专利名称：一种新型的电容加载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微波通信领域，尤其涉及一种新型的电容加载装置。
背景技术：
滤波器是无线通信系统不可缺少的器件之一，无线通信系统频率资源越来越紧缺，对滤波器的性能指标的要求也越来越高。通信设备商之间的价格竞争日趋激烈，因而迫切需要降低设备的成本。滤波器是通信系统设备必不可少的器件，降低滤波器的体积和成本对于整个通信系统体积和成本的降低有非常重要的意义。高选择性、小型化、低成本的滤波器是市场的迫切需求，也是滤波器发展的必然趋势。微波谐振器是微波滤波器的基本组成部分，因而谐振器的尺寸在很大程度上决定了滤波器整体的尺寸。要设计出尺寸更小、结构更为紧凑的滤波器，减小单个谐振器的尺寸是非常有效的手段之一。使用电容加载方式， 可以大大缩小了谐振器的尺寸，从而减小了滤波器的体积。传统的同轴谐振器采用的电容加载方式中，通常是将谐振杆顶端做成一个大圆盘，并将谐振杆做成圆筒状，加载圆盘与谐振腔内壁之间保持一定的距离，这样形成平板电容加载，并通过固定在壳体上的调谐螺钉伸入谐振杆顶端的内腔中形成圆柱电容加载，从而进一步压缩谐振腔的体积。但是，随着通信设备小型化的发展，对器件小型化的要求越来越高，不允许加载圆盘的直径太大，否则器件的整体尺寸就不能满足要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种体积小、结构简单、电容加载强度大的新型的电容加载装置。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种新型的电容加载装置，包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉、由壳体构成的谐振腔，在谐振腔中设有顶端具有内腔的谐振杆，谐振杆的底部固定于壳体底面上，谐振杆的顶端与壳体间留有间隙，谐振杆顶端设有蘑菇头型的电容加载帽，实现较强的电容加载，电容加载帽上设有通孔，谐振杆穿过该通孔，其顶端与电容加载帽齐平，并经焊接与电容加载帽连接成整体。所述的调谐螺钉与谐振杆同轴线设置，即在壳体上与谐振杆对应位置处设有与谐振杆同轴的调谐螺钉，调谐螺钉伸入谐振杆顶部的内腔中，内腔的直径大于调谐螺钉直径， 调谐螺钉不与谐振杆接触。所述的电容加载帽包括水平板部分，水平板部分的两端分别连接有竖直板部分， 所述的通孔设置于水平板中心。所述的谐振杆的底部由螺钉固定在腔体的内表面上。本实用新型具有以下优点I、本实用新型提供的新型电容加载装置，在谐振杆顶端套上一蘑菇头型的电容加载帽，该加载结构简单，实现了较强的电容加载，大大缩小了谐振器的尺寸，从而减小了滤波器的体积。2、本实用新型结构简单，在不显著增加加工成本和保证谐振腔高品质因素的基础上，大大缩小了谐振器的尺寸，这对于缩小腔体滤波器和双工器的体积具有非常重要的意义，可广泛应用于现代无线通信领域。
图I为本实用新型的结构示意图图中，I-壳体，2-调谐螺钉，3-谐振腔，4-谐振杆，5-内腔，6_电容加载帽，7_通孔，8-水平板部分，9-竖直板部分。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的描述如图I所示，一种新型的电容加载装置，包括壳体I、调谐螺钉2、由壳体I构成的谐振腔3，调谐螺钉2由螺母和垫圈固定于壳体I上，在谐振腔3中设有顶端具有内腔5的谐振杆4，谐振杆4的底部固定于壳体I底面上，谐振杆4的顶端与壳体I间留有间隙，谐振杆4顶端设有蘑菇头型的电容加载帽6，实现较强的电容加载，电容加载帽6上设有通孔 7，谐振杆4穿过该通孔7，其顶端与电容加载帽6齐平，并经焊接与电容加载帽6连接成整体。所述的调谐螺钉2与谐振杆4同轴线设置，即在壳体I上与谐振杆4对应位置处设有与谐振杆4同轴的调谐螺钉2，调谐螺钉2伸入谐振杆4顶部的内腔5中，形成圆筒型电容加载结构，内腔5的直径大于调谐螺钉2直径，调谐螺钉2不与谐振杆4接触，亦不能靠的太近，以免发生打火；调节螺钉的插入深度，可以调节电容加载的大小，调谐螺钉2伸入的深度越深，则电容加载量越大，则谐振器的谐振频率就越低。电容加载帽6是由一定厚度的金属板经弯折而成，所述的电容加载帽6包括水平板部分8，水平板部分8的两端分别连接有竖直板部分9，且两个竖直板部分9长度相等，所述的通孔7设置于水平板中心。谐振杆4底端有螺纹盲孔，谐振杆4由螺钉固定在腔体的内表面上。
权利要求1.一种新型的电容加载装置，包括壳体(I)、固定在壳体(I)上的调谐螺钉(2)、由壳体(I)构成的谐振腔(3)，在谐振腔(3)中设有顶端具有内腔(5)的谐振杆(4)，谐振杆(4)的底部固定于壳体(I)底面上，谐振杆(4)的顶端与壳体(I)间留有间隙，其特征在于谐振杆(4)顶端设有电容加载帽(6)，电容加载帽(6)上设有通孔(7)，电容加载帽(6)通过该通孔 (7)套装于谐振杆(4)顶部，且电容加载帽(6)的顶端与谐振杆(4)的顶端平齐。
2.根据权利要求I所述的一种新型的电容加载装置，其特征在于所述的调谐螺钉(2) 与谐振杆(4)同轴线设置，调谐螺钉(2)的底部位于谐振杆(4)的内腔(5)中，且内腔(5)的直径大于调谐螺钉(2)直径。
3.根据权利要求I所述的一种新型的电容加载装置，其特征在于所述的电容加载帽(6)包括水平板部分(8)，水平板部分(8)的两端分别连接有竖直板部分(9)，所述的通孔(7)设置于水平板中心。
4.根据权利要求I所述的一种新型的电容加载装置，其特征在于所述的谐振杆(4)的底部由螺钉固定在腔体的内表面上。
专利摘要本实用新型公开了一种新型的电容加载装置，包括壳体(1)、固定在壳体(1)上的调谐螺钉(2)、由壳体(1)构成的谐振腔(3)，在谐振腔(3)中设有顶端具有内腔(5)的谐振杆(4)，谐振杆(4)的底部固定于壳体(1)底面上，谐振杆(4)的顶端与壳体(1)间留有间隙，谐振杆(4)顶端设有电容加载帽(6)，电容加载帽(6)上设有通孔(7)，电容加载帽(6)通过该通孔(7)套装于谐振杆(4)顶部，且电容加载帽(6)的顶端与谐振杆(4)的顶端平齐。本实用新型的有益效果是在谐振杆顶端套上一蘑菇头型的电容加载帽，该加载结构简单，实现了较强的电容加载，大大缩小了谐振器的尺寸，从而减小了滤波器的体积。
文档编号H01P7/06GK202352816SQ20112052908
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者徐巍, 贾宝富 申请人:成都兆益科技发展有限责任公司