专利名称：固体电解电容器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及固体电解电容器及其制造方法。
背景技术：
伴随电气电子设备的小型薄型化，固体电解电容器需要小型大容量化，进一步地，从高频带的电气特性和能量损失等观点出发，需要降低等效串联电阻(以下，有时会表示为 ESR)。为了在层叠型固体电解电容器中实现低ESR，以往以来，提出有如下技术，S卩，将在阀作用(valve action)金属的表面形成了氧化被膜的阳极体分为阳极部(阳极引线部)和阴极部(阴极层形成部)，通过导电性膏或焊接仅仅对阳极部进行接合从而来制作层叠体，之后，在阴极部中形成导电性高分子的层(固体电解质层)并分别进行连接(参照专利文献I)。专利文献I JP专利第4458470号公报但是，在上述这样的现有层叠型固体电解电容器中，未必可以说充分响应了低ESR化的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种等效串联电阻(ESR)更小的固体电解电容器及其制造方法。在本发明的一个宗旨中，提供一种固体电解电容器，该固体电解电容器包括层叠体，其层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片，其中，上述阀作用金属基体具有阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面，并且，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片中的阀作用金属基体还具有阳极引线部，相邻的阀作用金属基体相互被接合；固体电解质层的连续层，其在阀作用金属基体的阴极层形成部中，填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙，并且覆盖层叠体的外表面；以及导电性基体，其配置在填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙的固体电解质层内。在专利文献I (参照专利文献I的图I)所述的层叠型固体电解电容器中，由于电介质被覆阀作用金属片(专利文献I中所述的阳极体)间的间隙仅仅由固体电解质层(专利文献I中所述的导电性高分子)来填充，所以该间隙中的导电性不是充分高，而ESR变高。相对于此，根据本发明的固体电解电容器，由于在填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙的固体电解质层内配置导电性基体，所以能够在释放蓄积在阴极部中的电荷时将导电性基体作为媒介。导电性基体比固体电解质层的导电性高，由此，能够减小阴极部中的电阻，于是，能够提供ESR更小的固体电解电容器。进一步地，本发明的固体电解电容器在电介质被覆阀作用金属片间没有配置比较厚的阴极引出层，而是配置了厚度较薄的导电性基体，所以能够提供一种不妨碍薄型化且每单位体积的静电电容大的固体电解电容器。
在本发明的固体电解电容器的一个方式中，导电性基体可以具有至少一个开口部，经由该开口部，相邻的阀作用金属基体在阀作用金属基体的阴极层形成部中被相互接合，阀作用金属基体的接合部与固体电解质层以及导电性基体电绝缘。上述方式，特别地，适于二端子型的固体电解电容器。二端子型的固体电解电容器在一个端部侧设置阳极，在与该端部相反侧的另一个端部侧设置阴极，在专利文献I中，由于电介质被覆阀作用金属片的层叠体仅仅在阀作用金属基体的阳极引线部中被接合，所以阴极层形成部侧具有在固体电解电容器的厚度方向上易于扩展的倾向。相对于此，根据本发明的固体电解电容器的上述方式，由于阀作用金属基体在阴极层形成部中被相互接合，所以能够有效防止阴极层形成部侧的固体电解电容器的厚度方向的扩展，能够使每单位体积的静电电容更大。
在本发明的固体电解电容器的一个方式中，可以对导电性基体实施用于防止氧化的表面处理。通过对相当于阴极部的导电性基体预先实施表面处理，能够有效防止在其表面形成氧化被膜(例如，在用户使用的期间)，于是，能够减少并期望防止在阴极部中形成由于氧化被膜而造成的静电电容。于是，根据本发明的固体电解电容器的上述方式，能够缓和并期望防止固体电解电容器的静电电容的降低。在本发明的固体电解电容器的一个方式中，导电性基体可以具有多个开口部，在该多个开口部中填充固体电解质层。如果固体电解质层针对电介质被覆阀作用金属片的被覆性(或接触性)低(例如，微观观察的情况下，电介质被覆阀作用金属片和固体电解质层没有充分接触，在它们之间存在空气等的情况)，则固体电解电容器的静电电容降低。相对于此，根据本发明的固体电解电容器的上述方式，由于在导电性基体中存在多个开口部，所以在由固体电解质层填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙时，易于在该间隙中浸入固体电解质层的原料溶液，能够提高固体电解质层针对电介质被覆阀作用金属片的被覆性。于是，根据本发明的固体电解电容器的上述方式，能够使固体电解电容器的静电电容更大。在本发明的另一个宗旨中，提供一种固体电解电容器的制造方法(以下，称为第一制造方法)，该固体电解电容器的制造方法包括一面层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片一面在相邻的电介质被覆阀作用金属片间插入导电性基体的工序，其中，上述阀作用金属基体具有阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面，并且，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片中的阀作用金属基体还具有阳极引线部；对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片中相邻的阀作用金属基体彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片的层叠体的工序；以及在阀作用金属基体的阴极层形成部中，填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙(更详细来说，电介质被覆阀作用金属片和导电性基体之间的间隙)，并且覆盖层叠体的外表面，从而作为连续层来形成固体电解质层的工序。在本发明的另一个宗旨中，提供一种固体电解电容器的制造方法(以下，称为第二制造方法)，该固体电解电容器的制造方法包括层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片的工序，其中，上述阀作用金属基体具有阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面，并且，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片中的阀作用金属基体还具有阳极引线部；对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片中相邻的阀作用金属基体彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片的层叠体的工序；在导电性基体的表面形成固体电解质层的工序；以及在层叠体的相邻的电介质被覆阀作用金属片间插入在表面形成了固体电解质层的导电性基体的工序。在本发明的另一个宗旨中，提供一种固体电解电容器的制造方法(以下，称为第三制造方法)，该固体电解电容器的制造方法包括在导电性基体的表面形成固体电解质层的工序；一面层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片，一面在相邻的电介质被覆阀作用金属片间插入在表面形成了固体电解质层的导电性基体的工序，其中，上述阀作用金属基体具有阳极引线部以及阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面；以及在阀作用金属基体的阳极引线部中对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片中相邻的阀作用金属基体彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片的层叠体的工序。根据这些本发明的固体电解电容器的第一 第三制造方法，能够制造本发明的上述固体电解电容器，起到与此相同的效果。 在本发明的固体电解电容器的第一以及第二制造方法中，导电性基体可以具有至少一个开口部，经由该开口部，在阀作用金属基体的阴极层形成部中相互接合相邻的阀作用金属基体，阀作用金属基体的接合部与固体电解质层以及导电性基体电绝缘。本发明的固体电解电容器的任一个制造方法都可以进一步包括预先对导电性基体实施用于防止氧化的表面处理。此外，本发明的固体电解电容器的任一个制造方法都可以是，导电性基体具有多个开口部，在该多个开口部中填充固体电解质层，从而形成固体电解质层。发明效果根据本发明，通过在对电介质被覆阀作用金属片间的间隙进行填充的固体电解质层内配置导电性基体，从而提供等效串联电阻(ESR)更小的固体电解电容器。此外，根据本发明，也还提供相关的固体电解电容器的制造方法。
图I是表示本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的图，(a)是固体电解电容器的概略剖面图，(b)是由(a)的A-A线来假设切断固体电解电容器后观察到的概略顶视图。图2A是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第一制造方法的工序图。图2B是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第一制造方法的工序图。图2C是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第一制造方法的图，(a)是由图2B的B-B线来假设切断层叠体后观察到的概略顶视图，(b)是(a)的改变例。图2D是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第一制造方法的工序图。图3A是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第二制造方法的工序图。图3B是说明本发 明的一个实施方式中的固体电解电容器的第二制造方法的工序图。图3C是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第二制造方法的工序图，(a)是导电性基体的概略剖面图，(b)是导电性基体的概略顶视图。图3D是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第二制造方法的工序图，(a)是层叠体的概略剖面图，(b)是由(a)的C-C线来假设切断层叠体后观察到的概略顶视图。图4A是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第三制造方法的工序图。图4B是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第三制造方法的工序图。图4C是说明本发明的一个实施方式中的固体电解电容器的第三制造方法的工序图。图5是本发明的另一个实施方式中的固体电解电容器的概略剖面图。符号说明I、I’阀作用金属基体Ia阳极引线部Ib阴极层形成部Ic分隔部3电介质被膜4、4’电介质被覆阀作用金属片5层叠体7固体电解质层9导电性基体10 开口部11阴极引出层Ila含碳层Ilb含银层13绝缘部15阳极端子17阴极端子19绝缘性树脂20、22固体电解电容器X、Y、Y1、Y2、Y’ 接合部Z插入方向
具体实施例方式(实施方式I)
针对本发明的一个实施方式中的固体电解电容器及其制造方法，以下参照附图详细说明。如图1(a)所示，本实施方式的固体电解电容器20概略包括如下部分而形成，SP 层叠多个包含阀作用金属基体I和电介质被膜3在内的电介质被覆阀作用金属片4 (在图示的例子中，虽然示出6片电介质被覆阀作用金属片4，但是不限定于此)，并在接合部X、Y中相互接合相邻的阀作用金属基体I而成的层叠体5 ;固体电解质层7 ;和导电性基体9。更详细来说，阀作用金属基体I具有阳极引线部Ia和阴极层形成部Ib (其中，本发明的固体电解电容器不限定于此，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片4中的阀作用金属基体I除了阴极层形成部Ib外，还可以进一步具有阳极引线部Ia)。阀作用金属基体I至少在阴极层形成部Ib中由电介质被膜3来覆盖阀作用金属基体I的表面。在本实施方式中，阳极引线部Ia和阴极层形成部Ib由形成在位于它们之间的分隔部Ic中的绝缘部13来区分。固体电解质层7是在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib中填充电介质被覆阀作用金属片4间的间隙、并且覆盖层叠体5的外表面的连续层。导电性基体9配置在填充电介质被覆阀作用金属片4间的间隙的固体电解质层7内(换言之，由固体电解质层7来填充电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙)。除此以外，本实施方式的固体电解电容器20还进一步具备覆盖固体电解质层7的外表面的阴极引出层11 (含碳层Ila以及含银层lib)、阳极端子15、阴极端子17、绝缘性树脂19，但是这些不是本发明所必需的。在本实施方式中，所有的阀作用金属基体I都能够假设被分为阳极引线部Ia和阴极层形成部lb、以及位于它们之间的分隔部lc。这些阀作用金属基体I由接合部X、Y进行接合。阀作用金属基体I可以由电介质被膜3来覆盖该阴极层形成部Ib中的表面(包含接合部Y的表面在内)，阳极引线部Ia以及分隔部Ic中的表面可以由电介质被膜3来覆盖其全部或一部分，也可以不覆盖。在层叠体5中，经由接合部X、Y来对阀作用金属基体I彼此进行电接合。在图示的例子中，一个接合部X存在于阀作用金属基体I的阳极引线部Ia中，另一个接合部Y存在于阀作用金属基体的阴极层形成部Ib中。接合部X、Y的位置以及数目不特别限定，可以按照制造的固体电解电容器所要求的必要条件来适当设定，优选至少一个接合部存在于阀作用金属基体的阴极层形成部Ib中。接合部X、Y的A-A线剖面可以具有圆形、椭圆形、矩形、正方形等任意的适当形状。导电性基体9在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib中设置在填充电介质被覆阀作用金属片4间的间隙的固体电解质层7内。阀作用金属基体I在阴极层形成部Ib中由电介质被膜3覆盖，由此，阀作用金属基体I与固体电解质层7以及导电性基体9电绝缘。特别，在接合部Y的周围，如图1(b)所示，由电介质被膜3来覆盖接合部Y的表面，由此，阀作用金属基体I的接合部Y与固体电解质层7以及导电性基体9电绝缘(在图示的例子中，接合部Y的A-A线剖面具有圆形，并且导电性基体9具有处于与其同心的同心轴上的圆形的开口部，但是并不限定于此)。由于本实施方式的固体电解电容器20在填充电介质被覆阀作用金属片4间的间隙的固体电解质层7内配置有导电性基体9，所以能够实现低ESR。进一步地，本实施方式的固体电解电容器20在电介质被覆阀作用金属片4间的电荷释放媒介中，不使用比较厚的阴极引出层，而是使用厚度较薄的导电性基体，所以能够有效利用这部分的空间，每单位体积的静电电容大。下面，作为本实施方式中的固体电解电容器的制造方法，说明三种不同的制造方法。在第一以及第二制造方法中，说明图I所示的固体电解电容器20的制造方法，在第三制造方法中，说明图I所示的固体电解电容器20的改变例(不具有接合部Y的情况)的制造方法。(第一制造方法)参照图2A 图2D来说明固体电解电容器的第一制造方法。在这些图中，针对固体电解电容器20,对与上述相同的部件附加相同的符号。首先，准备包含阀作用金属基体I、和至少在阴极层形成部Ib中覆盖阀作用金属基体I的表面的电介质被膜3在内的电介质被膜阀作用金属片4。具体来说，电介质被覆阀 作用金属片4按照以下方式来制作。阀作用金属基体I实质上由表现所谓阀作用的金属材料构成。相关的金属材料例如从由铝、钽、铌、钛、锆、以及这些2种以上的合金构成的组中进行选择，优选是铝或包含铝在内的合金。阀作用金属基体I具有片状(或平板状、例如箔等)的形式。阀作用金属基体I的厚度没有特别限定，例如是50 200 μ m,优选是90 130 μ m。阀作用金属基体I的宽度以及长度可以按照制造的固体电解电容器的尺寸来适当选择。特别地，阀作用金属基体I优选在其表面具有凹凸，例如更优选其表层部是多孔质。这是因为，阀作用金属基体I由于在固体电解电容器中作为阳极来发挥作用，所以即使是相同的占有面积，阀作用金属基体I的表面积即实效面积越大，电容器的静电电容就越大。在表面具有凹凸或者表层部是多孔质的阀作用金属基体I能够通过预先附加粗糙面化处理来得到。粗糙面化处理一般通过蚀刻处理来实施。蚀刻处理的条件例如蚀刻液、蚀刻的温度以及时间等能够按照使用的阀作用金属基体的金属材料、所希望的电气特性(包含实效面积在内)等来适当选择。例如，可以在蚀刻液中使用盐酸等。在相关的阀作用金属基体I的表面形成电介质被膜3。电介质被膜3可以是通过将阀作用金属基体I的至少阴极层形成部Ib浸溃在电解液中来附加阳极氧化处理(也称为化学合成处理，以下相同)而形成的氧化被膜。阳极氧化处理的条件例如电解液、阳极氧化的温度、时间、电流密度、以及电压等可以按照使用的阀作用金属基体的金属材料、所希望的电气特性等来适当选择。例如，在电解液中可以使用包含从由硼酸、磷酸、己二酸、它们的钠盐、以及铵盐构成的组中选择出的至少一种物质在内的水溶液等。如以上，制作包含阀作用金属基体I、覆盖阀作用金属基体I的至少阴极层形成部Ib的表面的电介质被膜3在内的电介质被覆阀作用金属片4。电介质被覆阀作用金属片4的厚度、宽度、以及长度与使用的阀作用金属基体I的厚度、宽度、以及长度大致相等(通常，电介质被膜的厚度是纳米级，是与阀作用金属基体I的尺寸相比可以忽视的程度)，可以按照制造的固体电解电容器的尺寸来适当选择。另外，关于电介质被覆阀作用金属片4，在通过蚀刻处理对阀作用金属基体进行粗糙面化后，通过阳极氧化来形成电介质被膜(氧化被膜)后得到的部件即是面向固体电解电容器在市场上销售的部件。作为电介质被覆阀作用金属片4，可以切断这样的市场销售的部件来使用。
对于如上述制作的电介质被覆阀作用金属片4，按照覆盖阀作用金属基体I的分隔部Ic (可以由电介质被膜覆盖，也可以不覆盖)的方式来形成绝缘部13，从而来区分阳极引线部Ia和阴极层形成部lb。绝缘部13能够由绝缘性树脂来形成。作为具体例子，列举聚苯砜(PPS :polyphenylesulfone)、聚醚讽(PES :polyethersulfone)、氰酸酯(cyanate ester)树脂、氟树脂(四氟乙烯(tetrafluoroethylene)、四氟乙烯-全氟代烧基乙烯基醚共聚物(tetrafluoroethylene-perfluoro alkyl vinyl ether copolymer)等)、低分子量聚酸亚胺、以及它们的衍生物及前驱体等，特别列举低分子量聚酰亚胺、聚醚砜、氟树脂、以及它们的前驱体。另外，只要阀作用金属基体的阳极引线部Ia在与固体电解质层7以及阴极引出层11电绝缘的状态下从外部露出，绝缘部13就可以按照任意的适当定时来形成，并可以分为几个阶段来形成。并且，如图2A所示，一面在相邻的电介质被覆阀作用金属片4间插入导电性基体9，一面依次层叠多个电介质被覆阀作用金属片4。导电性基体9在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib的位置插入电介质金属片4间即可，可以与绝缘部13接触，也可以不与绝缘部13接触。导电性基体9在与接合部Y对应的位置具有(接合用的)开口部。导电性基体9只要具有比固体电解质层高的导电性即可，例如实质上由金属材料或包含金属材料在内的复合材料构成。导电性基体9的形态不仅仅是一片的片状，也可以是网眼状、织布状、或非织布状。在金属材料中能够使用具有比固体电解质层高的导电性的任意的适当金属。不会在电容器的使用环境下在表面实质上形成显示出介电性的氧化被膜的金属(例如金等)能够维持原样来使用。会在电容器的使用环境下在表面形成显示出介电性的氧化被膜的金属(例如铝等)如后述，优选预先实施防止在表面形成显示出介电性的氧化被膜的处理后使用。预先实施了相关处理的导电性基体可以是包含金属材料在内的复合材料，例如由碳覆盖表面的金属箔，优选是由碳覆盖表面的铝箔。导电性基体9的形态是片状(或者平板状，例如箔等)，至少在与接合部Y对应的位置具有(接合用的)开口部。导电性基体9可以与接合部Y不同地，另外还具有多个(非接合用的)开口部(对此后述)。导电性基体9的厚度是实现低ESR的适当厚度即可，例如是5 110 μ m,优选是10 30 μ m。导电性基体9的宽度以及长度可以按照制造的固体电解电容器的尺寸来适当选择，虽然可以比阴极形成部Ib小，但是优选具有与其相同或相近的外形。导电性基体9优选预先实施用于防止氧化的表面处理。作为相关的表面处理，例如列举在导电性基体9的表面涂敷碳膏并使其干燥后形成含碳层、以及在导电性基体9的表面通过强化水晶(whisker)来使碳固结。根据越是没有进行粗糙面化处理，就越是得到较高的电气传导性的观点，导电性基体9优选与阀作用金属基体I不同。层叠的电介质被覆阀作用金属片4间的间隙，更详细来说是电介质被膜3和导电性基体9间的间隙是在后述的工序中形成固体电解质层7的导电性高分子的原料溶液能够浸入的大小即可。
在通过上述蚀刻处理等对阀作用金属基体I的表面进行粗糙面化(凹凸形成)(优选表层部是多孔质)的情况下，只要仅仅交替重合电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9，就自然形成间隙。此外，如图2A所示，在绝缘部13位于多个电介质被覆阀作用金属片4间的情况下，通过绝缘部13在电介质被覆阀作用金属片4间自然形成间隙。进一步地，在该情况下，能够利用绝缘部13相互固定多个电介质被覆阀作用金属片4 (在后面工序中在形成接合部之前临时固定)。更详细来说，能够分别在多个电介质被覆阀作用金属片4的每一个上另行涂敷绝缘性树脂，使它们重合，并通过加热等来固化或硬化绝缘性树脂，从而形成绝缘部13，并通过该绝缘部13来相互固定多个电介质被覆阀作用金属片4。此外，如果按照包含导电性基体9的前端的方式来涂敷绝缘性树脂，并形成绝缘部13，则能够通过绝缘部13在该前端部固定导电性基体9。在本实施方式中，层叠的多个电介质被覆阀作用金属片4实质上具有大致相等的 长度，这些阀作用金属基体I的阳极引线部la、阴极层形成部lb、以及分隔部Ic分别具有大致相等的长度。下面，如图2B所示，由接合部X、Y来接合在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片4中相邻的阀作用金属基体I彼此，得到电介质被覆阀作用金属片4的层叠体5。更详细来说，对层叠的多个电介质被覆阀作用金属片4附加任意的适当处理，使规定区域的阀作用金属基体I熔融，由此，由来于相邻的阀作用金属基体I的熔融金属彼此直接接触，通过表面张力等一体化，之后，在熔融金属一体化的状态下固化，由此，形成接合部X、Y。在该规定区域中，虽然电介质被膜3可以预先开口(即，阀作用金属基体I露出)，但是并不限定于此。虽然用于形成上述接合部的处理只要能使阀作用金属基体熔融就不特别限定，例如可以是加热等，但是，优选通过能够对相邻的阀作用金属基体I彼此进行电气并且机械接合的焊接来进行。焊接例如能够单独实施电阻焊接、激光焊接、超声波焊接等的任意一种，或者兼用它们中的2种以上来实施。在本实施方式中，形成2个接合部Χ、Υ。在形成2个以上的接合部的情况下，可以适当配置其形成部位，但是优选在这些部位中采用大致均等的力来接合阀作用金属基体1，从而来配置。接合部X形成在阀作用金属基体I的阳极引线部Ia中。在阳极引线部Ia中形成接合部的情况下，如图2C(a)以及(b)所示，优选在将阳极引线部Ia的宽度进行二等分的线(图中由点划线表示)上或其附近形成接合部X，这是因为能够将给电介质被覆阀作用金属片整体的应力均等化，并能够制作在电气且机械方面更稳定的固体电解电容器。具体来说，该接合部X的面积虽然取决于阳极引线部Ia和阴极层形成部Ib之间的面积比，但是阳极引线部Ia的面积优选为O. I %以上，更优选为1%以上。接合部X的面积如果是阳极弓丨线部Ia的面积的O. 1%以上，则能够得到必要且充分的机械接合强度和电气传导性(导通)。在阳极引线部Ia中形成2个以上的接合部的情况下，这些接合部的各个面积为，阳极引线部Ia的面积优选为O. I %以上，更优选为1%以上。另一方面，接合部Y形成在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib中。在阴极层形成部Ib中形成接合部Y的情况下，例如如图2C(a)所示，可以在对阴极层形成部Ib的宽度进行二等分的线(图中由点划线表示)上或其附近形成接合部Y，相关的接合部的配置适于通过电阻焊接来形成接合部的情况。在本实施方式中，在多个接合部X、Y中利用大致均等的力对阀作用金属基体I进行接合，其中，如图2B以及图2C所示，接合部Y相对阳极引线部Ia从阴极层形成部Ib的长度方向中央部向远端侧偏移而配置。或者，作为本实施方式的改变例，例如，如图2C(b)所示，可以将一对接合部Yl以及Y2形成在与阴极层形成部Ib的中心C大致呈点对称的位置，相关的接合部的配置适于通过激光焊接来形成接合部的情况。这些配置任一个都能够将对电介质被覆阀作用金属片整体的应力均等化，能够制作在电气和机械方面更稳定的固体电解电容器，并且，能够防止等效串联电阻(ESR)的增大，因此优选。在阴极层形成部Ib中形成接 合部的情况下，与在相关部分未形成接合部的情况相t匕，损失与接合部相当的部分的静电电容。特别是，如果与通过蚀刻还对接合部进行粗糙面化从而增大实效面积的情况相比较，由于通过形成接合部从而不出现凹凸(多孔质部分消除)，所以即使是相同的接合面积也会损失更多的静电电容。于是，接合部的面积更优选是一面确保电连接一面使其极力小。具体来说，该接合部Y的面积优选是阴极层形成部Ib的面积的I %以上，更优选是5 %以上，以及优选是30%以下，更优选是20%以下。如果接合部Y的面积是阴极层形成部Ib的面积的1%以上，则能够在电气且机械方面稳定地对相邻的阀作用金属基体I彼此进行接合，于是，能够在确保电连接的同时，避免在后面的工序中在形成作为阴极层的固体电解质层时接合部分离的情况出现。另一方面，如果接合部Y的面积是阴极层形成部Ib的面积的30%以下，则不会过度损失固体电解电容器的静电电容，于是，可以不必为了补偿静电电容的损失部分而增加电介质被覆阀作用金属片4的层叠片数。在阴极层形成部Ib中形成2个以上的接合部(例如，图2C(b)所示的接合部Yl以及Y2)的情况下，这些接合部的每一个的面积优选是阴极层形成部Ib的面积的I %以上，更优选是5%以上，以及这些接合部的总计面积优选是阴极层形成部Ib的面积的30%以下，更优选是20%以下。关于接合部Y的位置、数目以及大小的上述说明，作为关于与接合部Y对应设置的导电性基体9的开口部的说明，原封不动是适合的。导电性基体9的开口部的形状按照接合部Y的形状来决定，可以具有圆形、椭圆形、矩形、正方形等任意的适当形状。接合后，在由电介质被膜3来覆盖阀作用金属基体I的接合部的表面的情况下，虽然由此阀作用金属基体I的接合部与固体电解质层7 (这是在后面的工序中形成的)以及导电性基体9电绝缘，但是在阀作用金属基体I在接合部的表面露出的情况下，另外实施用于使该接合部与固体电解质层7以及导电性基体9电绝缘的操作。例如，接合后，有时阀作用金属基体I在电介质被覆阀作用金属片4的侧面和层叠体5的两主面(即上表面以及下表面)、以及电介质被覆阀作用金属片4间的间隙露出。特别地，由于在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib中，如果露出的阀作用金属基体I和固体电解质层7及/或导电性基体9相接触，则固体电解电容器有可能短路，所以优选在层叠体5的形成后至少对阴极层形成部Ib附加阳极氧化处理，以便由电介质被膜覆盖露出的阀作用金属基体I的阴极层形成部lb，使露出的阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib与固体电解质层7以及导电性基体9绝缘。相关的追加的阳极氧化处理的条件可以与上述阳极氧化处理的条件相同。如以上，对在层叠的多个上述电介质被覆阀作用金属片4中相邻的阀作用金属基体I彼此进行接合后得到层叠体5。
下面，如图2D所示，在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib中，填充电介质被覆阀作用金属片4间的间隙，并且覆盖层叠体5的外表面，从而作为连续层来形成固体电解质层7。阀作用金属基体I的阳极引线部Ia没有通过固体电解质层7填充以及覆盖，而是就这么露出而保留下来。在保持阀作用金属基体I的阳极引线部Ia侧而将阀作用金属基体I吊起的状态下，将由电介质被膜3覆盖的阴极层形成部Ib与导电性基体9 一起(此时导电性基体9在垂直方向上与接合部Y相互联系并停止，并且，在导电性基体9在其前端部由绝缘部13固定的情况下是通过绝缘部13，由此，照原样保持在电介质被覆阀作用金属片4间)浸溃到导电性高分子的原料溶液中，直到例如绝缘部13跟前为止，在阴极层形成部Ib中，在电介质被覆阀作用金属片4间的间隙(更详细来说，电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙)以及层叠体5的外表面产生导电性高分子的连续层，由此能够形成相关的固体电解质层7。另外，在微观观察的情况下，虽然不可避免会存在电介质被覆阀作用金属片4间的间隙没有由固体电解质层7完全填充的部分、和没有覆盖层叠体5的外表面的部分，但是 只要固体电解电容器的电气以及机械特性处于能容许的级别，即使在固体电解质层7中存在这样的部分也没有问题。相对于此，在导电性基体9在与接合部Y对应的部位以外具有多个(非接合用的)开口部时，能够提高固体电解质层7针对电介质被覆阀作用金属片4的被覆性(或接触性)。这是由于，如果使用相关的导电性基体9，则导电性高分子的原料溶液易于浸入电介质被覆阀作用金属片4的间隙，从而能够充分对该间隙提供固体电解质层7的原料溶液。作为具有多个开口部导电性基体9，例如能够使用金属网眼片、金属纤维、在碳纤维表面涂上金属后得到构件等。作为形成固体电解质层7的导电性高分子，例如列举包含由具有噻吩骨架的化合物、具有多环状硫化物骨架的化合物、具有吡咯骨架的化合物、具有呋喃骨架的化合物、具有苯胺骨架的化合物等示出的构造作为重复单位的物质等，但是并不限定于此。在导电性高分子的原料溶液中，可以使用任意的适当溶液。例如，可以使用包含单体的溶液、包含聚合氧化剂以及按照需要包含另外使用的掺杂剂的溶液这2种，可以按照需要依次重复地将由电介质被膜3覆盖的阴极层形成部Ib浸溃在这些溶液中。但是，本发明并不限定于此，例如，在使用单体、聚合氧化剂的情况下，可以使用包含掺杂剂在内的一种溶液，并将由电介质被膜3覆盖的阴极层形成部Ib浸溃在其中。之后，如图I所示，形成覆盖固体电解质层7的外表面的阴极引出层11。一般，按照覆盖固体电解质层7的外表面的方式，涂敷碳膏并使碳膏干燥后形成含碳层11a，然后，按照覆盖含碳层Ila的外表面的方式，涂敷银膏并使银膏干燥后形成含银层11b，由此可以形成阴极引出层11。其结果，阀作用金属基体I的阳极引线部Ia在通过绝缘部13与固体电解质层7以及阴极引出层11电绝缘的状态下，从固体电解质层7以及阴极引出层11的外部露出。下面，将阀作用金属基体I的阳极引线部Ia与阳极端子15连接，另一方面，将阴极引出层11与阴极端子17连接。能够在阳极端子15以及阴极端子17中使用例如引线框(lead frame)等。在露出这些阳极端子15以及阴极端子17中的一部分的状态下，由环氧树脂等绝缘性树 脂19密封。由以上，得到图I所示的固体电解电容器20。根据相关的固体电解电容器的第一制造方法，能够相对层叠体5，一次将固体电解质层7作为连续层填充或者覆盖。(第二制造方法)针对固体电解电容器的第二制造方法，参照图3A 3D进行说明。在这些图中，针对固体电解电容器20，对与上述相同的部件附加相同的符号。以下，以与上述第一制造方法不同的点为中心进行说明，特别地，只要没有预先说明，与第一制造方法相同的说明就是适合的。首先，与第一制造方法相同，准备包含阀作用金属基体I、和至少在阴极层形成部Ib中覆盖阀作用金属基体I的表面的电介质被膜3在内的电介质被覆阀作用金属片4。对于该电介质被覆阀作用金属片4，按照覆覆盖阀作用金属基体I的分隔部Ic (可以由电介质被膜覆盖，也可以不覆盖)的方式来形成绝缘部13，从而区分阳极引线部Ia和阴极层形成部Ib。并且，如图3A所示，层叠多个电介质被覆阀作用金属片4。本制造方法在层叠时在电介质被覆阀作用金属片4间未插入导电性基体9，在这一点上，本制造方法与第一制造方法不同。下面，如图3B所示，由接合部X、Y对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片4中相邻的阀作用金属基体I彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片4的层叠体5。接合后，在阀作用金属基体I的接合部的表面由电介质被膜3覆盖的情况下，由此，阀作用金属基体I的接合部与固体电解质层7以及导电性基体9 (这些在后面的工序中形成并配置)电绝缘，但是，在阀作用金属基体I在接合部的表面露出的情况下，实施用于使该接合部与固体电解质层7以及导电性基体9电绝缘的操作。该接合以及绝缘操作能够与第一制造方法中的接合相同地来实施。另外，如图3C(a)所示，在导电性基体9的表面形成固体电解质层7。使用的导电性基体9，例如如图3C(b)所示，在与接合部Y对应的位置具有槽状的开口部10。该槽状的开口部10的开口方向(或在图中由开口部10的引出线前端的箭头表示的切口端的位置)按照后述的插入方向Z来决定。将导电性基体9的整体浸溃到导电性高分子的原料溶液中，并在导电性基体9的外表面生成导电性高分子的连续层，由此能够形成相关的固体电解质层7。并且，如图3D (a)所示，在层叠体5中相邻的电介质被覆阀作用金属片4间，插入在表面形成了固体电解质层7的导电性基体9。在相对图3D(a)所示的剖面呈水平的方向上，具体来说，在图3D (b)所示的导电性基体9的槽状的开口部10中，插入接合部Y，从而按照插入方向Z的方向来插入导电性基体9。另外，插入方向不限于此，槽状的开口部10的开口方向可以适当变更，并且，插入方向也可以适当变更，例如可以在导电性基体9的插入过程中使其旋转。除此以外，在阴极层形成部Ib中，作为连续层来形成对层叠的电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙以及层叠体5的外表面进行覆盖的固体电解质层7。在保持阀作用金属基体I的阳极引线部Ia侧而将阀作用金属基体I吊起的状态下，将由电介质被膜3覆盖的阴极层形成部Ib与导电性基体9以及在其表面预先形成的固体电解质层7—起(此时导电性基体9以及在其表面预先形成的固体电解质层7在垂直方向上与接合部Y相互联系并停止，由此，就这样保持在电介质被覆阀作用金属片4间)浸溃到导电性高分子的原料溶液中，直到例如绝缘部13跟前为止，在阴极层形成部Ib中，在电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙以及层叠体5的外表面生成导电性高分子的连续层，由此能够形成相关的固体电解质层7。电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙中的固体电解质层7的全部或一部分在参照图3C说明的前面的工序中预先形成在导电性基体9的表面由此，固体电解质层7在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib中成为填充电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙、并且覆盖层叠体5的外表面的连续层。阀作用金属基体I的阳极引线部Ia没有通过固体电解质层7填充以及覆盖，而是按照露出的原样保留下来。之后，与第一制造方法相同，形成覆盖固体电解质层7的外表面的阴极引出层11，然后，将阀作用金属基体I的阳极引线部Ia与阳极端子15连接，另一方面，将阴极引出层11与阴极端子17连接，由环氧树脂等绝缘性树脂19密封。由以上，得到图I所示的固体电解电容器20。根据相关的固体电解电容器的第二制造方法，能够同时实现高电容化和低ESR化。(第三制造方法)针对固体电解电容器的第三制造方法，参照图4A 4C进行说明。在这些图中，针对固体电解电容器20，对与上述相同的部件附加相同的符号。以下，以与第一制造方法不同的点为中心进行说明，特别地，只要没有预先说明，与第一制造方法相同的说明就是适合的。在该第三制造方法中，说明图I所示的固体电解电容器20的改变例，即与固体电解电容器20仅在不具有接合部Y这一点上不同的固体电解电容器的制造方法。首先，与第一制造方法相同，如图4A所示，准备包含阀作用金属基体I、和至少在阴极层形成部Ib中覆盖阀作用金属基体I的表面的电介质被膜3在内的电介质被覆阀作用金属片4。对于该电介质被覆阀作用金属片4，按照覆盖阀作用金属基体I的分隔部Ic (可以由电介质被膜覆盖，也可以不覆盖)的方式来形成绝缘部13，从而区分阳极引线部Ia和阴极层形成部lb。另外，如同图4A所示，在导电性基体9的表面形成固体电解质层7。使用的导电性基体9，在与接合部Y对应的位置不具有开口部，在这一点上与第一制造方法不同。与第二制造方法相同，将导电性基体9的整体浸溃到导电性高分子的原料溶液中，并在导电性基体9的外表面生成导电性高分子的连续层，由此能够形成相关的固体电解质层7。并且，如图4B所示，一面依次层叠多个电介质被覆阀作用金属片4，一面在相邻的电介质被覆阀作用金属片4间，插入在表面形成了固体电解质层7的导电性基体9 (例如，如图4A中箭头所示，重复在电介质被覆阀作用金属片4之上放置在表面形成了固体电解质层7的导电性基体9的操作)。除此以外，与第二制造方法相同，在阴极层形成部Ib中，作为连续层来形成对层叠的电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙以及层叠体5的外表面进行覆盖的固体电解质层7。在保持阀作用金属基体I的阳极引线部Ia侧而将阀作用金属基体I吊起的状态下，将由电介质被膜3覆盖的阴极层形成部Ib与导电性基体9以及在其表面预先形成的固体电解质层7—起(此时导电性基体9以及在其表面形成的固体电解质层7在垂直方向上与接合部Y相互关系并停止，并且，在导电性基体9在其前端部由绝缘部13固定的情况下是通过绝缘部13，由此，就这样保持在电介质被覆阀作用金属片4间)浸溃到导电性高分子的原料溶液中，直到 例如绝缘部13跟前为止，在阴极层形成部Ib中，在电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙以及层叠体5的外表面生成导电性高分子的连续层，由此能够形成相关的固体电解质层7。电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙中的固体电解质层7的全部或一部分在参照图4A说明的前面的工序中预先形成在导电性基体9的表面。由此，固体电解质层7在阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib中成为填充电介质被覆阀作用金属片4和导电性基体9之间的间隙、并且覆盖层叠体5的外表面的连续层。阀作用金属基体I的阳极引线部Ia没有通过固体电解质层7填充以及覆盖，而是按照露出的原样保留下来。下面，如图4C所示，由阳极引线部Ia中的接合部X对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片4中相邻的阀作用金属基体I彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片4的层叠体5。该接合能够与第一制造方法中的接合相同地来实施。之后，与第一制造方法相同，形成覆盖固体电解质层7的外表面的阴极引出层11，然后，将阀作用金属基体I的阳极引线部Ia与阳极端子15连接，另一方面，将阴极引出层11与阴极端子17连接，由环氧树脂等绝缘性树脂19密封。由以上，得到图I所示的固体电解电容器20的改变例(不具有接合部Y)。根据相关的固体电解电容器的第三制造方法，能够同时实现高电容化和低ESR化。(实施方式2)针对本发明的另一个实施方式中的固体电解电容器及其制造方法，以下参照附图详细说明。在图5中，对与实施方式I中说明相同的部件附加相同的符号，以下，以与实施方式I不同的点为中心进行说明，特别地，只要没有预先说明，与实施方式I相同的说明就是适合的。如图5所示，本实施方式的固体电解电容器22概略包括如下部分而形成，即层叠多个包含阀作用金属基体I和电介质被膜3在内的电介质被覆阀作用金属片4以及包含阀作用金属基体I’和电介质被膜3在内的电介质被覆阀作用金属片4’(在图示的例子中，虽然示出总计7片电介质被覆阀作用金属片4以及4’，但是不限定于此)，并由接合部Y’相互接合相邻的阀作用金属基体I而成的层叠体5 ;固体电解质层7 ;和导电性基体9。在本实施方式中，在多个阀作用金属基体I以及I’(进而是电介质被覆阀作用金属片4以及4’)之中，只有一个阀作用金属基体I比较长，并具有阳极引线部la、阴极层形成部Ib以及它们之间的分隔部lc。该阳极引线部Ia没有被固体电解质层7覆盖，而是在通过绝缘部13而与固体电解质层7以及阴极引出层11电绝缘的状态下露出。剩余的阀作用金属基体I’具有实质上大致相等的长度，其整体形成阴极层形成部，除了配置在固体电解质层7内这一点外，与实施方式I中的阴极层形成部Ib相同的说明是适合的。具有阳极引线部Ia的长的阀作用金属基体I至少在阴极层形成部Ib中由电介质被膜3覆盖其表面，从而构成电介质被覆阀作用金属片4。剩余的短的阀作用金属基体I’由电介质被膜3覆盖其整个表面，从而构成电介质被覆阀作用金属片4’。电介质被覆阀作用金属片4夹在电介质被覆阀作用金属片4’之间(更详细来说，配置在层叠体5的中央)(在图示的例子中，I片长的电介质被覆阀作用金属片4在其上下由各3片短的电介质被覆阀作用金属片4’相夹)，但是本实施方式不限定于此。另外，具有阳极引线部Ia的长的电介质被覆阀作用金属片4配置在层叠体5的中央，从而能够将给电介质被覆阀作用金属片整体的应力均等化，接合性会稳定。接合部Y’与实施方式I中的接合部Y相同地得到。其中，在本实施方式中，接合部由于只有接合部Y’这一个，所以，由于如果在将阀作用金属基体I的阴极层形成部Ib的宽度进行二等分的线上或其附近、并且在阴极层形成部Ib的长度方向中央部形成接合部Y’，则接合性在电气且机械方面会稳定，所以优选。相关的固体电解电容器22除以下2点以外，能够与针对实施方式I所述的上述第 一以及第二制造方法相同地来进行制造，其中，该2点是制作一个长的电介质被覆阀作用金属片4和剩余的短的电介质被覆阀作用金属片4’，并将它们适当层叠后由接合部Y’进行接合这一点；以及通过固体电解质层7来填充并覆盖接合的层叠体，进一步地，在形成覆盖固体电解质层7的外表面的阴极引出层11后，按照一个长的电介质被覆阀作用金属片4的阳极引线部Ia在隔着绝缘部13与固体电解质层7以及阴极引出层11电绝缘的状态下向外部露出的方式，形成绝缘部13，并沿着绝缘部13使阳极引线部Ia弯曲这一点。本实施方式的固体电解电容器22起到与实施方式I的固体电解电容器相同的效果。除此以外，在本实施方式的固体电解电容器22中，在多个电介质被覆阀作用金属片4以及4’之中，仅仅在一个电介质被覆阀作用金属片4中设置阳极引线部la。阳极引线部Ia对静电电容的形成没有帮助。即，根据本实施方式，由于能够使对静电电容的形成没有帮助的阳极引线部Ia所占的区域比实施方式I的固体电解电容器小，所以能够制造每单位体积的静电电容更大的固体电解电容器。(实施例)根据例示本发明的固体电解电容器的制造方法的目的，以下示出几个实施例，但是本发明不限定于此。(实施例I)本实施例通过参照图2A 2D来说明的上述第一制造方法来制作实施方式I中的图I所示的固体电解电容器20。作为电介质被覆阀作用金属片，准备6片在两主面(上表面以及下表面)形成了氧化被膜的铝(在氧化被膜形成前通过蚀刻处理进行粗糙面化)的箔片。这些电介质被覆阀作用金属片分别具有长度12mm、宽度3. 5mm以及厚度100 μ m。另外，这些电介质被覆阀作用金属片的侧面没有被氧化被膜覆盖。针对这些电介质被覆阀作用金属片的每一个，在其两主面上以距一端为6. 4mm的位置作为中心的长度O. SmmX宽度3. 5mm的区域(分隔部)中涂敷聚酰亚胺树脂(宇部兴产株式会社制)，之后，在180°C下干燥I小时使聚酰亚胺树脂硬化。聚酰亚胺树脂成为绝缘部。从没有被聚酰亚胺树脂覆盖的一端开始到6_位置为止的区域(长度6_X宽度3. 5mm)是阴极层形成部。
另外，作为导电性基体，准备5片长度7mm、宽度3. 7mm、以及厚度30 μ m的铝箔。一面层叠准备的6片电介质被覆阀作用金属片，一面在6片电介质被覆阀作用金属片之间一片一片地插入导电性基体。此时，使电介质被覆阀作用金属片的一端(阴极层形成部侧的端部)相互一致，使导电性基体的另一端在电介质被覆阀作用金属片的分隔部稍稍重叠，并且，使对电介质被覆阀作用金属片以及导电性基体的每一个的宽度进行二等分的线完全重叠，按照上述方式交替累积这些电介质被覆阀作用金属片以及导电性基体。
从层叠体的上表面观察，按照通过对层叠体的宽度进行二等分的线上的方式，在距上述一端为2mm以及9. 4mm的位置通过电阻焊接来接合。在电阻焊接中，能够使用直径Imm的圆形的电极。参照图1，前者的位置中的接合与接合部Y对应，后者的位置中的接合与接合部X对应。这些接合部的A-A线剖面的面积是O. 5mm2。下面，对该层叠体附加阳极氧化处理。具体来说，将构成层叠体的电介质被覆阀作用金属片之中由电介质被膜覆盖的阴极层形成部(在插入了导电性基体的状态下照原样保持)浸溃到65°C的9质量％己二酸铵水溶液中，施加10分钟3. 5V的电压，之后，进行水洗干燥。由此，电介质被覆阀作用金属片的侧面以及接合部的铝露出部由氧化被膜覆盖，在阴极层形成部中，铝(阀作用金属基体)的整个表面由氧化被膜确实地进行覆盖。然后，将该层叠体的阴极层形成部(长度6mm以及宽度3. 5mm的区域)浸溃到包含3，4_乙烯二氧噻吩的异丙醇溶液(溶液I)中，之后，拿出来进行放置(不进行干燥)。下面，同样地，浸溃到包含过硫酸铵的水溶液(溶液2)中，之后，拿出来进行干燥。由此，对
3,4-乙烯二氧噻吩进行氧化聚合，形成由聚乙烯二氧噻吩构成的固体电解质层。将从浸溃到溶液I中开始到浸溃到溶液2中并进行干燥的操作重复20次。用50°C的温水将得到的层叠体洗净后，在100°C下进行干燥。由此，作为填充层叠体的阴极层形成部的间隙、并覆盖层叠体的外表面的连续层而形成由聚乙烯二氧噻吩构成的固体电解质层。之后，按照覆盖固体电解质层7的外表面的方式涂敷碳膏并使其干燥，从而形成含碳层11a，然后，按照覆盖含碳层Ila的外表面的方式涂敷银膏并使其干燥，从而形成含银层11b，由此，形成阴极引出层11。将阳极引线框(阳极端子)与层叠体的阀作用金属基体的阳极引线部连接，另一方面，将阴极引线框(阴极端子)与阴极引出层的表面连接，然后，按照露出这些阳极引线框以及阴极引线框中的至少一部分的方式由环氧树脂来密封层叠体。由以上，制作图I所示的固体电解电容器20。(实施例2)本实施例是使用实施了用于防止氧化的表面处理后的导电性基体的例子。在本实施例中，除了使用由碳层覆盖表面的铝箔(“卜一 Y >力一(注册商标)，东洋铝株式会社制)作为导电性基体这一点外，与实施例I相同地来制作固体电解电容器。(比较例I)该比较例I是相对实施例I及2的比较例，是关于现有技术的层叠型固体电解电容器的例子。在该比较例中，除了没有使用导电性基体这一点外，与实施例I相同地来制作固体电解电容器。
以上，针对在实施例I及2以及比较例I中制作的固体电解电容器，通过模拟来研究元件体积、静电电容、ESR、电容体积效率(=静电电容/元件体积)。结果在表I中示出。(表 I)
权利要求
1.一种固体电解电容器，该固体电解电容器包括 层叠体，其层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片，并且，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片中的阀作用金属基体还具有阳极引线部，相邻的阀作用金属基体相互被接合而成，其中，上述阀作用金属基体具有阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面； 固体电解质层的连续层，其在阀作用金属基体的阴极层形成部中，填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙，并且覆盖层叠体的外表面；以及 导电性基体，其配置在填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙的固体电解质层内。
2.根据权利要求I所述的固体电解电容器，其特征在于， 导电性基体具有至少一个开口部，经由该开口部，相邻的阀作用金属基体在阀作用金属基体的阴极层形成部中被相互接合，阀作用金属基体的接合部与固体电解质层以及导电性基体电绝缘。
3.根据权利要求I或2所述的固体电解电容器，其特征在于， 对导电性基体实施了用于防止氧化的表面处理。
4.根据权利要求I 3中任一项所述的固体电解电容器，其特征在于， 导电性基体具有多个开口部，在该多个开口部中填充有固体电解质层。
5.一种固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器的制造方法包括 一边层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片，一边在相邻的电介质被覆阀作用金属片间插入导电性基体的工序，其中，上述阀作用金属基体具有阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面，并且，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片中的阀作用金属基体还具有阳极引线部; 对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片中相邻的阀作用金属基体彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片的层叠体的工序；以及 在阀作用金属基体的阴极层形成部中，填充电介质被覆阀作用金属片间的间隙，并且覆盖层叠体的外表面，从而作为连续层来形成固体电解质层的工序。
6.一种固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器的制造方法包括 层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片的工序，其中，上述阀作用金属基体具有阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面，并且，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片中的阀作用金属基体还具有阳极引线部； 对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片中相邻的阀作用金属基体彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片的层叠体的工序； 在导电性基体的表面形成固体电解质层的工序；以及 在层叠体的相邻的电介质被覆阀作用金属片间插入在表面形成了固体电解质层的导电性基体的工序。
7.一种固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器的制造方法包括 在导电性基体的表面形成固体电解质层的工序； 一边层叠多个包含阀作用金属基体和电介质被膜在内的电介质被覆阀作用金属片，一边在相邻的电介质被覆阀作用金属片间插入在表面形成了固体电解质层的导电性基体的工序，其中，上述阀作用金属基体具有阳极引线部以及阴极层形成部，上述电介质被膜至少在阴极层形成部中覆盖阀作用金属基体的表面；以及 在阀作用金属基体的阳极引线部中对在层叠的多个电介质被覆阀作用金属片中相邻的阀作用金属基体彼此进行接合，得到电介质被覆阀作用金属片的层叠体的工序。
8.根据权利要求5或6所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于， 导电性基体具有至少一个开口部，经由该开口部，在阀作用金属基体的阴极层形成部中相互接合相邻的阀作用金属基体，阀作用金属基体的接合部与固体电解质层以及导电性基体电绝缘。
9.根据权利要求5 8中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于， 该固体电解电容器的制造方法进一步包括预先对导电性基体实施用于防止氧化的表面处理。
10.根据权利要求5 9中任一项所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于， 导电性基体具有多个开口部，在该多个开口部中填充固体电解质层，从而形成固体电解质层。
全文摘要
本发明提供一种等效串联电阻(ESR)更小的固体电解电容器。在固体电解电容器(20)中，设置层叠体(5)，其层叠多个包含阀作用金属基体(1)和电介质被膜(3)在内的电介质被覆阀作用金属片(4)，并且，包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片(4)中的阀作用金属基体(1)还具有阳极引线部(1a)，相邻的阀作用金属基体(1)相互被接合而成，其中，阀作用金属基体(1)具有阴极层形成部(1b)，电介质被膜(3)至少在阴极层形成部(1b)中覆盖阀作用金属基体(1)的表面；固体电解质层(7)的连续层，其在阀作用金属基体(1)的阴极层形成部(1b)中，填充电介质被覆阀作用金属片(4)间的间隙，并且覆盖层叠体(5)的外表面；以及导电性基体(9)，其配置在填充电介质被覆阀作用金属片(4)间的间隙的固体电解质层(7)内。
文档编号H01G9/15GK102623194SQ201210005510
公开日2012年8月1日 申请日期2012年1月10日 优先权日2011年1月28日
发明者上野太郎, 松下惠美, 藤本耕治, 越户义弘, 黑见仁 申请人:株式会社村田制作所