专利名称：压接端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如一种用于汽车的电气系统并且包括具有U形横截面的导体压接部的敞口桶型压接端子。
背景技术：
图1是示出例如在专利文献I中所描述的相关压接端子的结构的透视图。压接端子101具有这样的结构在端子的纵向方向(也是将被连接的电线的导体的纵向方向)上的前部中，设置有将被连接到匹配连接器侧的端子的电连接部110 ;在电连接部110的后面，设置有将被压接到电线(未示出)端部的外露导体的导体压接部111 ;而且在导体压接部111的后面，设置有将被压接到电线的涂覆有绝缘涂层的部分的涂层压接部112。在电连接部110与导体压接部111之间，设置有用于将该电连接部110与该导体压接部111连接的第一连接部113。在导体压接部111与涂层压接部112之间，设置有用于将该导体连接部111与该涂层压接部112连接的第二连接部114。导体压接部111形成为大致U形横截面，其具有底板IllA和一对导体压接片111BU11B，该一对导体压接片111BU11B被设置成从底板IllA的左右侧边缘向上延伸并且将被压接以包裹定位在底板IllA的内表面上的电线的导体。涂层压接部112形成为大致U形横截面，其具有底板112A和一对涂层压接片112BU12B，该一对涂层压接片112BU12B被设置成从底板112A的左右侧边 缘向上延伸并且将被压接以包裹定位在底板112A的内表面上的电线(具有绝缘涂层的部分)。在导体压接部111的前侧上的第一连接部113以及在导体压接部111的后侧上的第二连接部114各自形成为U形横截面，该第一连接部113和第二连接部114分别具有底板113AU14A以及从底板113AU14A的左右侧边缘向上竖起的低侧板113BU14B。在从在前部中的电连接部110的底板(未示出)直到在最后部中的涂层压接部112的范围内的底板(第一连接部113的底板113A、导体压接部111的底板111A、第二连接部114的底板114A以及涂层压接部112的底板112A)以一件带状板的形式连续地形成。此夕卜，第一连接部113的低侧板113B的前端和后端与电连接部110的侧板(无附图标记)的后端处的以及导体压接部111的导体压接片IllB的前端处的相应下半部分相连续，而第二连接部114的低侧板114B的前端和后端与导体压接部111的导体压接片IllB的后端处的以及涂层压接部112的涂层压接片112B的前端处的相应下半部分相连续。在导体压接部111的内表面11 IR和外表面IllS之中，在接触电线的导体那侧上的内表面IllR设置有多个齿状物120，这些齿状物120各自以凹槽形式沿着与电线的导体延伸的方向(端子的纵向方向)相垂直的方向延伸。图2是形成在导体压接部111的内表面处的齿状物120的细节视图，其中图2(a)是示出展开的导体压接部111的平面图，并且图2 (b)是沿着图2 (a)中的线IIb-1Ib截取的截面图，以及图2 (c)是图2 (b)中的部分IIc的放大图。成凹槽的形式的齿状物120的横截面构造是矩形或倒梯形，其中内底表面120A被形成为大致平行于导体压接部111的外表面111S。内周侧表面120B与内底表面120A相交的内拐角部120C被形成为平面与平面相交的尖角部。内周侧表面120B与导体压接部111的内表面IllR相交的孔边缘120D被形成为尖角边缘。为了将压接端子101的导体压接部111压接到电线端部的导体，将压接端子101放置在未示出的下模(砧座)的置放表面(上表面)上，然后将电线端部的导体插入在导体压接部111的导体压接片IllA之间，然后将电线端部的导体放置在底板IllA的上表面上。然后，上模(压接机)相对于下模的降低使得该上模的引导倾斜表面能够逐渐地向内降低导体压接片IllB的末端侧。然后，随着上模(压接机)进一步相对于下模降低，最终，利用从引导倾斜表面延续到上模的中心山形部的弯曲表面，导体压接片IllB的末端被绕成圆形以至于被折回到导体侧，并且使得彼此摩擦匹配的导体压接片IllB的末端咬入到导体中，从而导体压接片IllB以这种方式被压接成包裹导体。以上操作可以通过压接将压接端子101的导体压接部111连接到电线的导体。同样地关于涂层压接部112，下模和上模被用来使涂层压接片112B逐渐向内弯曲，从而将涂层压接片112B压接到电线的涂覆有绝缘涂层的部分。通过这些操作，压接端子101可以被电气地且机械地连接到电线。在通过压接的压接操作中，所施加的压力允许电线的导体在产生塑性变形的同时进入到在导体压接部111的内表面处的齿状物120中，因此加强了端子101与电线之间的连接。引用列表专利文献
专利文献1:日本未审查专利公开No. 2009-245695 (图1)
发明内容
顺便提及，相对于以上阐述的相关压接端子101，导体压接部111的内表面IllR设置有与电线延伸的方向相交的凹槽形状的齿状物120。然而，视具体情况，不一定能够获得足够的接触导通性。也就是，当导体压接部111被压接到电线的导体时，因挤压力而被促使流动的导体的表面引起与齿状物的孔边缘的摩擦匹配，或者是进入到齿状物中的导体的表面引起与齿状物的内表面的摩擦匹配，因此导体的表面的氧化膜被剥落，并且露出的新形成的表面具有与端子的接触导通。在这方面，由于相关的齿状物120是线状的，所以当电线的导体在纵向方向上移动时，相关的齿状物120显示有效性。然而，当导体在不同于纵向方向的方向上延伸时，相关联的齿状物120未能显示有效性。此外，如图5 (b)中所示，齿状物120的内底表面120A和内圆侧表面120B彼此相交的内拐角部120C是尖角的。因此，已经进入到齿状物120中的导体Wa未能充分地到达内拐角部120C这么远，从而引起了到内拐角部120C的间隙150。因此，存在的担忧在于，在引起的大间隙150的情况下，受热冲击、机械振动等的影响，氧化膜由于作为起点的间隙150而生长，从而降低了在导体Wa与端子101之间的接触导通性。本发明的一个目的是提供一种能够在导体与端子之间连续地维持高接触导通性的压接端子。
本发明的一方面是一种压接端子，该压接端子包括电连接部，该电连接部设置在所述端子的纵向方向上的前部中；以及导体压接部，该导体压接部设置在所述电连接部的后面并且被压接且连接到电线的端部的导体，所述导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成为U形形状的横截面，所述一对导体压接片被设置成从所述底板的左右两侧边缘向上延伸并且被压接以包裹布置在所述底板的内表面上的所述导体，其中，所述导体压接部在被压接到所述电线的端部的所述导体之前，在所述导体压接部的内表面中包含互相隔开地散布的、作为齿状物的圆形凹部，并且其中，在每一个所述凹部的内底表面与内周侧表面彼此相交的内周拐角部处，每一个所述凹部具有圆部，该圆部用于通过平滑连续的曲面将所述内底表面与所述内周侧表面连接。以上方面能够带来下列效果。也就是，当通过使用压接端子将导体压接部压接到电线的导体时，电线的导体在发生塑性变形的同时进入到设置在导体压接部的内表面处的作为齿状物的每一个小圆形凹部中，以因此加强了端子与导体之间的连接。在这种情况下，由挤压力而被促使流动的导体的表面具有与每一个小圆形凹部的孔边缘的摩擦配合，或者是进入到凹部中的导体的表面引起与凹部的内周侧表面的摩擦配合，因此导体的表面的氧化膜被剥落，并且露出的新形成的表面具有与端子的接触导通。在这方面，由于多个小圆形凹部被置为齿状物，所以凹部的孔边缘的总长度在刮掉氧化膜上带来有效性，而与导体的延伸方向物管。因此，与当如同相关联的示例那样设置与电线的导体延伸的方向相交的直线齿状物时相比，可以更大地增加因新形成的表面的暴露而产生的接触导通效果。由于小圆形凹部的内底表面和内周侧表面彼此相交的内周拐角部具有平滑曲线形式的圆部，使得已经进入到凹部中的导体沿着圆部平滑地流动，从而能够减小发生于内周拐角部的间隙。存在的担忧在于，在大间隙的情况下，受热冲击、机械振动等的影响，氧化膜由于作为起点的间隙而生长从而降低在导体与压接端子之间的接触导通性。然而，由于能够减少间隙，所以能够抑制氧化膜的生长，从而能够长时间地维持良好的接触导通性能。
图1是示出相关压 接端子的结构的透视图。图2示出在图1中的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中(a)是展开的平面图，(b)是沿着在(a)中的线IIb-1Ib截取的截面图，以及(c)是在(b)中的部分IIc的放大图。图3是示出根据本发明的实施例的压接端子的结构的透视图。图4示出在图3中的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中(a)是展开的平面图，(b)是沿着在(a)中的线IVb-1Vb截取的截面图，以及(c)是在(b)中的部分IVc的放大图。图5示出在被压接之后的导体进入到凹槽形状的齿状物中的状态，其中(a)是示出导体进入到在图4中的齿状物(小圆形凹部)的放大的截面图，并且(b)是示出导体进入作为比较性示例的相关压接端子的齿状物中的放大的截面图。
具体实施例方式在下文中，将参照附图解释本发明的一个实施例。
图3是示出根据该实施例的压接端子的结构的透视图。图4示出在压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中图4 (a)是展开的平面图，图4 (b)是沿着在图4 (a)中的线IVb-1Vb截取的截面图，并且图4 (c)是在图4 (b)中的部分IVc的放大图。如图3中所示，压接端子I是一个阴型压接端子并且具有这样的结构在该端子的纵向方向(也是将被连接的电线的导体的纵向方向，即，电线延伸的方向)上的前部中，设置有将被连接到在匹配连接器侧上的阳型端子的箱型电连接部10 ;在电连接部10的后面，设置有将被压接到电线(未示出)端部的外露导体Wa (参照图4)的导体压接部11 ;并且在导体压接部11的后面，设置有将被压接到电线的涂覆有绝缘涂层的部分的涂层压接部12。在电连接部10与导体压接部11之间，设置有用于将该电连接部10与该导体压接部11连接的第一连接部13。在导体压接部11与涂层压接部12之间，设置有用于将该导体连接部11与该涂层压接部12连接的第二连接部14。导体压接部11在横截面上大致被形成为U形状，其具有底板IIA和一对导体压接片11B、11B，该一对导体压接片IlBUlB被设置成从底板IlA的左右侧边缘向上延伸并且将被压接以包裹定位在底板IlA的内表面上的电线的导体。涂层压接部12在横截面上大致被形成为U形状，其具有底板12A和一对涂层压接片12B、12B，该一对涂层压接片12B、12B被设置成从底板12A的左右侧边缘向上延伸并且被压接以包裹定位在底板12A的内表面上的电线(具有绝缘涂层的部分)。在导体压接部11的前侧上的第一连接部13以及在导体压接部11的后侧上的第二连接部14各自在截面上大致被形成为U形状，该第一连接部13和第二连接部14分别具有底板13A、14A以及从底板13A、14A的左右侧边缘向上竖起的低侧板13B、14B。在从在前部中的电连接部10的底板(未示出)直至在最后部中的涂层压接部12的范围内的底板(第一连接部13的底板13A、导体压接部11的底板11A、第二连接部14的底板14A以及涂层压接部12的底板12A)以一件带状板的形式连续地形成。第一连接部13的低侧板13B的前端和后端与电连接部 10的侧板(无附图标记)的后端处的以及导体压接部11的导体压接片IlB的前端处的相应下半部分相连续，而第二连接部14的低侧板14B的前端和后端与导体压接部11的导体压接片IlB的后端处的以及涂层压接部12的涂层压接片12B的前端处的相应下半部分相连续。在导体压接部11处于被压接到电线的导体之前的状态下，(导体压接部11的内表面IlR和外表面IlS的)在接触电线的导体那侧上的内表面IlR上，作为凹槽形状的齿状物的多个小圆形凹部20被设置成以相互隔开的状态下以大约之字形散布。如图4 (b)和图4 (C)中所示，每一个小圆形凹部20具有矩形或倒置梯形的横截面，其中凹部20的内底表面20A被形成为大致平行于导体压接部11的外表面HS。凹部20的内周侧表面20B和内底表面20A彼此相交的内周拐角部设置有的圆部20C，该圆部20C用于通过平滑连续的曲面将内底表面20A与内周侧表面20B连接。导体压接部11的齿状物是通过利用具有与凹部20对应的多个小圆柱形突起部的金属模由对进行导体压接部11压力加工而制备的。凹部20的内周拐角部的圆部20C可以通过对所述金属模的每一个圆柱形突起部的末端周缘增加圆部而加工。作为制造压力金属模的第一方法，放电加工是可想象的。在这种情况下，作为电极，首先，使用钻头加工用于形成金属模的圆柱形突起部的圆形凹部。然后，通过使用具有由钻头加工的多个凹部的所述电极，实施放电加工，以因此制造具有圆柱形突起部的压力金属模。在这种情况下，由于放电加工的特性，圆部自然地形成在金属模的突起部的末端周缘处。因此，通过压制将所述圆部传递端子材料，可以在端子的齿状物的凹部20的内周边的拐角部处加工圆部20C。作为第二方法，通过将多个圆柱形销配合到块(block)中而形成突起部是可想象的。在这种情况下，首先，利用钻机在所述块中开孔，以因此将销的下半部嵌入到每一个孔中。然后，将突出的每一个销的上半部形成具有多个突起部的金属模。在这种情况下，圆部需要已经添加到每一个销的末端周缘。因此，通过压制将圆部传递到端子材料，可以在端子的齿状物的凹部20的内周边的拐角部处加工圆部20C。为了将压接端子I的导体压接部11压接到电线端部的导体，将压接端子I放置在未示出的下模(砧座)的表面(上表面)上，然后将电线端部的导体插入在导体压接部11的导体压接片IlA之间，然后将电线端部的导体放置在底板IlA的上表面上。然后，上模(压接机)相对于下模的降低使得上模的引导倾斜表面逐渐地向内降低导体压接片IlB的末端侧。然后，使上模(压接机)进一步相对于下模降低，最终，利用从引导倾斜表面延续到上模的中心山形部的弯曲表面，导体压接片IlB的远端被绕成圆形以至于将折回到导体侦牝并且使得彼此摩擦匹配的导体压接片IlB的末端咬入到导体中，从而导体压接片IlB以这种方式被压接成包裹导体。以上操作可以通过压接来将压接端子I的导体压接部11连接到电线的导体。同样地关于涂层压接部12，下模和上模被用来使涂层压接片12B逐渐向内弯曲，从而将涂层压接片12B压接到电线的涂覆有绝缘涂层的部分。通过这些操作，压接端子I可以电气地且机械地连接到电线。在通过压接的压接操 作中，所施加的压力允许电线的导体在引起塑性变形的同时进入到在导体压接部11的内表面处的作为齿状物的小圆形凹部20中，因此加强了压接端子I与电线之间的连接。在这种情况下，如图5 Ca)中所示，由挤压力而被促使流动的导体Wa的表面具有与每一个凹部20的的孔边缘的摩擦配合，或者是进入到凹部20中的导体Wa的表面引起与凹部20的内周侧表面20B的摩擦配合，因此导体Wa的表面的氧化膜被剥落，并且露出的新形成的表面具有与端子的接触导通。在这方面，在压接端子I中，由于多个小圆形凹部20被置为齿状物，所以凹部的孔边缘20D的总长度在刮掉氧化膜上带来有效性，而与导体的延伸方向无关。因此，当与图5(b)中的相关示例那样设置与电线的导体Wa延伸的方向相交的直线齿状物120时相比，能够更加增大因新形成的表面的暴露而产生的接触导通效果。由于小圆形凹部20的内底表面20A和内周侧表面20B彼此相交的内周拐角部具有平滑曲面的形式的圆部20C，所以允许已经进入到凹部20中的导体Wa沿着圆部20C平滑地流动，从而能够减小发生于内周拐角部的间隙。因此，担忧的是，在大间隙的情况下，受热冲击、机械振动等的影响，氧化膜由于作为起点的间隙而生长从而降低在导体与端子之间的接触导通性。然而，由于能够减少间隙，所以能够抑制氧化膜的生长，从而能够长时间地维持良好的接触导通性能。
根据以上实施例，压接端子I被限定为具有箱型电连接部10的阴型端子金属附件。然而，不限制于阴型，压接端子I可以具有阳型片的阳型端子金属接头或是在金属板材处形成有通孔的所谓的LA端子。也就是，根据需要，压接端子可以是具有任意构造的压接端子。如以上所阐述的，已经解释了本发明的实施例。然而，本发明并不限于以上实施例，并且因此允许各 种修改。
权利要求
1.一种压接端子，包括 电连接部，该电连接部设置在所述端子的纵向方向上的前部；以及导体压接部，该导体压接部设置在所述电连接部的后面并且被压接且连接到电线的端部的导体；所述导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成为U形形状的横截面；该一对导体压接片被设置成从所述底板的左右两侧边缘向上延伸，并且被压接以包裹布置在所述底板的内表面上的所述导体， 其中，所述导体压接部在被压接到所述电线的所述端部的所述导体之前，在该导体压接部的内表面中包括圆形凹部，作为互相隔开地散布的齿状物，并且 其中，在每一个所述凹部的内底表面与内周侧表面彼此相交的内周拐角部处,每一个所述凹部都具有圆部，该圆部用于通过平滑连续的曲面将所述内底表面与所述内周侧表面连接。
全文摘要
导体压接部(11)在被压接到电线的导体(Wa)之前在该导体压接部(11)的内表面(11R)中包含互相隔开地散布在该导体压接部(11)上的作为齿状物的多个圆形凹部(20)。内底表面(20A)与内周侧表面(20B)彼此相交的拐角部上，设置有用于通过平滑连续的曲面将每一个凹部(20)的内底表面(20A)与内周侧表面(20B)连接的圆部(20C)。
文档编号H01R4/26GK103069652SQ20118003858
公开日2013年4月24日 申请日期2011年7月15日 优先权日2010年8月5日
发明者大沼雅则, 竹村幸祐 申请人:矢崎总业株式会社