一侧边。相较于公知技术，本实用新型的微型通用串行总线3.0连接器是在其金属套壳上成型有平行的两个以上第一焊接插脚及两个以上第二焊接插脚，另在电路板设置平行的第一列插孔及第二列插孔，这些第一焊接插脚插设在该第一列插孔中，这些第二焊接插脚则插设在该第二列插孔中，经由金属套壳的焊接插脚与电路板相对应的结构设置，可增加连接器与电路板之间的结合力，并维持二者的电性连接，据以增加本实用新型的实用性。
图1为本实用新型的连接器与电路板的结合示意图；图2为本实用新型的连接器的立体分解示意图；图3为本实用新型的连接器的立体组合示意图；图4为本实用新型的连接器的使用示意图。附图标记说明1 连接器2电路板3 第一列插孔4 第二列插孔5 第一导接垫6 第二导接垫10 绝缘座体11 基座12 第一舌片13 第二舌片20 第一导电端子30 第二导电端子40 金属套壳401 第一插接空间[0032]402 第二插接空间41 第一焊接插脚41a、lb 第一焊接插脚 42 第二焊接插脚42a^42c 第二焊接插脚。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。请参照图1至图3，其分别为本实用新型微型通用串行总线3.0连接器与电路板的结合示意图、连接器的立体分解示意图与立体组合示意图；本实用新型的微型通用串行总线3. 0连接器1固定在一电路板2上，该连接器1包括一绝缘座体10、两个以上第一导电端子20、两个以上第二导电端子30、及一金属套壳40。该电路板2设有呈平行的第一列插孔3及第二列插孔4，且该电路板2设有两个以上第一导接垫5及两个以上第二导接垫6，在本实施例中，这些第一导接垫5及第二导接垫 6设置在该第二列插孔4后方。该绝缘座体10包含一基座11、自该基座11向前延伸的一第一舌片12、及并肩排列在该第一舌片12的一侧边的一第二舌片13，这些第一导电端子20结合在该第一舌片12 上，这些第二导电端子30则是结合在该第二舌片13上。该金属套壳40罩合在该绝缘座体10外，该金属套壳40在面向该电路板2的一侧面成型有两个以上第一焊接插脚41及平行于这些第一焊接插脚41的两个以上第二焊接插脚42，这些第一焊接插脚41是对称设置在该金属套壳40的二侧边，这些第二焊接脚42则呈间隔设置在这些第一焊接脚41后方，且这些第一焊接插脚41及第二焊接插脚42分别对应结合在该电路板2上。上述结构中，这些第一焊接插脚41插设在该第一列插孔3中，这些第二焊接插脚 42则插设在该第二列插孔4中。此外，这些第一导电端子20分别电性连接在这些第一导接垫5上，这些第二导电端子30则是分别电性连接在这些第二导接垫6上。再者，该金属套壳40具有连通的第一插接空间401及第二插接空间402，该第一插接空间401中容置有该第一舌片12，该第二插接空间402中则容置有该第二舌片13。在本实施例中，该金属套壳40包含有位于该第一插接空间401及第二插接空间 402底侧的二个第一焊接插脚41a、41b及三支第二焊接插脚42a 42c。该二支第一焊接插脚41a、41b分别位于该第一插接空间401及该第二插接空间402的外侧边，该三支第二焊接插脚42a 42c则是分别位于该第一插接空间401的一侧边、该第一插接空间401与该第二插接空间402之间、及第二插接空间402的一侧边。请续参照图4，其为本实用新型的微型通用串行总线3. 0连接器的使用示意图；本实用新型的微型通用串行总线3. 0连接器1使用时结合在该电路板2上。将这些第一焊接插脚41a、41b插设在该第一列插孔3中，并将这些第二焊接插脚42a 42C则插设在该第二列插孔4中后，再利用焊接方式予以结合，以将这些第一焊接插脚41a、41b及第二焊接插脚 42a^42c固定在该电路板2上；同时，这些第一导电端子20及第二导电端子30也可利用焊接而电性连接在这些第一导接垫5上及第二导接垫6上，据以完成该连接器1与该电路板 2之间的电性结合。[0044] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的保护范围， 其它运用本实用新型的专利精神的等效变化，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种微型通用串行总线3.0连接器，其固定在一电路板上，其特征在于，该连接器包括一绝缘座体，其包含一基座、自该基座向前延伸的一第一舌片及并肩排列在该第一舌片的一侧边的一第二舌片；两个以上第一导电端子，结合在该第一舌片上；两个以上第二导电端子，结合在该第二舌片上；以及一金属套壳，其罩合在该绝缘座体外，该金属套壳在面向所述电路板的一侧面成型有两个以上第一焊接插脚及平行于这些第一焊接插脚的两个以上第二焊接插脚，该第一焊接插脚对称设置在该金属套壳的二侧边，该第二焊接脚呈间隔设置在该第一焊接脚后方，且该第一焊接插脚及第二焊接插脚分别对应结合在所述电路板上。
2.如权利要求1所述的微型通用串行总线3.0连接器，其特征在于，所述电路板设有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插脚插设在该第一列插孔中，所述第二焊接插脚则插设在该第二列插孔中。
3.如权利要求2所述的微型通用串行总线3.0连接器，其特征在于，所述电路板设有两个以上第一导接垫及两个以上第二导接垫，所述第一导电端子分别电性连接在该第一导接垫上，所述第二导电端子则是分别电性连接在该第二导接垫上。
4.如权利要求3所述的微型通用串行总线3.0连接器，其特征在于，所述第一导接垫及第二导接垫设置在所述第二列插孔后方。
5.如权利要求1所述的微型通用串行总线3.0连接器，其特征在于，所述金属套壳具有连通的第一插接空间及第二插接空间，该第一插接空间中容置有所述第一舌片，该第二插接空间中则容置有所述第二舌片。
6.如权利要求5所述的微型通用串行总线3.0连接器，其特征在于，所述金属套壳包含有位于所述第一插接空间及第二插接空间底侧的二支第一焊接插脚及三支第二焊接插脚。
7.如权利要求6所述的微型通用串行总线3.0连接器，其特征在于，所述二支第一焊接插脚分别位于所述第一插接空间及所述第二插接空间的外侧边。
8.如权利要求6所述的微型通用串行总线3.0连接器，其特征在于，所述三支第二焊接插脚分别位于所述第一插接空间的一侧边、所述第一插接空间与所述二插接空间之间、及所述第二插接空间的一侧边。
9.一种如权利要求1所述的微型通用串行总线3. 0连接器的金属壳体结构，其固定在一电路板上，其特征在于，该金属壳体包括在面向所述电路板的一侧面成型的两个以上第一焊接插脚及平行于这些第一焊接插脚的两个以上第二焊接插脚，该第一焊接插脚对称设置在该金属套壳的二侧边，该第二焊接脚呈间隔设置在该第一焊接脚后方，且该第一焊接插脚及第二焊接插脚分别对应结合在所述电路板上。
10.如权利要求9所述的微型通用串行总线3.0连接器的金属壳体结构，其特征在于， 所述电路板设有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插脚插设在该第一列插孔中，所述第二焊接插脚则插设在该第二列插孔中。
11.如权利要求9所述的微型通用串行总线3.0连接器的金属壳体结构，其特征在于， 所述金属套壳具有连通的第一插接空间及第二插接空间，且该金属套壳包含有位于该第一插接空间与第二插接空间底侧的二支第一焊接插脚及三支第二焊接插脚。
12.如权利要求9所述的微型通用串行总线3.0连接器的金属壳体结构，其特征在于， 所述二支第一焊接插脚分别位于所述第一插接空间及所述第二插接空间的外侧边。
13.如权利要求9所述的微型通用串行总线3.0连接器的金属壳体结构，其特征在于， 所述三支第二焊接插脚分别位于所述第一插接空间的一侧边、所述第一插接空间与所述第二插接空间之间、及所述第二插接空间的一侧边。
专利摘要本实用新型公开了一种微型通用串行总线3.0连接器及其金属壳体结构，连接器包括绝缘座体、第一导电端子、第二导电端子及金属套壳，绝缘座体包含基座、第一舌片及第二舌片，第一导电端子结合在第一舌片上，第二导电端子结合在第二舌片上，金属套壳罩合在绝缘座体外，且成型有两个以上第一焊接插脚及第二焊接插脚，第一焊接插脚对称设置在金属套壳的二侧边，第二焊接脚呈间隔设置在第一焊接脚后方，且第一焊接插脚及第二焊接插脚分别对应结合在电路板上；借此保持连接器与电路板之间的结合力，并维持二者的电性连接。
文档编号H01R13/73GK202259917SQ20112037896
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月28日 优先权日2011年9月28日
发明者杨淑惠 申请人:杨淑惠