引线框和具有引线框的电子部件及其制造方法

专利名称：引线框和具有引线框的电子部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及作为电子部件的端子使用的引线框。
背景技术：
现有技术中，作为在引线框上装载电子元件而加以制作的电子设备，例如有如图I 所示这种固体电解电容器。图I的固体电解电容器包括具有阳极引出部2和阴极引出部3 的电容器元件I、阳极引线框41和阴极引线框42。电容器元件I通过外装树脂5来覆盖。这里，阳极引线框41和阴极引线框42通过对带状延伸的引线框进行冲压加工而得到。图I的固体电解电容器如图10所示那样冲压加工引线框4，并提升在阳极引线框 41上设置的抬升部412，而形成如图11所示这种引线框，在电镀处理引线框4的表面后，电连接电容器元件I的阳极引出部2与阳极引线框41、阴极引出部3与阴极引线框42。之后， 通过外装树脂覆盖电容器元件1，使其露出阳极引线框41及阴极引线框42的一部分，从而加以制作。在如上这样来制作固体电解电容器时，在如图11这样立体弯曲引线框4的状态下进行电镀处理而缠绕引线框，但是这时，有摩擦电镀部分而被损坏，或引线框的立体结构扭曲了这样的问题。为了解决这种问题，如专利文献I那样，提出了在各框间夹着保护片这种方法。专利文献I日本特开平9-86567号公报但是，在上述这种方法中，不能避免在引线框和保护片间发生摩擦，不能防止电镀部分的损坏。进一步，由于保护片为平面，所以不适合于防止引线框的立体结构的变形等， 不能防止由引线框的变形等引起的不良发生。

发明内容
鉴于上述问题，本发明在装载电子元件的引线框中，其特征在于，在所述引线框上具有保护该引线框的装载所述电子元件的面的保护器。所述引线框可以具有抬升部和/或台阶部，这时在与所述引线框垂直的方向上的所述保护器的大小比所述抬升部和/或台阶部在与所述引线框垂直的方向上的大小大。所述引线框具有阳极引线框和阴极引线框，所述抬升部和/或台阶部也可设置在所述阳极引线框及所述阴极引线框的至少一个上。本发明的制造方法，是包括具有保护器的引线框与在该引线框上装载的电子元件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括使用所述引线框来形成保护器的步骤；对所述引线框实施电镀处理的步骤；和将所述电子元件装载在所述引线框上的步骤。本发明的制造方法进一步包括在卷轴上缠绕所述引线框的步骤；和从所述卷轴引出所述引线框并切断保护器的步骤，在装载所述电子元件的步骤之前进行切断该保护器的步骤。本发明的电子部件制造用引线框，其是将第一框部及第二框部、多个连接部、第一引线部与第二引线部一体形成的带状的引线框，该第一框部与第二框部隔开规定的间隔并平行地排列，多个连接部在多处连接所述第一框部与所述第二框部，该第一引线部从所述第一框部延伸到所述第二框部侧，第二引线部从所述第二框部延伸到所述第一框部侧，其中在所述第一引线部与所述第二引线部的表面上形成有电镀层，在所述第一框部或所述第二框部上一体地形成有延伸到另一框部侧的多个保护器部，将所述保护器部向所述弓I线框的厚度方向弯曲。本发明的电子部件的制造方法，是利用上述的引线框来制造电子部件的方法，其中，该制造方法包括将所述保护器部自所述第一框部或所述第二框部切离开的步骤；在所述第一引线部与所述第二引线部上装载电子元件的步骤；和用外装树脂覆盖所述电子元件的步骤。通过为如上这种结构，由于引线框的电镀部分不与其他引线框接触，所以可以防止电镀部分的损伤。由于引线框的阳极引线框及阴极引线框部分不与其他引线框直接接触，所以不会有从其他引线框施加的压力，因此，可以保护引线框的立体结构，而可以防止由引线框的变形等造成的不合格品的发生。由于本发明的制造方法使用引线框来形成，所以可以抑制由制作保护器引起的成本升闻。


图I是本发明一实施方式的固体电解电容器的立体图；图2是用于本发明的引线框的俯视图；图3是本发明一实施方式的引线框的俯视图；图4是组装了本发明一实施方式的引线框时的立体图；图5是图4所示的引线框的侧面图；图6是本发明的另一实施方式的固体电解电容器的立体图；图7是本发明的另一实施方式的引线框的俯视图；图8是本发明的另一实施方式的引线框的立体图；图9是本发明的另一实施方式的引线框的立体图；图10是将现有引线框冲压为预定形状时的引线框的俯视图；图11是组装现有的引线框时的立体图。图中1-电容器元件，2-阳极引出部，3-阴极引出部，4-引线框，41-阳极引线框， 42-阴极引线框，5-外装树脂。
具体实施方式
下面，使用附图来说明实施本发明用的最佳方式。(实施方式I)图I是作为使用本发明的一实施方式的引线框来制作的电子部件的一例的固体电解电容器。图I的固体电解电容器包括作为电子元件的具有阳极引出部2和阴极引出部 3的电容器元件I、阳极引线框41、阴极引线框42，用外装树脂5覆盖该电容器元件I。在阳极引线框41上形成抬升部。分别电容器元件I的阳极引出部2与阳极引线框41、阴极引出部3与阴极引线框42电连接。图3是本发明的引线框4的俯视图。引线框4如图2所示，通过冲压加工带状的金属板而得到。通过冲压加工，引线框4形成阳极引线框41、阴极引线框42与保护器43。 所述保护器43具有与引线框4的框架连接的第一弯曲部431、与第一弯曲部431相连的第二弯曲部432。阳极引线框41具有抬升部412、从外装树脂5露出的端子部411，进一步，在阳极引线框41及阴极引线框42的两者上形成有孔41a、42a，该孔是在引线框4切断后还使电镀层从外装树脂5露出而容易形成嵌条(fillet)用的。图4是对图3的引线框4进行了弯曲时的立体图，图5是其侧面剖视图。如从图4及图5看出的，保护器在第一弯曲部 431上向倾斜上方弯曲，进一步，弯曲加工第二弯曲部432的前端，使其面向阳极及阴极引线框41、42。保护器43相对引线框4在垂直方向的大小H比阳极引线框41的抬升部412 相对阳极引线框41在垂直方向的大小h大。并不特别限定该大小的差异，但是，若与抬升部412相对阳极引线框41在垂直方向的大小h相比，保护器43相对引线框在垂直方向的大小H过大，则由于向卷轴缠绕时的直径变大了，所以不好。通过前述结构，可以防止向卷轴缠绕引线框4时的引线框4与其他引线框的接触，可以防止发生电镀的损伤和引线框的立体结构的变形等。接着，说明本发明的电子部件的制造方法。首先，将带状的金属板冲压加工为图2所示这种形状，之后进行图3所示这种冲压加工。另外，也可通过一次冲压加工来形成图3所示的结构。接着进行弯曲加工。也可以在弯曲阳极引线框41的虚线部分而形成抬升部412后，弯曲保护器43的虚线部分而进行弯曲加工，也可之前进行保护器43的形成。还可同时进行保护器43的形成与阳极引线框 41的抬升部412的形成。在如上述这样来形成图4及图5所示的引线框4后，对引线框4实施电镀处理。在将带状的引线框4浸溃在电镀层中后，在卷轴上缠绕引线框4。这时，由于保护器43可防止与其他引线框4的接触，所以可以防止引线框4的电镀部分的损坏与阳极引线框41的立体结构的变形。接着，依次引出所缠绕的引线框4，以预定的长度(例如图3的X线)来进行截断。 这时，切断保护器43。如上所述，若切断为预定长度，则在切断了保护器43的引线框4的阳极引线框41 及阴极引线框42上装载电容器元件并进行电连接，以使得容器元件I的阳极引出部2引到阳极引线框41上，阴极引出部3引到阴极引线框42上。之后，使用预定的模具，用外装树脂覆盖电容器元件1，使其保留阳极引线框41及阴极引线框42的一部分，之后在预定的位置上，通过从引线框4的框架切离，从而图I所示的电子部件(固体电解电容器)完成。(实施方式2)]图6是使用本发明的另一实施方式的引线框制作的电子部件的侧面剖视图。除了用于图6的电子部件(固体电解电容器)的引线框4将带状的金属板冲压为图7所示的形状，并在图7的虚线上对其进行弯曲加工，而制作具有如图8所示这种结构的抬升部的阳极引线框41及具有台阶部的阴极引线框42之外，通过与实施的形态I同样的方法来制作。上述实施的形态不过用于说明本发明，不应解释为限定权利要求的范围所记载的发明。本发明可以在权利要求的范围内及等效的范围内来自由变更。例如，引线框的形状并不限于图3 ·图8等所示，也可以是如图9所示这样，也可以是图中没有表示的形状。本发明的实施例的引线框上设置了形成嵌条(fillet)用的孔，但是该孔并不必须，也不限定其形状。进一步，本发明并不限于用于固体电解电容器的制作的引线框。另外，不应特别限定本发明的保护器的数目。
权利要求
1.一种电子部件制造用引线框，其是将第一框部及第二框部、多个连接部、第一引线部与第二引线部一体形成的带状的引线框，该第一框部与第二框部隔开规定的间隔并平行地排列，多个所述连接部在多处连接所述第一框部与所述第二框部，该第一引线部从所述第一框部延伸到所述第二框部侧，该第二引线部从所述第二框部延伸到所述第一框部侧，其中在所述第一引线部与所述第二引线部的表面上形成有电镀层，在所述第一框部或所述第二框部上一体地形成有延伸到另一框部侧的多个保护器部， 将所述保护器部向所述弓I线框的厚度方向弯曲。
2.根据权利要求I所述的电子部件制造用引线框，其中所述第一引线部或所述第二引线部具备通过将其一部分弯曲而形成的立体结构部， 在所述引线框的厚度方向上，所述保护器部的高度比所述立体结构部的高度还大。
3.根据权利要求I或2所述的电子部件制造用引线框，其中所述引线框被缠绕在卷轴上。
4.一种电子部件的制造方法，是利用权利要求I 3中任一项所述的引线框来制造电子部件的方法，其中，该制造方法包括将所述保护器部自所述第一框部或所述第二框部切离开的步骤；在所述第一引线部与所述第二引线部上装载电子元件的步骤；和用外装树脂覆盖所述电子元件的步骤。
全文摘要
本发明所要解决的技术问题是在缠绕立体组装的引线框时，保护引线框的立体结构，改善由引线框的扭曲等造成的问题。其解决方案是在装载电子元件的引线框中，使该引线框具有保护器，所述保护器在垂直方向上的大小比在所述引线框上装载的所述电子元件在垂直方向上的大小大。所述保护器与所述引线框一体，所述保护器在截断引线框时加以去除。
文档编号H01G9/008GK102592830SQ201210078329
公开日2012年7月18日 申请日期2008年12月16日 优先权日2007年12月17日
发明者松冈桂子, 梅田昌志 申请人:三洋电机株式会社