专利名称：一种用于led的铝基板散热机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铝基板散热机构，特别是一种用于LED上的铝基板散热机构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用。LED灯具的散热机构的散热效果直接影响到LED灯具的发光效率，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效。目前的铝基板散热机构散热过程如下=LED的PN结发出的热量从底座传递到到锡膏焊接层再到敷铜层再到绝缘层再到铝板再到导热硅胶垫片再到散热铝型材，最后与空气热交换，底座导热系数约为80W/mk，锡膏焊接层导热系数大于60W/mk，敷铜层的导热系数约为400W/mk，铝板和铝型材的导热系数约为200W/mk，绝缘层的导热系数约为lW/mk，导热硅胶垫片/硅脂约为3W/mk，越靠近LED，热流密度越高，导热硅胶垫片有铝板横向导热均温，导致绝缘层的热流密度要比导热硅胶垫片的热流密度高很多，所以综上所述，可以明显看出散热瓶颈在于铝基板的绝缘层。
发明内容为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于LED的铝基板散热机构，旨在提升LED灯具散热机构的散热效果。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于LED的铝基板散热机构，包括散热铝型材、铝基板及设置在散热铝型材和铝基板之间的导热硅胶垫片或硅脂，所述铝基板呈层状结构，由铝板、绝缘层和敷铜层依次叠加而成，其特征在于所述绝缘层上设置有第一通孔，敷铜层与第一通孔对应位置上设置有第二通孔，第一通孔底部的铝板上镀有焊锡金属层。所述敷铜层上设置有阻焊层，阻焊层上对应于第二通孔的位置设置有第三通孔。本实用新型的有益效果是通过采用上述结构，LED灯具散热过程直接避开绝缘层，散热路径如下，LED的PN结发出的热量从底座传递到锡膏焊接层再到焊锡金属层再到铝板再到导热硅胶垫片再到散热铝型材，最后与空气热交换，各个层的散热效果均衡，整体散热效果好，打破了现有铝基板散热技术中由绝缘层散热效果不好导致的瓶颈。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型与LED的装配图。
具体实施方式
[0010]参照图I， 本实用新型是一种用于LED的铝基板散热机构，包括散热铝型材I、铝基板2及设置在散热铝型材I和铝基板2之间的导热硅胶垫片3，所述铝基板2呈层状结构，由铝板21、绝缘层22和敷铜层23依次叠加而成，绝缘层22上设置有第一通孔，敷铜层23与第一通孔对应位置上设置有第二通孔，第一通孔底部的铝板上镀有焊锡金属层4。LED通过底座61焊接在焊锡金属层4上，通过采用上述结构，LED灯具散热过程直接避开绝缘层22，散热路径如下LED的PN结62发出的热量从底座61传递到锡膏焊接层再到焊锡金属层4再到铝板21再到导热硅胶垫片3再到散热铝型材1，最后与空气热交换，各个层的散热效果均衡，整体散热效果好。敷铜层23上设置有阻焊层24，阻焊层24对应于第二通孔的位置上设置有第三通孔。焊锡金属层4可以通过下面方式制作，首先在裸露的铝板21上沉锌，再在锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，最后在铜上喷锡或沉金，采用以上加工顺序加工的镀层附着力强，导热性能好。上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案，例如焊锡金属层可以通过别的工艺制作，等等。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种用于LED的铝基板散热机构，包括散热铝型材(I)、铝基板(2)及设置在散热铝型材(I)和铝基板(2)之间的导热硅胶垫片(3)或硅脂，所述铝基板(2)呈层状结构，由铝板(21)、绝缘层(22 )和敷铜层(23 )依次叠加而成，其特征在于所述绝缘层(22 )上设置有第一通孔，敷铜层(23)与第一通孔对应位置上设置有第二通孔，第一通孔底部的铝板上镀有焊锡金属层(4)。
2.根据权利要求I所述的一种用于LED的铝基板散热机构，其特征在于所述敷铜层(23)上设置有阻焊层(24)，阻焊层(24)上对应于第二通孔的位置设置有第三通孔。
专利摘要本实用新型公开了一种用于LED的铝基板散热机构，包括散热铝型材、铝基板及设置在散热铝型材和铝基板之间的导热硅胶垫片或硅脂，铝基板呈层状结构，由铝板、绝缘层和敷铜层依次叠加而成，绝缘层上设置有第一通孔，敷铜层与第一通孔对应位置上设置有第二通孔，第一通孔底部的铝板上镀有焊锡金属层。通过采用上述结构，LED灯具散热过程直接避开绝缘层，散热路径如下，LED的PN结发出的热量从底座传递到锡膏焊接层再到焊锡金属层再到铝板再到导热硅胶垫片再到散热铝型材，最后与空气热交换，各个层的散热效果均衡，整体散热效果好。
文档编号H01L33/64GK202363517SQ20112049005
公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月1日 优先权日2011年12月1日
发明者林晨, 罗君 申请人:珠海全宝电子科技有限公司