专利名称：具有散热效率好的芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种芯片封装结构，尤其是ー种具有散热效率好且重量轻的散热片的芯片封装结构。
背景技术：
随着集成电路的积集度的増加，芯片的封装结构也越来越多祥化。覆晶技术由于具有縮小芯片封装面积和缩短讯号传输路径等优点，已广泛应用于芯片封装领域。在现有的覆晶接合制程中，在将芯片通过导电凸块电性连接并固定在基板上之后，为加强芯片的散热效果，通常会使用散热胶在芯片背面贴附ー散热片，散热片与承载面之间是通过接着胶彼此连接，散热片的制造方式是以冲压加工的方式，所需材料较多而且重量太重，材料成本较高；而且散热面积销，散热效率受到限制。·因此，现有技术有待于改进和提闻。
发明内容本实用新型的目的是提供ー种散热效率好且重量轻、材料成本低的芯片封装结构，以解决现有技术中存在的上述问题。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是ー种具有散热效率好的芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片，所述的基板上表面配置有芯片和散热片，所述的芯片通过多个以平面矩阵方式排列的导电凸块与基板电性连接，芯片与基板上表面之间设有底胶用以包覆和保护该些导电凸块；所述的散热片包括与基板上表面平行的顶壁和由顶壁外端朝向基板上表面弯折而形成的侧壁，该侧壁靠近基板上表面一侧朝向芯片弯折延伸一接合部，该接合部与基板上表面之间设有黏着层；所述的芯片与散热片的顶壁之间设有散热胶；所述的基板的下表面设有多个焊球。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，散热片以弯折方式形成，因此制作上较为简单，并且具有较轻的重量，所需耗费的材料也较少；由于散热片的接合部朝向芯片弯折延伸，因此在将散热片与基板结合后，可提供与芯片封装尺寸相当的散热面积，进而提高散热效率。本实用新型结构简单，设计合理，具有散热效率好、重量轻和成本低等特点，具有广泛的市场前景。
附图I为本实用新型具有散热效率好的芯片封装结构。图中各标号分别是(I)基板，(2)芯片，(3)散热片，(4)导电凸块，(5)底胶，(6)顶壁，(7)侧壁，(8)接合部，(9)黏着层，(10)散热胶，(11)焊球。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进ー步的详细说明[0011]參看图I，本实用新型ー种具有散热效率好的芯片封装结构，包括基板I、芯片2和散热片3，所述的基板I上表面配置有芯片2和散热片3，所述的芯片2通过多个以平面矩阵方式排列的导电凸块4与基板I电性连接，芯片2与基板上表面之间设有底胶5用以包覆和保护该些导电凸块4 ;所述的散热片3包括与基板上表面平行的顶壁6和由顶壁6外端朝向基板上表面弯折而形成的侧壁7，该侧壁7靠近基板上表面ー侧朝向芯片2弯折延伸一接合部8，该接合部8与基板I上表面之间设有黏着层9 ;所述的芯片2与散热片3的顶壁6之间设有散热胶10 ;所述的基板I的下表面设有多个焊球11。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述掲示的技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.ー种具有散热效率好的芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片，其特征是所述的基板上表面配置有芯片和散热片，所述的芯片通过多个以平面矩阵方式排列的导电凸块与基板电性连接，芯片与基板上表面之间设有底胶用以包覆和保护该些导电凸块；所述的散热片包括与基板上表面平行的顶壁和由顶壁外端朝向基板上表面弯折而形成的侧壁，该侧壁靠近基板上表面一侧朝向芯片弯折延伸一接合部，该接合部与基板上表面之间设有黏着层；所述的芯片与散热片的顶壁之间设有散热胶；所述的基板的下表面设有多个焊球。
专利摘要本实用新型公开了一种具有散热效率好的芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片，所述的基板上表面配置有芯片和散热片，所述的芯片通过多个以平面矩阵方式排列的导电凸块与基板电性连接，芯片与基板上表面之间设有底胶用以包覆和保护该些导电凸块；所述的散热片包括与基板上表面平行的顶壁和由顶壁外端朝向基板上表面弯折而形成的侧壁，该侧壁靠近基板上表面一侧朝向芯片弯折延伸一接合部，该接合部与基板上表面之间设有黏着层；所述的芯片与散热片的顶壁之间设有散热胶；所述的基板的下表面设有多个焊球。本实用新型结构简单，设计合理，具有散热效率好、重量轻和成本低等特点，具有广泛的市场前景。
文档编号H01L23/31GK202473895SQ20112048799
公开日2012年10月3日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者彭兰兰 申请人:彭兰兰