专利名称：一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及射频领域，具体是一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器。
背景技术：
现有射频连接器包括内导体芯针、绝缘介质层及外壳体，这三者之间的结构尺寸和相对位置在使用时必须严格遵循IEC标准。随着功放模块整体焊接工艺发展，所有功放模块上的器件都要求过焊接炉，承受一定的高温(260°C左右)，持续一定的时间(3 5min),器件才能焊接良好。然而，功放模块上的射频连接器在焊接时，其内部的绝缘介质层在高温时会膨胀，从而带动与其相连的内导体芯针移动，这就使得射频连接器的界面尺寸发生了变化，影响了射频连接器的连接性能，最终导致射频连接器的质量受到影响。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了能对内导体芯针进行固定， 从而避免界面尺寸发生变化的一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器。本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器，包括内导体芯针、绝缘介质层、外壳体及卡扣，所述绝缘介质层设置在内导体芯针与外壳体之间，所述外壳体设有插槽，所述卡扣设有嵌入插槽内的卡勾及与内导体芯针顶端触接的限位台。所述卡扣上套设有锁紧帽，所述锁紧帽设有凹槽，所述卡扣设有与凹槽位置对应、 大小形状匹配的凸起，所述凸起嵌入凹槽内。本实用新型通过锁紧帽对卡扣进一步的进行固定，凸起嵌入到凹槽内时，它们之间的弹力应大于受热膨胀时产生的轴向应力，从而确保锁紧帽不会从卡扣上脱出。本实用新型在设计时，需对卡扣和锁紧帽表面进行电镀耐磨处理，从而使得卡扣和锁紧帽表面光滑平整。所述锁紧帽的外壁设有摩擦圈。本实用新型设置摩擦圈，摩擦圈一方面增加操作时摩擦力，另一方面控制锁紧帽的内在的弹力。本实用新型与现有技术相比具有以下优点本实用新型包括卡扣，外壳体设有插槽，卡扣设有嵌入插槽内的卡勾及与内导体芯针顶端触接的限位台，本实用新型在过焊接炉时，高温导致绝缘介质层受热膨胀，绝缘介质层产生的膨胀应力带动内导体芯针移动，而限位台能限制内导体芯针的移动，内导体芯针与限位台之间的压力会使卡扣有移动趋势， 卡勾嵌入外壳体的插槽内，该移动趋势会被限制，则不会有实质性移动，从而能有效地防止了本实用新型的界面尺寸变化，保证了本实用新型的使用性能和整体质量。
图1为本实用新型实施例中卡扣的剖视结构示意图；图2为本实用新型实施例中锁紧帽的剖视结构示意图；[0010]图3为本实用新型实施例的剖视结构示意图。附图中附图标记所对应的名称为1 一卡扣，2—锁紧帽，4一卡勾，5 —凸起，6-限位台，7-凹槽，8-摩擦圈，9-外壳体，10-绝缘介质层，11-内导体芯针。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。实施例如图1、图2及图3所示，一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器，包括内导体芯针11、绝缘介质层10、外壳体9及卡扣1，绝缘介质层10设置在内导体芯针11与外壳体9之间，外壳体9设有插槽，卡扣1设有嵌入插槽内的卡勾4及与内导体芯针11顶端触接的限位台6，其中，卡勾4的数量为两个以上，且在圆周上等间距设置。卡扣1上套设有锁紧帽2，锁紧帽2设置为与卡扣1外壁匹配的结构，锁紧帽2设有凹槽7，卡扣1设有与凹槽7位置对应、大小形状匹配的凸起5，凸起5嵌入凹槽7内，其中，凸起5优选设置在卡勾4的外壁。为了增加操作时摩擦力和锁紧帽2的内在的弹力，锁紧帽2的外壁设有摩擦圈8，摩擦圈8的数量优选为多个。如上所述，则能很好的实现本实用新型。
权利要求1.一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器，其特征在于包括内导体芯针 (11)、绝缘介质层(10)、外壳体(9)及卡扣(1)，所述绝缘介质层(10)设置在内导体芯针 (11)与外壳体(9)之间，所述外壳体(9)设有插槽，所述卡扣(1)设有嵌入插槽内的卡勾(4) 及与内导体芯针(11)顶端触接的限位台(6 )。
2.根据权利要求1所述的一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器，其特征在于所述卡扣(1)上套设有锁紧帽(2)，所述锁紧帽(2)设有凹槽(7)，所述卡扣(1)设有与凹槽(7)位置对应、大小形状匹配的凸起(5)，所述凸起(5)嵌入凹槽(7)内。
3.根据权利要求2所述的一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器，其特征在于所述锁紧帽(2)的外壁设有摩擦圈(8)。
专利摘要本实用新型公开了一种焊接时能防止内导体芯针移动的射频连接器，包括内导体芯针(11)、绝缘介质层(10)、外壳体(9)及卡扣(1)，绝缘介质层(10)设置在内导体芯针(11)与外壳体(9)之间，外壳体(9)设有插槽，卡扣(1)设有嵌入插槽内的卡勾(4)及与内导体芯针(11)顶端触接的限位台(6)。本实用新型采用上述结构，在绝缘介质层(10)膨胀时，限位台(6)能对内导体芯针(11)的位置进行固定，从而能有效地防止了本实用新型的界面尺寸变化，保证了本实用新型的使用性能和整体质量。
文档编号H01R13/516GK202308460SQ20112043226
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者李树雄, 熊顺 申请人:成都芯通科技股份有限公司