专利名称：发光二极管封装结构的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
背景技术：
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的封装体。为改善发光二极管芯片发光特性，通常会在发光二极管封装结构中设置荧光粉。荧光粉通常是采用喷涂的方式涂覆在封装体的出光面上，然而喷涂的随机性容易导致荧光粉分布不均匀，或者在形成封装体之前混合在封装材料中，而由于封装材料凝固时悬浮在封装材料中的荧光粉会发生沉积，从而也会导致固化后的封装体中的荧光粉分布不均匀，从而影响发光二极管封装结构最终的出光效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种荧光粉分布均匀的发光二极管封装结构的制造方法。一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤:
提供一基板和一载板，将该基板设置在该载板上，该基板上形成有电路层并装设有若干发光二极管芯片；
提供一模具及一荧光薄膜，将所述载板放入该模具中，使荧光薄膜密封该模具的一端并直接与发光二极管芯片相对，该载板置于模具的另一端，模具中的空气通过载板与外部环境相通；
自载板的外部抽离该模具内的空气，使荧光薄膜贴覆在该发光二极管芯片上；
移除模具并固化荧光薄膜；
在基板上形成一封装体；
切割封装体和基板并去除载板得到多个发光二极管封装结构。本发明所提供的发光二极管封装结构的制造方法中，采用可透气的载板和模具配合，并将荧光薄膜覆盖于模具的一端开口，载板至于模具的另一端开口，自载板处抽空模具内的空气，从而使荧光薄膜均匀贴覆于发光二极管芯片上。下面参照附图，结合具体实施方式
对本发明作进一步的描述。
图1至图3、图5至图9为本发明的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤示意图。
图4为图3的发光二极管封装结构的制造过程的步骤中去掉盖板的俯视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤: 提供一基板和一载板，将该基板设置在该载板上，该基板上形成有电路层并装设有若干发光二极管芯片； 提供一模具及一荧光薄膜，将所述载板放入该模具中，使荧光薄膜密封该模具的一端并直接与发光二极管芯片相对，该载板置于模具的另一端，模具中的空气通过载板与外部环境相通； 自载板的外部抽离该模具内的空气，使荧光薄膜贴覆在该发光二极管芯片上； 移除模具并固化荧光薄膜； 在基板上形成一封装体； 切割封装体和基板并去除载板得到多个发光二极管封装结构。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述载板为多孔状结构，该载板的尺寸大于基板的尺寸。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述模具包括框体，该框体的侧壁的形状和尺寸与载板的形状和尺寸相同，以使载板卡持于框体内。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:该框体包括侧壁顶面和侧壁底面，所述荧光薄膜覆盖于该框体的侧壁顶面，所述载板的下表面与框体的侧壁底面平齐。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述模具还包括盖板，该盖板盖设于框体侧壁顶面覆盖的荧光薄膜之上，该盖板上形成有一通气孔。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述上盖的通气孔处还装设有一加压装置，该加压装置通过该通气孔向荧光薄膜加压。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:在基板上形成一封装体的步骤之前还包括去除相邻两发光二极管芯片之间的荧光薄膜的步骤。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:在提供一模具的步骤前还包括将一阻隔层叠置于基板上的步骤，该阻隔层上形成有若干通孔，每一发光二极管芯片对应容置于一通孔中，在去除相邻两发光二极管芯片之间的荧光薄膜的步骤之前还包括将阻隔层从基板上去除的步骤。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:固化荧光薄膜的步骤在移除模具的步骤之前。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:固化荧光薄膜的步骤在移除模具的步骤之后。
全文摘要
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一基板和一载板，将该基板设置在该载板上，该基板上形成有电路层并装设有若干发光二极管芯片；提供一模具及一荧光薄膜，将所述载板放入该模具中，使荧光薄膜密封该模具的一端并直接与发光二极管芯片相对，该载板置于模具的另一端，模具中的空气通过载板与外部环境相通；自载板的外部抽离该模具内的空气，使荧光薄膜贴覆在该发光二极管芯片上；移除模具并固化荧光薄膜；在基板上形成一封装体；切割封装体和基板并去除载板得到多个发光二极管封装结构。
文档编号H01L33/48GK103199172SQ20121000538
公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者陈隆欣, 曾文良, 陈滨全 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司