专利名称：挠性平型线缆的制作方法
技术领域：
本实用新型关于ー种挠性平型线缆，特别关于ー种易于热压熔锡焊接制程的挠性平型线缆。
背景技术：
软性排线(Flexible Flat Cable, FFC)为ー种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中，软性排线系与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递的目的。一般软性排线在焊接固定于电路板上时，都是使用热压熔锡焊接(HOTBAR)制程来达成，此制程是透过热压头直接接触于软性排线外露的端子，利用热能传导的作用，以将端子焊接固定于电路板上。然而，应用于热压熔锡焊接制程的现有软性排线必须具备一个先决条件，就是其外露端子的上下表面必须皆为镂空且不可有任何绝缘层的存在，因此失去绝缘层支撑保护的端子在进行切割作业时容易弯曲变形，导致端子无法有效与热压头及电路板对位，容易造成焊接不良与错位的情形产生，如此导致焊接良率下降与成本増加的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种挠性平型线缆，解决了会有悬空的端子弯曲变形所导致的焊接良率下降及成本増加的问题。为实现上述目的，本实用新型提供一种挠性平型线缆，包括一下绝缘层；一上绝缘层，设置于下绝缘层上；数条导线，平行排列设置于上绝缘层与下绝缘层之间，该些导线末端外露于上绝缘层以形成数个接触面；以及ー补强板，位于下绝缘层与该些接触面下，其中补强板设有至少ー第一焊接窗ロ， 该些导线的最末端设置于补强板上，且该些导线中至少ー导线，于相对该导线之接触面的相反面外露于第一焊接窗ロ。该下绝缘层设置于该些接触面与该补强板之间，该下绝缘层设有至少ー第二焊接窗ロ，该第二焊接窗ロ对应于该第一焊接窗ロ设置且该第二焊接窗ロ大小实质等于该第一焊接窗ロ大小。该第一焊接窗ロ大小在该导线范围内，且与该补强板末端相隔一段距离。于每ー导线的接触面的相反面上均形成単一第一焊接窗ロ，数个该第一焊接窗ロ 排成一列，其排列方向与该些导线的接触面的排列方向平行且位于该接触面的相反面的中间位置。于每ー导线的接触面的相反面上均形成単一第一焊接窗ロ，数个该第一焊接窗ロ 前后交错排成二列。[0015]于每ー导线的接触面的相反面上均形成数个第一焊接窗ロ，对应同一导线的该些第一焊接窗ロ于该挠性平型线缆的长度方向上排成一列，且对应不同导线的该些第一焊接窗ロ之间相互成列排列。该第一焊接窗ロ的形状为圆形、椭圆形、方形或长矩形。该第一焊接窗ロ大于该导线线宽，该第一焊接窗口内形成促进散热的一空缺部， 且该第一焊接窗ロ与该补强板末端相隔一段距离。包含数个该第一焊接窗ロ，该些第一焊接窗ロ排成一列，且每ー第一焊接窗ロ中同时包含多条导线的相反面。该第一焊接窗ロ大于所有该些导线线宽与间距的总和，且该第一焊接窗ロ与该些导线中位于最外侧的导线之间形成该空缺部。本实用新型的有益效果本实用新型所提供的挠性平型线缆，其在补强板上形成焊接窗ロ，利用此焊接窗ロ来作为热压头与导线接触的通道，如此可以解决现有软性排线的端子悬空所容易会有弯曲变形所导致的焊接良率下降与成本増加的问题。为了能更进一歩了解本实用新型的特征以及技术内容，请參阅以下有关本实用新型的详细说明与附图
，然而附图仅提供參考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本实用新型一实施例的挠性平型线缆的立体示意图；图2为图I的挠性平型线缆在另一方向的立体示意图；图3为图2挠性平型线缆沿AA线段的剖面示意图；图4为本实用新型另ー实施例的挠性平型线缆的剖面示意图；图5为图2挠性平型线缆在补强板上形成另ー种形状的第一焊接窗ロ的立体示意图；图6为图2挠性平型线缆在补强板上形成又ー种形状的第一焊接窗ロ的立体示意图；图7为图2挠性平型线缆在补强板上形成再ー种形状的第一焊接窗ロ的立体示意图；图8为图2挠性平型线缆在补强板上形成另外再ー种形状的第一焊接窗ロ的立体示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请參阅图I至图3，本实用新型提供一种挠性平型线缆，此挠性平型线缆I包含一下绝缘层2、数条导线3、一上绝缘层4及一补强板5。上绝缘层4设置于下绝缘层2上，数条导线3平行排列设置于上绝缘层4与下绝缘层2之间，该些导线3末端外露于上绝缘层4以形成数个接触面31，于相对该些导线3的接触面31的相反面32外露于下绝缘层2。补强板5位于下绝缘层2与该些接触面31下，且覆盖于该些导线3的相反面32， 其中补强板5设有ー第一焊接窗ロ 50,该些导线3的最末端设置于补强板5上,于相对该些导线3的接触面31的相反面32外露于第一焊接窗ロ 50。在本实施例中，第一焊接窗ロ 50的横向宽度大于所有该些导线3线宽与间距的总和，且第一焊接窗ロ 50与该些导线3中之位于最外侧的导线3之间形成一空缺部51，此空缺部51具有促进散热与辅助焊接效果的功用。然不限于此，作为另ー实施例，如图4所示， 下绝缘层2直接延伸至该些导线3的最末端，使下绝缘层2设置于该些接触面31与补强板 5之间，下绝缘层2设有ー第二焊接窗ロ 20，第二焊接窗ロ 20对应于第一焊接窗ロ 50设置且第二焊接窗ロ 20大小实质等于第一焊接窗ロ 50大小，如此以利于后续的热压熔锡焊接 (HOT BAR)制程之用。另ー种选择是，请參照图5所示，补强板5上设有数个长矩形的第一焊接窗ロ 50， 且姆ー个第一焊接窗ロ 50大小在导线3范围内，其与补强板5末端相隔一段距离,其中于每ー导线3之接触面31的相反面32上均形成单ー个第一焊接窗ロ 50，数个第一焊接窗ロ 50排成一列，其排列方向与该些导线3的接触面31的排列方向平行且位于接触面31的相反面32的中间位置。又ー种选择是，请參照图6所示，于每ー导线3的接触面31的相反面32上均形成另ー种形状呈方形的単一第一焊接窗ロ 50，该些第一焊接窗ロ 50前后交错排成二列。再ー种选择是，请參照图7所示，于每ー导线3的接触面31的相反面32上均形成又ー种形状呈圆形的ニ个第一焊接窗ロ 50，对应同一导线3之该些第一焊接窗ロ 50于挠性平型线缆I的长度方向上排成一列，且对应不同导线3的该些第一焊接窗ロ 50之间相互成列排列成二列，然不限于此，第一焊接窗ロ 50的形状也可以是方形或是椭圆形，又或者是其它几何形状，值得ー提的是，多个第一焊接窗ロ 50的设计或是不同几何形状的设计皆为了配合电路板(未图示)上的焊接点的图案配置。另外再ー种选择是，请參照图8所示，挠性平型线缆I包含有数个第一焊接窗ロ 50，该些第一焊接窗ロ 50排成前后二列，且每ー第一焊接窗ロ 50中同时包含ニ条导线3的相反面32，且第一焊接窗ロ 50大于导线3线宽，使第一焊接窗ロ 50内形成可促进散热的空缺部51，第一焊接窗ロ 50与补强板5末端相隔一段距离，然不限于此，第一焊接窗ロ 50亦可包含多条以上导线3的相反面32。综上所述，本实用新型提供的挠性平型线缆，其是利用在补强板上形成有数个焊接窗ロ来作为热压头与导线接触的通道，而导线外露之端子受到补强板的支撑保护，如此可以解决现有软性排线的端子悬空所容易会有弯曲变形所导致焊接良率下降与成本増加的问题。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种挠性平型线缆，其特征在于，包括一下绝缘层；一上绝缘层，设置于该下绝缘层上；数条导线，平行排列设置于该上绝缘层与该下绝缘层之间，该些导线末端外露于该上绝缘层以形成数个接触面；以及ー补强板，位于该下绝缘层与该些接触面下，其中该补强板设有至少ー第一焊接窗ロ， 该些导线的最末端设置于该补强板上，且该些导线中至少ー导线，于相对该导线的接触面的相反面外露于该第一焊接窗ロ。
2.如权利要求I所述的挠性平型线缆，其特征在干，该下绝缘层设置于该些接触面与该补强板之间，该下绝缘层设有至少ー第二焊接窗ロ，该第二焊接窗ロ对应于该第一焊接窗ロ设置且该第二焊接窗ロ大小实质等于该第一焊接窗ロ大小。
3.如权利要求I所述的挠性平型线缆，其特征在于，该第一焊接窗ロ大小在该导线范围内，且与该补强板末端相隔。
4.如权利要求3所述的挠性平型线缆，其特征在于，于每一导线的接触面的相反面上均形成単一第一焊接窗ロ，数个该第一焊接窗ロ排成一列，其排列方向与该些导线的接触面的排列方向平行且位于该接触面的相反面的中间位置。
5.如权利要求3所述的挠性平型线缆，其特征在干，于每ー导线的接触面的相反面上均形成単一第一焊接窗ロ，数个该第一焊接窗ロ前后交错排成二列。
6.如权利要求3所述的挠性平型线缆，其特征在于，于每一导线的接触面的相反面上均形成数个第一焊接窗ロ，对应同一导线的该些第一焊接窗ロ于该挠性平型线缆的长度方向上排成一列，且对应不同导线的该些第一焊接窗ロ之间相互成列排列。
7.如权利要求I至6中任一项所述的挠性平型线缆，其特征在干，该第一焊接窗ロ的形状为圆形、椭圆形、方形或长矩形。
8.如权利要求I所述的挠性平型线缆，其特征在于，该第一焊接窗ロ大于该导线线宽， 该第一焊接窗口内形成促进散热的一空缺部，且该第一焊接窗ロ与该补强板末端相隔。
9.如权利要求8所述的挠性平型线缆，其特征在于，包含数个该第一焊接窗ロ，该些第一焊接窗ロ排成一列，且每ー第一焊接窗口中同时包含多条导线的相反面。
10.如权利要求8所述的挠性平型线缆，其特征在于，该第一焊接窗ロ大于所有该些导线线宽与间距的总和，且该第一焊接窗ロ与该些导线中位于最外侧的导线之间形成该空缺部。
专利摘要本实用新型提供一种挠性平型线缆，其包括下绝缘层、上绝缘层、数条导线及补强板，上绝缘层设置于下绝缘层上，数条导线平行排列设置于上绝缘层与下绝缘层之间，该些导线末端外露于上绝缘层以形成数个接触面。补强板位于下绝缘层与该些接触面下，其中补强板设有至少一第一焊接窗口，该些导线的最末端设置于补强板上，且该些导线中至少一导线，于相对该导线的接触面的相反面外露于第一焊接窗口。
文档编号H01B7/02GK202339742SQ20112042859
公开日2012年7月18日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者王建淳 申请人:禾昌兴业电子(深圳)有限公司, 达昌电子科技(苏州)有限公司