专利名称：六氟化硫断路器内部导气筒的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种六氟化硫断路器内部导气筒。
背景技术：
4瓷柱六氟化硫断路器在分闸中，由于断口吹弧后的热气迅速的返到主回路(屏蔽罩及动主触头之间)的位置，造成主回路因介质的绝缘强度大幅度下降而发生击穿，导致开断失败。在开断大电流时，动静弧触头经过电弧的灼烧，会产生很多金属蒸汽和粉尘， 随着SF6 (六氟化硫)气体吹弧的过程，这些金属蒸汽和大量热气会迅速跑到主回路的断口处。主回路在分间时，主触指和动主触头也会产生一部分金属粉尘，伴随着弧回路吹过来的金属蒸气，动弧触头处的介质绝缘强度大大降低，在高压的作用下被击穿，危害设备运行的安全。
发明内容本实用新型的目的是设计一种六氟化硫断路器内部导气筒，能保证弧触头开断时热气流能迅速散出，使热气流对开断的影响降到最低，克服灭弧室内部由于热气流造成断口处绝缘强度下降的缺点，保证设备运行的安全，具有结构简单，安全稳定可靠和使用寿命长的优点。本实用新型主要由瓷柱壳、断路器元件、上铸件和下铸件所组成，上铸件上端内周壁上间隔距离设有热风孔，导气筒下端通过聚四氟乙稀套间隔距离与热风孔下端的上铸件内周壁顶持，导气筒上端固定在上盖上端的导气盖内，导气筒外壁与上铸件之间设有S型通道。所述的导气盖下端周边与上盖密封连接。所述的热风孔位于上铸件上端。所述的下铸件内自上至下分为电器室、导热室和散热室，散热室周壁上密布圆型散气孔。所述的上铸件通过导气筒上端与瓷柱壳内空间贯通。上述结构设计实现了本实用新型的目的。本实用新型能保证弧触头开断时热气流能迅速散出，使热气流对开断的影响降到最低，克服灭弧室内部由于热气流造成断口处绝缘强度下降的缺点，保证设备运行的安全， 具有结构简单，安全稳定可靠和使用寿命长的优点。
图1是本实用新型的上铸件结构示意图。图2是本实用新型的下铸件结构示意图。图3是本实用新型的上部局部构结构示意图。图4是本实用新型的散热构结构示意图。
具体实施方案如图1至图4所示，一种六氟化硫断路器内部导气筒，主要由瓷柱壳10、断路器元件12、上铸件2和下铸件4所组成。瓷柱壳上、下端设上盖和底座14密封瓷柱壳上、下端。断路器元件、上铸件和下铸件均位于瓷柱壳内9。上铸件上端内周壁上间隔距离设有热风孔 1。导气筒8下端通过聚四氟乙稀套13间隔距离与热风孔下端的上铸件内周壁顶持，导气筒上端固定在上盖11上端的导气盖7内。导气筒外壁与上铸件之间设有S型通道15。所述的导气盖下端周边与上盖密封连接，如焊接成一体。所述的热风孔位于上铸件上端。所述的下铸件内自上至下分为电器室3、导热室6和散热室，散热室周壁上密布圆型散气孔5。 所述的上铸件通过导气筒上端与瓷柱壳内空间贯通。如图4所示，本实用新型在工作时，由断路器的各弧触头在分合闸中产生的热气流分别向上、下端散出，其中向上端散出的热气经过上铸件、导气筒跑到顶部的导气盖处， 导气筒的高度增加了热气的路径，同时也起到一定的冷却气体的作用，经过顶部后的热气返下来经过S型通道，再沿着瓷柱壳内壁向下跑。向下端散出的热气经过下铸件的电器室、 导热室进入散热室并由散热室周壁上密布的圆型散气孔均勻的从四周散出，最终将热气散出瓷柱壳。总之，本实用新型能保证弧触头开断时热气流能迅速散出，使热气流对开断的影响降到最低，克服灭弧室内部由于热气流造成断口处绝缘强度下降的缺点，保证设备运行的安全，具有结构简单，安全稳定可靠和使用寿命长的优点。
权利要求1.一种六氟化硫断路器内部导气筒，主要由瓷柱壳、断路器、上铸件和下铸件所组成， 其特征在于上铸件上端内周壁上间隔距离设有热风孔，导气筒下端通过聚四氟乙稀套间隔距离与热风孔下端的上铸件内周壁顶持，导气筒上端固定在上盖上端的导气盖内，导气筒外壁与上铸件之间设有S型通道。
2.按权利要求1所述的六氟化硫断路器内部导气筒，其特征在于所述的导气盖下端周边与上盖密封连接。
3.按权利要求1所述的六氟化硫断路器内部导气筒，其特征在于所述的热风孔位于上铸件上端。
4.按权利要求1所述的六氟化硫断路器内部导气筒，其特征在于所述的下铸件内自上至下分为电器室、导热室和散热室，散热室周壁上密布圆型散气孔。
5.按权利要求1所述的六氟化硫断路器内部导气筒，其特征在于所述的上铸件通过导气筒上端与瓷柱壳内空间贯通。
专利摘要本实用新型属于一种六氟化硫断路器内部导气筒，主要由瓷柱壳、断路器元件、上铸件和下铸件所组成，上铸件上端内周壁上间隔距离设有热风孔，导气筒下端通过聚四氟乙稀套间隔距离与热风孔下端的上铸件内周壁顶持，导气筒上端固定在上盖上端的导气盖内，导气筒外壁与上铸件之间设有S型通道。本实用新型能保证弧触头开断时热气流能迅速散出，使热气流对开断的影响降到最低，克服灭弧室内部由于热气流造成断口处绝缘强度下降的缺点，保证设备运行的安全，具有结构简单，安全稳定可靠和使用寿命长的优点。
文档编号H01H33/53GK202332689SQ20112045749
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者郑彧, 韩勇 申请人:北京北开电气股份有限公司