专利名称：一种idf型大矩阵sop14引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路封装技术的引线框，特别是涉及S0P14引线框。
背景技术：
SOP系列集成电路封装是双列贴片式的，塑封体两侧的脚数是相等的，如图I所示，SOP14引线框的基岛I的两边各有7个引线2。如图2所示，国内现有的S0P14封装，每条线框只有5排14列，即每条为70只。这种S0P14引线框长条，其中的两只引线框产品在Y方向排列时是一只产品挨着另一只产品，两只产品Y方向的中心距为8. 128mm。这种结构消耗铜材比较多，生产效率也不高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，用于解决现有S0P14引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；以及引线框的基岛两边均有7个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。优选地所述基岛的尺寸为60*60mil。优选地内引线脚与基岛的间距为0. 288mm。这个距离可以减少焊线的用量。优选地在基岛周围的内引线脚上存在精压区域。优选地在精压区域上还设有镀银区域。优选地所述矩阵为12排20列，共240只引线框。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型采用了 IDF结构，其提高了材料的利用率，缩短了引线框单元之间的距离，使它们变得更加紧凑。紧凑的结构可以节省材料，同时也降低了成本，在一条引线框矩阵条上可以安置更多的引线框，因此也可以提高生产效率。该引线框是SOP14集成电路封装必备的材料，SOP14封装形式被广泛应用于各类集成电路，如TX-B信号发送集成电路等。
图I是现有技术S0P14的一种结构。图2是现有技术的引线框矩阵的结构图。图3是本实用新型引线框的结构图。图4是本实用新型相邻的两个引线框的结构图。图5是本实用新型引线框矩阵的部分结构图。
具体实施方式
本实用新型提供一种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；以及引线框的基岛两边均有7个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。下面通过实施例对本实用新型的技术方案进行说明，但是本发明的保护方案不限于以下说明的保护范围。IDF型大矩阵由多个S0P14引线框组成。参见图3至图5所示结构，引线框包括引线4和基岛3，引线4的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚10和封装后露出塑封体的外弓丨线脚9。相邻的两个引线框(即第一个引线框5和第二个引线框6)的外引线脚(即第一 个外引线脚7和第二个外引线脚8)交错排列在一起。第一引线框5和第二个引线框6呈错位设置。在一个实施例中，基岛的尺寸为60*60miI。在一个优选方式中，内引线脚与基岛的间距为0. 288mm。这个距离可以减少焊线的用量。在另一个实施例中，在基岛周围的内引线脚上存在精压区域，以及在精压区域上还设有镀银区域。在一个实施例中，矩阵为12排20列，共240只引线框，以及在不穿过引线的引线框的对称轴，两个相邻的引线框的所述对称轴(简称“中轴线”)之间的距离为6. 1mm，而现有技术中，同样规格的引线框相邻两个引线框的“中轴线”之间的距离为8. 128_，可见这种结构可以减小引线框单元之间的间距，而且非常明显。下面对节省铜材将现有技术与本实用新型进行对比。一般的S0P14引线框体积是50.8*228. 31*0. 203 = 2354mm3 = 2. 354cm3 ；每只产品占有体积2.354cm3/70 只=0. 033628cm3/ 只；而IDF结构大矩阵的S0P14引线框体积是83*269.6*0. 203 = 4542. 49mm3 = 4. 54249cm3 ；每只产品占有体积4.5429cm3/240 = 0. 018927cm3/ 只；节省材料:0.033628-0. 018927/0. 033628*100%= 43. 7%0
权利要求1.ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；其特征在于引线框的基岛两边均有7个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个弓丨线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。
2.根据权利要求I所述的ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，其特征在于所述基岛的尺寸为60*60mil。
3.根据权利要求I所述的ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，其特征在干内引线脚与基岛的间距为O. 288mm。
4.根据权利要求I所述的ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，其特征在于在基岛周围的内引线脚上存在精压区域。
5.根据权利要求4所述的ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，其特征在于 在精压区域上还设有镀银区域。
6.根据权利要求I所述的ー种IDF型大矩阵S0P14引线框结构，其特征在于所述矩阵为12排20列，共240只引线框。
专利摘要本实用新型提供一种IDF型大矩阵SOP14引线框结构，涉及一种集成电路SOP封装技术，于解决现有引线框矩阵条消耗的材料过多、效率不高的问题。该IDF型大矩阵SOP14引线框结构包括引线框，引线框包括引线和基岛，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚；以及引线框的基岛两边均有7个引线，相邻的两个引线框中的第一个引线框的外引线脚插入第二个引线框的外引线脚之间的间隙中，使它们的外引线脚交错排列在一起。本实用新型的封装器件可以广泛用于各类集成电路，如TX-8信号发送集成电路等。
文档编号H01L23/495GK202423266SQ20112049022
公开日2012年9月5日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者施保球, 梁大钟 申请人:深圳市气派科技有限公司