专利名称：一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种电线电缆，具体是一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法。
背景技术：
电力电缆导体的接头分好多种，一种是单根导体借助银焊片碰接焊成一个整体，这种接头适用于低压电缆；第二种是10根以下非紧压导体整体焊接，需要借助银焊条和硼砂，这种方法会出现焊接处导体电阻增大的现象，大于10根以上的导体，焊接难度较大；第三种是利用电缆附件中间接头或利用铜套压接，这种方法适用于施工现场操作，但是焊接部位的抗拉强度不超过整根导体抗拉强度的85%。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于多芯、多层导体焊接方法，又称错位焊接法，其特别适用于工厂大长度海底电力电缆导体的连续焊接，无论导体是紧压，还是非紧压，均可以采取此方法进行焊接。本发明所述的一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其包括以下步骤
1)首先将电缆需要接头的一端剥开，露出多层导体，
2)按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，
3)剥开对应的另一电缆一端，露出多层导体，按照中间导体最短，由外而内逐层截短各层导体，且截取导体的长度与步骤2)电缆中截得导体长度一一对应，
4)之后将两电缆的导体--对接好，从内层到外层逐层用缝焊的方式进行焊接，焊接
温度控制在800°C -950°C，并在烧热的导体处嵌入银焊条，涂抹硼砂；
5)每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。上述步骤2)和步骤3)截取过程各层截取长度的差值相同，且在每一层导体剥开后用细铜丝扎紧，防止弹开。作为本发明的改进，上述步骤4)过程中，在外层焊接后，用锉刀将突起部位修复平整后，再用细砂纸沿着焊缝部位研磨一圈，去掉铜粉杂质，之后焊接内层。本发明的有益效果
I、最大限度降低焊接部位直流电阻。2、最大限度提高焊接部位的牢固度；焊接部位的抗拉强度达到整根导体抗拉强度的90%以上。3、可以保持焊接部位的平滑度和圆整度，无毛刺、锐边等现象。4、保持连接稳定，能经受故障电流冲击。5、长期运行后，接触电阻不大于电缆线芯本体同长度电阻的I. 2倍。
6、具有 一定的机械性能和防腐性能。7、与现有的接头技术相比，焊接牢固、结构稳定、电性能优良、外观平滑。
具体实施例方式一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其包括以下步骤
I)首先将电缆需要接头的一端剥开，露出多层导体，。2)按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，各层截取长度的差值相同。3)剥开对应的另一电缆一端，露出多层导体，按照中间导体最短，由外而内逐层截短各层导体，且截取导体的长度与步骤2)电缆中截得导体长度一一对应，在每一层导体剥开后用细铜丝扎紧，防止弹开。4)之后将两电缆的导体--对接好，从内层到外层逐层用缝焊的方式进行焊接，
焊接温度控制在800°C -950°C，并在烧热的导体处嵌入银焊条，涂抹硼砂。5)在外层焊接后，用锉刀将突起部位修复平整后，再用细砂纸沿着焊缝部位研磨一圈，去掉铜粉杂质，之后焊接内层。每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于包括以下步骤 1)首先将电缆需要接头的一端剥开，露出多层导体， 2)按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体， 3)剥开对应的另一电缆一端，露出多层导体，按照中间导体最短，由外而内逐层截短各层导体，且截取导体的长度与步骤2)电缆中截得导体长度一一对应，4)之后将两电缆的导体--对接好，从内层到外层逐层用缝焊的方式进行焊接，焊接温度控制在800°C -950°C，并在烧热的导体处嵌入银焊条，涂抹硼砂； 5)每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。
2.根据权利要求I所述的多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于，步骤2)和步骤3)截取过程各层截取长度的差值相同。
3.根据权利要求I或2所述的多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于，步骤2)和步骤3)中，在每一层导体剥开后用细铜丝扎紧，防止弹开。
4.根据权利要求I或2所述的多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于， 步骤4)过程中，在外层焊接后，用锉刀将突起部位修复平整后，再用细砂纸沿着焊缝部位研磨一圈，去掉铜粉杂质，之后焊接内层。
全文摘要
本发明公开了一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法，首先将电缆需要接头的一端剥开，露出多层导体，由内而外逐层截短各层导体，剥开对应的另一电缆一端，对应截取导体，之后将两电缆的导体一一对接好，从内层到外层逐层用缝焊的方式进行焊接，焊接温度控制在800℃--950℃，并在烧热的导体处嵌入银焊条，涂抹硼砂；每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。与现有的接头技术相比，本发明焊接牢固、结构稳定、电性能优良、外观平滑。
文档编号H01R43/02GK102646910SQ20121012584
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月26日 优先权日2012年4月26日
发明者吴彬, 张蕴皋, 王春 申请人:无锡市长城电线电缆有限公司