专利名称：一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机的制作方法
技术领域：
一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机技术领域[0001]本实用新型涉及一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机。
背景技术：
[0002]目前太阳能电池制造过程中，包含有很多工序，其中包含硅片刻蚀。刻蚀是半导体制造工艺、微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的工艺步骤。在上述工序中硅片需要装到PSS盘中，再放入机械手传输到刻蚀区进行工艺加工。在此工艺中，硅片装盘是处于人工装片状态，硅片又薄又脆，所以该方式容易出现碎片率高，且PSS盘内有18 个槽用于放片，要用人工方式又快又准地放片是不可能达到的。发明内容[0003]本实用新型要解决现往PSS盘装硅片存在碎片率高、工作效率低、工作质量差的问题，提供了一种碎片率低、工作效率高、工作质量高的辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机。[0004]本实用新型采用的技术方案是[0005]一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架，其特征在于所述机架的操作平台上安装有带空腔的底座，所述底座上连接有可旋转的带空腔的上盖，所述底座内从下往上依次安装有抽气平台、装片PSS盘、硅片定位盘，所述硅片定位盘由固定盘定位固定安装；所述底座上开有腔体第一出口、腔体第二出口、腔体第三出口，所述腔体第一出口与抽气平台连通，所述腔体第二出口和腔体第三出口均设在抽气平台的外侧，所述腔体第一出口、腔体第二出口与对腔体抽真空的真空泵连接，所述真空泵安装在机架底部平台上，所述腔体第三出口与输送氮气进入腔体的装置连接。[0006]进一步，所述腔体第一出口与真空泵之间安装有测量抽气平台内真空度的真空计。[0007]进一步，所述腔体第一出口与真空泵的第一接口连接，所述腔体第二出口与真空泵的第二接口连接，所述腔体第一出口与真空泵的第一接口之间、所述腔体第二出口与真空泵的第二接口之间均安装有气压阀门。[0008]进一步，所述气压阀门与腔体第一出口、腔体第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之间分别通过法兰连接。[0009]进一步，所述底座与上盖通过连接座和连接转轴连接。[0010]进一步，所述底座和上盖内的空腔均是铝腔。[0011]进一步，所述抽气平台通过螺栓固定安装在底座上，并与底座之间安装有气密封圈。[0012]进一步，所述装片PSS盘通过螺钉与硅片定位盘固定连接。[0013]进一步，所述固定盘通过螺栓与垫片环将硅片定位盘、装片PSS盘固定在抽气平台上。[0014]进一步，所述底座与上盖之间、所述腔体第一出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第二出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第三出口与与其连接的法兰之间、装片PSS 盘与硅片定位盘的倒槽之间均安装有密封圈。[0015]本实用新型主要应用于硅片刻蚀工艺中的前序工作准备，把硅片刻蚀中的装片步骤解体出来，提高硅片的装片效率，从而形成高效的自动化生产线，本实用新型一次可装18 片的盘，自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，有效提高了刻蚀工艺的工作进程。[0016]本实用新型的使用过程[0017]I、打开上盖，把通过螺钉相连的装片PSS盘和硅片定位盘对准安放在抽气平台上，再把装片PSS盘和硅片定位盘通过固定盘用螺栓固定于底座的腔体内，此时把硅片放入硅片定位盘的倒槽中，盖上上盖。[0018]2、腔体第二出口处的气压阀门开启，腔体第二出口与真空泵的第二接口处开始抽真空，达到工作值。[0019]3、工作腔体内的真空度达到要求后，开启腔体第一出口处的气压阀门，腔体第一出口与真空泵的第一接口处开始抽真空，完成硅片通过硅片定位盘定位吸附到装片PSS盘上的动作。[0020]4、此刻可通过腔体第一出口处的真空计来测量真空度，达到工作要求恒定后，关闭腔体第二出口处的气压阀门，开启腔体第三出口处的氮气输入口，充入氮气。[0021]5、当底座与上盖之间的腔体内的气压值等于大气压时，停止输送氮气，打开上盖， 卸下固定盘，关闭腔体第一出口处的气压阀门，取出片盘。[0022]本实用新型的气压阀门与底座腔体间的法兰根据高度不同可以由多个法兰烧结组成。[0023]本实用新型的有益效果自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，有效提高了刻蚀工艺的工作进程。
[0024]图I是本实用新型的立体结构示意图。[0025]图2是本实用新型的主体工作腔的剖面结构示意图。[0026]图3是本实用新型的主体工作腔的放大结构示意图。[0027]图4是本实用新型的侧面结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式
。本领域技术人员应该认识到，本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。[0029]参见图1-4，一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架18，所述机架18的操作平台上安装有带空腔的底座12，所述底座12上连接有可旋转的带空腔的上盖4，所述底座12内从下往上依次安装有抽气平台9、装片PSS盘8、硅片定位盘7，所述硅片定位盘7由固定盘5定位固定安装；所述底座12上开有腔体第一出口 11、腔体第二出口 3、腔体第三出口 14，所述腔体第一出口 11与抽气平台9连通，所述腔体第二出口 3和腔体第三出口 14均设在抽气平台9的外侧，所述腔体第一出口 11、腔体第二出口 3与对腔体抽真空的真空泵 15连接，所述真空泵15安装在机架18底部平台上，所述腔体第三出口 14与输送氮气进入腔体的装置连接。[0030]所述腔体第一出口 11与真空泵15之间安装有测量抽气平台内真空度的真空计。[0031]所述腔体第一出口 11与真空泵15的第一接口 16连接，所述腔体第二出口 3与真空泵15的第二接口 17连接，所述腔体第一出口 11与真空15泵的第一接口 16之间、所述腔体第二出口 3与真空泵15的第二接口 17之间均安装有气压阀门2。[0032]所述气压阀门2与腔体第一出口 11、腔体第二出口 3、真空泵15的第一接口 16、真空泵15的第二接口 17之间分别通过法兰连接。[0033]所述底座12与上盖4通过连接座I和连接转轴10连接。[0034]所述底座12和上盖4内的空腔均是铝腔。[0035]所述抽气平台9通过螺栓固定安装在底座12上，并与底座12之间安装有气密封圈6。[0036]所述装片PSS盘8通过螺钉与硅片定位盘7固定连接。[0037]所述固定盘5通过螺栓与垫片环13将硅片定位盘7、装片PSS盘8固定在抽气平台9上。[0038]所述底座12与上盖4之间、所述腔体第一出口 11与与其连接的法兰之间、所述腔体第二出口 3与与其连接的法兰之间、所述腔体第三出口 14与与其连接的法兰之间、装片 PSS盘8与硅片定位盘7的倒槽之间均安装有密封圈。[0039]本实用新型主要应用于硅片刻蚀工艺中的前序工作准备，把硅片刻蚀中的装片步骤解体出来，提高硅片的装片效率，从而形成高效的自动化生产线，本实用新型一次可装18 片的盘，自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，有效提高了刻蚀工艺的工作进程。[0040]本实用新型的使用过程[0041 ] I、打开上盖4，把通过螺钉相连的装片PSS盘8和硅片定位盘7对准安放在抽气平台9上，再把装片PSS盘8和硅片定位盘7通过固定盘5用螺栓固定于底座12的腔体内， 此时把硅片放入硅片定位盘7的倒槽中，盖上上盖4。[0042]2、腔体第二出口 3处的气压阀门2开启，腔体第二出口 3与真空泵15的第二接口 17处开始抽真空，达到工作值。[0043]3、工作腔体内的真空度达到要求后，开启腔体第一出口 11处的气压阀门2，腔体第一出口 11与真空泵15的第一接口 16处开始抽真空,完成娃片通过娃片定位盘7定位吸附到装片PSS盘8上的动作。[0044]4、此刻可通过腔体第一出口 11处的真空计来测量真空度，达到工作要求恒定后， 关闭腔体第二出口 3处的气压阀门2，开启腔体第三出口 14处的氮气输入口，充入氮气。[0045]5、当底座12与上盖4之间的腔体内的气压值等于大气压时，停止输送氮气，打开上盖4，卸下固定盘5，关闭腔体第一出口 11处的气压阀门，取出片盘。[0046]本实用新型的气压阀门2与底座12腔体间的法兰根据高度不同可以由多个法兰烧结组成。
权利要求1.一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架，其特征在于所述机架的操作平台上安装有带空腔的底座，所述底座上连接有可旋转的带空腔的上盖，所述底座内从下往上依次安装有抽气平台、装片PSS盘、硅片定位盘，所述硅片定位盘由固定盘定位固定安装；所述底座上开有腔体第一出口、腔体第二出口、腔体第三出口，所述腔体第一出口与抽气平台连通，所述腔体第二出口和腔体第三出口均设在抽气平台的外侧，所述腔体第一出口、腔体第二出口与对腔体抽真空的真空泵连接，所述真空泵安装在机架底部平台上，所述腔体第三出口与输送氮气进入腔体的装置连接。
2.根据权利要求I所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述腔体第一出口与真空泵之间安装有测量抽气平台内真空度的真空计。
3.根据权利要求I或2所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述腔体第一出口与真空泵的第一接口连接，所述腔体第二出口与真空泵的第二接口连接， 所述腔体第一出口与真空泵的第一接口之间、所述腔体第二出口与真空泵的第二接口之间均安装有气压阀门。
4.根据权利要求3所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述气压阀门与腔体第一出口、腔体第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之间分别通过法兰连接。
5.根据权利要求4所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述底座与上盖通过连接座和连接转轴连接。
6.根据权利要求5所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述底座和上盖内的空腔均是招腔。
7.根据权利要求6所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述抽气平台通过螺栓固定安装在底座上，并与底座之间安装有气密封圈。
8.根据权利要求7所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述装片PSS盘通过螺钉与硅片定位盘固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述固定盘通过螺栓与垫片环将硅片定位盘、装片PSS盘固定在抽气平台上。
10.根据权利要求9所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于所述底座与上盖之间、所述腔体第一出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第二出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第三出口与与其连接的法兰之间、装片PSS盘与硅片定位盘的倒槽之间均安装有密封圈。
专利摘要一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架，所述机架的操作平台上安装有带空腔的底座，所述底座上连接有可旋转的带空腔的上盖，所述底座内从下往上依次安装有抽气平台、装片PSS盘、硅片定位盘，所述硅片定位盘由固定盘定位固定安装；所述底座上开有腔体第一出口、腔体第二出口、腔体第三出口，所述腔体第一出口与抽气平台连通，所述腔体第二出口和腔体第三出口均设在抽气平台的外侧，所述腔体第一出口、腔体第二出口与对腔体抽真空的真空泵连接，所述真空泵安装在机架底部平台上，所述腔体第三出口与输送氮气进入腔体的装置连接。本实用新型的优点自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，提高了刻蚀工艺的工作进程。
文档编号H01L21/677GK202307837SQ20112039802
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者夏洋 申请人:嘉兴科民电子设备技术有限公司