专利名称：一种覆晶封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种覆晶封装结构，尤其是ー种将晶片覆于软性承载器上的覆晶封装结构。
背景技术：
由于覆晶结合技术可应用于高接脚数的晶片封装结构，并具有縮小封装面积及缩短讯号传输路径等诸多优点，使得覆晶封装技术目前已被广泛地应用在晶片封装领域。现有的覆晶封装结构包括晶片、软性承载器、多个凸块和底角层，由于要在晶片以及软性承载器之间浇注底胶材料以形成包覆凸块的底胶层，底胶材料无法完全充满晶片与软性承载器间，使得底胶层具有多个孔洞，然而，底胶层具有多个孔洞将使得底胶层无法完全包覆凸块，部门凸块暴露于环境中，凸块容易受到外界影响而产生裂缝，进而影响到覆晶封装结构的可靠度。因此，现有技术有待于改进和提闻。
发明内容有鉴于此，本实用新型的目的是通过在晶片的表面设置多个拟凸块的设计，提供一种可减少软性承载器的变形量，进而減少底胶层中的孔洞产生的覆晶封装结构。为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术手段来实现的一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫和多个拟焊垫，该些焊垫和拟焊垫上分别设有多个凸块和多个拟凸块，该些凸块与拟凸块通过线路层与软性基板电性连接；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是由于在晶片的表面设置多个拟凸块，这些拟凸块在晶片与软性承载器电性连接的过程中有助于软性承载器的表面变形量较不明显；当底胶材料注入晶片与软性承载器之间所围成的空间而形成底胶层时，底胶材料可平顺地注入，因而可降低底胶层的内部形成孔洞的几率，进而提高滴胶填充制程的良率。本实用新型结构简单，设计合理，有效地提高覆晶封装结构的可靠度，具有巨大的市场价值。
附图I为本实用新型一种覆晶封装结构的结构示意图。图中各标号分别是(1)晶片，(2)软性基板，(3)线路层，(4)焊垫，(5)凸块，(6)拟凸块，(7)底胶层，(8)拟焊垫。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进ー步的详细说明參看图1，本实用新型一种覆晶封装结构，包括晶片1，软性承载器和底胶层7，所述的软性承载器包括软性基板2和设置于软性基板2上的线路层3，所述的晶片I的下表面设有多个焊垫4和多个拟焊垫8，该些焊垫4和拟焊垫8上分别设有多个凸块5和多个拟凸块6，该些凸块5与拟凸块6通过线路层3与软性基板2电性连接；所述的底胶层7包覆凸块5与拟凸块6，防止凸块5与拟凸块6受到损坏。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述掲示的技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，其特征是所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫和多个拟焊垫，该些焊垫和拟焊垫上分別设有多个凸块和多个拟凸块，该些凸块与拟凸块通过线路层与软性基板电性连接；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。
专利摘要本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫和多个拟焊垫，该些焊垫和拟焊垫上分别设有多个凸块和多个拟凸块，该些凸块与拟凸块通过线路层与软性基板电性连接；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。本实用新型结构简单，设计合理，有效地提高覆晶封装结构的可靠度，具有巨大的市场价值。
文档编号H01L23/31GK202363449SQ20112048798
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者彭兰兰 申请人:彭兰兰